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[发明专利]表面贴装混合耦合器-CN202011205040.1在审
发明人：俞志华 -专利权人：增强信（苏州）通信设备有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本发明涉及表面贴装混合耦合器，金属化通孔一～三从铜箔层一贯穿介质层二～五至铜箔层五；金属化通孔四～七从铜箔层一贯穿介质层二～六至铜箔层六；金属化通孔八～九从铜箔层四贯穿介质层五～六至铜箔层六；微带传输线一位于铜箔层五，一端接金属化通孔二，另一端接金属化通孔五；微带传输线二位于铜箔层五，一端接金属化通孔一，另一端接金属化通孔四；螺旋微带线一位于铜箔层二，一端接金属化通孔六，另一端接金属化通孔一；螺旋微带线二位于铜箔层三，一端接金属化通孔七，另一端接金属化通孔二；金属化接地层一通过金属化通孔三接金属化接地层二；金属化接地层二一侧通过金属化通孔八接引脚端口二，另一侧通过金属化通孔九接引脚端口五。
表面混合耦合器

[实用新型]表面贴装混合耦合器-CN202022492865.8有效
发明人：俞志华 -专利权人：增强信（苏州）通信设备有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及表面贴装混合耦合器，金属化通孔一～三从铜箔层一贯穿介质层二～五至铜箔层五；金属化通孔四～七从铜箔层一贯穿介质层二～六至铜箔层六；金属化通孔八～九从铜箔层四贯穿介质层五～六至铜箔层六；微带传输线一位于铜箔层五，一端接金属化通孔二，另一端接金属化通孔五；微带传输线二位于铜箔层五，一端接金属化通孔一，另一端接金属化通孔四；螺旋微带线一位于铜箔层二，一端接金属化通孔六，另一端接金属化通孔一；螺旋微带线二位于铜箔层三，一端接金属化通孔七，另一端接金属化通孔二；金属化接地层一通过金属化通孔三接金属化接地层二；金属化接地层二一侧通过金属化通孔八接引脚端口二，另一侧通过金属化通孔九接引脚端口五。
表面混合耦合器

[发明专利]一种基于半模基片集成波导结构的滤波天线-CN202010458396.X有效
发明人：华昌洲;纪真难;黄雪琴;陈益;王思捷 -专利权人：宁波大学
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于半模基片集成波导结构的滤波天线，包括介质基板、第一金属层和第二金属层，第一金属层上设置有矩形开口，介质基板上设置有第一金属化通孔组、第三金属化通孔组、第六金属化通孔组和第七金属化通孔组围成的第一谐振腔、第三金属化通孔组、第四金属化通孔组、第五金属化通孔组、第六金属化通孔组、第七金属化通孔组、第八金属化通孔组和第九金属化通孔组围成第二谐振腔，第二金属化通孔组、第三金属化通孔组、第八金属化通孔组和第九金属化通孔组围成的第三谐振腔
一种基于半模基片集成波导结构滤波天线

[实用新型]印刷电路板的螺丝安装结构以及印刷电路板-CN202320115804.0有效
发明人：张斌 -专利权人：苏州源控电子科技有限公司
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种印刷电路板的螺丝安装结构以及印刷电路板，螺丝安装结构包括设置于印刷电路板上的用于与螺丝配合的非金属化孔，非金属化孔的孔壁上设置有多个相互间隔的金属化孔，金属化孔与非金属化孔连通，螺丝与非金属化孔螺纹配合时，螺丝与金属化孔抵接以实现电性连接。在利用非金属化孔安装螺丝时，使得螺丝与金属化孔抵接，从而使得螺丝与金属化孔电性连接，在金属化孔接地时，可以使得螺丝接地，从而使得印刷电路板的接地性能良好，以便于印刷电路板通过电磁兼容测试。
印刷电路板螺丝安装结构以及

[发明专利]一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法-CN201810196516.6有效
发明人：张义兵;潘捷;杨润伍;李江 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2018-03-09 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法。本发明通过调整优化线路板的生产流程，将用于制作金属化孔的孔位和非金属化孔分开制作，且在沉铜和全板电镀后正片工艺前钻非金属化孔，由于非金属化孔的孔壁无沉铜，后续电镀铜锡时不会在非金属化孔的孔壁上形成镀层，即外层线路图形无需在非金属化孔的孔口处形成干膜覆盖，非金属化孔也不会被金属化，但因非金属化孔孔口处底铜的侧壁裸露，在电镀铜锡时会形成镀层，非金属化孔孔口处底铜的侧壁被锡镀层包裹，从而可保护非金属化孔孔口在蚀刻流程中免受侧蚀侵害，彻底解决了现有技术存在非金属化孔孔口处露基材的问题。
一种线路板孔口基材裸露金属化制作方法

