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[实用新型]一种应用于LED平面显示的荧光胶带-CN201921796767.4有效
发明人：刘介中;李红梅;李树雄 -专利权人：苏州红中光电科技有限公司
申请日： 2019-10-24 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： F21V9/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种应用于LED平面显示的荧光胶带，包括荧光胶体；荧光胶体贴附在一基材上，荧光胶体相对基材的另一面贴附有离型膜；荧光胶体包括荧光粉和胶体，荧光粉均匀分布在胶体内；胶体为丙烯酸胶、感压胶或OCA光学胶中的任意一种；基材为导光板或反射板中的任意一种，荧光胶体贴附在基材的至少一个侧面或贴附在基材的正反面。本实用新型将荧光粉与胶体充分混合制成荧光胶体，有效减少荧光粉涂布变异较大的问题，并将荧光胶体贴附在基材上制成荧光胶带，基材采用设置有反射层的PET、PC、PMMA或PS材质，通过扩散层和遮光层的设置大大提高荧光胶带应用在
一种应用于 led 平面显示荧光胶带

[发明专利]荧光胶体预检方法及应用其的发光二极管封装方法-CN201410106407.2在审
发明人：林升霈 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2014-03-21 - 公布日： 2015-07-08 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本发明公开一种荧光胶体预检方法及应用其的发光二极管封装方法。荧光胶体预检方法包括提供胶体步骤、重量检测步骤以及色度检测步骤。在提供胶体步骤，提供包括多个荧光粉颗粒及一封装胶体的一荧光胶体。重量检测步骤是用以检测该荧光胶体的重量是否符合一预定重量范围。色度检测步骤是用以检测该荧光胶体的色度是否符合一预定色度范围。
荧光胶体预检方法应用发光二极管封装

[实用新型]一种白光LED的封装结构-CN201620331373.1有效
发明人：吴奕备;李恒彦;李儒维 -专利权人：厦门煜明光电有限公司
申请日： 2016-04-20 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种白光LED的封装结构,包括基板、LED芯片、第一荧光粉胶体层及第二荧光粉胶体层，所述LED芯片设于所述基板上，所述第一荧光粉胶体层设于所述LED芯片上方，所述第二荧光粉胶体层设于所述第一荧光粉胶体层上方；本实用新型采用分层结构的荧光粉胶体层，使得相对于现有技术直接混合灌封两种或两种以上荧光粉的胶体层具有更高的光通量。
一种白光 led 封装结构

[发明专利]胶体包覆荧光粉及其制备方法-CN201010104573.0有效
发明人：周明杰;马文波;王烨文;吕婷 -专利权人：海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司
申请日： 2010-01-28 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： C09K11/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种胶体包覆荧光粉及其制备方法，制备方法为：制备含有金属离子Ag、Au、Pt或Pd的Zn1-xAlxO胶体，0＜x≤0.05，然后将制得的胶体与荧光粉按一定比例混合，高温处理，得到胶体包覆荧光粉本发明的胶体包覆荧光粉的制备方法工艺简单、成本低廉，得到的胶体包覆荧光粉不仅提高了硫化物荧光粉的稳定性，而且可以增强氧化物荧光粉的发光效率。
胶体荧光粉及其制备方法

[实用新型]一种柔性灯丝和发光器件-CN202221841908.1有效
发明人：周芃宇;刘佳美 -专利权人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及L ED照明技术领域，特别涉及一种柔性灯丝和发光器件，柔性灯丝包括柔性基板以及设于柔性基板上的芯片，芯片远离柔性基板一侧设有荧光粉混合胶体，用固态的荧光粉混合胶体替代液态的荧光胶可以降低封装过程的稳定定位难度，从而可以提高生产效率；另外，由于荧光粉混合胶体是固态的，不会像荧光胶那样存在流动性，因此按照预定的位置将荧光粉混合胶体粘接在芯片上之后荧光粉混合胶体的位置不会出现偏移，从而相邻两个芯片上的荧光粉混合胶体也不会互相接触彼此影响，进而在芯片激发荧光粉混合胶体发光后颜色一致性更好。
一种柔性灯丝发光器件

