“软钎料”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果2439769个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]钎焊材料的涂敷方法和装置-CN01803060.2无效
发明人：中岛光一;赤羽祯明 -专利权人：株式会社日矿材料
申请日： 2001-03-23 - 公布日： 2003-01-22 - 主分类号： B23K1/08 文献下载
摘要：可以在像溅射靶这样大面积的被加工件上，均匀而且自动涂敷低熔点钎焊材料(铟、铅锡软钎料、锡锌软钎料等)。
钎焊材料方法装置

[发明专利]无铅软钎料合金、焊膏、电子电路安装基板和电子控制装置-CN202210850536.7在审
发明人：新井正也 -专利权人：株式会社田村制作所
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及无铅软钎料合金、焊膏、电子电路安装基板和电子控制装置。提供：除了具备冷热循环特性之外、还具备对瞬间且集中的力的耐性和良好的导热率、且也能适合用于混合搭载大型的电子部件和小型的电子部件时的钎焊接合的无铅软钎料合金、焊膏、电子电路安装基板和电子控制装置。一种无铅软钎料合金，其包含：2.5质量％以上且4质量％以下的Ag、超过0质量％且1质量％以下的Cu、3质量％以上且7质量％以下的Sb、0.01质量％以上的Ni、和0.005质量％以上的Co，Ni和Co的总含量为
无铅软钎料合金焊膏电子电路安装电子控制装置

[发明专利]无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置-CN201810286715.6有效
发明人：新井正也;中野健;堀敦史;胜山司;宗川裕里加;丸山大辅 -专利权人：株式会社田村制作所
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明涉及无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置。本发明的目的在于提供：在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au等的电子部件也可抑制界面附近处的龟裂扩展的无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置为了实现该目的，本发明无铅软钎料合金的特征在于，含有：超过2质量％且3.1质量％以下的Ag、0.7质量％以上且1质量％以下的Cu、3质量％以上且5质量％以下的Sb、3.1质量％以上且4.5质量％以下的Bi
软钎料合金无铅电子电路基板电子控制装置龟裂钎焊接合部电子部件温差

[发明专利]一种片状软钎料制品的制备和包装方法-CN201711420332.5有效
发明人：黄晓猛;纪乐;祁宇;孙毅鹏;宋正操;夏海洋;雍国清;郝新锋;吴娜;吴金财 -专利权人：北京有色金属与稀土应用研究所
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： B23P23/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种片状软钎料制品的制备和包装方法，属于有色金属冲压加工领域。该方法包括在线清洗、带材底部覆膜轧制、带材成品模切、成品覆膜绕轴成卷、自动制标、塑料盒封装等步骤，最终得到采用PE塑料薄膜上下粘覆，成卷放入塑料盒包装的软钎料制品。采用该方法制备包装的软钎料制品可以实现复杂形状一次成型、成品制品按一定的规格尺寸有序粘覆PE塑料薄膜并且保证成品表面洁净无污染、无明显划痕裂纹、不易受外力变形，具有广泛的市场前景。
软钎料制备塑料盒成卷带材覆膜粘覆工艺自动化轧制成品表面冲压加工复杂形状生产效率一次成型在线清洗成品模放入划痕绕轴封装变形洁净保证生产

[发明专利]导线型电子器件安装印刷电路基板、导线型电子器件的软钎焊方法、空气调节器-CN200610151364.5有效
发明人：三浦刚 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2006-09-07 - 公布日： 2007-03-14 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明的课题为，在利用喷流式软钎焊槽软钎焊导线型电子器件的情况下，特别是在导线之间的间距是狭窄的等情况下，获得不会发生软钎料跨接的导线型电子器件安装印刷电路基板。其解决方案为，一种印刷电路基板(1)，具有对具有多个导线(2a)的导线型电子器件(2)进行软钎焊用的具有连续的软钎焊区的组(3)，通过软钎焊安装导线型电子器件(2)，其中，与连续的软钎焊区的组(3)的最末尾相邻接地设置具有十字形狭缝(4a)的软钎料吸引区(4)。
导线电子器件安装印刷路基钎焊方法空气调节器

