“被镀敷层”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果4446826个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]加工性优异的熔融Al系镀敷钢板-CN201480079274.2在审
发明人：古川伸也;冈本润一;服部保德 -专利权人：日新制钢株式会社
申请日： 2014-05-29 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： C23C2/12 文献下载
摘要：【课题】在熔融Al系镀敷钢板中，改善熔融Al系镀敷层的耐磨损性。【解决手段】加工性优异的熔融Al系镀敷钢板，其在基材钢板的表面具有Si含有量为1.0～12.0质量％、B含有量为0.002～0.080质量％的组成的熔融Al系镀敷层，在从镀敷层最表面利用GDS(辉光放电发光分光分析)的深度方向分析中，在溅镀深度0～1.0μm的范围中B的最大检测强度IMAX与在溅镀深度1.0～5.0μm中B的平均检测强度I0之比IMAX/I0为2.0以上。
加工优异熔融 al 系镀敷钢板

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200980140244.7无效
发明人：森修治;清水孝司;西村望 -专利权人：株式会社三井高科技
申请日： 2009-09-25 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：电气连接的端子(14)、和密封端子(14)的一部分以及半导体元件(11)的密封树脂(15)，其中，在从密封树脂(15)中部分突出的端子(14)的底面(17)上，形成由Ag、Sn、以及Ni的任何一种构成的电解镀敷层(19)，其上形成由Ni、Sn、Ag、Ag/Au、Ni/Au、Ni/Ag、Ni/Pd/Au、以及Ni/Pd/Ag的至少一种构成的无电解镀敷层(22)，在突出的端子(14)的侧面(20)上，形成与在突出的端子(14)的底面(17)上形成的无电解镀敷层(22)原料相同的无电解镀敷层(22)。由此，能够防止在从背面腐蚀引线框材料(32)，使端子(14)独立时露出的端子侧面(基准距侧面)被氧化等而污染，而使整体的制造成本便宜。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]氮化物半导体发光器件及其制造方法-CN200680033065.X有效
发明人：大泽弘;程田高史 -专利权人：昭和电工株式会社
申请日： 2006-09-07 - 公布日： 2008-09-10 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种氮化物半导体发光器件，其包括具有高粘着性的正电极和负电极，可以输出高功率，且不产生热；具体地，本发明提供一种氮化物半导体发光器件，其包括层叠在镀敷层上的至少欧姆接触层、p型氮化物半导体层、氮化物半导体发光层和n型氮化物半导体层，其中在所述欧姆接触层与所述镀敷层之间形成镀敷粘着层，并且所述镀敷粘着层由包括50质量％或更大的与包含在所述镀敷层中的合金的主要成分相同的成分的合金构成。
氮化物半导体发光器件及其制造方法

[发明专利]改进了的集成电路结构-CN01119051.5无效
发明人： D·J·阿尔科;小F·J·唐斯;G·W·琼斯;J·S·克雷斯格;C·L·泰特兰－帕罗马基 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2001-05-14 - 公布日： 2001-11-28 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：一种芯片连接件和镀敷通孔密度提高了的半导体芯片载体。确切地说是一种其中具有多个镀敷通孔,且其上具有抗疲劳重新分布层的衬底。重新分布层包括多个选择性地位于镀敷通孔上方并与镀敷通孔接触的通道孔。衬底还包括接地平面、二对信号平面、以及二对电源平面,其中第二对电源平面直接位于外介电层下方。掩埋镀敷通孔在衬底内。
改进集成电路结构

[发明专利]铝合金的双重镀敷方法-CN201910942500.X在审
发明人：朴淳瓘 -专利权人： S-连接株式会社
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： C25D11/12 文献下载
摘要：本发明提供铝合金的双重镀敷方法，包括：第一单元工序，其由第一单元进行，且在铝合金的表面形成去除了污染物的第一表面；第二单元工序，其由第二单元进行，且对第一表面进行阳极氧化处理来形成一次镀敷层；图案形成单元工序，其由图案形成单元进行，且在形成有一次镀敷层的铝合金的表面刻印或切削图案来形成任意的图案；第三单元工序，其由第三单元进行，去除了且对在一次镀敷层形成图案的铝合金进行阳极氧化处理来形成二次镀敷层；以及有光泽面形成单元工序，其由有光泽面形成单元进行，且使形成有一次镀敷层或二次镀敷层的所述铝合金依次通过掩模工序、研磨工序、掩模部去除工序而在铝合金形成有光泽面。
铝合金双重方法

