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[发明专利]太阳能电池单元的制造方法-CN201780058117.7在审
发明人：铃木快;大贺一彦;藤原雅宏;友松优衣 -专利权人：石原化学株式会社
申请日： 2017-09-13 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：提供一种太阳能电池单元的制造方法，工序简单、量产性高并且不需要挥发性高的有机溶剂，环境负担小。太阳能电池单元的制造方法包括：印刷工序，通过印刷法将能够通过活性能量射线固化的液状树脂对半导体基板(1)的主面中的一部分区域涂覆成膜状，由液状树脂形成树脂层(5)，该树脂层(5)具有能够形成具有开口部(2a)的绝缘层(2)的图案；固化工序，对树脂层(5)照射活性能量射线，使液状树脂固化，在半导体基板(1)的主面上形成由液状树脂的固化物构成的绝缘层(2)；镀敷工序，在绝缘层(2)的开口部(2a)内通过镀敷法形成与通过开口部(2a)从绝缘层(2)露出的半导体基板(1)的露出面连接的电极(3)；以及剥离工序，在镀敷工序中将电极(3)配置于绝缘层(2)的开口部(2a)内之后，从半导体基板(1)剥离绝缘层(2)。
绝缘层半导体基板液状树脂开口部太阳能电池单元树脂层镀敷电极活性能量射线固化制造活性能量射线剥离绝缘层剥离工序固化工序环境负担有机溶剂挥发性成膜状固化物量产性露出面印刷法涂覆主面固化照射图案印刷配置

[发明专利]图像显示装置的制造方法以及图像显示装置-CN202080043827.4在审
发明人：秋元肇 -专利权人：日亚化学工业株式会社
申请日： 2020-04-20 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：实施方式的制造方法具有：准备在第一基板上形成包括发光层的半导体层的基板的工序；在所述半导体层上形成金属层的工序；经由所述金属层将所述半导体层与形成有包括电路元件的电路的第二基板贴合的工序；对所述半导体层进行加工，形成发光元件的工序；对所述金属层进行加工，形成第一配线层的工序；形成覆盖所述发光元件及所述第一配线层的绝缘膜的工序；形成贯通所述绝缘膜而抵达所述电路的第一通孔的工序；在所述绝缘膜上形成第二配线层的工序；经由所述第一配线层、所述第二配线层及所述第一通孔，将所述发光元件与所述电路元件电串联的工序。
图像显示装置制造方法以及

[发明专利]触摸面板和触摸面板的制造方法-CN201380039055.7有效
发明人：美崎克纪 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2013-07-26 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本发明提供削减了工序数量的触摸面板的制造方法。触摸面板(1)的制造方法包括对第一透明导电膜进行图案化而形成包括传感电极(14、15)的一部分的层的工序；对与上述第一透明导电膜相比电阻低的高导电膜进行图案化而形成包括配线(171)的层的工序；对遮光膜进行图案化而形成包括遮光部(11)的层的工序；和在形成包括上述遮光部(11)的层后，对绝缘膜进行图案化而形成包括层间绝缘膜(121)和平坦化膜(122)的层的工序。对上述遮光膜进行图案化的工序和对上述绝缘膜进行图案化的工序，在对上述第一透明导电膜进行图案化的工序与对上述高导电膜进行图案化的工序之间进行。
触摸面板制造方法

[发明专利]固体电解电容器及其制造方法-CN201110105539.X有效
发明人：青山诚 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2011-04-21 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： H01G9/004 文献下载
摘要：同制造方法包括以下工序。形成由阀作用金属构成且以突出的方式设置有阳极丝的多孔质烧结体。形成由氟树脂构成且包围上述阳极丝的绝缘膜。在上述多孔质烧结体形成电介质层。在形成上述绝缘膜的工序之后，在上述电介质层形成固体电解质层。形成上述绝缘膜的工序包含使由氟树脂构成的多个粒状体熔融的工序。
固体电解电容器及其制造方法

