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[发明专利]用于电子设备的多用途装置和方法-CN200880014917.X无效
发明人： M·兰德尔 -专利权人：纯能源解决方案公司
申请日： 2008-03-05 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：一种包括向电气或电子设备传输功率的功率传输表面的电子系统。可以通过任何电源向功率传输表面供电，包括但不限于：墙壁电源插座、太阳能发电系统、电池、汽车点烟器系统、直接连接到发电机设备，以及任何其它的电源。功率传输表面无线地向电子器件传输功率。功率传输表面可以经由电气设备上的多个触点传输功率，该电气设备从功率传输表面传导电流，将电子设备电导耦合到功率传输表面、将电子设备电感耦合到功率传输表面，将电子设备光学耦合到功率传输表面，以及将电子设备声学耦合到功率传输表面和任何其它电功率传输机构
用于电子设备多用途装置方法

[发明专利]可靠的表面安装整体功率模块-CN202010096033.6在审
发明人： A.V.高达;P.A.麦康奈李;S.S.乔罕 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2013-07-30 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及可靠的表面安装整体功率模块，公开了一种产生改进的热‑机械可靠性和更牢靠的二级封装互连的表面安装封装结构。该表面安装封装结构包括子模块，该子模块具有介电层、附连到介电层的半导体装置、电联接至半导体装置的一级金属互连、以及电联接至一级互连且在与半导体装置相反的一侧形成于介电层上的二级I/O连接，其中二级I/O子模块的半导体装置附连到多层衬底结构的第一表面，其中介电材料定位在介电层与多层衬底结构之间，以填充表面安装结构中的间隙并向其提供另外的结构完整性。
可靠表面安装整体功率模块

[发明专利]高功率表面贴装器件-CN202210305014.9在审
发明人：何洪运;郝艳霞;朱建平 -专利权人：苏州固锝电子股份有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种高功率表面贴装器件，其相邻的2个芯片之间通过第一焊锡层连接，一端位于环氧封装体外侧的右引脚的另一端伸入环氧封装体内并与连接片连接，一端位于环氧封装体外侧的左引脚的另一端伸入环氧封装体内并与芯片基板连接本发明在保证产品功率、性能的基础上从三维空间上缩小器件的外形，同时可以有效避免生产、使用过程中的多种风险，保证产品性能的稳定性。
功率表面器件

[发明专利]可靠的表面安装整体功率模块-CN201310324485.5有效
发明人： A.V.高达;P.A.麦康奈李;S.S.乔罕 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2013-07-30 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及可靠的表面安装整体功率模块，公开了一种产生改进的热‑机械可靠性和更牢靠的二级封装互连的表面安装封装结构。该表面安装封装结构包括子模块，该子模块具有介电层、附连到介电层的半导体装置、电联接至半导体装置的一级金属互连、以及电联接至一级互连且在与半导体装置相反的一侧形成于介电层上的二级I/O连接，其中二级I/O子模块的半导体装置附连到多层衬底结构的第一表面，其中介电材料定位在介电层与多层衬底结构之间，以填充表面安装结构中的间隙并向其提供另外的结构完整性。
可靠表面安装整体功率模块

[发明专利]可靠的表面安装整体功率模块-CN201811531761.4有效
发明人： A.V.高达;P.A.麦康奈李;S.S.乔罕 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2013-07-30 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及可靠的表面安装整体功率模块，公开了一种产生改进的热‑机械可靠性和更牢靠的二级封装互连的表面安装封装结构。该表面安装封装结构包括子模块，该子模块具有介电层、附连到介电层的半导体装置、电联接至半导体装置的一级金属互连、以及电联接至一级互连且在与半导体装置相反的一侧形成于介电层上的二级I/O连接，其中二级I/O子模块的半导体装置附连到多层衬底结构的第一表面，其中介电材料定位在介电层与多层衬底结构之间，以填充表面安装结构中的间隙并向其提供另外的结构完整性。
可靠表面安装整体功率模块