[发明专利]一种提高钢铝自穿刺铆接强度的方法-CN201710227395.2在审
发明人：亓海全;孙延焕 -专利权人：桂林理工大学
申请日： 2017-04-10 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： B21J15/00 文献下载
摘要：（1）在坩埚内熔化锡铅软钎料，保持温度在190℃~300℃，使钎料保持液态，将铆钉表面清理后放入坩埚内保持1~60s，然后取出冷却，使铆钉表层镀上软钎料；（2）将步骤（1）所得铆钉放入自穿刺铆接机的料带或导入选钉盘后进行钢铝自穿刺铆接；（3）将步骤（2）所得自穿刺铆接材料进行火焰热处理，铆钉部位加热温度在190℃~400℃，使钎料熔化；（4）将步骤（3）所得热处理后的自穿刺铆接材料空气冷却或喷水冷却。
一种提高穿刺铆接强度方法

[发明专利]软钎料合金、软钎料粉末、焊膏、焊料球、预成型软钎料和钎焊接头-CN202180041107.9在审
发明人：川崎浩由;白鸟正人;川又勇司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明采用一种软钎料合金，其具有如下合金组成：U：低于5质量ppb、Th：低于5质量ppb、Pb：低于5质量ppm、As：低于5质量ppm、Bi：0质量％以上且0.9质量％以下、和Sb：0质量％以上且0.3根据本发明的软钎料合金，可以抑制焊膏的经时的粘度增加，液相线温度与固相线温度的温度差(△T)小，可以提高机械特性，且可以抑制软错误的发生。
软钎料合金粉末焊膏焊料成型钎焊接头

[发明专利]软钎料合金、软钎料粉末、焊膏、焊料球、预成型软钎料和钎焊接头-CN202180041140.1有效
发明人：川崎浩由;白鸟正人;川又勇司 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明采用一种软钎料合金，其具有如下合金组成：U：低于5质量ppb、Th：低于5质量ppb、Pb：低于5质量ppm、As：低于5质量ppm、Ni：0质量ppm以上且600质量ppm以下、和Fe：0质量ppm根据本发明的软钎料合金，可以抑制焊膏的经时的粘度增加，不易产生电路的短路，可以提高钎焊接头的机械强度，且可以抑制软错误的发生。
软钎料合金粉末焊膏焊料成型钎焊接头

[发明专利]一种改进的泵送液态金属软钎料的电磁泵-CN90104596.9无效
发明人：樊融融 -专利权人：航空航天部零六六基地险峰机器厂
申请日： 1990-07-07 - 公布日： 1995-06-07 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：一种由焊料槽、泵沟、单相交流电磁铁所组成的适用于印刷电路板自动焊接设备中的改进的泵送液态金属软钎料的电磁泵。在焊料槽(4)中设置了整流稳波系统和抑制氧化隔渣结构。取消了产生传导电流的的电流变换器。它不用喷射高温防氧化油系统，就能很好地抑制高温下钎料的氧化，并能有效地防止残留的氧化渣被参与循环的液态金属软钎料夹混，进入泵沟(9)的电磁作用区。泵送的波峰均匀稳定。
一种改进液态金属软钎料电磁

[实用新型]一种新型液态金属软钎接电磁泵-CN90216207.1无效
发明人：樊融融 -专利权人：航空航天部○六六基地险峰机器厂
申请日： 1990-07-07 - 公布日： 1991-05-29 - 主分类号： F04F11/00 文献下载
摘要：本实用新型是一种用于液态金属软钎料焊接的电磁泵，适用于印制电路板自动焊接设备。它由焊料槽(15)，泵沟(6)，单相交流电磁铁，电流变换器等组成。在焊料槽(15)中设置了整流稳波系统和抑制氧化隔渣结构，它不用喷射高温防氧化油系统，就能很好地抑制高温下钎料的氧化，并能有效地防止残留的氧化渣，被参与循环的液态金属软钎料夹混，而进入泵沟的电磁作用区，从而能在整个波峰宽度内获得平稳的波峰
一种新型液态金属软钎接电磁

