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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]柔性显示基板、制备柔性显示基板的方法和显示装置-CN202011063528.5在审
发明人：余兆伟;韦钦河;晏荣建;陈文斌 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：将触控电极结构设置在凹槽内，可以使显示基板轻薄化，在进行特殊形态弯折时，降低了应力集中的风险，缓解显示基板在弯折时出现层与层之间的分离、破裂，改善了显示不良的问题，并且可以降低柔性显示基板的厚度，使显示基板更加轻薄化
柔性显示制备方法显示装置

[发明专利]均热板及其制备方法-CN202210526737.1在审
发明人：柯海波;闫玉强;赵勇;甄铁城;张博;孙保安;汪卫华 -专利权人：晶熵科技(广东)有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：上述的均热板，能够更好地实现轻薄化设计，壳体的壳壁的材质为金属玻璃，能够更好地实现轻薄化设计。
均热及其制备方法

[发明专利]封装产品及其制作方法、无线操控设备-CN202310338558.X在审
发明人：崔雪微;曾辉;田德文;李继念 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：该封装产品适应电脑轻薄化的设计，采用系统级封装的方式连接TYPE‑C连接器，使得制作的封装产品能够直接连接于电脑的TYPE‑C接口上，使用方便，满足了电脑轻薄化的设计需求；也不需使用转换器，具有成本低的优点
封装产品及其制作方法无线操控设备

[发明专利]薄型均温板-CN201610560393.0有效
发明人：黄世霖;吴定原;陈秋恭;邱俊隆 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2016-07-15 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明的薄型均温板可以提高工作流体的汽化后扩散速度以及两板间的热传导速度，以增加导热能力，可以让薄型均温板更能够轻薄化，提供现在电子产品更好的导热能力，能够更轻薄、高效化。
薄型均温板

[发明专利]薄翼一体型拉链-CN202010038179.5有效
发明人：陈昌华 -专利权人：开易（广东）服装配件有限公司
申请日： 2020-01-14 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： A44B19/34 文献下载
摘要：薄翼一体型拉链，包括有纵向延伸的长条状带条，在带条的内侧设置有间隔布置的链牙，其特征在于，带条为塑胶薄膜，链牙为塑胶牙，采用注塑工艺通过注塑模具将带条与链牙同时注塑成型形成一体化的拉链。本发明的有益技术效果在于：首先，由于带条为塑胶薄膜，这样带条比较轻薄，并具有一定的柔软性，使拉链能够更好地与轻薄款的衣服匹配。另外，由于采用注塑工艺通过注塑模具将带条与链牙同时注塑成型形成一体化的拉链，这样可以简化带条与链牙之间的连接结构，并强化带条与链条的连接强度。
薄翼一体型拉链

[实用新型]一种后视镜组件及后视镜-CN201420722156.6有效
发明人：单岳平;徐柳根;林艺超;黄琦瑶;苏初榜;谢雄才;何基强;李建华 -专利权人：信利半导体有限公司
申请日： 2014-11-27 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： B60R1/12 文献下载
摘要：该后视镜组件不仅结构简单，散热性好，具有高的对比度，而且超轻薄化、亮度可调；通过采用光学胶全贴合技术，在保证可靠性要求、视觉显示效果情况下，到达超轻薄化。
一种后视镜组件

[实用新型]摄像模组及其线路板机构-CN201820347737.4有效
发明人：王伟 -专利权人：欧菲影像技术（广州）有限公司
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：传统的摄像模组的对焦防抖组件内置有电路板机构，内置的电路板机构会占用对焦防抖组件的空间，不利于得到轻薄化的对焦防抖组件。为了解决上述问题，将对焦防抖组件防抖线圈设于线路板本体上，得到上述线路板机构，将上述线路板机构应用于摄像模组中，可以省略摄像模组的对焦防抖组件内的电路板机构，从而可以得到轻薄化的摄像模组。
摄像模组线路板防抖组件对焦电路板线路板本体轻薄化防抖内置本实用新型感光芯片传统的省略承载占用应用

