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[发明专利]基板镀敷夹具以及利用它的镀敷装置-CN201280072382.8有效
发明人：吉冈润一郎;村山隆史 -专利权人：株式会社JCU
申请日： 2012-04-20 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种在基板的镀敷处理中使用的镀敷夹具以及镀敷装置，其目的在于提供一种具有基板支架的旋转驱动单元并且与支承部一体地相对于镀敷槽可拆装的镀敷夹具，以及利用该镀敷夹具的镀敷装置。该镀敷夹具的特征在于，包括形成为可挂装在镀敷槽侧壁上的方式的支承部、以及将该支承部设置成垂直旋转自如的基板支架，并具备所述基板支架的旋转单元。
基板镀敷夹具以及利用装置

[发明专利]基板镀敷装置-CN201480026900.1在审
发明人：吉冈润一郎;村山隆史 -专利权人：株式会社杰希优
申请日： 2014-03-27 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： C25D21/10 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种镀敷装置，其无须在镀敷槽外设置循环泵，而可提高镀敷液的流速，并可使流速从镀敷槽的底部至液面相同，其结果，可遍及基板全部区域地，进行镀敷膜厚均匀且析出速度快速的镀敷，镀敷装置具备：收容镀敷液的镀敷槽；拆装自如地保持基板的基板保持件；与基板保持件所保持的基板相对置地配置的阳极；以与基板保持件平行的方式架设在镀敷槽的上方的轨道部；以及悬垂支持于该轨道部且可沿轨道部往返移动的桨叶，其特征在于
基板镀敷装置

[发明专利]半导体基板及其制造方法-CN201880072855.1有效
发明人：渡边拓人;土田克之 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2018-10-25 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本发明的实施方式的目的在于提供在具有Au电极焊盘的半导体基板中生产性优异的半导体基板及其制造方法。本发明的实施方式涉及的半导体基板，在Au电极焊盘上具有无电解Ni镀敷皮膜/无电解Pd镀敷皮膜/无电解Au镀敷皮膜、或者无电解Ni镀敷皮膜/无电解Au镀敷皮膜。本发明的实施方式涉及的半导体基板的制造方法通过以下的(1)～(6)所记载的工序，在Au电极焊盘上形成无电解Ni镀敷皮膜/无电解Pd镀敷皮膜/无电解Au镀敷皮膜、或者无电解Ni镀敷皮膜/无电解Au镀敷皮膜，(1)脱脂工序；(2)蚀刻工序；(3)预浸渍工序；(4)施加Pd催化剂的工序；(5)无电解Ni镀敷工序；(6)无电解Pd镀敷工序以及无电解Au镀敷工序、或者无电解Au镀敷工序。
半导体及其制造方法

[发明专利]镀敷装置和镀敷装置的制造方法-CN202180049901.8在审
发明人：富田正辉 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：容易维护在面朝下式的镀敷装置的下部配置的镀敷装置和镀敷装置的制造方法。镀敷装置具备：镀敷槽，其用于保持镀敷液；基板保持架，其使被镀敷面向下而保持基板；以及拉出单元，其是在水平方向上拔出自如地装配于上述镀敷槽的拉出单元，且具有在上述镀敷槽内与上述基板相向配置的阳极和具有使上述阳极暴露的开口部并能够调节上述开口部的开口尺寸的可变阳极遮罩
装置制造方法

[发明专利]镀敷装置及镀敷方法-CN202111455081.0在审
发明人：富田正辉;关正也;下山正;张绍华 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：实现一种能够在所希望的时机将基板的特定的部位遮蔽的镀敷装置。镀敷装置包括：用于收容镀敷液的镀敷槽(410)；配置于镀敷槽(410)内的阳极(430)；用于以将被镀敷面朝向下方的状态保持基板(Wf)的基板保持架(440)；用于使基板保持架(440)旋转的旋转机构(447)；以及与基板保持架(440)的旋转角度相对应地使遮蔽部件(482)向阳极(430)与基板(Wf)之间移动的遮蔽机构(460)。
装置方法

