专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]基板和包括该基板的太阳能电池-CN201020201084.2有效
  • 单洪青;林朝晖;李沅民 - 福建钧石能源有限公司
  • 2010-05-25 - 2011-01-12 - H01L31/0236
  • 本实用新型公开了一种基板和包括该基板的太阳能电池,本实用新型的基板具有第一表面和第二表面,光线由所述第一表面进入所述基板,并由所述第二表面射出,所述第一表面和/或第二表面为具有纹理结构或粗糙结构的表面。本实用新型的基板能够增强对各个光谱范围的入射光、特别是长波光的折射能力,增加了光程,使得有更多的长波光在吸收层中的光程增加,提高长波光被吸收的几率,从而进一步提高太阳能电池的电流密度和光电转换效率。
  • 包括太阳能电池
  • [实用新型]封装基板及基于该封装基板的LED封装结构-CN201220641488.2有效
  • 王冬雷;武文成;庄灿阳 - 芜湖德豪润达光电科技有限公司
  • 2012-11-29 - 2013-07-10 - H01L33/64
  • 本实用新型提供了一种封装基板,包括:铜质热沉板,该铜质热沉板上嵌有两条绝缘带,该两条绝缘带将该铜质热沉板分隔为电极、焊接带、电极三个区域;固定LED芯片的钨铜合金凸台焊接于该焊接带上,在该钨铜合金凸台及两个电极的表面分别设有电镀层本实用新型所揭露的封装基板结构简单,简化了封装基板的制造工艺流程,大大降低了LED封装基板的生产成本,钨铜合金凸台使得LED芯片在灯具的内的安装高度增加,因而LED芯片所发射出的光能更多的直射到封装透镜的工作面,解决了传统陶瓷基板中透镜粘结胶对出光率影响的问题,增加了LED灯珠的出光率。
  • 封装基于led结构

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