[发明专利]表面接触的功率连接器-CN90104227.7无效
发明人：爱德华·巴斯蒂杰尼克;蒂莫西·B·麦克格林奇;加利·谢尔斯·托马斯;大卫·约瑟夫·罗布卢斯基 -专利权人：国际控制自动化信贷公司
申请日： 1990-06-09 - 公布日： 1993-11-03 - 主分类号： H01R9/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于有选择地啮合位于底板印刷电路板上金属垫片的功率模件的连接器，连接器包括一个如此设置的第一组接触片和第二组接触片从而使第一组接触片在第二组接触片与金属垫片相啮合之前就进行如此啮合，接触片可以承受相对高的电流
表面接触功率连接器

[外观设计]用于工作表面的电功率单元-CN201730565968.3有效
发明人： D·P·伯恩;C·齐莫尔曼;W·F·沙赫特;R·E·佩特;B·A·里姆;T·J·沃里克 -专利权人：诺曼·R·伯恩
申请日： 2017-11-16 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：用于工作表面的电功率单元。2．本外观设计产品的用途：用于为工作表面提供电力或数据的接口。3．本外观设计的设计要点：产品的形状。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图1。
工作表面外观设计电功率图片

[发明专利]垂直功率器件内的表面器件-CN201680024714.3在审
发明人： T.E.哈林顿三世;Z.屈 -专利权人： D3半导体有限公司
申请日： 2016-02-26 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： H01L21/84 文献下载
摘要：一种半导体器件包括垂直功率器件，诸如超级结MOSFET、IGBT、二极管等，以及表面器件，所述表面器件包括沿半导体器件的顶部表面有电活性的一个或多个横向器件。
垂直功率器件表面

[发明专利]表面安装型功率电感器-CN200680050043.4有效
发明人：宋炳武;申载营;李相卿 -专利权人：户田梨树株式会社
申请日： 2006-12-28 - 公布日： 2009-01-21 - 主分类号： H01F27/24 文献下载
摘要：本发明公开一种表面安装型功率电感器，其具有与绕有线圈的内芯结合在一起的外部磁性封壳，并且因此外部磁性封壳与内芯之间没有气隙，能够在大电流条件下维持大电感L。
表面安装功率电感器

[发明专利]功率模块及其制造方法-CN201810866709.8在审
发明人：洪守玉;陈庆东;鲁凯;季鹏凯;辛晓妮;周敏;张钰;曾剑鸿 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开关于一种功率模块及其制造方法，功率模块包括磁性组件、功率器件及导接组件。磁性组件包括本体、绕组、第一表面与第二表面。绕组设置于本体上，且第一表面相对于第二表面。功率器件设置于该磁性组件上，且包括第三表面与第四表面。第三表面相对于第四表面。导接组件设置于磁性组件上，且电连接至磁性组件与功率器件。其中功率器件的第三表面或第四表面至少部分贴附于至少一磁性组件的第一表面或第二表面，且功率器件的第三表面或第四表面至少部分位于磁性组件的第一表面或第二表面的投影包络内，以使磁性组件支撑功率器件。其中功率器件可以为裸功率芯片。
磁性组件功率器件第二表面第一表面导接组件功率模块表面相对功率芯片电连接包络贴附投影支撑制造

[实用新型]功率模块-CN201821234441.8有效
发明人：洪守玉;陈庆东;鲁凯;季鹏凯;辛晓妮;周敏;张钰;曾剑鸿 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型关于一种功率模块，功率模块包括磁性组件、功率器件及导接组件。磁性组件包括本体、绕组、第一表面与第二表面。绕组设置于本体上，且第一表面相对于第二表面。功率器件设置于该磁性组件上，且包括第三表面与第四表面。第三表面相对于第四表面。导接组件设置于磁性组件上，且电连接至磁性组件与功率器件。其中功率器件的第三表面或第四表面至少部分贴附于至少一磁性组件的第一表面或第二表面，且功率器件的第三表面或第四表面至少部分位于磁性组件的第一表面或第二表面的投影包络内，以使磁性组件支撑功率器件。其中功率器件可以为裸功率芯片。
磁性组件功率器件第二表面第一表面功率模块导接组件本实用新型表面相对功率芯片电连接包络贴附投影支撑

