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[其他]镀有金属的塑料制品及其制造方法-CN85109145无效
发明人：史炳荣 -专利权人：中华实用新技术开发公司
申请日： 1985-11-28 - 公布日： 1987-06-03 - 主分类号： C23C14/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种表面镀有金属的塑料制品，它由聚丙烯塑料基体、丙烯酸聚氨酯的过渡层、金属层和丙烯酸树脂的封闭膜组成。还涉及一种在塑料基体表面镀敷金属的方法，它包括除去基体表面的油和灰尘，采用芳烃类化合物、油脂、醇类和氧化剂进行化学处理，进行电火花处理、涂敷过渡层、镀敷金属层和涂敷封闭膜。
金属塑料制品及其制造方法

[发明专利]压电装置以及压电装置的制造方法-CN201310143652.6无效
发明人：早坂太一;水泽周一 -专利权人：日本电波工业株式会社
申请日： 2013-04-23 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：压电装置是表面安装型的压电装置，包括：压电振动片，包含以规定的振动频率而振动的振动部；基底板，在一方的主面形成一对安装端子，且在另一方的主面载置压电振动片，所述安装端子包含通过溅镀或者真空蒸镀而形成的金属膜、及形成于金属膜的表面的无电解镀敷膜，且安装端子被用于压电装置的安装；以及盖板，在一方的主面形成金属膜、以及在金属膜的表面通过无电解镀敷而形成的无电解镀敷膜，并以另一方的主面密封振动部。基底板的一方的主面形成的无电解镀敷膜、与盖板的一方的主面形成的无电解镀敷膜是：形成为彼此相同的形状、相同的面积。
压电装置以及制造方法

[发明专利]层叠陶瓷电子部件-CN202110408579.5在审
发明人：神崎泰介;大西浩介 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-04-15 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01G4/008 文献下载
摘要：外部电极具有基底电极层和配置在基底电极层上的多层镀敷层，基底电极层具有金属成分和陶瓷成分。多层镀敷层之中位于基底电极层上的镀敷层的金属扩散到基底电极层中，并从基底电极层的表层到达层叠体的界面，并且存在于基底电极层中包含的金属成分彼此接触的界面、基底电极层中包含的金属成分和陶瓷成分接触的界面、以及基底电极层中包含的金属成分和层叠体的界面。
层叠陶瓷电子部件

[发明专利]金属基板和LED芯片的接合方法-CN201310241619.7在审
发明人：大下文夫;山口雅弘 -专利权人：株式会社高松电镀;山口雅弘
申请日： 2013-06-18 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种金属基板和LED芯片的接合方法，作为在先的组装厂商等的镀敷部门，提供适合的金属基板形态，以减轻后续的组装部门的负担。其特征在于，所述金属基板为在芯材的上下两面施加了高亮度、高散热性的硬度等的调整镀层的LED用的金属基板，在制造该LED用的金属基板的镀敷部门和在金属基板上搭载LED芯片的LED的组装部门之间的关系中，在镀敷部门，在金属基板的调整镀层上施加通过熔融而成为粘接材料的金属镀敷，在被发送来带有该粘接镀层的金属基板的组装部门，通过溅射装置对LED芯片的外延层施加粘接溅射膜，之后使粘接镀层和粘接溅射膜融合，在上述调整镀层和外延层之间形成利用熔融的粘接材料层
金属 led 芯片接合方法

[实用新型]连续镀敷装置-CN202022533673.7有效
发明人：上田胜志;山本真;酒井将一郎 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： C25D19/00 文献下载
摘要：连续镀敷装置具有镀敷槽、回收槽、轨道和夹紧工具。镀敷槽对镀敷液进行收容。回收槽与镀敷槽相接，且对从镀敷槽溢出的镀敷液进行回收。轨道配置于镀敷槽及回收槽各自的上方，且沿镀敷槽和回收槽所排列的方向延伸。第2区域及第3区域位于镀敷槽的上方。第1区域位于镀敷槽和回收槽的边界的上方。
连续装置

