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[发明专利]一种钨棒墩粗生产超厚钨板的方法-CN202010036441.2有效
发明人：林三元;邓自南;董雨青;王建平;王喆;姬毓 -专利权人：西安瑞福莱钨钼有限公司
申请日： 2020-01-14 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： B22F3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种钨棒墩粗生产超厚钨板的方法，包括以下步骤：步骤1)选择费氏粒度为3.0～3.5μm的钨粉，采用冷等静压法将钨粉压制成钨棒；步骤2)在氢气气氛下的烧结设备中，对钨棒进行加热烧结，自然冷却后得到钨棒坯，所述加热烧结的最高温度为2300℃～2350℃，保温时间为6～12h；步骤3)在氢气气氛下的氢气钼丝炉中，对钨棒坯进行加热，其中加热温度为1550℃～1580℃，加热时间为1.5h～2.5h；步骤4)对钨棒坯在750kg空气锤上进行墩粗锻造得到厚钨板；步骤5)对锻造后的厚钨板在氢气钼丝炉中进行消应力退火；步骤6)对厚钨板经线切割切削外形，经平面磨床磨削后得到超厚磨光钨板。
一种钨棒墩粗生产超厚钨板方法

[实用新型]一种生产超厚石英玻璃板的连熔炉-CN201120141223.1有效
发明人：张庆观 -专利权人：张庆观
申请日： 2011-05-06 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： C03B20/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及用于超厚石英玻璃板的生产设备，具体公开了一种生产超厚石英玻璃的连熔炉，包括炉体和设在炉体内的坩埚，钨坩埚与炉体壁之间装有保温层，钨坩埚底部设有成型出口，成型出口处设有成型器，成型器向上与芯杆相接，钨坩埚与保温层之间设有加热装置，其中，所述的成型出口为长条形，成型器的底部形状为与成型出口配套的长条型，所述的钨坩埚的直径为500mm-1000mm。本实用新型是在现有连熔炉设备的基础上，将钨坩埚底部的成型出口与芯杆下端的成型器改进为长条形，成型出口的宽度大于20mm钨坩埚的直径大于500mm，通过石英板牵引机和变频器调整到一定速度，使成型的超厚石英玻璃板连续拉制为成品本实用新型稳定性与一致性好，尺寸误差较小，实现高效率的超厚石英玻璃板连续生产。
一种生产石英玻璃板熔炉

[发明专利]一种用于TIG焊接的集成式双钨极焊炬-CN202310533124.5在审
发明人：贾晓飞;杨旭光;符成学;刘希林;邱胜闻;韩林举 -专利权人：洛阳船舶材料研究所（中国船舶集团有限公司第七二五研究所）
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B23K9/167 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于TIG焊接的集成式双钨极焊炬，包括固定板，所述固定板上设置送丝装置及双钨极焊枪，所述送丝装置包括可在三维空间移动的送丝嘴，用于向所述双钨极焊枪输送焊丝；所述双钨极焊枪包括可转动的第一钨极、第二钨极，所述第一钨极、第二钨极在靠近所述焊丝一端的相对位置可调。本发明所述用于TIG焊接的集成式双钨极焊炬可根据需要快速调整第一钨极、第二钨极的相对位置以满足不同工况尤其是超厚窄间距钛合金的焊接需求；根据焊接板材尺寸来调整集成式双钨极焊炬的位置、姿态，适应性强。
一种用于 tig 焊接集成式双钨极焊炬

[发明专利]表面被覆超硬合金切削工具-CN02141486.6有效
发明人：本间哲彦;植田稔晃;大鹿高岁 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2002-08-30 - 公布日： 2003-04-02 - 主分类号： B23B27/14 文献下载
摘要：本发明提供在高速切削下也能发挥优异的耐热塑变形性的表面被覆超硬合金切削工具。表面被覆的超硬合金切削工具，在碳化钨为基础的超硬合金基体表面具有硬质被覆层，此硬质被覆层含有(a)下层，为具有0.5～20μm的平均层厚的Ti化物层(b)中间层，为具有1～25μm的平均层厚的加热变态α型氧化铝层，(c)上层，为具有0.3～10μm的平均层厚且结晶结构为α型的蒸镀形成的氧化铝层以及根据需要的(d)表面层，其为具有0.1～5μm的平均层厚蒸镀形成的氮化钛层。
表面被覆合金切削工具

[发明专利]金属部件钨惰性气体(TIG)焊接法活性剂的应用-CN200810149543.4有效
发明人：马修·格格恩;约翰·茂赫尤;大卫·丹尼尔·索里尔 -专利权人：斯奈克玛
申请日： 2008-09-10 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： B23K9/167 文献下载
摘要：本发明涉及金属部件钨惰性气体(TIG)焊接法活性剂的应用，焊接两个金属部件的方法，其包括：金属部件彼此相抵在焊接位置，所述部件分别沿其焊接表面接触，至少其中一个部件沿其焊接表面具有至少一个超厚区域；通过TIG焊枪在金属部件的焊接表面(v)进行TIG焊接，所述方法包括：在进行TIG焊接步骤前，所述金属部件的超厚区域局部应用熔深焊接剂。
金属部件惰性气体 tig 焊接活性剂应用

