专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]开关体-CN201780086603.X有效
  • 矢野康治郎;松本贤一;中江竜;光冈昌典 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2017-12-26 - 2022-03-29 - H01H13/78
  • 目的将是提供能够改变可动触点构件相对于布线基板的位置的开关体。所述开关体(100)包括:形成有第一固定触点构件~第四固定触点构件(11A~14A)的布线基板(10);以及可动触点构件(30),其包括与所述第二固定触点构件(12A)相对的受压部(30A)、面向所述第一固定触点构件(11A)的第一外缘部(31A)和面向所述第三触点构件(13A)的第二外缘部(31B)。所述第四固定触点构件(14A)形成在比作为所述可动触点构件(30)在所述布线基板(10)上的投影的投影区域靠外侧的区域中,并且所述第四固定触点构件(14A)在所述第二外缘部(31B)移动到形成有所述第二固定触点构件(12A)的区域的情况下,处于面向所述第一外缘部(31A)的位置。
  • 开关
  • [发明专利]固态摄像装置和电子设备-CN202080074083.2在审
  • 栃木靖久;川原雄基 - 索尼半导体解决方案公司
  • 2020-11-10 - 2022-06-10 - H01L27/146
  • 根据实施例的固态摄像装置设有:光电转换区域,其设置在半导体基板中由沟槽限定的元件区域中;第一半导体区域,其包围光电转换区域;第一触点,其在沟槽的底部处与第一半导体区域接触;第一电极,其与第一沟槽中的第一触点接触;第二半导体区域,其设置在与第一半导体区域接触的区域中,并且具有与第一半导体区域的导电类型相同的第一导电类型;第三半导体区域,其邻接第二半导体区域,设置在第二半导体区域和第一表面之间,并且具有与第一导电类型相反的第二导电类型;第二触点,其设置在第一表面上以与第三半导体区域接触;和第二电极,其与第二触点接触。所述第一触点和所述第一电极相接触所处的第二表面相对于所述第一表面倾斜。
  • 固态摄像装置电子设备
  • [发明专利]一种实现近场通信功能的电信智能卡-CN201010193831.7无效
  • 吴俊军;黄书伟;陈吉 - 武汉天喻信息产业股份有限公司
  • 2010-06-07 - 2010-10-06 - G06K19/077
  • 本发明公开了一种实现NFC功能的电信智能卡,包括卡基、SIM卡模块和天线层,NFC芯片内嵌于SIM卡模块中,SIM卡模块设置于卡基上,SIM卡模块上设置有两个保留触点和六个功能触点,天线层包括线圈部分和卡片接触部分,卡片接触部分粘贴在所述卡基上;其特征在于,六个功能触点所围成的区域为受力区域,该受力区域内设置有新增触点,NFC芯片通过两个新增触点实现射频信号的接收和发送。该电信智能卡通过增加NFC芯片以及在受力区域内新增触点,实现了基于SIM卡的NFC功能,并解决了现有技术中SIM卡保留触点被占用以及天线触点与SIM卡对应触点之间接触不良的问题。
  • 一种实现近场通信功能电信智能卡
  • [实用新型]磁吸转接式柔性线路板-CN202220799941.6有效
  • 吴奕波;樊小军 - 佛山市汉丰科技有限公司
  • 2022-04-07 - 2023-05-02 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及柔性线路板技术领域,公开一种磁吸转接式柔性线路板,包括线路板本体和转接器,线路板本体设有转接区域,转接区域的表侧设有连接触点,转接区域的表侧和/或底侧设有第一磁吸件,转接器的底侧设有连接触点,转接器的表侧和/或底侧设有第二磁吸件,转接区域的连接触点和转接器的连接触点呈镜像对称,第一磁吸件和第二磁吸件磁性吸引配合,将转接器吸附固定在转接区域内,以使转接区域的连接触点和转接器的连接触点相互接触本实用新型采用磁吸方式对柔性电路板的转接结构进行固定,通过磁吸件的相互磁吸配合吸附将转接器和线路板进行固定,以使线路板的触点和转接器的连接触点相互接触,达到线路转接的目的。
  • 转接柔性线路板
  • [发明专利]触控操作方法及装置-CN202110413329.0在审
  • 董川 - 维沃移动通信有限公司
  • 2021-04-16 - 2021-10-08 - G06F3/0481
  • 所述方法包括:接收第一输入;响应于第一输入,在显示界面显示触点标识;在操作区域内接收第二输入,所述操作区域为所述显示界面中除所述触点标识所在区域之外的区域;响应于所述第二输入,基于所述第二输入控制所述触点标识移动;在所述操作区域内接收第三输入;响应于所述第三输入,在所述触点标识移动的终止位置执行所述第三输入对应的功能。
  • 操作方法装置
  • [发明专利]电化学装置及其控制方法-CN202111177681.5有效
  • 彭悦程 - 东莞新能安科技有限公司
  • 2021-10-09 - 2023-02-24 - H01M10/48
  • 本申请提供一种电化学装置及其控制方法,该电化学装置包括外壳、电芯以及检测装置,沿电芯的厚度方向,检测装置设置在外壳和电芯之间,检测装置包括设置在电芯的第一区域的第一连接单元,以及设置在电芯的第二区域的第二连接单元,第二区域和第一区域沿垂直于电芯的厚度方向设置,第一连接单元包括第一触点和第二触点;第二连接单元包括第三触点和第四触点;当第一触点和第二触点接触时,检测装置的电学参数不同于当第三触点与第四触点接触时,检测装置的电学参数如此设置,即可根据不同的电学参数确定电芯产生膨胀的具体区域,以便于采取针对性的措施保障电化学装置的安全性。
  • 电化学装置及其控制方法
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201010268580.4有效
  • 郑文谟 - 海力士半导体有限公司
  • 2010-08-30 - 2012-02-01 - H01L27/105
  • 本发明公开一种半导体器件及其制造方法,该半导体器件包括:半导体基板,其包括单元区域和外围区域;绝缘膜,其形成在单元区域的半导体基板的顶部上;位线触点孔,其包括使半导体基板露出的经刻蚀的绝缘膜;位线触点插塞,其埋入在位线触点孔中;以及位线,形成在位线触点插塞的顶部以具有与位线触点插塞的宽度相同的宽度。单元位线周围的绝缘膜的厚度被最小化,从而竖直地形成单元位线的剖面,从而改善了存储节点触点和有源区的覆盖裕量。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]一种多围多层电路布线连接结构-CN202110337464.1在审
  • 张展 - 深圳市信望电子有限公司
  • 2021-03-30 - 2021-07-06 - H05K1/09
  • 本发明公开的一种多围多层电路布线连接结构,包括多围多层电路板本体、接触点区域电路板本体和连接点区域多层电路板组件,所述连接点区域多层电路板组件设置于多围多层电路板本体上,所述接触点区域电路板本体上设有若干接触点本发明所述的一种多围多层电路布线连接结构,属于电路布线技术领域,可以向多个方向同时布线路,因点多把它分多批多次,就可以从大化小,复杂问题变简单问题,有效提高布线数量和布线速度,提高利用率节约空间,四周连接点是贯穿所有层的,都可以跟接触点区域电路板本体上的接触点连接的,接触点和连接点之间可以相互连接,接触点和连接点的位置大小形状还有排列方式可以根据需求设定的。
  • 一种多层电路布线连接结构

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