[发明专利]金属栅极形成方法-CN01139315.7无效
发明人：张世亿;宣俊协;崔亨福 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2001-10-13 - 公布日： 2002-05-15 - 主分类号： H01L21/28 文献下载
摘要：该方法包括以下步骤形成锒嵌栅极绝缘膜32和伪栅极用多晶硅膜33的工序,在包含上述伪多晶硅膜33的晶片31上形成夹层绝缘膜36的工序,抛光夹层绝缘膜以露出上述伪多晶硅膜的工序,利用旋转蚀刻方法对上述露出的伪多晶硅膜进行湿蚀刻的工序
金属栅极形成方法

[发明专利]输电电缆的制造方法-CN202110379732.6在审
发明人：花轮秀仁;王鲲;铃木卓也 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2021-04-08 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01B13/24 文献下载
摘要：本发明的课题是抑制在绝缘层与护套层之间产生间隙。输电电缆的制造方法包括：(a)准备电缆芯的工序，该电缆芯的导体周围依次被第一半导电层、绝缘层和第二半导电层包覆，且第一半导电层、绝缘层和第二半导电层进行了交联；(b)在电缆芯的表面形成屏蔽层的工序；(c)在(b)工序后，将护套层原料进行挤出成型，使护套层交联的工序；以及(d)在(c)工序后，对护套层进行冷却的工序。在(c)工序中，将在屏蔽层的周围挤出成型的交联前的护套层连续地供给至交联筒内，并使供给至交联筒内且调整为高于100℃的设定温度的过热水蒸气与护套层直接接触，从而使护套层交联。绝缘层的厚度比护套层的厚度厚。
输电电缆制造方法

[发明专利]配线电路基板的制造方法-CN201611207609.1有效
发明人：杉本悠;田边浩之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种配线电路基板的制造方法，其是具有绝缘层和设置在绝缘层之上的导体图案的配线电路基板的制造方法。包括如下工序：设置绝缘层的第1工序；在绝缘层的倾斜面之上设置金属薄膜的第2工序；在金属薄膜之上设置光致抗蚀剂的第3工序；以光致抗蚀剂中的应该设置导体图案的部分被遮光的方式配置光掩模、隔着光掩模对光致抗蚀剂进行曝光的第4工序；将光致抗蚀剂的被光掩模遮光的部分去除而使金属薄膜的与所述部分相对应的部分暴露的第5工序；在金属薄膜的从光致抗蚀剂暴露的部分之上设置导体图案的第6工序。
配线电路基制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN200980130243.4无效
发明人：额贺理;山本敏 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2009-07-07 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： H01L21/3205 文献下载
摘要：本发明涉及半导体装置的制造方法，具备：在半导体基板的一面形成电极的电极形成工序；从所述半导体基板的另一面的与位于所述一面侧的所述电极的位置对应的位置，沿该半导体基板的厚度方向形成贯通孔的贯通孔形成工序；至少在所述贯通孔的内周面及开口部周边、和所述贯通孔的底部分形成第1绝缘层的绝缘层形成工序；对所述第1绝缘层的在所述贯通孔的所述底部分形成的第1部位进行改性，使其成为改性部的改性工序；将所述改性部除去，使所述电极在所述贯通孔内露出的改性部除去工序；以及在所述贯通孔内露出的所述电极上和所述第1绝缘层上形成导电层以便与所述电极电导通的导电层形成工序。
半导体装置制造方法

[发明专利]布线电路基板及其制造方法-CN201310566666.9有效
发明人：奥野智明;金崎沙织;小黑刚;河上杰 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-11-13 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：制造方法包括以下工序：第1工序，准备金属支承层；第2工序，在金属支承层的厚度方向一侧形成绝缘层，该绝缘层包括第1开口和多个端子形成部；第3工序，在绝缘层的厚度方向一侧形成导体层，该导体层具有分别与多个端子形成部相对应的多个端子部；第4工序，通过去除金属支承层的局部而形成第2开口和至少1个增强金属支承部；以及第5工序，去除自第2开口暴露的多个端子形成部，从而使多个端子部的厚度方向两侧面暴露。
绝缘层端子形成部金属支承层布线电路基板开口导体层端子部去除制造两侧面支承部暴露金属