[发明专利]一种PCB板上背钻孔的制作方法-CN201210004258.X无效
发明人：袁欢欣;苏维辉;杨晓新;郑惠芳;苏藩春;苏启能;谢少英;杨海永;黄函;杨润泽;李柳坚 -专利权人：汕头超声印制板公司;汕头超声印制板（二厂）有限公司
申请日： 2012-01-06 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板上背钻孔的制作方法，本制作方法在PCB板的制作过程中，根据背钻孔其金属化孔和非金属化孔在待制作PCB板上的层次分布，将构成PCB板的各层分为构成金属化孔层的各层和构成非金属化孔层的各层，再分别对构成金属化孔层的各层和构成非金属化孔层的各层进行制作加工，从而形成带有金属化孔的金属化孔层和带有非金属化孔的非金属化层，再通过低流动度半固化片将带有金属化孔的金属化孔层和带有非金属化孔的非金属化层压合而构成带有背钻孔的PCB板；因此，本制作方法能够完全消除残留无用孔铜，从而在PCB板上制作出没有残留无用孔铜的背钻孔，保证了PCB板信号传输的完整性，以适应电子产品的发展需求。
一种 pcb 板上背钻孔制作方法

[实用新型]一种优化金属化孔阻抗的PCB板结构-CN201821746161.5有效
发明人：刘为霞;吴均 -专利权人：深圳市一博电路有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种优化金属化孔阻抗的PCB板结构，包括设有金属化孔的PCB板，金属化孔的四周设有一圈绝缘的板材介质，板材介质上设有若干个非金属化孔,金属化孔的导电区的宽度大于或等于4mil,金属化孔的左右两侧分别设有3个均匀分布非金属化孔。本实用新型在保证金属化孔阻抗的情况下，减小掏空面积，增加几个非金属化孔，以至于减小金属化孔与参考金属平面之间的介电常数，从而有效的提高了金属化孔的阻抗，提高信号质量，本设计简单，安全可靠，制作成本低，对制板也没有工作量的增加
金属化孔阻抗非金属化孔本实用新型减小介电常数金属平面左右两侧导电区绝缘掏空制板优化工作量参考制作保证生产

[实用新型]线路板非金属化半孔的加工结构-CN201821592421.8有效
发明人：许龙龙;罗畅;陈黎阳 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种线路板非金属化半孔的加工结构，所述的线路板非金属化半孔的加工结构包括板本体，所述板本体设有预设槽和预设的非金属化孔，所述预设槽的长度方向与所述非金属化孔的加工线一致，所述预设槽的第一端位于所述非金属化孔的外部，所述预设槽的第二端位于所述非金属化孔的内部。在上述线路板非金属化半孔的加工结构上加工非金属化半孔时，刀具沿着非金属化孔的加工线方向加工，刀具先进入预设槽的第一端，再通过预设槽的第二端直接到达非金属化孔的内部。因此，刀具的起刀点在预设槽的第一端，而不是在非金属化孔的侧壁上，避免刀具的切削力拉扯非金属化孔的侧壁，避免加工出的非金属化半孔带有毛刺。
非金属化孔预设槽非金属化半孔线路板加工结构刀具第一端板本体加工线侧壁加工毛刺本实用新型切削力拉扯预设外部

[发明专利]SIW端射天线及具有其的电子设备-CN202210622730.X在审
发明人：朱福冉;张书俊;董怀景;张虹 -专利权人：杭州海康威视数字技术股份有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01Q1/50 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种SIW端射天线及具有其的电子设备，SIW端射天线包括：介质基体、第一金属板、第二金属板、多个第一金属化孔、多个第二金属化孔以及馈电金属化孔，介质基体包括介于第一表面和第二表面之间的金属层；各个第一金属化孔均贯穿介质基体和第一金属板，多个第一金属化孔组成的轮廓具有逐渐扩张的开口；各个第二金属化孔均贯穿第一金属板，各个第二金属化孔均通过第一表面延伸至金属层，多个第二金属化孔组成环形轮廓；馈电金属化孔贯穿第二金属板，馈电金属化孔通过第二表面延伸至介质基体内，沿着深入介质基体的方向，馈电金属化孔的孔径逐渐增大。
siw 天线具有电子设备

[发明专利]机身共形相控阵天线-CN201911109549.3在审
发明人：李艺萍 -专利权人：西安天安电子科技有限公司
申请日： 2019-11-13 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01Q21/29 文献下载
摘要：本发明提供一种机身共形相控阵天线，包括天线基体和设置于天线基体的多个天线阵列单元，天线基体包括金属化层和介质层，天线阵列单元包括馈电点、辐射缝隙、波导侧壁金属化通孔和幅相调配金属化通孔，波导侧壁金属化通孔围设在辐射缝隙四周，幅相调配金属化通孔位于波导侧壁金属化通孔和辐射缝隙之间并贯穿上金属化层和下金属化层，波导侧壁金属化通孔和幅相调配金属化通孔用于调节辐射缝隙的电参数。本发明提供的机身共形相控阵天线通过调整波导侧壁金属化通孔与幅相调配金属化通孔的位置，可对每个辐射缝隙的电参数进行调节，实现天线口面幅度调节与相位控制，弥补机身共形相控阵天线受机身弯曲影响带来的幅度相位误差
机身形相天线

