专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多孔金属材料及其制作方法-CN97106801.1无效
  • 孔宪中;王明宏;孔宪友 - 孔宪中;王明宏;孔宪友
  • 1997-01-03 - 1998-07-08 - C22C1/08
  • 本发明多孔金属材料及其制作方法涉及的多孔金属材料是在金属材料体以不规则排列方式布满了所需直径的球孔,其所有球孔均是相通的。多孔金属材料制作方法是按需要选用一定成分的金属材料,用电炉熔炼金属材料成金属液,在金属液中按一定比例加入稀土合金,去除氧化物抽除金属液内气体,选用无机材料制成球装入模型中,浇注入上述经净化金属液,待凝固后采用机械震动并用水冲洗去除金属体内无机球即制成多孔金属材料多孔金属材料制作工艺简单,消音吸震、净化效果好。
  • 多孔金属材料及其制作方法
  • [发明专利]一种竖立放置射频模块的相变散热结构的制作工艺-CN201811593367.3有效
  • 冯光建 - 浙江集迈科微电子有限公司
  • 2018-12-25 - 2021-01-05 - H01L21/768
  • 本发明公开了一种竖立放置射频模块的相变散热结构的制作工艺,包括以下步骤:在射频芯片转接板上面制作凹槽和TSV,通过电镀工艺在凹槽和TSV内填充金属,在TSV开口一面制作焊盘;在射频芯片转接板上面制作空腔,去除空腔内TSV,在空腔内电镀金属层;把射频芯片焊接在空腔内;在射频芯片转接板上面制作RDL,使射频芯片PAD跟凹槽金属上端互联;减薄转接板背面使TSV露出,在背面制作金属块跟TSV底部互联;在顶部封盖下表面制作金属屏蔽层和焊盘;将顶部封盖跟射频芯片转接板做晶圆级键合;切割键合片得到单一射频芯片模组;在散热器底座上表面制作焊盘,在底座上挖腔,在腔的侧面和底部挖孔,分别连接液态喷雾管路和排气管路。
  • 一种竖立放置射频模块相变散热结构制作工艺
  • [发明专利]锌空气电池及锌空气电池、锌负极金属板的制作方法-CN201710180615.0在审
  • 周劲松;周克文 - 深圳市合动力科技有限公司
  • 2017-03-24 - 2017-06-23 - H01M4/04
  • 本发明公开了一种锌空气电池及锌空气电池、锌负极金属板的制作方法,该制作方法包括步骤提供锌合金金属粉末和导电剂粉末;添加混合剂,将锌合金金属粉末和导电剂粉末搅拌混合,形成电池软体;添加固化剂,将固化剂添加至电池软体中,将电池软体固化形成电池块;用150‑350℃的温度进行1~2小时烘干处理,形成锌负极金属板。本发明提供的锌空气电池锌负极金属板的制作方法由于设有混合剂和固化剂,混合剂和固化剂使得锌合金金属粉末和导电剂粉末能够充分混合并且快速固化成型,该制作方法简单,简化制作工艺流程,从而节约时间,节约成本。
  • 空气电池负极金属板制作方法
  • [发明专利]混凝土楼板的制作模具及制作方法-CN201610913876.4有效
  • 王卫新;王振兴;安然;许龙迪;杜普;王洪乾;王洪旭 - 北京城建北方建设有限责任公司
  • 2016-10-19 - 2019-02-01 - E04G11/36
  • 本发明公开了一种混凝土楼板的制作模具及制作方法,制作模具包括模架龙骨和设置在模架龙骨上的木质模板,木质模板的上方设有多根钢筋绑扎形成的钢筋骨架,制作模具还包括:金属主体,金属主体可拆卸地设置在施工缝预设处的钢筋骨架的上方,并且金属主体与木质模板之间具有预定距离;金属主体上沿长度方向设有多个自上而下延伸的通孔;多个PVC管,PVC管穿过通孔,并且PVC管的下端与木质模板抵接,PVC管的上端高于金属主体的顶面。本发明的制作模具可重复利用,大大降低了施工的成本;金属本体和PVC管的强度高,可避免混凝土浇筑时模板变形、涨模等问题,并且不存在夹渣问题,混凝土的成型质量好。
  • 混凝土楼板制作模具制作方法
  • [发明专利]一种热电分离的AlGaInP LED芯片及制作方法-CN202310626186.0有效
  • 李俊承;熊露;熊珊 - 南昌凯捷半导体科技有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-08-25 - H01L33/00
  • 本发明涉及LED技术领域,具体涉及一种热电分离的AlGaInP LED芯片及制作方法,该制作方法包括以下步骤:在GaAs基板上生长外延片;在外延片上沉积介质层并制作出接触孔;沉积第一键合层金属制作高导热绝缘层金属基板;在高导热绝缘层金属基板上沉积第二键合层金属;圆晶键合并去除GaAs基板;进行芯片前段工艺和后段工艺,完成AlGaInP LED芯片制作。本发明通过在金属基板上,添加绝缘层,并且在绝缘层中添加导热材料,形成高导热绝缘层金属基板,实现芯片端热电分离,不仅可以减少封装成本、提升出光效率,还能提高大功率AlGaInP LED的可靠性能,成本低廉
  • 一种热电分离algainpled芯片制作方法
  • [发明专利]金属高能X射线聚焦组合透镜的制作工艺-CN02148418.X无效
  • 乐孜纯;梁静秋 - 浙江工业大学
  • 2002-11-29 - 2004-06-16 - G21K1/00
  • 本发明涉及金属高能X射线聚焦组合透镜的制作工艺。金属高能X射线聚焦组合透镜包括衬底(1)、电铸阴极薄膜(2)、金属透镜阵列(3)、空气隙(4),其制作工艺为:清洁衬底,上表面生长金属薄膜作为电铸阴极,涂覆正性光刻胶并固化,在其上涂覆SU8负性光刻胶,光刻、显影、去除暴露出的正性光刻胶,电铸,去除剩余的正性光刻胶及其上面的SU8光刻胶,刻蚀掉未被金属电铸结构覆盖的电铸阴极材料,完成金属高能X射线聚焦组合透镜的制作。具有尺寸精度高、表面粗糙度低、透镜单元中心厚度尺寸小、可制作各种几何形状的结构、有利于批量制作和集成的优点。
  • 金属高能射线聚焦组合透镜制作工艺

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