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[外观设计]转接铜排（PCB板）-CN202030476268.9有效
发明人：陈浪;向涛 -专利权人：深圳市雷能混合集成电路有限公司
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：转接铜排（PCB板）。2.本外观设计产品的用途：PCB板的转接。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
转接 pcb

[外观设计]运动相机转接板-CN202130477968.4有效
发明人：孙天瑞;龙进;张柱 -专利权人：深圳市逗映科技有限公司
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： 16-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：运动相机转接板。2.本外观设计产品的用途：用于运动相机的转接板。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
运动相机转接

[外观设计]贴片卡转接板-CN202130241143.2有效
发明人：魏泽亮 -专利权人：魏泽亮
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：贴片卡转接板。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于给机器或设备使用，提供数据上网功能，短信发送功能，位置定位功能。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状和图案。
贴片卡转接

[外观设计]逆变器IGBT转接板-CN202330008565.4有效
发明人：常保红;刘少波 -专利权人：山西恒信风光新能源技术有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：逆变器IGBT转接板。2.本外观设计产品的用途：用于逆变器IGBT转接板。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
逆变器 igbt 转接

[外观设计]转接板（塞纳）-CN202230461640.8有效
发明人：罗志达 -专利权人：罗志达
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： 06-06 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：转接板（塞纳）。2.本外观设计产品的用途：用于办公椅升降支撑零部件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
转接塞纳

[外观设计]线束转接板-CN202230375075.3有效
发明人：陈振杰 -专利权人：湖北亿纬动力有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：线束转接板。2.本外观设计产品的用途：用于电动汽车系统中各类线束的转接与连接。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
转接

[实用新型]转接板及老化测试板-CN201620541928.5有效
发明人：邵玲玲 -专利权人：中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2016-06-02 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型提供一种转接板，所述转接板包括板体及设置于所述板体上的信号探针、元件接口装置和电子元件组，所述信号探针通过信号跳线与所述元件接口装置连接，所述元件接口装置通过元件跳线与所述电子元件组中的部分或全部电子元件连接本实用新型还提供一种老化测试板，所述老化测试板包括主板以及所述转接板，所述转接板与所述主板连接。本实用新型提供一种转接板及老化测试板，所述转接板的信号探针通过信号跳线来实现对系统信号的选择，并且所述元件接口装置通过元件跳线来实现对电子元件的选择，满足不同芯片之间的测试需要，使电路调整更简单，提高了老化测试板的适应性，达到不更换转接板的目的，降低更换过程中带来的风险。
转接老化测试

[发明专利]转接板堆叠模组、多层模组和堆叠工艺-CN202110307903.4有效
发明人：冯光建;黄雷;高群 -专利权人：浙江集迈科微电子有限公司
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明提供一种转接板堆叠模组，包括底座转接板和盖帽转接板；底座转接板的第一表面设有RDL和焊盘；底座转接板的第二表面开有空腔，底座转接板的第二表面设有RDL和焊盘，底座转接板空腔底部设有焊盘；芯片安装在底座转接板的空腔中；芯片的工作面与底座转接板第二表面的RDL电连接；底座转接板第二表面的RDL与其侧面设置的焊盘连接；所述盖帽转接板的第一表面设有与底座转接板空腔相对应的空腔，盖帽转接板的侧面设有焊盘；所述盖帽转接板与底座转接板对位键合堆叠；盖帽转接板侧面焊盘与底座转接板侧面焊盘通过导电线连接。本发明的结构和工艺能够制作厚度较大的转接板，承载厚度较大的芯片。
转接堆叠模组多层工艺

[发明专利]射频转接板及射频转接实现方法-CN202110652550.1有效
发明人：高睿;王树庆;宋垚 -专利权人：四川斯艾普电子科技有限公司
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01P5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种射频转接板及射频转接实现方法，射频转接板包括：电路板，其设有第一非金属化过孔、第二非金属化过孔、第三金属化过孔；第一探针，位于电路板一面，垂直插设于第一非金属化过孔；第二探针，位于电路板另一面，垂直插设于第二非金属化过孔；第一空气腔，设于电路板另一面，其内设有第一微带线，第一微带线一端通过金带连接穿过第一非金属化过孔的第一探针，另一端连接第三金属化过孔；第二空气腔，设于电路板一面，其内设有第二微带线利用有限空间布局，缩小转接体积，可适应大功率环境，驻波和插损优于同轴或多层板方式。
射频转接实现方法

[实用新型]转接式电子烟和FPC转接板-CN201922227181.2有效
发明人：姚正沧 -专利权人：深圳市艾创电子有限公司
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： A24F17/00 文献下载
摘要：本实用新型适用于电子烟领域，提供了一种转接式电子烟和FPC转接板。
转接电子 fpc

