专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种物流用标签-CN201620658991.7有效
  • 马向英 - 天津中天盛通机械有限公司
  • 2016-06-23 - 2016-11-23 - G09F3/02
  • 本实用新型提供了一种物流用标签,包括面纸层和第二层纸,所述面纸层的背面胶水层,面纸层的背面设有局部未胶水层的上层空白区域;所述第二层纸的正面上设有硅油层,第二层纸的正面也设有局部未硅油层的下层空白区域;所述上层空白区域与下层空白区域的位置对应,且下层空白区域的面积大于上层空白区域的面积;所述上层空白区域和下层空白区域的边缘均设有切断虚线,所述面纸层的背面与第二层纸的正面粘贴在一起。
  • 一种物流标签
  • [发明专利]一种移动终端受话器装饰罩的制备方法以及装饰罩-CN201710210916.3在审
  • 姬孟辉 - 维沃移动通信有限公司
  • 2017-03-31 - 2017-07-14 - C08J7/04
  • 本发明提供了一种移动终端受话器装饰罩的制备方法以及装饰罩,该受话器装饰罩采用塑料复合板材制作而成,所述制备方法包括在所述塑料复合板材的背面保护层,所述保护层包括依次覆盖的金属薄膜层以及油墨层;将保护层的所述塑料复合板材加工成受话器装饰罩,通过本发明提供的制备方法,在塑料复合板材背面有金属薄膜层,可以使得该塑料复合板材具有金属光泽;油墨覆盖在金属薄膜层表面避免金属薄膜层与空气接触,可以提高金属薄膜的寿命;由于塑料复合板材成本较低,且塑料复合板材加工起来相对容易
  • 一种移动终端受话器装饰制备方法以及
  • [发明专利]一种不干胶标签制备工艺-CN202110018755.4有效
  • 苏金川 - 广州广彩标签有限公司
  • 2021-01-07 - 2022-04-15 - B05C9/14
  • 本发明属于标签制造技术领域,具体涉及一种不干胶标签制备工艺,包括以下步骤:步骤一、裁切面料:对面料纸进行裁切,制备得到宽度大小均匀的条形面料纸;步骤二、胶粘剂:向步骤一中制备得到的条形面料纸背面胶粘剂;步骤三、粘贴面料:对背面了胶粘剂的条形面料进行裁切,得到圆形面料纸,将裁切后的圆形面料纸粘贴到底纸上,最后对粘贴了圆形面料纸的底纸进行收卷即可;其中,步骤三采用一种不干胶标签制备装置配合完成。
  • 一种不干胶标签制备工艺
  • [实用新型]一种预置焊料的IGBT模块封装结构-CN202021756387.0有效
  • 张玉佩;张茹;安勇;臧天程 - 烟台台芯电子科技有限公司
  • 2020-08-21 - 2021-02-09 - H01L23/488
  • 一种预置焊料的IGBT模块封装结构,铜陶瓷基板的正面形成有第一焊料预制区和第二焊料预制区,第一焊料预制区预有第一焊料层,第二焊料预制区预有第二焊料层,铜陶瓷基板通过第一焊料预制区的第一焊料层与IGBT芯片焊接,铜陶瓷基板通过第二焊料预制区的第二焊料层与FRD芯片焊接;铜陶瓷基板的背面形成有第三焊料预制区,第三焊料预制区预有第三焊料层,铜陶瓷基板通过第三焊料预制区的第三焊料层与底板焊接本技术方案双面预制焊料,避免多次印刷锡膏,大大提高生产效率;厚度可控,致密性好,降低焊接空洞率;环境友好,节约资源,成本低;焊接区域覆盖焊料,避免铜陶瓷基板表面被氧化。
  • 一种预置焊料igbt模块封装结构
  • [发明专利]一种硅光电倍增器、其封装结构及封装方法-CN201610222157.8有效
  • 韩德俊;贾建权 - 北京师范大学
  • 2016-04-11 - 2017-06-16 - H01L31/02
  • 本发明涉及一种硅光电倍增器(SiPM)、其封装结构及封装方法,该SiPM封装结构包括PCB板;以及粘附于所述PCB板正面的SiPM芯片,所述SiPM芯片的背面与PCB板正面相对;其中,所述SiPM芯片的背面电极与所述PCB板上的第一导电通孔电连接,所述第一导电通孔电连接至所述PCB板的第一背面电极;所述SiPM芯片的正面电极经由导电胶与PCB板上的第二导电通孔电连接,所述第二导电通孔电连接至所述PCB板的第二背面电极;所述SiPM芯片的正面电极与PCB板第二导电通孔之间的SiPM芯片表面及侧面有绝缘树脂,使导电胶与SiPM芯片的背面电极之间电隔离;并且所述SiPM芯片正面有透明绝缘树脂。