[实用新型]一种光源组件及其显示装置-CN201820317972.7有效
发明人：游志;裴小明;韩婷婷 -专利权人：深圳市玲涛光电科技有限公司
申请日： 2018-03-07 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：所述光源组件具有发光均匀度高、轻薄化等特点，所述显示装置具有系那是效果好、轻薄化等特点。
光源组件匀光透镜显示装置本实用新型轻薄化显示屏发光均匀度光面对称设置相邻设置入光面

[实用新型]轻薄整流桥器件封装结构-CN201820967323.1有效
发明人：姚磊 -专利权人：无锡光磊电子科技有限公司
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种轻薄整流桥器件封装结构，包括绝缘板，绝缘板上设置有图形化的导电层，导电层上设置有整流二极管和金属块，整流二极管和金属块厚度相同，整流二极管和金属块之间填充有绝缘包封材料，整流二极管和金属块顶部暴露在空气中本实用新型实施方式的轻薄整流桥器件封装结构通过合理的连接方式，实现了整流桥的功能，同时，通过控制绝缘板、整流二极管和金属块的厚度，将整流桥器件的厚度控制在0.6毫米以下，降低了器件封装外形的厚度，实现了器件的微型化
整流二极管金属块整流桥器件封装结构轻薄本实用新型导电层绝缘板绝缘包封材料微型化控制绝缘板厚度控制连接方式器件封装图形化整流桥填充暴露

[实用新型]化学机械研磨修整器-CN201220426912.1有效
发明人：叶文挺;宋健民 -专利权人：铼钻科技股份有限公司
申请日： 2012-08-24 - 公布日： 2013-05-29 - 主分类号： B24B53/017 文献下载
摘要：且所述磨粒是对应容设于所述贯孔并置抵于结合层，所述磨粒分别具有一相对于固定模板表面凸出的研磨端；其中，基板及固定模板的热膨胀系数是高于或低于结合层的热膨胀系数，通过控制基板、固定模板与结合层的热膨胀系数差异的关系，以便能得到轻薄化的化学机械研磨整修器，不仅消除基板轻薄化后经过硬焊法时所产生的变形问题，也消除了金刚石颗粒脱落及异位的问题，进而降低了制造成本。
化学机械研磨修整

[实用新型]电子设备-CN202021241480.8有效
发明人：张鑫 -专利权人：联想（北京）有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：本申请公开了一种电子设备，目的是在保证电子设备轻薄化的同时，设置有传感器。从而本申请提供的电子设备在保证电子设备轻薄化的同时，还设置有获取和感测待测数据的传感器。
电子设备

[实用新型]手机及主机-CN201822277918.7有效
发明人：黄茂昭 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：以上结构有利于主机的轻薄化，进而有利于手机的轻薄化。
主机子机后表面装饰圈摄像头模组手机图像采集组件电源模块轻薄化罩壳拆卸主机通信前表面入光面外露穿设抵接凸设显示屏申请

[实用新型]手机及子机-CN201822276721.1有效
发明人：李杰 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：上述结构有利于子机的轻薄化，进而有利于手机的轻薄化。
子机线路板主机主板芯片屏模手机电源模块轻薄化拆卸通孔显示屏通信连接芯片通信主机通信覆盖屏可显示凸设申请

[实用新型]均热板及电子设备-CN202122419143.4有效
发明人：付国超;崔福利;杨源儒 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种均热板及电子设备，旨在解决相关技术中用于散热的热管的厚度较大导致电子设备难以实现轻薄化的问题。如此，当利用均热板取代热管来辅助电子设备的电子元器件进行散热时，电子设备的厚度也可以相应的减小，以利于实现轻薄化。
均热电子设备

[实用新型]均温板-CN202220304175.1有效
发明人：谭立明;陈宏杰;谭绍鑫 -专利权人：中山伟强科技有限公司
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：通过在第一板件和第二板件之间设置回路层，回路层包括有毛细区和气路区，从而减少整体结构的层数，有利于降低均温板的整体厚度，便于实现轻薄化，有利于电子产品的轻薄化发展。
均温板

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