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[发明专利]芯片自动测试控制装置及方法-CN202210688884.9在审
发明人：张巧辉 -专利权人：张巧辉
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了芯片生产技术领域的芯片自动测试控制装置及方法，包括吸塑盘、多个芯片、转运机构、定位机构、检测机构和外接的固定机构，所述吸塑盘放置在转运机构上端，多个所述芯片放置在吸塑盘内，所述定位机构设置在吸塑盘上方，所述检测机构设置在定位机构上；本发明通过直接将芯片摆放在吸塑盘内，进行检测工序，使芯片能够由制造完毕阶段起，直接随吸塑盘一同进行检测，避免了芯片转运过程中，多次的摆放、取出的过程，使芯片能够有效避免转运过程中，由于操作失误等因素导致的芯片损坏，并且也有效的减小了芯片的拿取、安放过程中消耗的时间，极大地提高了芯片生产过程的生产效率。
芯片自动测试控制装置方法

[发明专利]一种双芯片的SIM卡-CN201110203019.2无效
发明人：龚家杰;徐钦鸿;段宏阳 -专利权人：上海浦江智能卡系统有限公司
申请日： 2011-07-20 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种双芯片SIM卡的制造方法，涉及物理领域及智能卡制造技术。该发明的目的主要解决现在部分客户的实际使用需求，解决目前现在单芯片SIM卡产品使用浪费、产品本身不够环保等问题，实现双芯片SIM卡的生产自动化，提高生产效率，其包括印刷、复合、层压、冲切、背胶、铣鏪、封装七个生产过程本发明适用于双芯片SIM卡的批量生产。
一种芯片 sim

[发明专利]一种NFC蓝牙设备及其配对方法和制造方法-CN201310096128.8有效
发明人：夏春水 -专利权人：青岛歌尔声学科技有限公司
申请日： 2013-03-23 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： H04B5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种NFC蓝牙设备及其配对方法和制造方法，所述NFC蓝牙设备的NFC芯片包括数据接口，蓝牙芯片包括检测模块，所述NFC芯片通过使能信号线连接和使能所述蓝牙芯片，并通过数据通信信号线连接所述检测模块；所述NFC蓝牙设备配对方法，先通过检测模块检测所述NFC芯片内是否存储有所述蓝牙芯片的蓝牙地址，然后在检测到所述NFC芯片内未存储所述蓝牙地址时，向所述NFC芯片内写入所述蓝牙地址；所述NFC蓝牙设备制造方法，省去了生产过程中向NFC芯片内写入蓝牙地址的步骤，因而可以降低生产成本；同时本发明的NFC蓝牙设备及其配对方法和制造方法避免了写入NFC标签内的蓝牙地址错误而导致NFC功能无法使用的问题。
一种 nfc 蓝牙设备及其配对方法制造

[发明专利]一种多芯片组件制造全流程数据包生成方法及系统-CN202310105014.9在审
发明人：侯奇峰;郝立峰;李杨;伍艺龙;屈铭;唐鑫;傅奎;张晏铭;向伟玮 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G06F16/25 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片组件制造全流程数据包生成方法及系统，属于集成电路封装领域；其生成系统包括：制造数据包模型定义模块、数据提取模块、数据关联模块、制造数据包生成模块、制造数据包检查模块、存储及发布模块、追溯及版本管理模块；并基于该生成系统，提出了一种生成方法，包括：首先建立制造数据包模型；然后提取制造数据包所需数据；再建立数据关联关系；然后完成制造数据包文件的生成；本发明，实现了计算机辅助的多芯片组件生产全流程制造数据包生成，可显著提升多芯片组件制造全流程所需数据准备过程的效率及准确率，降低数据准备对技术人员经验的要求。
一种芯片组件制造流程数据包生成方法系统

[发明专利]使用波长转换元件的可调白点光源-CN201510764564.7在审
发明人： S.J.比尔休曾;G.哈伯斯 -专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司;飞利浦拉米尔德斯照明设备有限责任公司
申请日： 2007-12-12 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：为使用多个具有轻微不同泵浦波长的发光二极管LED芯片（102）的均匀高亮度光源（100）提供波长转换元件（110），该波长转换元件包括至少两种将光转换为不同颜色的光的不同波长转换材料。可以改变由LED芯片（102）产生的光的强度以提供一种可调的CCT白点。波长转换元件（110）可以是，例如磷光体或发光陶瓷的堆叠（111，112，113）或混合物（114）。另外，由于LED芯片全都使用相同的技术制造，消除了制造不同类型芯片的需求，从而简化了光源（100）的制造过程。
使用波长转换元件可调白点光源