[发明专利]可加工性和耐蚀性优良的锌-铝合金镀敷钢板的生产方法及装置-CN201310314043.2有效
发明人：文炳瑄;林炳文;宋勇根;郑洙焕;权哲号 -专利权人：联合铁钢株式会社
申请日： 2013-07-24 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： C23C2/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种可加工性和耐蚀性优良的锌-铝基合金镀敷钢板的生产方法，其在包含35～55重量%的锌、0.5～3重量%的硅、0.005～1.0重量%的铬、0.01～3.0重量%的镁、0.001～0.1重量%的钛和余量为铝及不可避免的杂质的镀敷浴中对基体锌-铝基合金镀敷钢板进行镀敷。该方法能够生产出锌-铝基合金镀敷钢板，因基于镀敷层内的Cr对金属间化合物层(Zn-Al-Si-Cr)的控制和AlCr2的形成而具有优良的可加工性，减少了成形时镀敷层的剥离及镀敷膜的裂纹的发生，即使在加工后耐蚀性仍优良
可加工耐蚀性优良铝合金钢板生产方法装置

[发明专利]镀敷金属丝、其制造方法及制造装置-CN01806696.8有效
发明人：杉丸聪;西田世纪;田中晓;高桥彰;吉江淳彦 -专利权人：新日本制铁株式会社
申请日： 2001-03-16 - 公布日： 2003-05-14 - 主分类号： C23C2/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种镀敷钢丝及其制造方法，所说镀敷钢丝是可以作为在建筑物中使用的金属网、在护岸工程中使用的笼筐用网、鱼网、户外篱笆等在户外暴露使用的热熔浸镀了锌合金的镀敷钢丝，该镀敷钢丝的耐腐蚀性优异，在加工时不会在镀敷层和/或镀敷的合金层上产生裂纹或剥离，因此，本发明提供了一种镀敷金属丝，其特征在于，在每1mm圆周上存在3个或以上高度为3μm或以上的突起的区域占圆周的10％或以上，并且存在如此突起的圆周在纵向的任意区间中占10％或以上，本发明还提供了这种镀敷金属丝的制造方法和制造装置。
金属丝制造方法装置

[发明专利]填充镀敷系统及填充镀敷方法-CN201810031845.5有效
发明人：冈町琢也;大村直之;松田加奈子 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2018-01-12 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种即使镀敷在多个电解镀敷单元之间中断也能够充分地填充镀敷的填充镀敷系统及填充镀敷方法。填充镀敷系统用于在被镀物的导通孔和/或通孔中形成填充镀敷，其特征在于，包括：多个电解镀敷单元；以及设置于各所述电解镀敷单元之间的添加剂附着区域，在所述添加剂附着区域，使包含至少从包含含氮有机化合物的整平剂、包含含硫有机化合物的光亮剂、包含聚醚化合物的载体中选择的一种以上的添加剂的溶液直接附着于所述被镀物。
填充系统方法

[发明专利]柔性印刷配线板片及其制造方法、以及硬盘装置用柔性印刷配线板片-CN200910176054.2有效
发明人：下村哲也;松冈彻 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2009-09-25 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性印刷配线板片及其制造方法、以及硬盘装置用柔性印刷配线板片，其不会产生伴随着镀敷引线的切断而出现毛刺等问题，可以简单地在板片的状态下进行电气检查。该板片具有镀敷框(21)和多个柔性印刷配线板(10)，其特征在于，柔性印刷配线板具有不锈钢箔(1)、基部绝缘层(2)、配线(11)、从配线延伸并与镀敷框连结的镀敷引线部(11k)、以及覆盖它们的外罩绝缘层(3)，外罩绝缘层覆盖镀敷框并且相同地遍布于板片上，在多个柔性印刷配线板中，均去除覆盖镀敷引线部的外罩绝缘层的部分，形成根露出部(K)。
柔性印刷线板及其制造方法以及硬盘装置

