|
钻瓜专利网为您找到相关结果 2422184个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]邦定头及邦定设备-CN202320098282.8有效
-
廖伟;钟履泉;农志坚
-
正泰智能制造装备(深圳)有限公司
-
2023-02-01
-
2023-08-15
-
H01L21/67
- 本实用新型属于芯片邦定技术领域,公开一种邦定头及邦定设备,邦定头包括安装基板、浮动模块和压力控制模块,安装基板安装于Z轴移动模组;浮动模块包括浮动板和邦定轴,浮动板沿Z向可滑动地设于安装基板,邦定轴用于将芯片以预设压力F0贴合于载板上;压力控制模块包括连接于安装基板的固定端和连接于浮动板的活动端,活动端沿Z向可移动地连于固定端,在邦定轴持芯片与载板贴合时,用于对浮动模块施加Z向的附加力F1;浮动模块和活动端的总重力为压力控制模块能够施加稳定的附加力F1,以与浮动模块和活动端的总重力进行叠加,以产生预设压力F0,因此,该邦定头能够精确控制芯片的贴合压力,提高芯片邦定合格率。
- 邦定头设备
- [发明专利]一种邦定装置以及邦定方法-CN202111508182.X在审
-
张帅;高峰;杨硕
-
苏州华星光电技术有限公司
-
2021-12-10
-
2022-03-18
-
H05K3/30
- 本申请公开了一种邦定装置以及邦定方法,所述邦定装置包括邦定头,具有邦定本体以及邦定头部;以及热致变色层,设于所述邦定头部上。所述邦定方法包括提供待邦定的基板、柔性线路板以及导电胶;在所述基板待邦定的区域内涂覆所述导电胶,将所述柔性线路板的邦定区域贴附于所述导电胶的上表面;在所述柔性线路板以及所述基板的上方放置一特氟龙板;将邦定装置的邦定头部放置于所述特氟龙板的上方,且所述邦定头部与所述导电胶相对设置;将所述邦定装置按下,对所述基板与所述柔性基板进行邦定。本申请的技术效果在于,便于观察温度变化速率以及温度分布的均匀性,可更为精准地判断邦定过程中预压或本压的情况来提高邦定效果。
- 一种装置以及方法
- [实用新型]邦头吸嘴-CN202223272865.2有效
-
林奇;沈斌
-
苏州东鸿电子科技有限公司
-
2022-12-07
-
2023-07-07
-
H01L21/683
- 本实用新型公开邦头吸嘴,涉及半导体制造领域。该邦头吸嘴包括邦头主体座和伺服电机,所述邦头主体座的一侧安装有吸嘴杆固定座,所述吸嘴杆固定座的底部转动连接有接杆,所述接杆的底端安装有吸嘴主体,所述接杆的外表面安装有旋转通气管,所述接杆与伺服电机传动连接,所述邦头主体座的内部安装有音圈电机,所述邦头主体座的外表面安装有编码器。该邦头吸嘴,可通过吸嘴主体将晶圆吸附起来,并通过伺服电机带动旋转,同时在邦定时,通过音圈电机调整邦定压力,以此避免在邦定的过程中压力过大损坏晶圆。
- 邦头吸嘴
- [发明专利]邦定结构、邦定结构检测方法及显示装置-CN202211225824.X在审
-
王伟
-
云谷(固安)科技有限公司
-
2022-10-09
-
2023-03-28
-
H01L23/544
- 本申请公开了一种邦定结构、邦定结构检测方法及显示装置,邦定结构,包括:第一邦定件,沿第一邦定件的延伸方向上,第一邦定件包括第一邦定部和第二邦定部;第二邦定件,沿第二邦定件的延伸方向上,第二邦定件包括第三邦定部和第四邦定部,第一邦定部和第三邦定部对应连接,第二邦定部和第四邦定部对应连接;第一邦定部背离第二邦定部一端设有变形标记部,和/或第二邦定部背离第一邦定部一端设有变形标记部;和/或第三邦定部背离第四邦定部一端设有变形标记部,和/或第四邦定部背离第三邦定部一端设有变形标记部;变形标记部用于指示第一邦定件和第二邦定件的相对位置。通过设置变形标记部,监控邦定结构的邦定效果,提高邦定结构的可靠性。
- 结构检测方法显示装置
|