[发明专利]使用波长转换元件的可调白点光源-CN200780045969.9无效
发明人： S·J·比尔休曾;G·哈伯斯 -专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司;飞利浦拉米尔德斯照明设备有限责任公司
申请日： 2007-12-12 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：为使用多个具有轻微不同泵浦波长的发光二极管LED芯片(102)的均匀高亮度光源(100)提供波长转换元件(110)，该波长转换元件包括至少两种将光转换为不同颜色的光的不同波长转换材料。可以改变由LED芯片(102)产生的光的强度以提供一种可调的CCT白点。波长转换元件(110)可以是，例如磷光体或发光陶瓷的堆叠(111，112，113)或混合物(114)。另外，由于LED芯片全都使用相同的技术制造，消除了制造不同类型芯片的需求，从而简化了光源(100)的制造过程。
使用波长转换元件可调白点光源

[发明专利]非接触型识别信息装置的制造方法及天线构成-CN200510076918.5无效
发明人：陈世忠;邱建智 -专利权人：哗裕实业股份有限公司
申请日： 2005-06-09 - 公布日： 2006-12-13 - 主分类号： G06K19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种非接触型识别信息装置的制造方法及天线构成，制造方法包括：预备导电材质，将导电材质经裁切形成所需的天线形式，将IC芯片与天线电性连结，将天线连同IC芯片设置于载体，这样构成可无线识别信息的装置；天线构成是由导电材质经裁切法构成所须的天线形式，并配合IC芯片做为非接触型识别信息装置的讯号传输媒介。本发明制造过程简易、加工效率高及成本低。
接触识别信息装置制造方法天线构成

[发明专利]制造层叠铁芯的方法和装置-CN201510239509.6有效
发明人：有马壮八;早田智彦 -专利权人：株式会社三井高科技
申请日： 2015-05-12 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： B21D28/22 文献下载
摘要：一种制造层叠铁芯的方法，包括通过启动各个冲压单元来执行至少两种选择性启动冲压过程，以形成多个铁芯片，每个冲压单元都能够在启动状态或非启动状态之间转换，并且铆固和层叠多个铁芯片以制造层叠铁芯。通过在启动状态与非启动状态之间选择地启动各个冲压单元而在一个操作中执行选择性启动冲压过程。
制造层叠方法装置

[发明专利]芯片封装及其制造方法-CN02159839.8无效
发明人：安纹锋;吴邦元;赵珖喆 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2002-12-27 - 公布日： 2003-07-30 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：芯片封装包括芯片，该芯片具有带有第一端子的第一表面以及带有至少一个第二端子的第二表面，第二表面与第一表面相对，在芯片的第一表面上形成第一导电层，在芯片的第二表面上形成第二导电层，而且该芯片封装还包括贴附在芯片的第二表面上并包括连接到芯片的第二端子的至少一个导电通孔的衬底并且本发明提供一种包括芯片封装的芯片封装组装部件。另外，提供一种制造芯片封装以及包括该芯片封装的组装部件的方法。芯片封装不使用接合线以及另外的导电焊盘，从而减小封装的大小以及简化制造过程。
芯片封装及其制造方法

[实用新型]半导体器件封装结构-CN202120951448.7有效
发明人：李晓锋;招景丰 -专利权人：浙江里阳半导体有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种半导体器件封装结构，包括二极管芯片外侧依次具有应力缓冲层、散热层和金属电极，焊接面和散热层之间设置有应力缓冲层，由于没有将二极管芯片表面直接与散热层连接，而是通过应力缓冲层连接，使得在烧结或者发热使得散热层所出现的内应力不直接作用在二极管芯片上，而是作用在应力缓冲层上，这样一方面使得在制造二极管器件的烧结过程中不至于造成芯片碎裂，提高了器件制造的一致性，另一方面避免在使用过程中器件的发热散热导致损坏芯片的情况，提高使用过程中器件的可靠性和稳定性
半导体器件封装结构

