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[发明专利]显示基板的制作方法、显示基板和显示装置-CN201610366137.8有效
发明人：崔承镇 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2016-05-27 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H01L21/311 文献下载
摘要：一种显示基板的制作方法、显示基板和显示装置。该显示基板的制作方法，包括：在衬底基板上形成第一金属图形；在第一金属图形上形成第一绝缘层；在第一绝缘层上形成第二金属图形；在第二金属图形上形成第二绝缘层；在第二绝缘层上形成第一导电层；对第一导电层进行构图形成第一导电图形；对第二绝缘层进行构图形成第二绝缘图形；第一金属图形在衬底基板上的正投影和第二金属图形在衬底基板上的正投影具有重叠部分；在对第二绝缘层进行构图的过程中，第一导电图形在衬底基板上的正投影至少覆盖重叠部分。该显示基板的制作方法、显示基板和显示装置，可以避免在显示基板的制作过程中静电荷导致的不良的发生。
显示制作方法显示装置

[发明专利]散热基板、功率器件模组及制备散热基板的方法-CN201910805442.6有效
发明人：林伟健 -专利权人：丰鹏创科科技（珠海）有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种散热基板、功率器件模组及制备散热基板的方法，该散热基板包括金属散热板、设置在金属散热板一侧或相对两侧的电路板，电路板与金属散热板之间通过导热绝缘粘着层连接，电路板包括绝缘基板和负载在绝缘基板上的电路结构，电路结构包括在绝缘基板的厚度方向上贯穿绝缘基板的第一导电图形和设置在绝缘基板远离金属散热板一侧表面的第二导电图形，第一导电图形和第二导电图形远离金属散热板的表面相互平齐。该方法中，将裸导电图形嵌入到表面具有铜箔层的绝缘基板，然后在该导电线路和铜箔层上形成覆铜层；蚀刻该铜箔层和覆铜层，得到表面相互平齐的第一导电图形和第二电路图形。本发明的散热基板不仅散热性能佳，而且便于小型化。
散热功率器件模组制备方法

[实用新型]一种一体成型电感器的封装结构-CN201721398539.2有效
发明人：候菏纹 -专利权人：深圳感通科技有限公司
申请日： 2017-10-27 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01F27/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电感器技术领域，尤其为一种一体成型电感器的封装结构，包括基板模块以及用于保护基板模块的保护结构，基板模块包括绝缘基板、嵌设于绝缘基板中心位置的电感器和线圈；保护结构包括绝缘保护外壳以及固定连接于绝缘保护外壳两端的散热减震结构，绝缘保护外壳的中心位置嵌设有与电感器相匹配的透明板，绝缘保护外壳内部设置有与基板模块大小相同的基板放置槽，绝缘保护外壳的一侧设置有与基板放置槽相对应的保护盖板。本实用新型采用保护结构对内部的基板模块进行保护，延长了电感器的使用寿命，内部吸热板吸收电感器产生的热量，橡胶外圈使得密封效果更好，在电感器损坏或更换时，将基板模块取出进行维修或更换，降低了成本。
电感器绝缘保护外壳基板模块保护结构一体成型电感器本实用新型基板放置槽封装结构绝缘基板保护盖板减震结构密封效果内部设置使用寿命橡胶外圈板模块透明板吸热板散热嵌设匹配取出维修吸收

[实用新型]一种晶圆通孔铜电镀夹具-CN201922278177.9有效
发明人：穆俊宏;王文君;奉建华;林彬;蔡星周;张继华 -专利权人：成都迈科科技有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆通孔铜电镀夹具，包括绝缘且结构相同的第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板相互平行，且第一基板和第二基板相邻的两个面上设置有凹槽，所述凹槽内设置有导电环板，所述导电环板面向凹槽槽口的侧面上设置有绝缘弹性垫和多个导电弹性片，所述绝缘弹性垫覆盖所有的导电弹性片，且绝缘弹性垫上设置有多个通孔，每个导电弹性片位于一通孔内；所述第一基板和第二基板可拆卸连接，且第一基板的绝缘弹性垫与第二基板的绝缘弹性垫能够夹紧晶圆的边缘，所述绝缘弹性垫上以及凹槽的槽底设置有电镀液孔
一种圆通电镀夹具