[发明专利]布线电路基板的制造方法-CN200910004096.8无效
发明人：竹村敬史 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2009-02-11 - 公布日： 2009-08-19 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供一种布线电路基板的制造方法，包括：准备包含金属支持层与绝缘层的2层基材的工序；利用光致抗蚀剂覆盖绝缘层的上表面、绝缘层及金属支持层的侧端面的覆盖工序；配置光掩模，使其将在上表面形成端部及导体层的部分遮光，将覆盖上表面的光致抗蚀剂从上方通过光掩模曝光的工序；将覆盖侧端面的光致抗蚀剂从下方曝光的工序；去除光致抗蚀剂的未曝光部分，将曝光部分形成为图案，形成镀敷抗蚀膜的工序；以及形成端部导体层与导体层的工序。
布线路基制造方法

[发明专利]定子的制造方法以及定子-CN202080024445.7在审
发明人：丹下宏司 -专利权人：日本电产株式会社
申请日： 2020-02-27 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H02K15/085 文献下载
摘要：定子的制造方法是包括具有沿轴向贯穿的多个切槽的定子芯部的定子的制造方法，包括：以环状卷绕线圈线并形成具有收纳于切槽内的两个线圈边部的线圈，并通过第一绝缘纸覆盖线圈边部的除了轴向一侧以外的轴向另一侧，以形成线圈束的工序；使线圈束从轴向一侧插入切槽的工序；通过第二绝缘纸覆盖线圈束的轴向一侧的工序；以及将第一绝缘纸和第二绝缘纸配置于切槽的内部的工序。
定子制造方法以及

[发明专利]电容元件的制造方法-CN96110805.3无效
发明人：松田明浩;长野能久;那须彻;有田浩二;上本康裕 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 1996-07-10 - 公布日： 2004-07-28 - 主分类号： H01L21/82 文献下载
摘要：本发明内装于半导体集成电路中的使用强电介质膜或高介电常数的电介质膜的电容元件的制造方法具有：在衬底基片的一表面上形成由金属膜或导电性氧化膜构成的第1电极的工序、在第1电极上烧结形成主成分为强电介质或具有高介电常数的电介质构成的第1绝缘膜的工序、在该第1绝缘膜上热处理形成第2绝缘膜的工序，以及在该第2绝缘膜上形成由金属模或导电性氧化膜构成的第2电极的工序。
电容元件制造方法

[发明专利]布线基板的制造方法-CN201980017807.7有效
发明人：奥村圭佑 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-03-01 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01F41/04 文献下载
摘要：布线基板的制造方法包括：准备工序，在该准备工序中，准备层叠体，该层叠体包括具有贯通孔的绝缘层和配置于绝缘层的厚度方向一侧的金属层；布线形成工序，在该布线形成工序中，利用减去法以沿厚度方向投影时与贯通孔重叠的方式形成布线图案；以及电沉积工序，在该电沉积工序中，通过经由贯通孔供电以进行电沉积，从而用保护层覆盖布线图案。
布线制造方法

[发明专利]定子的制造方法以及马达-CN201811145527.8在审
发明人：中原康晶;中村豪志;小泉浩平;中川幸久;本田武 -专利权人：日本电产株式会社
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H02K15/02 文献下载
摘要：定子的制造方法具有片形成工序、层叠工序、保持工序、绝缘件覆盖工序、卷绕工序、分离工序以及圆环形成工序，所述定子呈环状，并以中心轴线为中心而在周向上配置多个层叠铁芯件而成，所述层叠铁芯件的齿部从铁芯背部沿径向延伸在卷绕工序中，在相邻的齿部相互分离的状态下，借助多个保持部并利用固定辅具单独地保持层叠铁芯件，由此线圈部隔着绝缘件设置于各个层叠铁芯件的齿部。
层叠铁芯齿部绝缘件卷绕马达制造片形成工序层叠工序分离工序固定辅具径向延伸形成工序中心轴线单独地线圈部铁芯圆环覆盖配置

[发明专利]布线基板的制造方法-CN201410019088.1在审
发明人：前田真之介 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2014-01-15 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明所涉及的布线基板的特征在于，其具有下述工序：在绝缘层处形成通孔的工序、和在通孔内形成通孔导体的工序、和在绝缘层上形成催化剂层的工序、和在催化剂层上形成期望图案的掩模的工序、和通过化学镀法在催化剂层上形成导体层的工序、和剥离掩模的工序、和去除由于掩模的剥离而露出的部分催化剂层的工序。
布线制造方法