[发明专利]一种用于铝及铝合金软钎焊用的焊膏及其制备方法-CN201310247991.9无效
发明人：庄鸿寿;张启运;丁清峰 -专利权人：天津市恒固科技有限公司
申请日： 2013-06-20 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于铝及铝合金软钎焊的焊膏及其制备方法，包括由钎料合金粉和助焊剂两部分组成，钎料合金粉组成的重量百分比为：锡15～30%，银1～3%，余量铅。本发明采用锡、铅、银合金作为钎料钎焊铝，钎焊时，钎料中的银与铝发生反应，在钎料同铝的界面处形成一层银-铝固溶体，缓解了铝与钎料之间的电极电位差，大大提高钎焊接头的抗腐蚀性。
一种用于铝合金钎焊及其制备方法

[发明专利]对熔融连接材料的控制得到提高的使用可反应多层箔的连接方法-CN200480026492.6无效
发明人： O·尼奥;T·P·韦斯;王佳平;E·贝斯诺瓦恩 -专利权人：约翰斯霍普金斯大学
申请日： 2004-07-23 - 公布日： 2006-11-08 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：依照本发明，材料体通过在它们之间设置可反应多层箔和可熔连接材料例如硬钎料或软钎料的一个或多个层而进行连接。将材料体压制在一起靠在箔和连接材料上，并且箔被点火来熔融连接材料。因此，例如，以前在大约100兆帕的施加压力下形成的反应形成的不锈钢软钎焊接缝就可以在大约10千帕的临界施加压力下制造出来且具有基本相同的强度。该方法的优点包括硬钎料或软钎料挤出的最小化和减小的设备和加工成本，尤其是在大材料体的连接中。
熔融连接材料控制得到提高使用反应多层方法

[发明专利]软钎料合金、钎焊接合材料、焊膏及半导体封装体-CN202280003070.5在审
发明人：成瀬章一郎;中野健;坂本伊佐雄;岛田利昭;大久保功一 -专利权人：株式会社田村制作所
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：本发明提供一种可抑制在钎焊接合部与半导体元件的界面中两者发生剥离的软钎料合金、钎焊接合材料、焊膏及半导体封装体。本发明的软钎料合金包含1.1质量％以上且8质量％以下的Cu、6质量％以上且20质量％以下的Sb、0.01质量％以上且0.5质量％以下的Ni、0.001质量％以上且1质量％以下的Co，余量由Sn组成。
软钎料合金钎焊接合材料半导体封装

[发明专利]无铅且无锑的软钎料合金、焊料球、球栅阵列和钎焊接头-CN202080056357.5有效
发明人：饭岛裕贵;吉川俊策;斋藤岳;出井宽大 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：提供：拉伸强度高、能抑制Ni蚀、且抑制接合界面的空隙产生的软钎料合金、和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：1.0～4.0％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.005～0.3％、Co：0.003～0.1％、Ge：0.001～0.015％、且余量由Sn组成，合金组成满足下述
软钎料合金焊料阵列钎焊接头

[发明专利]无铅软钎料合金-CN201480054784.4在审
发明人：大西司;吉川俊策;立花贤;山中芳恵;野村光;李圭伍 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2014-08-01 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及能够形成高电流密度下的通电中的电迁移和电阻增大得到抑制的钎焊接头的无铅软钎料合金，其具有如下合金组成，该合金组成包含以质量％计In：1.0～13.0％、Ag：0.1～4.0％、Cu：0.3～1.0该软钎料合金在超过100℃的高温下显示出优异的拉伸特性，不仅可以用于CPU还可以用于功率半导体等。
无铅软钎料合金

首页
«上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
下一页»
尾页
共 100000 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top