[发明专利]轴承-CN200980108929.3无效
发明人：安井丰明;山田义和;绀野勇哉;伊住修 -专利权人：三菱重工业株式会社
申请日： 2009-03-19 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： F16C33/12 文献下载
摘要：本发明提供一种轴承，该轴承具备：由Cu合金构成的基台；在所述基台上形成的凹凸部；镀敷层，由强磁性金属或者强磁性金属的合金构成，在所述基台上以覆盖所述凹凸部的方式形成；及在所述镀敷层上形成的Sn合金层，所述Sn合金层的表面构成支承对象物的滑动面。
轴承

[发明专利]激光钎焊方法及搭接接头构件的制造方法-CN201880013214.9在审
发明人：细见和昭;冨村宏纪;仲子武文 -专利权人：日铁日新制钢株式会社
申请日： 2018-02-21 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： C23C2/06 文献下载
摘要：激光钎焊方法包括形成钎焊部(9)的钎焊步骤，所述钎焊部(9)将镀敷层(2)含有1.0质量％～22.0质量％的Al且每单面的镀敷附着量为15g/m²～250g/m²的熔融Zn系镀敷钢板(1)、与Al合金(3)相互接合。
激光钎焊合金接头构件接合钎焊部搭接镀敷钢板钎焊步骤镀敷层附着量熔融制造

[发明专利]信号传输用电缆及电缆组件-CN202210648262.3在审
发明人：黑田洋光;樱井保;中出良树;黄得天;李鑫伟龙 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01B11/18 文献下载
摘要：作为信号传输用电缆的同轴电缆具备导体、覆盖导体周围的绝缘体以及覆盖绝缘体周围的屏蔽层，屏蔽层具有将多根金属线材以螺旋状卷绕在绝缘体周围而构成的横向卷绕屏蔽部、及覆盖横向卷绕屏蔽部周围且由熔融镀敷构成的一并镀敷部，在将金属线材直径设为d、一并镀敷部的从金属线材外表面起算的厚度设为t时，在电缆整周范围内满足t＜0.5d，在弯曲变形为35％以下的范围内弯曲成U字形时，一并镀敷部中不产生裂纹。
信号传输用电电缆组件

[发明专利]连接器端子制造过程以及连接器端子-CN200610005962.1有效
发明人：松冈克政;加藤义明;佐佐木晴英 -专利权人：株式会社东海理化电机制作所
申请日： 2006-01-20 - 公布日： 2006-08-16 - 主分类号： H01R43/16 文献下载
摘要：当制造该上排端子时，采用作为装配部分的组件的第一导线部件和作为板附接部分的组件的第二导线部件，第一导线部件和第二导线部件的整个外围表面都预先经受过镀敷处理。因此，上排端子的表面由在第一导线部件的外围表面处的镀敷层和在第二导线部件的外围表面处的镀敷层构成。因此，不必实施后镀敷处理。
连接器端子制造过程以及

[发明专利]基板镀敷装置-CN201480026900.1在审
发明人：吉冈润一郎;村山隆史 -专利权人：株式会社杰希优
申请日： 2014-03-27 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： C25D21/10 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种镀敷装置，其无须在镀敷槽外设置循环泵，而可提高镀敷液的流速，并可使流速从镀敷槽的底部至液面相同，其结果，可遍及基板全部区域地，进行镀敷膜厚均匀且析出速度快速的镀敷，镀敷装置具备：收容镀敷液的镀敷槽；拆装自如地保持基板的基板保持件；与基板保持件所保持的基板相对置地配置的阳极；以与基板保持件平行的方式架设在镀敷槽的上方的轨道部；以及悬垂支持于该轨道部且可沿轨道部往返移动的桨叶，其特征在于
基板镀敷装置

[发明专利]片式固体电解电容器及其制造方法-CN97116703.6无效
发明人：井田羲男;田井中明芳 -专利权人： NEC东金株式会社
申请日： 1997-07-25 - 公布日： 2003-07-16 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：一种如固体电解质电容器等模制电子元件，包括电容器元件和绝缘部件，所述电容器元件包括阴极层、阳极引线、与阳极连接的预镀敷阳极引出端、与阴极层连接的预镀敷阴极引出端，绝缘部件密封电容器元件，但暴露部分阳极和阴极引出端预镀敷阳极和阴极引出端的密封部分具有形成于其上的镀层，该镀层中含0.03wt％或更少的有机质。还公开了一种制造固体电解质电容器的方法。
固体电解电容器及其制造方法