[发明专利]一种MINI显示荧光膜及其制作方法-CN202011558085.7在审
发明人：郭伦春;汤乐明;潘桂建 -专利权人：江苏鸿利国泽光电科技有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种MINI显示荧光膜及其制作方法，荧光膜分为上下两层；荧光膜上层为黑色感光膜；黑色感光膜上有荧光胶体腔体；荧光胶体腔体每三个一组呈阵列分布荧光胶体腔体内分别有红绿蓝量子点荧光胶体；荧光膜下层为透明薄膜；上述荧光膜的制作方法包括：1.在透明的薄膜上，刮涂一层黑色的感光膜；2.通过光刻曝光的方法，制作荧光胶体腔体；3.配制红绿蓝量子点荧光胶体，将红绿蓝的量子点荧光胶打印入荧光胶体腔体内部；4.对量子点荧光胶进行烘烤固化本发明采用的UVA+红绿蓝量子点荧光膜的技术，只需要进行一次芯片转移，制备工艺相对单一稳定，生产成本和材料成本都相对于较低，并且更容易解决芯片与芯片之间、像素与像素之间的光学串扰问题。
一种 mini 显示荧光及其制作方法

[发明专利]多面出光CSP光源及其制造方法-CN201610631404.X在审
发明人：周波;何至年;唐其勇 -专利权人：深圳市兆驰节能照明股份有限公司
申请日： 2016-08-03 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种多面出光CSP光源及其制造方法，其包括发光芯片，以及包围该发光芯片的荧光胶体，该荧光胶体为包括至少六面发光面的多面体形状。其制造方法包括：(1)将发光芯片放置在载板上；(2)在发光芯片上涂覆荧光胶体；(3)将涂覆荧光胶体的发光芯片放入具有多面体型腔的模具；(4)通过热压成型设备将荧光胶体与发光芯片真空压合成型，使荧光胶体固化；(5)将模具与荧光胶体分离，形成CSP光源；(6)将CSP光源与载板分离。
多面 csp 光源及其制造方法

[实用新型]一种消除黄色光斑的LED封装结构-CN201720782974.9有效
发明人：尚五明 -专利权人：深圳市宇亮光电技术有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种消除黄色光斑的LED封装结构，包括封装支架、LED芯片、荧光胶体层和透明硅胶层，封装支架包括封装腔，封装腔的底部设有支架小杯，支架小杯的尺寸小于封装腔，支架小杯的内底部固定有LED芯片，LED芯片的正负极与封装支架上的正负极电连接，荧光胶体层覆盖在LED芯片上，荧光胶体层由填充在支架小杯内荧光胶体形成，荧光胶体不溢出支架小杯，荧光胶体层上方设有透明硅胶层，荧光胶体层与透明硅胶层之间紧密结合
一种消除黄色光斑 led 封装结构

[发明专利]一种白光LED及其制备方法-CN201711407264.9有效
发明人：罗小兵;谢斌;余兴建;蓝威;周姝伶;张晓钰;王梦;王佳雯 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2017-12-22 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明属于LED封装领域，并具体公开了一种白光LED及其制备方法，该白光LED包括基板、LED芯片和透光壳体，LED芯片设置在基板表面，其上涂覆有由胶体基质、荧光粉和量子点复合材料混合而成的荧光胶体，量子点复合材料由量子点颗粒和高导热系数材料颗粒复合而成；透光壳体设置在基板上方，将LED芯片和荧光胶体密封在内，其与荧光胶体之间填充有封装胶。该方法包括：在基板上表面安装LED芯片，将荧光胶体点涂在LED芯片上方，加热固化；将透光壳体嵌套在LED芯片和荧光胶体上方；在荧光胶体与透光壳体的空隙处填充封装胶固化后获得白光LED。本发明可有效降低白光LED的工作温度，降低荧光粉和量子点用量，减少成本。
荧光胶体白光LED 透光壳体量子点荧光粉复合材料封装胶基板制备填充高导热系数材料嵌套基板上表面基板表面加热固化胶体基质空隙处点涂涂覆固化密封复合

[发明专利]一种含有双色荧光粉的紫外激发白光LED及其制备方法-CN201710894837.9在审
发明人：马必鹉;董安钢;张家奇;夏浩孚;陈延兵 -专利权人：苏州轻光材料科技有限公司
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种含有双色荧光粉的紫外激发白光LED，所述白光LED包括UVLED芯片，黄色荧光粉、蓝色荧光粉与荧光粉胶混合形成的双色荧光粉胶体，双色荧光粉胶体涂覆于UVLED芯片上，所述双色荧光粉胶体内添加有1~5wt%的固化剂，所述双色荧光粉与荧光粉胶的质量比为12~3。所述白光LED以UVLED芯片为基体，用紫外光激发双色荧光胶体，所用胶体不易被紫外光和臭氧所分解，无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，长期使用，不龟裂、不硬化，胶体受外力开裂后可以自动愈合
一种含有荧光粉紫外激发白光 led 及其制备方法