[发明专利]一种厚板窄间隙钨极氩弧焊焊接工艺方法-CN202010480557.5有效
发明人：贾传宝;张治卫 -专利权人：山东大学;山东平云智能装备有限公司
申请日： 2020-05-30 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B23K9/167 文献下载
摘要：本发明涉及一种厚板窄间隙钨极氩弧焊焊接工艺方法，属于窄间隙焊接技术领域，利用窄间隙钨极氩弧焊设备，采用非轴对称旋转钨极方式，进行超厚板(0‑300mm)、窄间隙(4‑10mm)的自动化焊接，步骤包括：(1)开坡口、坡口处理，(2)装夹窄间隙钨极氩弧焊设备，(3)安装钨极，设备编程，(4)定位：将焊枪钨极尖端移动至焊缝中心底部，气罩罩于焊缝上方，然后通过激光测距进行二次定位；(5)焊缝打底焊接：焊接过程中进行弧压及激光跟踪，保证钨极对中，利用交流脉冲热丝TIG焊接技术，通过调节焊接电流和脉冲频率来精确控制焊缝热输入，(6)分层填中焊接：(7)盖面焊接。相比较于普通钨极氩弧焊接又大大增加了可焊接板厚及生产效率和生产质量。
一种厚板间隙钨极氩弧焊焊接工艺方法

[发明专利]一种超厚铜印制板及其阻焊加工方法-CN201610860419.3在审
发明人：万川;郑少康;董晋 -专利权人：无锡深南电路有限公司
申请日： 2016-09-28 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚铜印制板的阻焊加工方法，有助于解决超厚铜印制板存在阻焊加工难题。该方法包括提供超厚铜印制板，所述超厚铜印制板的至少一面形成有超厚铜线路层，所述超厚铜线路层的厚度不小于10OZ；在所述超厚铜线路层上压合无骨架半固化片，利用所述无骨架半固化片填充线路间隙；在填充了线路间隙的所述超厚铜线路层上进行阻焊加工本发明实施例还提供相应的超厚铜印制板。
一种超厚铜印制板及其加工方法

[发明专利]超厚铜多层板及其制作方法-CN202210084936.1有效
发明人：唐丛文;余应康;刘仁和 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提供一种超厚铜多层板及其制作方法。所述方法包括对第一树脂胶布进行图案化处理，得到增层树脂胶布；将所述增层树脂胶布堆叠于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板之间，得到超厚铜堆叠体，其中，所述增层树脂胶布的图案与第一超厚铜芯板的无铜区图案以及第二超厚铜芯板的无铜区图案中的至少一个对应；对所述超厚铜堆叠体进行压合处理，得到超厚铜多层板。在位于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板的第一树脂胶布上形成具有的对应图案，此图案与各超厚铜芯板的无铜区对应，便于在压合处理过程中将增层树脂胶布中的树脂胶直接嵌置于无铜区内，从而便于将更多的树脂胶填充无铜区，使得各超厚铜芯板的无铜区与有铜区的厚度一致。
超厚铜多层及其制作方法

[发明专利]一种铝合金真空腔体水道焊接工艺-CN201810157230.7在审
发明人：李文明;李生智;谯永鹏;张维 -专利权人：沈阳富创精密设备有限公司
申请日： 2018-02-24 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： B23K9/167 文献下载
摘要：本发明是一种铝合金真空腔体水道焊接的焊接工艺，具体说，是10mm厚水道盖板与130mm厚真空腔体进行焊接的焊接工艺。焊接过程工艺参数为：焊接电流230～280A；焊接电压：15～20V；焊接速度：120～180mm/min；使用钨极：镧钨极；钨极直径：φ2.4mm；保护气体：高纯Ar，99.999％；气体保护流量：10本发明可以满足铝合金真空腔体水道超洁净，高质量焊接的要求。
真空腔体焊接工艺焊接铝合金钨极水道焊接缺陷保护气体背面保护焊接表面焊接电流焊接电压焊接过程气体保护气体流量水道表面水道盖板目视高纯焊肉机加熔合咬边去除洁净检验保证

[发明专利]超厚铜板的孔加工方法-CN202210325478.6有效
发明人：董威;黎卫强;江桂明 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种超厚铜板的孔加工方法。上述的超厚铜板的孔加工方法包括如下步骤：获取多个超厚铜板；对每一超厚铜板进行蚀刻操作，以使每一超厚铜板上蚀刻形成蚀刻孔，其中，每一超厚铜板的蚀刻孔处于通孔区域内，且多个超厚铜板的蚀刻孔对应设置；将多个超厚铜板进行压合操作，得到多层线路板；对多层线路板进行钻孔操作，以钻除通孔区域形成通孔。上述的超厚铜板的孔加工方法钻孔效率较高，加工时不易短钻咀，且能较好地提高钻咀使用寿命和提高线路板的品质。
铜板加工方法