[发明专利]利用辅助导电层形成PCB工程化热路径的装置和方法-CN202110526621.3在审
发明人： M·尼利;M·冷;梁敬业 -专利权人：迅达科技公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本公开涉及利用辅助导电层形成PCB工程化热路径的装置和方法。方法包括分别在PCB的顶面和底面上形成第一和第二辅助导电层；从顶面铣削或激光钻孔PCB以形成延伸到PCB中的第一空腔；通过使用水平或垂直敷镀系统用第一金属来化学镀包括顶面和第一空腔的第一侧；通过使用水平或垂直敷镀系统用第二金属来电镀第一侧以在PCB的第一暴露表面上形成第一敷镀层并填充第一空腔；从底面铣削或激光钻孔PCB以形成延伸到PCB中的第二空腔，第一空腔与第二空腔热连通和/或电连通；用第一金属来化学镀包括底面和第二空腔的第二侧；以及通过使用水平或垂直敷镀系统用第二金属来电镀第二侧以在PCB的第二暴露表面上形成第二敷镀金属层并填充第二空腔。
利用辅助导电形成 pcb 工程路径装置方法

[实用新型]层叠陶瓷电容器-CN202122280060.1有效
发明人：池田充;河野麻美 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：层叠陶瓷电容器(1)具备：层叠体(10)，层叠了多个电介质层(20)和多个内部电极层(30)；和两个外部电极(41及42)。外部电极(41)具有配置在层叠体(10)的端面(LS1)上的基底电极层(415)和配置在基底电极层(415)上的镀敷层(416及417)，外部电极(42)具有配置在层叠体(10)的端面(LS2)上的基底电极层(425)和配置在基底电极层(425)上的镀敷层(426及427)。镀敷层(416及417、426及427)在层叠方向(T)或宽度方向(W)的中央部具有厚度比中央部以外的其它部分薄的薄层区域(R1、R2)。
层叠陶瓷电容器

[发明专利]具有充填导电孔构造的多层印刷布线板-CN99804394.X有效
发明人：白井诚二;岛田宪一;浅井元雄 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 1999-02-05 - 公布日： 2001-05-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的多层印刷布线板,其导体电路与树脂绝缘层交替地积层,且该层间树脂绝缘层中设有开口部,该开口部中充填有镀敷层而形成导电孔,其中,自导电孔形成用开口部露出的镀敷层的表面形成为基本上平坦,且该表面形成为与位于层间树脂绝缘层内的导体电路的表面基本上高度相同,同时,导体电路的厚度设成不大于导电孔直径的1/2,且不大于25μm;而且,层间树脂绝缘层中所设的开口内壁面经过粗糙化处理,其粗糙面上覆盖有无电解镀敷膜,包含该无电解镀敷膜的开口部内充填有电解镀料而形成导电孔;而且,作为形成层间树脂绝缘层的树脂,采用断裂韧性值高的氟树脂与耐热性热性树脂的复合体、氟树脂与热固性树脂的复合体、或是热固性树脂与耐热性热塑性树脂的复合体中的任一种。
具有充填导电构造多层印刷布线

[发明专利]回转机械的制造方法、回转机械的镀敷方法及回转机械-CN201380039322.0有效
发明人：石桥佑典;绀野勇哉;渡部裕二郎;安井丰明;田中一成;川原光圣;渊上遥平;仁科俊夫 -专利权人：三菱重工业株式会社
申请日： 2013-11-26 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： C23C18/31 文献下载
摘要：、11)，将前处理液(W1)向机室(1)内供给后从机室(1)排出，来进行机室(1)的内表面(1a)的活性化的表面活性化工序(S2)；在表面活性化工序(S2)之后，通过开口部(5、6、10、11)，进行镀敷液(W3)的向机室(1)内的供给和从机室(1)内的排出而使镀敷液(W3)循环，来进行机室(1)的内表面(1a)的镀敷的镀敷工序(S5)；以被在镀敷工序(S5)中镀敷后的机室(1)从外周侧覆盖的方式，设置相对于机室
回转机械制造方法