[发明专利]一种高发光强度紫外激发白光LED及其制备方法-CN201710695976.9有效
发明人：马必鹉;董安钢;张家奇;夏浩孚;陈延兵 -专利权人：苏州轻光材料科技有限公司
申请日： 2017-08-15 - 公布日： 2017-10-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种高发光强度紫外激发白光LED，所述白光LED包括UVLED芯片、白色荧光粉与荧光粉胶混合形成的白色荧光粉胶体，白色荧光粉胶体涂覆于UVLED芯片上，所述白色荧光粉胶体内添加有1~5wt%的固化剂，所述白色荧光粉与荧光粉胶的质量比为1：2~3。所述白光LED以UVLED芯片为基体，用紫外光激发白色荧光胶体，所用胶体不易被紫外光和臭氧所分解，无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，长期使用，不龟裂、不硬化，胶体受外力开裂后可以自动愈合
一种发光强度紫外激发白光 led 及其制备方法

[发明专利]一种消除黄色光斑的LED封装结构及封装方法-CN201710523287.X在审
发明人：尚五明 -专利权人：深圳市宇亮光电技术有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种消除黄色光斑的LED封装结构，包括封装支架、LED芯片、荧光胶体层和透明硅胶层，封装支架包括封装腔，封装腔的底部设有支架小杯，支架小杯的尺寸小于封装腔，支架小杯的内底部固定有LED芯片，LED芯片的正负极与封装支架上的正负极电连接，荧光胶体层覆盖在LED芯片上，荧光胶体层由填充在支架小杯内荧光胶体形成，荧光胶体不溢出支架小杯，荧光胶体层上方设有透明硅胶层，荧光胶体层与透明硅胶层之间紧密结合
一种消除黄色光斑 led 封装结构方法

[实用新型]一种荧光转换型发光二极管-CN200420094643.9无效
发明人：简稚文;李金霞 -专利权人：简稚文;李金霞
申请日： 2004-10-26 - 公布日： 2005-11-02 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种荧光转换型发光二极管。为解决现有技术中因荧光胶体中荧光化学颗粒粉末，阻挡光线造成的发光效率低落，及克服因荧光体胶涂敷不均，造成的颜色偏差。本实用新型的技术方案是，在主支架、分支架、导电引线、荧光胶体、发光芯片等构成的荧光转换型发光二极管中，荧光胶体涂敷于主支架的杯形底部上，发光芯片置于所述荧光胶体之上。所述荧光胶体为荧光粉与固定胶的混合物。本实用新型产生的有益效果是，能提高荧光转换型发光二极管亮度，并能缩短及简化制作流程。
一种荧光转换发光二极管

[发明专利]氧化物荧光粉及其制备方法-CN201010144686.3有效
发明人：周明杰;吕婷;王烨文;马文波 -专利权人：海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司
申请日： 2010-04-12 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： C09K11/80 文献下载
摘要：本发明公开了一种氧化物荧光粉及其制备方法，制备方法为：分别制备Y2-xRexO3荧光粉胶体和AZO胶体，其中，Re为Eu或Tb，x的取值范围为0.002≤x≤0.20，然后将AZO胶体掺杂入Y2-xRexO3荧光粉胶体中，干燥，最后在800～1300℃高温处理0.5～6h，得到氧化物荧光粉。本发明的制备方法通过在荧光粉胶体中掺入导电材料，改善了得到的氧化物荧光粉的导电性能，从而提高本发明的氧化物荧光粉的发光强度。
氧化物荧光粉及其制备方法

[发明专利]发光二极管封装结构-CN200910127492.X无效
发明人：蓝钰邴;蓝培轩 -专利权人：福华电子股份有限公司
申请日： 2009-03-13 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明是有关于一种发光二极管封装结构，主要是于发光二极管晶粒如蓝光晶粒、与荧光胶体层如黄荧光胶体层之间增添一内透明胶体层，并以一外透明胶体层配合内透明胶体层将荧光胶体层包围住，以便减少LED晶粒的光线经荧光粉颗粒反射而被LED晶粒本身吸收掉的情形，有助于提高总体出光量、降低LED晶粒热能；另外也提供荧光粉较佳的水气隔绝。
发光二极管封装结构

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