专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种碳纤维增强铝硅基复合材料及其制备方法-CN202011599824.7在审
  • 蔡志勇;王日初;彭超群;钟剑锋;纪乐 - 中南大学
  • 2020-12-29 - 2021-05-18 - C22C49/06
  • 本发明涉及一种碳纤维增强铝硅基复合材料及其制备方法,所述碳纤维增强铝硅基复合材料包括以下原料组分:纯铝粉、碳纤维和Al‑Si合金基体;其中,所述Al‑Si合金基体中硅的质量分数为12%~70%。所述碳纤维增强铝硅基复合材料的制备方法,包括以下步骤:S1:制备含碳纤维的铝基预制块;S2:熔炼复合材料;S3:喷射沉积制坯;S4:致密化处理。本发明中碳纤维均匀分布在具有高硅含量(质量分数为12%~70%)的碳纤维增强铝硅基复合材料中,且碳纤维与Al‑Si合金基体产生一定程度的界面反应,增强界面结合强度,使碳纤维增强铝硅基复合材料具有高强度和高韧性。
  • 一种碳纤维增强铝硅基复合材料及其制备方法
  • [发明专利]一种弥散强化高硅铝合金及其制备方法-CN202011595228.1在审
  • 蔡志勇;王日初;彭超群;钟剑锋;纪乐 - 中南大学
  • 2020-12-29 - 2021-05-04 - C22C21/02
  • 本发明涉及一种弥散强化高硅铝合金及其制备方法,所述弥散强化高硅铝合金包括以下原料组分:包括以下原料组分:弥散强化颗粒和Al‑Si合金基体;所述Al‑Si合金基体中硅的质量分数为12%~70%。所述弥散强化高硅铝合金的制备方法,包括以下步骤:S1:选取微合金化元素;S2:喷射沉积合金熔体;S3:致密化处理;S4:热处理。本发明中弥散强化颗粒均匀分布在所述弥散强化高硅铝合金中,使弥散强化高硅铝合金不仅有效改善了高硅铝合金室温和高温强度,还可以保持良好的热导率和热膨胀系数;同时,具有良好的机加工性能,并提高了弥散强化高硅铝合金的服役可靠性,经激光焊接后焊缝成型美观,满足电子封装的需求。
  • 一种弥散强化铝合金及其制备方法
  • [发明专利]一种高导热有机硅灌封胶-CN200710022980.5无效
  • 王庭慰;纪乐;周玲娟 - 南京工业大学
  • 2007-05-30 - 2007-10-17 - C09K3/10
  • 本发明公开了一种高导热有机硅灌封胶,该具有高导热系数的加成型有机硅灌封胶可用温度和催化剂用量控制固化时间,固化物拥有良好的力学性能和电学性能,尤其突出的具有高粘结强度、耐高低温和耐辐射性能。本发明的导热有机硅灌封胶,包括组分A和组分B:所述的组分A按重量份数计由以下组分混合而成:有机硅基胶100份、导热填料10~80份、补强填料3~20份、催化剂1~10份;所述的组分B按重量份数计由以下组分混合而成:有机硅基胶100份、导热填料10~80份、固化剂1~10份。
  • 一种导热有机硅灌封胶

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