[发明专利]一种电缆转接头-CN201811016683.4在审
发明人：陈云龙;严丙鑫 -专利权人：贵州长通线缆有限公司
申请日： 2018-09-03 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H01R31/06 文献下载
摘要：一种电缆转接头，包括转接插头和转接插座，转接插头包括转接插头密封圈、转接插头尾部、转接插头焊板固定架、转接插头焊板、插销和转接插头本体；转接插头尾部设置在转接插头尾部，转接插头密封圈设置在转接插头尾部内，转接插头焊板通过转接插头焊板固定架设置在转接插头本体内；转接插座包括转接插座本体、插孔、转接插座密封圈一、转接插座尾部、转接插座密封圈二、转接插座焊板和转接插座焊板固定架，转接插座尾部设置在转接插座尾部，转接插座密封圈二设置在转接插座尾部内，转接插座焊板通过转接插座焊板固定架设置在转接插座本体内。该电缆转接头密封良好，确保了电缆转接接正常使用，保障了电缆转接头使用性能。
转接插座转接插头密封圈转接插头尾部焊板固定转接头焊板电缆体内电缆转接使用性能尾部设置插销插孔密封

[实用新型]一种铝皮破损检测用显示器转接板-CN202121765228.1有效
发明人：李彭彭 -专利权人：南京友达自动化设备有限公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G01N19/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铝皮破损检测用显示器转接板，涉及显示器转接板技术领域，为解决现有显示器转接板大多数都是整体化，导致使用时灵活性差的问题。所述第一前转接板的后方设置有第一后转接板，所述第一前转接板的一侧设置有第二前转接板，所述第二前转接板的后方设置有第二后转接板，所述第一前转接板和第二前转接板之间设置有铰链，所述第二前转接板和第二后转接板之间设置有第二减震板，所述第一前转接板和第一后转接板之间设置有第一减震板，所述第一前转接板和第二前转接板的前表面均设置有散热槽。
一种破损检测显示器转接

[发明专利]极多层布线的埋置型TSV转接板结构-CN201710668543.4有效
发明人：明雪飞;朱家昌 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2017-08-08 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种转接板结构，尤其是一种极多层布线的埋置型TSV转接板结构，属于集成电路封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述极多层布线的埋置型TSV转接板结构，包括转接板体；在所述转接板体内凹设有布线转接板槽，在所述布线转接板槽内设置布线转接板，在所述布线转接板上设置有极多层布线，布线转接板通过极多层布线与转接板体上表面的转接板上再布线层电连接，所述转接板上再布线层通过填充在转接板体内通孔的填充连接体与转接板体下表面的转接板下再布线层电连接，所述转接板下再布线层上设有若干焊球，所述焊球与转接板下再布线层电连接。
极多布线埋置型 tsv 转接板结

[实用新型]网口转接卡-CN201320117316.X有效
发明人：何仁勇 -专利权人：北京立华莱康平台科技有限公司
申请日： 2013-03-14 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种网口转接卡。本实用新型提供的网口转接卡包括第一转接板、第二转接板和第三转接板，其中，第一转接板，用于连接主板的多个外围器件高速互联接口PCIE插槽；第三转接板，连接在第一转接板和第二转接板之间，以将至少一路PCIE插槽的信号传输给第二转接板；第二转接板，与第一转接板平行设置，用于对至少一路PCIE插槽的信号进行扩展。通过第三转接板将主板的PCIE信号转接到第二转接板，第一转接板和第二转接板分别对主板的多个PCIE信号进行扩展，大大提高了单独一个转接板的扩展能力。
转接

[实用新型]芯片封装转接板及带有芯片封装转接板的电路板-CN201320408517.5有效
发明人：詹泽明 -专利权人：詹泽明
申请日： 2013-07-10 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了芯片封装转接板及带有芯片封装转接板的电路板，芯片封装转接板包括基板，所述基板上设置有对应于第一封装形式的多个芯片焊盘、再分布电线路和对应于第二封装形式的多个转接引脚，所述多个芯片焊盘通过再分布电线路与多个转接引脚电性连接芯片封装转接板通过芯片封装转接板基板上设置多个芯片焊盘、再分布电线路和多个转接引脚，使得不易焊接的半导体芯片能够方便焊接、让不同封装形式的半导体芯片和PCB板相匹配，节省了开发者的成本，可制成标准封装，提高PCB板的通用性和电路板制作的效率。本实用新型可广泛应用于芯片的封装转接。
芯片封装转接带有电路板