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[发明专利]半导体封装方法及半导体封装结构-CN202011218431.7在审
发明人：周辉星 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：所述半导体封装方法包括：将第一裸片贴装于载板上，第一裸片具有正面，第一裸片的正面朝向所述载板的表面，第一裸片的正面设有焊垫；形成包封层，包封层覆盖在载板上，包封住第一裸片；剥离载板，露出第一裸片的正面；在第一裸片的正面形成第一导电结构，第一导电结构包括与第一裸片的焊垫电连接的第一再布线层以及位于第一再布线层背离第一裸片一侧的第一导电凸柱；将第二裸片贴装在第一再布线层背离第一裸片的一侧，第二裸片具有正面，第二裸片的正面背离第一再布线层，第二裸片的正面设有焊垫；形成第二导电结构，第二导电结构将第一导电凸柱与第二裸片的焊垫电连接。
半导体封装方法结构

[发明专利]覆晶芯片失效分析方法及电性定位中检测样品的制备方法-CN201510572283.1有效
发明人：李鹏云;刘国庆;葛金发;曾元宏 -专利权人：宜特(上海)检测技术有限公司
申请日： 2015-09-10 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种覆晶芯片失效分析方法及电性定位中检测样品的制备方法，所述制备方法包括提供待测的覆晶芯片，包括封装基底与制备于封装基底上的裸片，裸片的外部覆盖有塑封体，裸片与封装基底之间连接有金凸块，封装基底的底部焊接有锡球；研磨裸片外部的塑封体直至裸露出裸片的晶背；将裸片的背面结合到一玻璃基板上，玻璃基板上设有导电片；用封装绑线将玻璃基板上的导电片与封装基底底部的锡球电性连接，以得到检测样品。本发明覆晶芯片失效分析检测样品的制备方法，通过研磨掉裸片的背面的塑封体，再将裸片的背面结合在玻璃基板上进行失效分析，不必腐蚀塑封体以及分离封装基底与裸片，从而避免了取裸片的过程中金凸块被腐蚀的可能性。
芯片失效分析方法定位检测样品制备

[实用新型]一种自粘裸铜纸包组合导线-CN202121651859.0有效
发明人：孙国平;陶守林;冯四平 -专利权人：江苏中容电气有限公司
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01B7/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自粘裸铜纸包组合导线，包括裸铜扁线，所述裸铜扁线设置有多组，所述裸铜扁线外部绕包有单线绝缘纸层，绕包单线绝缘纸层后的裸铜扁线并排叠放，相邻裸铜扁线之间设置有自粘片，所述裸铜扁线之间设置通过自粘片固定，叠放的裸铜扁线外设置有导线绝缘纸层，所述裸铜扁线的上端与导线绝缘纸层之间设置有上固定片，所述裸铜扁线的下端与导线绝缘纸层之间设置有下固定片，本实用新型通过在相邻裸铜扁线之间设置自粘片，裸铜扁线的上下两端设置下固定片和上固定片，利用自粘片将相邻裸铜扁线侧面固定、裸铜扁线上下端利用下固定片和上固定片进行限位固定，组装后的裸铜扁线之间不会发生位移，有效的减少相对运动和摩擦。
一种粘裸铜纸包组合导线

[实用新型]裸片拾取装置-CN201220050767.1有效
发明人：岩城范明;滨根刚 -专利权人：富士机械制造株式会社
申请日： 2012-02-16 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本实用新型提供一种拾取粘贴到切割片上的裸片的裸片拾取装置，使每个裸片的片剥离所需的时间变短，缩短节拍时间。剥离台(18)的片吸引孔(40)以跨过该多个裸片(21)的粘贴部分的方式形成以能够同时吸引多个裸片(21)的粘贴部分。在吸附嘴(30)的下端部设置垫部(30a)，该垫部(30a)的尺寸与同时拾取的多个裸片(21)的总尺寸基本相同或比其略小。通过吸附嘴(30)的垫部(30a)吸附保持切割片上的多个裸片(21)，同时使剥离台(18)从该多个裸片(21)的粘贴部分的近前侧向该多个裸片(21)的粘贴部分的正下方滑动，从而通过片吸引孔(40)对该多个裸片(21)的粘贴部分逐渐进行片剥离后，通过吸附嘴(30)同时拾取多个裸片(21)。
拾取装置