[发明专利]配线基板的镀敷方法及配线基板-CN200880018333.X有效
发明人：根本广次;菱沼凉平;太田阳介;福原邦昭 -专利权人：日本美克特隆股份有限公司;索马龙株式会社
申请日： 2008-05-29 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明为一种配线基板的镀敷方法及使用该方法的配线基板，其特征在于，为了对在绝缘基板上形成有凹凸为25μm以上的电路图案的配线基板的镀敷对象部位进行选择性镀敷，将该镀敷对象部位以外的部位掩盖时，使用在聚对苯二甲酸丁二醇酯膜的单面依次层积粘着剂层及脱膜片后的掩盖膜，将该掩盖膜的脱膜片剥离后，将掩盖膜的粘着剂层面，在常温环境下粘贴于配线基板的既定处后，通过热压接合而粘贴，然后对镀敷对象部位镀敷。即使是电路图案的凹凸较大的配线基板，也不会有非镀敷部位因镀敷液浸入而被镀敷的情况。另外，掩盖膜的打穿加工性良好，特别是可防止发生毛边或无法开孔等。
配线基板方法

[发明专利]基板支架、镀敷装置以及基板支架的管理方法-CN202211383171.8在审
发明人：藤木雅之;北村圭 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本发明涉及基板支架、镀敷装置以及基板支架的管理方法。提供用于根据基板支架的使用状态来适当地处理基板支架的技术。一种基板支架，用于在镀敷装置中保持作为镀敷对象的基板。基板支架具备RFID标签，上述RFID标签具有存储使用属性的存储区域，上述使用属性包含表示在镀敷处理中被使用的状态的属性。
支架装置以及管理方法

[发明专利]基板镀敷夹具-CN201180074160.5在审
发明人：吉冈润一郎;村山隆史 -专利权人：株式会社JCU
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种在半导体晶片、玻璃板、陶瓷板等基板的镀敷中，通电销、通电部件不暴露在镀敷液中，并能够可靠地向基板通电，且通电销、通电部件、密封封装也容易更换的镀敷夹具。该镀敷夹具构成为具备板状的第一保持部件和设置有具有内周部和外周部的环状的密封封装、且在环状的密封封装的中心侧形成有开口的第二保持部件，通过将被镀敷基板插在第一保持部件与第二保持部件之间并夹住保持，所述环状的密封封装的内周部和外周部的顶端分别与被镀敷基板的被镀敷面以及第一保持部件紧贴，且被镀敷基板的端部被保持在环状的密封封装的内周部与外周部之间，被镀敷基板的被镀敷面在所述开口露出，其特征在于，在环状的密封封装的内部设置具有多个突出触点的环状的第一通电部件，通过将被镀敷基板插在第一保持部件与第二保持部件之间并夹住保持，被镀敷基板的被镀敷面与突出触点在环状的密封封装的内部接触。
基板镀敷夹具

[发明专利]基板镀敷夹具-CN201280076998.2有效
发明人：吉冈润一郎;村山隆史 -专利权人：株式会社JCU
申请日： 2012-11-14 - 公布日： 2015-07-15 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种仅通过一次镀敷处理就可以在半导体晶片的双面同时形成金属镀敷膜并且与保持部相比更薄的具有简单的结构的镀敷夹具。该镀敷夹具具备：形成为能够保持被镀敷基板的基座部和盖部、以及被基座部与盖部夹持而将被镀敷基板定位的中心部，其特征在于，该基座部、该盖部以及该中心部都具有在中央具有开口的环状部，在基座部环状部以及盖部环状部安装有在彼此对置的面上配设有通电环的密封垫，被镀敷基板配置在中心部的开口内，利用安装于盖部以及中心部的上述密封垫从正反两面夹持被镀敷基板。
基板镀敷夹具

[发明专利]镀敷设备、镀敷方法和转换用于可拆卸地保持基板的基板保持器的姿势的方法-CN201610453013.3有效
发明人：南吉夫 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2012-03-15 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：一种镀敷设备，包括台，基板保持器放置在该台上，基板保持器能够可拆卸地保持基板；镀敷部，镀敷部中保持镀敷溶液，用于通过将基板在竖直面中浸没在该镀敷溶液中而对由基板保持器保持的基板进行镀敷；和基板保持器运送器，用于在该台和该镀敷部之间运送该基板保持器，基板保持器运送器包括用于保持基板保持器的保持部分；其中，该台具有水平移动机构，当水平移动机构支撑基板保持器的下端时，水平移动机构能够水平地移动；并且其中，基板保持器运送器包括上升下降机构，当基板保持器的下端被水平移动机构支撑时，随着水平移动机构水平移动，通过竖直移动该保持部分，上升下降机构用于将基板保持器的姿势从竖直状态转换为水平状态，或者从水平状态转换为竖直状态。
敷设方法转换用于可拆卸保持姿势