[发明专利]功率半导体封装结构及其制造方法-CN201110020133.1有效
发明人：曾剑鸿;洪守玉 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2011-01-18 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种功率半导体封装结构，包括一承载件、一第一功率芯片、一第二功率芯片、一第一导电片、一第二导电片和一第三导电片。第一功率芯片具有一第一表面和一第二表面，一第一控制电极和一第一主功率电极设置于第一表面，一第二主功率电极设置于第二表面，且第二表面通过第二主功率电极与承载件电性连接。第二功率芯片具有一第三表面和一第四表面，一第三主功率电极设置于第三表面，一第四主功率电极设置于第四表面，且第四表面设置在第一功率芯片上。第一导电片电性连接第一主功率电极和第四主功率电极。第二导电片电性连接第三主功率电极。第三导电片电性连接第一控制电极。第二功率芯片沿垂直承载件的方向的投影暴露出至少部分第一控制电极。
功率半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]为电子设备供电的可靠触点和安全系统及方法-CN200880023065.0无效
发明人： M·兰德尔 -专利权人：纯能源解决方案公司
申请日： 2008-05-05 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： H02J7/06 文献下载
摘要：一种电子系统，所述电子系统包括向电气或电子设备输送电功率的功率输送表面。功率输送表面可由任何电功率源供电，包括但不限于：墙上的电插座、太阳能系统、电池、汽车点烟器系统、直接连接到发电机设备和任何其他电功率源。功率输送表面将功率无线输送到电子设备。功率输送表面可经由电气设备上的多个触点输送功率，所述多个触点从功率输送表面传导电流。电气设备可以是移动设备。每个触点可成形为改进功率输送的可靠性。功率输送表面可以还包括防止意外的触电致死的电路。
电子设备供电可靠触点安全系统方法

[发明专利]功率模块、电源变换器以及功率模块的制造方法-CN201310694495.8有效
发明人：曾剑鸿 -专利权人：台达电子企业管理(上海)有限公司
申请日： 2013-12-16 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本发明揭露一种功率模块、电源变换器以及功率模块的制造方法。功率模块包含散热基板、第一平面型功率元件、第二平面型功率元件。第一平面型功率元件包含多个电极，均位于第一平面型功率元件的上表面。第二平面型功率元件包含多个电极，均位于第二平面型功率元件的上表面。第一平面型功率元件的下表面与第二平面型功率元件的下表面分别设置在散热基板的上方。
功率模块电源变换器以及制造方法

[实用新型]测温装置、电器组件及家用电器-CN201621260449.2有效
发明人：谷守良 -专利权人：美的集团股份有限公司
申请日： 2016-11-10 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： G01K13/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于检测功率器件表面温度的测温装置、电器组件及家用电器，其中，用于检测功率器件表面温度的测温装置，功率器件设置在电控板上，用于检测功率器件表面温度的测温装置包括支架，设置在电控板上，罩设于功率器件上；温度传感器，设置在支架上，位于功率器件的上方，与功率器件的表面相贴合，温度传感器的管脚设置在电控板上。本实用新型通过采用用于检测功率器件表面温度的测温装置，使得温度传感器与功率器件的表面相贴合，进而可以准确且直接的检测到功率器件的表面温度，同时，电器组件及家用电器通过采用用于检测功率器件表面温度的测温装置，提高了检测功率器件表面温度的准确度，确保了功率器件及产品的无故障运行。
测温装置电器组件家用电器

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