[实用新型]一种WIFI模块金属化半孔的PCB板-CN201720684432.8有效
发明人：周锋;管术春;段绍华 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2017-06-13 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种WIFI模块金属化半孔的PCB板，包括金属化半孔，所述金属化半孔的边缘设有蚀刻槽，所述蚀刻槽为长方体槽，所述金属化半孔的边缘线距所述金属化半孔与该边缘线平行的直径的距离为0.1±0.02mm本实用新型金属化半孔的边缘设有蚀刻槽，金属化半孔成型前先蚀刻出蚀刻槽，再采用模冲的方式成型出金属化半孔，金属化半孔表面光滑，没有披锋残留，因此不需要增加披锋的后处理工序，提高了产品的质量，提高了生产效率
一种 wifi 模块金属化 pcb

[实用新型]一种易集成端射宽带相控阵天线-CN202123060561.5有效
发明人：刘雪飞;康育贵;张霖;狄隽 -专利权人：航天科工微系统技术有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开一种易集成端射宽带相控阵天线，包括金属壳体以及局部安装在金属壳体内的多层PCB板，多层PCB板包括表面覆铜层以及至少一个覆铜的中间层，多层PCB板设有第一类金属化孔，第一类金属化孔有两列，两列第一类金属化孔均纵向布置，每列第一类金属化孔有若干个，第一类金属化孔与多层PCB板的所有覆铜层均连接；多层PCB板还设有第二类金属化孔，第二类金属化孔位于两列第一类金属化孔之间，第二类金属化孔连接多层PCB板的表面覆铜层，第二类金属化孔不连接所述覆铜的中间层；第一类金属化孔、第一类金属化孔均位于金属壳体内。
一种集成宽带相控阵天线

[发明专利]一种非金属化大孔的制作方法-CN201810771668.4有效
发明人：任城洵;张传超;谢伦魁;何静;王波 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种非金属化大孔的制作方法，其包括如下步骤：S1、钻孔，一次钻出非金属化孔半成品和通孔，非金属化孔半成品由槽孔单元和位于槽孔单元之间的连接部组成；S2、干膜封孔；S3、成型加工，将连接部去除，得到完整的非金属化孔。将非金属化孔分解为首先制作槽孔单元，封干膜后再将槽孔单元间的连接部去除，得到完整的金属化大孔，由于在封干膜时，干膜可附着于槽孔单元间的连接部上，避免了干膜破损的问题，防止了非金属化孔内被镀上铜、降低非金属化孔质量将非金属化孔分解为槽孔单元制作，非金属化孔的尺寸公差由±0.075降低至了±0.05，提高了加工精度，且仅需一次钻孔加工，简化了非金属化孔的制作流程，提高了制作效率。
一种金属化制作方法

[发明专利]一种PCB中金属化沉孔的制作方法-CN201410681671.9有效
发明人：黄力;汪广明;白会斌;王海燕 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2014-11-21 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种PCB中金属化沉孔的制作方法。本发明通过将金属化沉孔分成两部分进行制作，然后再将这两部分压合在一起构成金属化沉孔，可保障金属化沉孔的孔壁和孔底电镀效果良好，不存在漏镀的问题，从而可避免因金属化沉孔底部电镀不良导致的开路问题。在金属化沉孔内灌注导电物质，可进一步确保金属化沉孔的导电性良好，并且因金属化沉孔内不存在漏镀或铜镀层过薄的问题，在高温等恶劣环境下导电物质仍能牢固的附着在金属化沉孔的底部，与金属化沉孔底部的电镀铜层紧密粘结
一种 pcb 金属化制作方法

[发明专利]电路板金属化半孔的加工方法-CN202011187612.8有效
发明人：江建能;张德剑;许校彬 -专利权人：惠州市特创电子科技股份有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请提供一种电路板金属化半孔的加工方法。上述的电路板金属化半孔的加工方法包括以下步骤：对电路板进行钻孔操作，以在电路板上加工出槽孔；在电路板上依次进行沉铜操作和全板电镀操作，使电路板的槽孔金属化，得到金属化槽孔；对全板电镀后的电路板进行图形电镀操作，得到电路板的外层电路；将胶体溶液注入金属化槽孔并加热固化操作，使胶体填充于金属化槽孔内；采用双V型分方向铣切方式对金属化槽孔进行铣切操作；对金属化槽孔中的胶体进行清洗操作，得到金属化半槽孔。上述的电路板金属化半孔的加工方法能够有效避免毛刺、掉铜皮以及在铣切时出现铜皮内翻现象。
电路板金属化加工方法

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