专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]利用图案化电荷标记研究聚合物现象的方法-CN201510767000.9在审
  • 吝子红;关丽;张建平 - 中国人民大学
  • 2015-11-11 - 2016-02-24 - G01Q60/24
  • 本发明公开了一种利用图案化电荷标记研究聚合物现象的方法。印章对聚合物薄膜进行图案化注电,在所述聚合物薄膜的表面构筑出电荷图案;所述PDMS印章为表面具有微纳米图案结构的PDMS模板;所述PDMS印章的上表面和下表面均镀有金属;2)研究所述聚合物薄膜在温度刺激或溶剂刺激条件下的现象发明提供的图案化电荷标记研究聚合物的方法,以图案化的静电荷能够在微尺度下作为一种标记,实时观察、定量测量注电区域和非注电区域在过程中相关参量的对比和反差,提供了一条更直观的观察介电差异的方法
  • 利用图案电荷标记研究聚合物现象方法
  • [发明专利]一种薄SiGe虚拟衬底的制备方法-CN200910076424.5有效
  • 郭磊;王敬;许军 - 清华大学
  • 2009-01-07 - 2009-06-17 - H01L21/20
  • 本发明公开了一种薄SiGe虚拟衬底的制备方法,所述方法包括以下步骤:准备硅衬底;利用低温减压外延在所述硅衬底上制备高锗含量、低表面粗糙度的未完全的薄锗硅层;用LPCVD或PECVD低温淀积一层二氧化硅覆盖在所述薄锗硅层上;进行高温快速热退火,使所述薄锗硅层完全;去掉氧化层,得到薄的表面粗糙度低的高质量高锗含量的锗硅材料层。本发明在半导体硅衬底上通过综合采用低温减压外延,低温淀积氧化层,快速热退火等工艺方法制备出一层高质量高锗含量表面粗糙度低的薄锗硅(SiGe)虚拟衬底,应用于未来CMOS工艺中各种沟道应变工程和高迁移率沟道材料制备上
  • 一种弛豫薄sige虚拟衬底制备方法

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