  • 一种光电倍增器封装结构方法
  • [发明专利]一种三涂层宽幅彩涂板的生产方法-CN202110590059.0在审
  • 杜蓉;刘星;谢芬;周小舟;杨宏武;雷泽红;白会平;胡松 - 武汉钢铁有限公司
  • 2021-05-28 - 2021-08-31 - B05D5/06
  • 本发明公开了一种宽度超过1500mm的三涂层宽幅彩涂板的生产方法,涂层结构3/1,上表面三三烘,背面,包括:生产前,对全线辊系进行清理,包括涂层机转向辊及支撑辊,避免辊面异物对宽幅板边部质量影响;用1~2卷钢作为前导料,观察板面状态,确认表面无压印等缺陷后,正式生产;机组生产线速度为80m/min,分两次,第一次覆在初机进行涂层,涂上、下表面底漆,烘烤、冷却;完后将上表面底漆料盘清洗,更换中涂涂料,将钢卷倒至入口,关闭清洗段及预处理段,第二次中漆和面漆,在精机准备面漆涂料,完毕后经烘烤、冷却。
  • 一种涂层宽幅彩涂板生产方法
  • [发明专利]一种电池极片及其处理方法-CN202010732416.8在审
  • 程建聪;谢永健 - 海口安博尔能源技术开发有限公司
  • 2020-07-27 - 2020-11-13 - H01M4/04
  • 一种电池极片及其处理方法,该处理方法包括:配置胶液,配置所述胶液的原料包括质量比为1:10~19的机高分子聚合物和有机溶剂,将所述原料加入搅拌设备中,并在负压条件下搅拌均匀,以使所述原料混合形成胶液;胶液,将配置好的胶液通过喷涂、涂刷或丝印的方式于电池极片边缘的正面和背面,以形成厚度均匀的有机涂层;烘干,将有胶液的电池极片进行烘烤,以将所述电池极片上的有机涂层烘干凝固。本发明通过在电池极片的正反两面的边缘一定宽度和厚度的有机涂层,在保障电池极片的质量前提下极大的降低了原料成本。
  • 一种电池及其处理方法
  • [发明专利]高表面硬度PCM彩色涂层钢板-CN201510145866.6无效
  • 赵东明;黄雄白 - 苏州禾盛新型材料股份有限公司
  • 2015-03-31 - 2015-07-08 - B32B15/09
  • 本发明涉及高表面硬度PCM彩色涂层钢板,钢板的正面形成有第一化学处理层,第一化学处理层上聚酯底漆层,聚酯底漆层上有高硬度聚酯面漆层,钢板的背面形成有第二化学处理层,第二化学处理层6上环氧背漆层聚酯底漆层上有高硬度聚酯面漆可以使生产过程优化,环保、低碳、抗划,能避免现有PCM的缺点,既能满足家电产品高加工性能的要求,又能提供高表面硬度,提高产品在整个生产和使用过程中的合格率,并且降低综合生产成本
  • 表面硬度pcm彩色涂层钢板
  • [实用新型]高表面硬度PCM彩色涂层钢板-CN201520189809.3有效
  • 赵东明;黄雄白 - 苏州禾盛新型材料股份有限公司
  • 2015-03-31 - 2015-07-29 - B32B15/09
  • 本实用新型涉及高表面硬度PCM彩色涂层钢板,钢板的正面形成有第一化学处理层,第一化学处理层上聚酯底漆层,聚酯底漆层上有高硬度聚酯面漆层,钢板的背面形成有第二化学处理层,第二化学处理层上环氧背漆层聚酯底漆层上有高硬度聚酯面漆可以使生产过程优化,环保、低碳、抗划,能避免现有PCM的缺点,既能满足家电产品高加工性能的要求,又能提供高表面硬度,提高产品在整个生产和使用过程中的合格率,并且降低综合生产成本
  • 表面硬度pcm彩色涂层钢板
  • [实用新型]一种导线机器人用机构-CN202221065833.2有效
  • 胡育斌 - 三亚摩根兰德科技发展有限公司
  • 2022-05-06 - 2022-10-18 - B05C5/02
  • 本实用新型公开了一种导线机器人用机构,包括两组连接管和涂胶头,所述涂胶头的正面和背面均设置有接头,所述连接管的端部可穿入所述接头的内部,所述连接管与所述接头之间设置有固定机构,所述固定机构包括固定环和安装块所述安装块的内部分别开设有移动槽、通槽、凹槽和插槽;本实用新型通过设计的固定机构,便于在使用中可以对插入接头内的连接管进行卡紧固定,避免了在使用中连接管容易受到外力影响或出现意外导致出现松动或脱离接头的情况,使更稳定,提升了效果。
  • 一种导线机器人用涂覆机构

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