[发明专利]堆叠神经形态器件和神经形态计算系统-CN202011107915.4在审
发明人：张宰薰;孙弘乐;薛昶圭;柳根荣;尹灿湖;尹弼相 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： G06N3/063 文献下载
摘要：该堆叠神经形态器件包括逻辑裸片和核心裸片，逻辑裸片包括控制电路并被配置为与主机通信，核心裸片堆叠在逻辑裸片上并通过延伸穿过核心裸片的硅通孔(TSV)连接到逻辑裸片。核心裸片包括神经形态核心裸片，神经形态核心裸片包括连接到行线和列线的突触阵列。突触阵列包括被配置为存储权重并基于权重和输入数据执行计算的突触。权重包括在神经网络系统的层中。并且控制电路通过TSV向神经形态核心裸片提供权重，并控制神经形态核心裸片的数据传输。
堆叠神经形态器件计算系统

[实用新型]一种半导体封装-CN202220060535.8有效
发明人：陈信良 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：根据本公开的一实施例，一种半导体封装包括基板和裸片堆叠。所述基板具有第一表面。所述裸片堆叠设置在所述基板的所述第一表面上。所述裸片堆叠的顶部裸片包括在所述顶部裸片的边缘处的第一凹口。由于顶部裸片第一凹口的设计，用于将裸片附着到另一裸片上以形成裸片堆叠的非导电膜不会接触到顶部裸片的顶部表面，因此可以避免后续从顶部裸片的顶部表面进行减薄工艺时，因暴露顶部裸片的边缘处的非导电膜所引起的可靠性问题
一种半导体封装

[发明专利]半导体模块-CN201711326343.7有效
发明人：西明恒和;铃木刚;山浦正志 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：半导体模块(2)具备：PCB基材部(16)、设置在PCB基材部(16)上的导体裸片焊盘(11b)、设置在导体裸片焊盘(11b)上的半导体裸片(12a)、将导体裸片焊盘(11b)与半导体裸片(12a)电连接的导电性裸片粘合剂(14a)、设置在PCB基材部(16)上的引线键合焊盘(18)、将引线键合焊盘(18)与半导体裸片(12a)电连接的引线(13)、以及将导体裸片焊盘(11b)、半导体裸片(12a)、导电性裸片粘合剂(14a而且，俯视时，导体裸片焊盘(11b)的面积在5.0mm2以下。
半导体模块

[发明专利]一种非应力式裸片散热结构及该结构与裸片的连接方法-CN202211069026.2在审
发明人：邓五洋;周君庭 -专利权人：深圳市智微智能科技股份有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种非应力式裸片散热结构及该结构与裸片的连接方法，该结构包括电路板、设于电路板上的裸片、与裸片并排的贴片式电路元件、设于裸片上方的散热片，和将散热片锁扣在电路板上的锁扣件；散热片至少由两个贴片式电路元件支撑，散热片与裸片之间填充有导热硅脂层；贴片式电路元件与裸片位于同一控制电路中；本发明通过贴片式电路元件贴装在散热片正下方电路板上，使得散热片在往电路板方向挤压时，其主要受力点是贴片式电路元件而不是裸片，从而保证了裸片不会因受散热片挤压应力而损坏，保证了裸片工作稳定可靠，同时，贴片式电路元件是电路板上常用物料且成本低廉，可通过贴片机同步贴装，生产加工方便且成本被大大降低。
一种应力式裸片散热结构连接方法

[发明专利]2.5D中介层中的扩展HBM偏移-CN202210166056.9在审
发明人： M·A·阿里;T·Q·特兰;T·T·劳 -专利权人：博通国际私人有限公司
申请日： 2022-02-22 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种半导体封装包含中介层、若干第一集成电路IC裸片、一或多个第二IC裸片，及一或多个虚拟裸片。所述第一IC裸片、所述第二IC裸片及所述虚拟裸片在所述中介层上实施。所述虚拟裸片经配置以在符合预定义路由规则的同时，使所述第一IC裸片的引脚能够路由到所述第二IC裸片的所选择的电路。
2.5 中介中的扩展 hbm 偏移