[发明专利]一种无调平过程的可扩展植入物微系统异构集成方法-CN202111563305.X在审
发明人：洪慧;王浩传 -专利权人：杭州电子科技大学
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种无调平过程的可扩展植入物微系统异构集成方法，现有生物植入式设备面临多功能、微型化集成需求，传统异构集成工艺中使用硅衬底以匹配集成电路光刻工艺，并采用深硅刻蚀等技术形成深芯片槽以防止芯片，并且对芯片减薄过程的精度有较大要求，通常采用底部填充料以进行芯片与硅衬底调平，并且薄的芯片极易碎裂；限制了异构集成植入式微系统的大规模批量制造；本发明通过采用PDMS材料作为载体包覆所需集成的器件，使得无需调平工艺即可形成可用于后道工艺RDL布线的集成多种器件的载体衬底；并通过使用导电胶连接封装芯片，实现了多种架构芯片以及SMD器件的微系统异构集成；提升了植入式设备异构集成批量制造能力。
一种无调平过程扩展植入系统集成方法

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN202111512130.X在审
发明人：金万祥 -专利权人：礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请提供一种封装结构的制造方法，包括步骤：提供封装基板，封装基板包括芯板及设于芯板上的防焊层，防焊层具有开窗，部分芯板于开窗的底部露出，防焊包括吸湿剂。于防焊层上设置芯片组件，芯片组件包括芯片及设于芯片一侧的第一导通体，第一导通体设于开窗内以电性连接芯板和芯片，以及于芯片和防焊层之间设置封装胶体，封装胶体填充于芯片与防焊层之间的间隙以及部分开孔结构，获得封装结构本申请提供的封装结构的制造方法可以减少静电集聚，进而减少静电消散过程对封装过程的不利影响。另，本申请还提供一种封装结构。
封装结构及其制造方法

[发明专利]半导体封装件及其芯片承载结构与制法-CN200610101767.9无效
发明人：黄建屏;蔡和易 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2006-07-10 - 公布日： 2007-10-31 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其芯片承载结构与制法，是将表面设有元件接置区及覆盖区的基板容置于承载件的预设开口中，接着进行封装模压作业，以于该基板的覆盖区上形成封装胶体，并使该基板的元件接置区外露出该封装胶体，再沿该基板边缘进行切割制造过程以制得芯片承载结构，之后于该基板元件接置区上接置倒装芯片式半导体芯片以制得半导体封装件，如此即可藉由形成于该基板覆盖区上的封装胶体提供基板支撑强度，避免于倒装芯片制造过程中因基板的翘曲所导致的电性接着不良问题，此外，可先于该基板覆盖区上接置引线式半导体芯片及/或被动元件，并使封装胶体包覆住该引线式半导体芯片及被动元件，藉以强化整体封装件的电性功能。
半导体封装及其芯片承载结构制法

[发明专利]一种再布线QFN封装器件的制造方法-CN201210549512.4有效
发明人：秦飞;夏国峰;安彤;刘程艳;武伟;朱文辉 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2012-12-17 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种再布线QFN封装器件的制造方法。制造形成的再布线QFN封装器件的芯片载荷和引脚在封装工艺过程中采用蚀刻方法形成，采用注塑或者丝网印刷方法在芯片载体与引脚之间、引脚与引脚之间的凹槽中配置绝缘填充材料，采用电镀和化学镀方法制作再布线层，采用塑封材料进行包封，塑封完成后，采用蚀刻或者机械磨削方法形成独立的芯片载体和引脚。制造形成的再布线QFN具有高的I/O密度、低的制造成本和良好的可靠性。
一种布线 qfn 封装器件制造方法

[发明专利]一种具有瞬态电压抑制和整流功能的玻璃钝化续流二极管的制造方法-CN201710581798.7在审
发明人：古进;龚昌明;简青青;吴王进;从书 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2017-07-17 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H01L21/329 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有瞬态电压抑制和整流功能的玻璃钝化续流二极管的制造方法，步骤包括芯片制作、芯片焊接、表面钝化、封装成型，本发明的器件一端具有瞬态电压抑制功能，另一端具有整流二极管的高压保护功能，可以提升线圈反向电动势的吸收速率，大大简化了在线圈保护电路中的安装方式，在瞬态电压抑制二极管的芯片制造过程中，采用双面扩散工艺使芯片具有两个击穿电压相同的PN结，在后续的装模烧焊过程中不需要对芯片进行分极性处理，大大提升了器件的生产效率芯片分离采用吹砂切割或激光切割，两种芯片裂片工艺均能使芯片台面具有较小的损伤层，提升了芯片台面在腐蚀清洗后的稳定性。
一种具有瞬态电压抑制整流功能玻璃钝化二极管制造方法