[实用新型]一种直升机的直流配电板-CN201921770579.4有效
发明人：武彬;陈维;尹泽霖 -专利权人：江西荣力航空工业有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H02B1/015 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种直升机的直流配电板，包括铝合金基板、橡胶绝缘座和安装板，所述铝合金基板底部沿长度方向的两个侧边对称粘接固定有两个橡胶绝缘座。本实用新型中，在铝合金基板的底部设置有橡胶绝缘座，将铝合金基板通过橡胶绝缘座上的第一固定螺栓固定在机壳上，这样的安装结构设计，对比于传统的直接将铝合金基板固定在机壳上，一方面提高其绝缘性能，其次橡胶绝缘座还具备一定的缓冲减震作用，降低铝合金基板的振动，另一方面，将铝合金基板通过橡胶绝缘座安装固定在机壳上，使得铝合金基板与机壳之间存在一定的间距，保证其通风性，配合铝合金基板底部焊接的散热翅片，有效的提高了铝合金基板的散热效果。
一种直升机流配电板

[发明专利]一种集成在散热基板上的双面焊接单面散热功率模块-CN201610135199.8在审
发明人：陈烨;姚礼军 -专利权人：嘉兴斯达半导体股份有限公司
申请日： 2016-03-10 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种集成在散热基板上的双面焊接单面散热功率模块，它主要包括散热基板、绝缘基板、绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、硅凝胶、功率端子、铜片、信号端子、塑料外壳、铝线；绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分一面通过软铅焊焊接在绝缘基板导电铜层上；另一面各绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分之间、各绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分与绝缘基板相应的导电层之间分别通过铜片以及软钎焊焊接工艺实现电气连接；各绝缘栅双极型晶体管芯片部分的信号端与注塑在塑料外壳中的信号端子通过铝线键合来实现电气连接；功率端子通过超声波焊接在绝缘基板导电铜层上；绝缘基板通过软钎焊直接焊接或集成在散热基板上。
一种集成散热基板上双面焊接单面功率模块

[发明专利]显示装置以及组装有显示装置的电子设备-CN201980089404.3有效
发明人：小糸健夫 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本实施方式的显示装置和电子设备具备：液晶层(LC)；第一基板(SUB1)，具有第一绝缘基板(10)、设置于所述第一绝缘基板与所述液晶层之间的像素电极(PE)和设置于所述第一绝缘基板与所述液晶层之间的第一透明电极(TE1)；以及第二基板(SUB2)，具有第二绝缘基板(20)、与所述像素电极重叠并设置于所述第二绝缘基板与所述液晶层之间的第一有机绝缘膜(21)、设置于所述第一有机绝缘膜与所述液晶层之间的第二有机绝缘膜(22)和与所述第一透明电极重叠并设置于所述第二绝缘基板与所述液晶层之间的第二透明电极(TE2)，所述第一有机绝缘膜具备凹部(21C)，所述第二透明电极设置于所述凹部。
显示装置以及组装电子设备

[实用新型]一种贴合强度高的多层电路板-CN202122468707.3有效
发明人：杨立志;何强华 -专利权人：江西技研新阳电子有限公司
申请日： 2021-10-12 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种贴合强度高的多层电路板，包括电路基板以及贴合在电路基板上下两面的绝缘层，绝缘层为贴合于电路基板的绝缘板，绝缘板与电路基板贴合的一面设置有缓冲结构，缓冲结构包括成型于贴合面上的容纳电子元件的腔槽，绝缘板和电路基板之间同轴安装有导向柱，通过导向柱将两块绝缘板与电路基板贴合，当电路基板的顶面和底面均与绝缘板基本重合后，导向柱上水平贯穿成型有多个止锁孔，相邻的两个止锁孔之间的间距相同，在裸露至绝缘板底部的并靠近该绝缘板的止锁孔内插入一根止锁杆，保证与导向柱配合的两块绝缘板以及电路基板为紧密贴合的状态，不会出现脱层的现象，提高了电路板的贴合强度。
一种贴合强度多层电路板

[发明专利]荧光体基板、发光基板以及照明装置-CN201980083426.9在审
发明人：小西正宏 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明涉及荧光体基板、发光基板以及照明装置。本发明的荧光体基板是在一面搭载多个发光元件的荧光体基板，其具备：绝缘基板；第一电极组，其配置于上述绝缘基板的一面，具有与上述多个发光元件接合的多个电极；以及荧光体层，其配置于上述绝缘基板的一面，包含将上述发光元件的发光作为激发光时的发光峰值波长处于可见光区域的荧光体，上述绝缘基板包含双马来酰亚胺树脂以及玻璃布。
荧光体基板发光以及照明装置