[实用新型]电极和电子器件-CN202221979854.5有效
发明人： D·维特洛;M·德赖 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L23/535 文献下载
摘要：激光直接成型LDS部分的封装被模制到第一半导体裸片和第二半导体裸片上。第一半导体裸片与第二半导体裸片之间的裸片到裸片的耦合形成件包括：裸片过孔，延伸通过LDS部分以到达第一半导体裸片和第二半导体裸片；以及裸片到裸片的线，在裸片过孔之间封装的表面处延伸。在激光激活和成型针对裸片过孔和裸片到裸片的线的封装的表面的所选位置之后，位置与提供导电路径的电极接触。
电极电子器件

[发明专利]在集成电路器件中传输信号的电路和方法-CN202080033712.7在审
发明人： S·R·G·阿加瓦尔;R·K·塔尼克拉 -专利权人：赛灵思公司
申请日： 2020-04-28 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H03K19/003 文献下载
摘要：所述电路包括：第一裸片(501)；堆叠在第一裸片(501)上的第二裸片(502)；以及在第一裸片(501)和第二裸片(502)之间传输数据的缓冲器(513)；其中缓冲器(513)的第一反相器(512)在第一裸片(501)上，缓冲器(513)的第二反相器(514)在第二裸片(513)上。
集成电路器件传输信号电路方法

[发明专利]半导体封装方法及半导体封装结构-CN202011218447.8在审
发明人：周辉星 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：该方法包括：将设有贯通开口的布线基板贴装于载板上；在载板暴露于贯通开口的表面贴装裸片组件，裸片组件包括第一裸片以及附接于第一裸片的第二裸片，第一裸片设有焊垫的正面面向载板，第二裸片设有焊垫的正面背向载板；在贯通开口的侧壁与裸片组件之间填充塑封层，并去除载板；形成第一导电结构，第一裸片的焊垫与布线基板均电连接于第一导电结构；形成第二导电结构，第二裸片的焊垫与布线基板均电连接于第二导电结构。本公开能够解决由于裸片上的布线密度过高所导致的布线困难的问题。
半导体封装方法结构

[发明专利]制作双侧半导体装置的方法及相关装置、组合件、封装及系统-CN202080094090.9在审
发明人：全炫锡 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L21/822 文献下载
摘要：半导体装置可包含裸片(102)，所述裸片包含半导体材料。所述裸片可在所述裸片的第一侧上包含第一有源表面(108)且在所述裸片的第二相对侧上包含第二有源表面(110)，所述第一有源表面包含第一集成电路系统(114)，所述第二有源表面包含第二集成电路系统(122在一些实施例中，所述裸片可包含两个裸片部分：包含所述第一有源表面的第一裸片部分及包含所述第二有源表面的第二裸片部分。所述第一裸片部分与所述第二裸片部分可接合在一起，其中所述第一有源表面背对所述第二有源表面。
制作半导体装置方法相关组合封装系统

[发明专利]半导体结构的制作方法及半导体结构-CN202310611481.9在审
发明人：石宏龙 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开是关于一种半导体结构及其制作方法，所述半导体结构包括：基板以及裸片；所述裸片堆叠于所述基板上，每一所述裸片上均设置有用于电连接另一裸片的垂直互连结构，每一所述裸片上的垂直互连结构均连接至与该所述裸片相邻的同一个其他所述裸片本公开通过将同一信号链路上的两裸片相邻堆叠设置，并通过垂直互连结构将同一信号链路上的两裸片电连接，能够降低同一信号链路上的两裸片之间的链路分支长度差，进而降低访问同一信号链路上的两个裸片中之一时，自另一裸片的链路分支产生的反射噪声，使数据信号眼的眼宽和边缘长度更大，降低对被访问的裸片的影响。
半导体结构制作方法

[发明专利]用于裸片对裸片进行键合的方法和结构-CN201980002468.5有效
发明人：刘峻 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2019-10-12 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：提供了三维(3D)存储器设备的裸片对裸片键合方案的实施例。在一示例中，一种用于键合的方法包括：对一个或多个器件晶圆进行分割以获得多个裸片，将多个裸片中的至少一个第一裸片放置到第一载体晶圆上，以及将多个裸片中的至少一个第二裸片放置到第二载体晶圆上，以及将至少一个第一裸片各自与相应的第二裸片键合至少一个第一裸片和至少一个第二裸片均具有功能性。在一些实施例中，该方法还包括分别去除第一载体晶圆和第二载体晶圆以形成各自具有第一裸片中的一者和相应的第二裸片的多个键合半导体器件。
用于进行方法结构