[发明专利]电路基板及其制造方法-CN200880114840.3有效
发明人：中原阳一郎;池川直人;上村恭平;内野野良幸 -专利权人：松下电工株式会社
申请日： 2008-11-04 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明提供一种电路基板及其制造方法。电路基板具备绝缘性基板(1)和形成在该绝缘性基板(1)上的电路(3)，该电路具有镀敷基底层(4)、镀铜层(5)、镀镍层(6)及镀金层(7)，所述镀敷基底层(4)是通过沿电路(3)的轮廓对覆盖在该绝缘性基板(1)表面上的金属薄膜(2)照射激光(L)而按电路(3)的轮廓局部除去金属薄膜(2)，从而形成电路图案而成的，所述镀铜层(5)、镀镍层(6)及镀金层(7)是在镀敷基底层(4)表面上从镀敷基底层侧开始依次利用金属镀敷而形成的在镀镍层(6)与镀金层(7)之间，具有标准电极电位比Au低的金属的第一中间镀敷层(8)与镀金层相接形成，具有标准电极电位比第一中间镀敷层的金属高的金属的第二中间镀敷层(9)与第一中间镀敷层相接(8)而形成
路基及其制造方法

[发明专利]镀敷装置及电阻体-CN202110032620.3在审
发明人：社本光弘;张绍华;富田正辉;下山正 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2021-01-11 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：本发明提供一种镀敷装置及电阻体。所述镀敷装置对具有圆形的镀敷区域的基板实施镀敷处理。所述镀敷装置包括：阳极，配置于镀敷槽；基板固持器，保持基板并以与阳极相向的方式配置；基板接点，与基板的周缘部接触并向基板供给电流；电阻体，以与基板固持器相向的方式配置于阳极与基板固持器之间，用于调整阳极与基板之间的离子移动；以及旋转驱动机构，使电阻体与基板固持器绕轴线相对地旋转。电阻体包括：遮蔽区域，其形成外框，阻断阳极与基板之间的离子移动；以及电阻区域，形成于遮蔽区域的径向内侧，具有允许离子通过的多孔结构。
装置电阻

[发明专利]基板保持器、镀敷装置及基板的镀敷方法-CN201910998773.6在审
发明人：宫本松太郎 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：近年来，要求在单面镀敷与两面镀敷两者中可使用的基板保持器。本发明公开了一种基板保持器、镀敷装置及基板的镀敷方法，用于保持应被镀敷的基板，所述基板保持器包括：第一框架，具有用于使基板的其中一面露出的第一开口；以及第二框架，具有用于使基板的另一面露出的第二开口，基板由第一框架与第二框架夹持，所述基板保持器还包括伪基板，所述伪基板可装卸地配置于第一框架与基板之间，伪基板至少由实质上不流通直流电流的材质形成，伪基板的至少一部分与基板的其中一面的至少一部分接触，伪基板保护基板的其中一面免受镀敷液的影响
保持装置方法

[发明专利]镀敷解析方法、镀敷解析系统、及用于镀敷解析的计算机可读存储介质-CN201811315859.6有效
发明人：社本光弘;下山正 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明提供一种能够求出电镀膜的膜厚分布的镀敷解析方法、镀敷解析系统、及用于镀敷解析的计算机可读存储介质。镀敷解析方法包含：在电镀装置中进行电化学测定的步骤；从上述电化学测定的结果导出电化学参数的步骤；对进行镀敷处理时的镀敷条件进行特定的步骤；基于上述电化学参数及上述镀敷条件来确定作为镀敷处理对象的基板的表面的电流密度分布的步骤，其中上述电流密度分布通过将上述基板上的位置设为变量的规定函数式来表述；和基于上述电流密度分布来计算出会被镀敷在上述基板上的膜厚的步骤。
解析方法系统用于计算机可读存储介质

[发明专利]镀敷处理方法、镀敷处理装置、及感测器装置-CN201780021517.0有效
发明人：奈良圭;杉崎敬;堀正和 -专利权人：株式会社尼康
申请日： 2017-03-28 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明是一面于长度方向搬送基板(FS)一面对利用导电体形成于基板(FS)的表面的导电图案(PT)的一部分选择性地实施镀敷的镀敷处理方法，且包括：利用导电材料于基板(FS)上形成连接于导电图案(PT)中的特定图案部分(SPT)且沿长度方向延伸的辅助图案(APT)；使基板(FS)的表面沿长度方向遍及既定距离地接触于电解镀敷液(LQ1)；于基板(FS)上的至少特定图案部分(SPT)与电解镀敷液(LQ1)接触的期间，使设置于基板(FS)的表面自电解镀敷液(LQ1)分离的位置的电极构件(19)与辅助图案(APT)接触，且经由电极构件(19)对电解镀敷液(LQ1)施加电压。
处理方法装置感测器

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