专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果839201个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]输送装置以及记录装置-CN201310526962.6有效
  • 阿部崇広;井出光隆 - 精工爱普生株式会社
  • 2013-10-30 - 2017-11-10 - B41J13/00
  • 本发明提供一种输送装置以及记录装置,其能够提高检测部的检测精度,所述检测部根据从光照射部向被输送物照射光时的反射光,而对被输送物的输送量进行检测。输送装置具备输送部,其对连续纸(P)进行输送;摄像单元(23),其具有能够向通过输送部而被输送的连续纸(P)照射光的光照射部(34),并根据从光照射部(34)向连续纸(P)照射光时的反射光,而对连续纸(而且,光照射部(34)被配置为,相对于连续纸(P)而从与连续纸(P)的输送方向(Y)交叉的连续纸(P)的宽度方向(X)侧,向连续纸(P)的检测区域(K)倾斜地照射光。
  • 输送装置以及记录
  • [发明专利]用于照射物体的系统及方法-CN201480052131.2有效
  • 小乔治·艾伦·卡尔;埃里克·克伦 - 小乔治·艾伦·卡尔
  • 2014-04-07 - 2019-02-01 - A47L9/30
  • 一种用于照射物体的系统包括:多个光束;发射区域,多个光束从该发射区域发射;以及照射区,该照射区由光束的布设而限定并且以最大限度地照射物体的方式进行投射。一种用于使用包括一个或更多个光源的系统来照射物体的方法包括:产生多个光束;对光束进行布设以限定照射区;以及对系统进行定位使得物体落入照射区内。一种用于照射物体的系统包括:本体,该本体在外表面中具有一个或更多个开口;一个或更多个光源,所述一个或更多个光源配置成产生多个光束;以及旋转机构,该旋转机构构造成使多个光束旋转以形成连续有效照射区,该连续有效照射区构造成对设置在连续有效照射区中的任何位置的物体进行照射
  • 用于照射物体系统方法
  • [发明专利]激光退火装置、半导体装置的制造方法-CN201380074352.5有效
  • 金田和德;凑忠玄;川濑祐介 - 三菱电机株式会社
  • 2013-03-07 - 2018-09-18 - H01L21/268
  • 本发明所涉及的激光退火装置的特征在于,具有:载置台,其载置被加热物;第1激光元件,其放射第1连续激光;第1光学系统,其将该第1连续激光向该被加热物引导,在该被加热物上形成第1照射区域;第2激光元件,其放射与该第1连续激光相比波长较短的第2连续激光;第2光学系统,其将该第2连续激光向该被加热物引导,在该被加热物上形成第2照射区域;以及系统控制器,其以下述方式使该第1照射区域和该第2照射区域进行扫描,即,针对该被加热物的各部分,在该第2照射区域进行扫描前,该第1照射区域的至少一部分进行扫描。
  • 激光退火装置半导体制造方法
  • [发明专利]IC芯片搭载装置、IC芯片搭载方法-CN202080085319.2在审
  • 前田祯光 - 佐藤控股株式会社
  • 2020-12-25 - 2022-07-29 - H01L21/60
  • 本发明提供一种IC芯片搭载装置,具备:输送部,在规定的输送面上输送天线连续体,嵌体用的多个天线被连续形成在基材上而成为该天线连续体;IC芯片配置部,将IC芯片配置在设置于光固化型的粘接剂上,粘接剂设置于天线连续体的各天线的规定的基准位置;以及光线照射部,对配置有IC芯片并由输送部输送的天线连续体的各天线上的粘接剂照射光线,光线照射部在将配置于粘接剂上的IC芯片向天线侧按压的状态下进行光线的照射
  • ic芯片搭载装置方法
  • [发明专利]输送装置及具备该装置的印刷装置-CN201510660946.5有效
  • 仓根治久 - 精工爱普生株式会社
  • 2015-10-12 - 2019-02-22 - B65H5/00
  • 输送装置具备:输送部,对连续纸进行输送;摄像装置(30),具有朝向连续照射光的光照射部(33)和基于光照射部(33)的光对连续纸进行摄像的摄像元件(36);输送量运算部(50),基于由摄像装置(30)拍摄到的连续纸的图像对连续纸的输送量进行运算;输送控制部(21),基于由输送量运算部(50)运算出的连续纸的输送量控制输送部。摄像元件(36)具有作为基于光照射部(33)的光在连续纸上反射后的反射光对电荷进行积蓄的多个像素的区域的有效像素区域,和作为能够对反射光进行遮光的多个像素的区域的遮光区域,光照射部(33)在摄像元件(36
  • 输送装置具备印刷
  • [发明专利]照明灯具连续照度定心变径变角测试平台-CN201510528176.9有效
  • 李睿堃;张磊;马伟光 - 公安部上海消防研究所
  • 2015-08-25 - 2018-08-28 - G01M11/04
  • 本发明公开了照明灯具连续照度定心变径变角测试平台,其包括:支架、照射转盘、探头导轨、多路照度探头以及对准机构,照射转盘的背面通过旋转机构安置在支架上,且旋转机构驱动照射转盘转动;探头导轨设置在照射转盘的正面上;多路照度探头可移动的设置在探头导轨上,并沿一直线分布,且分布直线穿过照射转盘的圆心,其中位于中间的照度探头位于照射转盘的圆心处;对准机构相对照射转盘中心设置,并透过照射转盘中心对准被测灯具灯头的几何中心本发明提供的照明灯具连续照度定心变径变角测试平台整体结构简单,操作方便,且能够实现对多种灯具的照度值进行多角度、多点连续探测采集。
  • 照明灯具连续照度定心变径变角测试平台
  • [发明专利]IC芯片搭载装置、IC芯片搭载方法-CN202080084996.2在审
  • 前田祯光 - 佐藤控股株式会社
  • 2020-12-25 - 2022-07-22 - H01L21/60
  • 本发明的IC芯片搭载装置具备:输送部,其在规定的输送面上输送在基材上连续地形成有嵌体用的多个天线的天线连续体;排出部,其向天线连续体的各天线的规定的基准位置排出光固化型粘合剂;IC芯片配置部,其将IC芯片配置在位于天线连续体的各天线的基准位置的粘合剂上;第一光线照射部,其在输送面上的配置有IC芯片的位置的附近,向各天线上的粘合剂照射第一光线;以及第二光线照射部,其在输送面上的比照射第一光线的位置靠下游侧的位置,向各天线上的粘合剂照射第二光线。
  • ic芯片搭载装置方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top