[发明专利]封装用基板及其制造方法-CN202080007990.5在审
发明人：梅村优树;小林茜 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2020-01-16 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供一种能抑制产生芯基板的破裂而可靠性较高的封装用基板。封装用基板(100)具有：由脆性材料形成的芯基板(11)；在芯基板(11)的单面上或两面上形成的1个或多个绝缘层(21)；以及在绝缘层(21)上和/或绝缘层(21)内形成的1个或多个配线层(31)，芯基板(11)在比绝缘层(21)的外周部分更靠外侧的位置露出，绝缘层(21)被进行了倒角。
封装用基板及其制造方法

[发明专利]用于封装的基板及其制造方法-CN201110042998.8无效
发明人：金润秀;文善希;申承完;权宁度 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2011-02-22 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了用于封装的基板以及制造该基板的方法。根据本发明的用于封装的基板包括：基底基板；在所述基底基板的一个表面上形成的光敏绝缘层，该光敏绝缘层的表面上形成为粗糙面；和在所述光敏绝缘层的一个表面上形成的种子层。通过使光敏绝缘层的表面形成为粗糙面的特定的图形，本发明所述基板能提高种子层与绝缘层之间的粘附力。
用于封装及其制造方法

[发明专利]机电换能器及其制造方法-CN201180037100.6有效
发明人：虎岛和敏;秋山贵弘 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2011-07-26 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： B06B1/02 文献下载
摘要：本发明涉及机电换能器及其制造方法，其中，在形成分割沟槽或膜期间维持基板刚度以防止基板被损坏。所述机电换能器包括分别具有至少一个单元的多个元件。在第一基板上形成绝缘层，并且，在绝缘层中形成间隙（3）。第二基板与具有间隙的绝缘层接合。然后，分割沟槽在第一基板中形成并至少部分地被绝缘部件填充。然后，与绝缘层接合的第二基板的厚度减小以形成膜（10）。
机电换能器及其制造方法

[发明专利]马达-CN202110955016.8在审
发明人：樱木克则;藤江义仁;安户政彦 -专利权人：美蓓亚三美株式会社
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H02K11/33 文献下载
摘要：马达具备转子、定子、第一基板、以及设置有电子部件的第二基板。定子具有定子铁芯、绝缘体、以及经由该绝缘体而卷绕于该定子铁芯的线圈。所述绝缘体具备与外部装置连结的连结部。所述第一基板固定于所述绝缘体。所述第二基板固定于所述第一基板，并且在所述转子的旋转轴方向上，所述第一基板和所述第二基板分离。
马达

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201510740864.1有效
发明人：谷田一真;芦立浩明 -专利权人：东芝存储器株式会社
申请日： 2015-11-04 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：实施方式的半导体装置的制造方法包含以下步骤：在设于第1基板及第2基板的各表面的绝缘层的表面形成开口；向开口埋入金属；使绝缘层的表面活化；通过碳酸水对第1基板侧的开口所埋入的金属的表面进行清洗；以及将第1基板侧的绝缘层与第2基板侧的绝缘层贴合，而将第1基板侧的埋入的金属与第2基板侧的埋入的金属连接。
半导体装置制造方法

[发明专利]一种车用级高可靠功率模块-CN201811474983.7在审
发明人：沈斌;姚礼军;张根成 -专利权人：嘉兴斯达半导体股份有限公司
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种车用级高可靠功率模块，包括绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线、塑料外壳、硅凝胶、热敏电阻、功率基板，绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、信号端子分别通过锡焊焊接在绝缘基板的导电铜层上；功率端子通过超声波焊接在绝缘基板的导电铜层上；所述绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分之间、绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分与绝缘基板相应的导电层之间均通过铝线键合实现电气连接；塑料外壳和绝缘基板通过密封胶粘接，同时配合螺丝连接；置于塑料外壳内的绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线、热敏电阻均通过覆盖有以提高各原件之间耐压的绝缘硅凝胶。
绝缘基板绝缘栅双极型晶体管二极管芯片功率端子塑料外壳信号端子铝线导电铜层功率模块热敏电阻高可靠车用超声波焊接电气连接功率基板铝线键合螺丝连接导电层硅凝胶绝缘硅密封胶耐压凝胶锡焊粘接焊接覆盖配合