[发明专利]内层超厚铜电路板的制作方法-CN201510508921.3有效
发明人：马卓;黄江波;陈强;王一雄 -专利权人：深圳市迅捷兴电路技术有限公司
申请日： 2015-08-19 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种内层超厚铜电路板的制作方法，包括：步骤1，在内层超厚铜芯板上制作图形；步骤2，对完成图形制作的内层超厚铜芯板进行棕化表面处理；步骤3，对成棕化处理超厚铜芯板进行纯树脂印刷，以对其线路间隙进行丝印填充，使树脂厚度填充满线路间隙并与线路高度相等；步骤4，对完成印刷的内层超厚铜芯板进行预固化；步骤5，对印刷固化后的内层超厚铜芯板的不平整面进行研磨；步骤6，对完成研磨后的内层超厚铜芯板再次进行棕化表面处理；步骤7，将再次完成棕化表面处理的内层超厚铜芯板与半固化片、铜箔叠层进行压合。本发明能够解决因内层厚铜导致压合后板面凹陷的品质问题，避免了缺胶、空洞等品质问题，并且内层铜厚能力能够提升到12盎司。
内层超厚铜电路板制作方法

[发明专利]外层超厚铜电路板及其钻孔方法-CN201410083666.8有效
发明人：郭长峰;刘宝林;罗斌 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-03-07 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种外层超厚铜电路板及其钻孔方法，以解决现有技术中在外层超厚铜电路板上只能采用直径不小于0.8mm的金属化通孔进行层间互连，导致占用布线空间较多，无法实现密集互连导通的技术问题。上述方法可包括：提供外层超厚铜电路板，所述外层超厚铜电路板包括内层板和分别压合在所述内层板两面的两层外层超厚铜箔层；在所述外层超厚铜电路板上加工出至少一对盲孔，其中每一对的两个盲孔分别位于所述外层超厚铜电路板的两面且位置相对应，位于任一面的盲孔贯穿所所在面的外层超厚铜箔层；在所述外层超厚铜电路板上加工至少一个通孔，其中每一个通孔穿过一对盲孔，所述通孔的直径小于所述盲孔的直径。
外层超厚铜电路板及其钻孔方法

[发明专利]一种超细板状氧化钨及其制备方法-CN202310411128.6有效
发明人：张龙辉;徐国钻;张欣;彭权;刘莉;羊求民;钟俊 -专利权人：崇义章源钨业股份有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C01G41/02 文献下载
摘要：本发明属于材料制备技术领域，具体为一种超细板状氧化钨及其制备方法，本发明制备得到氧化钨为板状结构且单个氧化钨较薄，该结构有利于促进氢还原反应的进行，便于细颗粒粉体的制备；所述超细板状氧化钨的费氏粒度为0.5~1.5μm，显著小于传统氧化钨，比表面积为3.0~5.0m2/g，显著高于传统氧化钨，有利于高性能细颗粒产品的制备，可以促进钨材料在航空、航天、军事和原子能领域的应用
一种超细板状氧化钨及其制备方法

[发明专利]一种超厚铜线路板的制作方法-CN201610066467.5有效
发明人：徐凯;覃士双;章红春 -专利权人：无锡深南电路有限公司
申请日： 2016-01-29 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请公开了一种超厚铜线路板的制作方法，包括：在超厚铜线路板上进行第一次整板喷涂油墨；对所述超厚铜线路板进行第一次预烘干；在所述超厚铜线路板的铜皮上表面中间进行第一次开窗，对所述铜皮的侧面以及基材表面进行第一次填充油墨；在超厚铜线路板上进行第二次整板喷涂油墨；对所述超厚铜线路板进行第二次预烘干；在所述超厚铜线路板的铜皮上表面中间进行第二次开窗，对所述铜皮的侧面以及基材表面进行第二次填充油墨。本申请提供的超厚铜线路板的制作方法，能够减少加工流程，降低生产成本，也能避免油墨气泡的产生。
一种铜线制作方法

[发明专利]一种化学气相沉积设备冷却大板焊接工艺-CN201810604264.6在审
发明人：李文明;李生智;谯永鹏;张维 -专利权人：沈阳富创精密设备有限公司
申请日： 2018-06-13 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： B23K9/167 文献下载
摘要：具体地说，是3‑10mm厚盖板与12‑20mm厚，长宽在2000‑3000mm之间的大板焊接的焊接工艺。盖板下镶嵌铜管。焊角要求为3mm，断续焊接。此零件采用钨极惰性气体保护焊焊接；焊接前所有组件，进行化学清洗，在1000级洁净间中，真空包装，待焊接。焊前预热温度80℃～100℃，焊接过程工艺参数为：焊接电流190‑220A；焊接电压：14～16V；焊接速度：100～140mm/min；使用钨极：镧钨极；钨极直径：φ2.4mm；保护气体：高纯Ar，99.999本发明可以满足铝合金真空腔体水道超洁净，高质量焊接的要求。
焊接焊接工艺大板钨极化学气相沉积设备冷却钨极惰性气体保护焊洁净薄膜设备保护气体断续焊接焊接电流焊接电压焊接过程焊前预热化学清洗气体保护真空包装真空腔体厚盖板洁净度铝合金盖板高纯焊角铜管水道零部件镶嵌

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