[发明专利]镀敷线材的制造方法和镀敷线材的制造装置-CN201980005437.5有效
发明人：土田齐;加茂川大;大村忠司;中川俊隆 -专利权人：富山住友电工株式会社
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： B21C51/00 文献下载
摘要：一种镀敷线材的制造方法，该方法包括：制备镀敷线材前体，镀敷线材前体包括被拉丝并且具有直线形状的基材以及设置在基材的表面上的镀膜，其中基材由第一金属制成，并且镀膜由成分与第一金属不同的第二金属制成；通过使用模具对镀敷线材前体进行光整而获得镀敷线材中间体；在光整之后，使用涡流检测装置和摄像检查装置检查镀敷线材中间体中是否存在缺陷；以及通过去除在检查中检测到的镀敷线材中间体中的缺陷而获得镀敷线材。
线材制造方法装置

[发明专利]镀敷用图案版以及布线基板的制造方法-CN201980086963.9在审
发明人：二连木隆佳;井口秀郎 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：镀敷用图案版构成为将通过无电解镀敷而形成的转印图案转印于基板。镀敷用图案版具备具有转印面的转印部，所述转印面构成为通过无电解镀敷而形成转印图案。转印部的转印面含有铁和镍。该镀敷用图案版能够以稳定的品质形成被细线化的导电图案。
敷用图案以及布线制造方法

[发明专利]电镀压花版及其制造方法-CN200910136075.1无效
发明人：玄正淳 -专利权人：玄正淳
申请日： 2009-04-27 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： C14B1/56 文献下载
摘要：该电镀压花版包括：经阴刻形成将要压印的皮革母版(A)图案的镀敷板(10)；附着在镀敷板(10)背面，并在其上面形成镀敷层(13)的网状构造物(15)；附着在镀敷板(10)背面的支撑铁板(20)；焊接在支撑铁板(20)的附着面的金属网(25)；和在渗透到网状构造物(15)及金属网(25)之间的粘接剂硬化后，将镀敷板(10)和支撑铁板(20)粘接成一体的粘接剂层(30)。因此，由于粘接剂层渗透到与镀敷板形成一体的网状构造物及焊接到支撑铁板的金属网之间并硬化，因而粘接剂层与网状构造物及金属网形成一体，由此即使长时间使用压花版，镀敷板也不会从支撑铁板分离，具有增加耐久寿命的效果
电镀压花及其制造方法

[发明专利]容器用钢板-CN201580025043.8有效
发明人：须藤干人;马场和彦;中川祐介;大岛安秀;铃木威;滨田悦男 -专利权人：杰富意钢铁株式会社
申请日： 2015-04-14 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：上述容器用钢板具有在钢板的表面的至少一部分具有包含Sn层的镀层的镀敷钢板和配置在上述镀敷钢板的上述镀层侧的表面上的被膜，其中，上述被膜含有Ti，上述镀敷钢板每单面的Ti换算的附着量为1.0mg/m²以上且小于60.0mg/m²，并且特定的式(1)所定义的A值为30以下，上述被膜的最表面的F与Ti的原子比(F/Ti)大于0.00且小于0.10，上述被膜中的O的状态比
容器钢板

[发明专利]芯片状电气部件及其制造方法-CN200980120385.2有效
发明人：竹内胜己;野村丰;黑川宽幸 -专利权人：北陆电气工业株式会社
申请日： 2009-06-01 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：一对表面电极21、23形成为，随着从电阻层13朝向位于一对表面电极21、23排列的方向上的绝缘基板29的一对端部30，其厚度变厚。在表面电极21、23与绝缘保护层15之间形成了镀敷积聚部S。在形成1层以上的镀敷层33时，镀敷金属积聚于镀敷积聚部S，可以通过镀敷层33某种程度上减少形成于锡焊电极部21、23、27以及33与绝缘保护层15之间的阶差。
芯片电气部件及其制造方法

[发明专利]半导体装置之制造方法及半导体装置-CN200710135854.0无效
发明人：田中茂树;长谷部一 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2007-07-30 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：在无引线封装型半导体装置的制造工序中，使用引线2b前端部被压溃加工的压框。引线2b的半导体芯片侧的前端部，随着越接近半导体芯片越变低而倾斜。此外，使引线2b前端部倾斜，并使所述压溃加工量大于形成于引线2b前端部的镀敷层2e的厚度。据此，当将镀敷层2e形成后的引线框重叠进行搬运或保管时，可降低或防止产生如下不良情况：上侧引线2b和下侧引线2b的镀敷层2e相接触，而导致在所述镀敷层2e上形成擦伤。
半导体装置制造方法