专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种线路板密封保护装置-CN202120874516.4有效
  • 冯建明 - 昆山市华涛电子有限公司
  • 2021-04-26 - 2021-12-28 - H05K5/06
  • 本实用新型公开一种线路板密封保护装置,包括线路板盒和接线,所述线路板盒的上侧设置有线路板盖,所述线路板盒的左右两端均设置有接线,所述线路板盒的内部设置有线路板,所述线路板的左右两端均设置有连接线,所述线路板两端的连接线分别贯穿在线路板盒两端的接线内,所述连接线与接线采用密封胶进行固定,通过设置了线路板盒和线路板盖,来将线路板放到线路板盒内部,又在线路板盒的两侧设置了接线,使线路板上的连接线可以穿进接线内,线路板盒和线路板盖采用焊接的方式进行固定,连接线与接线采用密封胶进行密封,这样即解决线路板的密封保护要求,也可以解决线路板后续的检测、维修需求。
  • 一种线路板密封保护装置
  • [发明专利]一种线路板塞方法及线路-CN201910861197.0有效
  • 吴艳杰;刘兆;毛建国 - 深圳市华升鑫电路有限公司
  • 2019-09-12 - 2022-09-16 - H05K3/00
  • 本发明提供了一种线路板塞方法及线路板,包括如下步骤:贴膜,在需要塞线路板上贴保护膜得第一线路板;开窗,对所述第一线路板上通进行去膜处理得第二线路板;真空处理,对所述第二线路板进行抽真空处理,使得通外的区域所述保护膜贴合紧密,得第三线路板;塞,将所述第三线路板振动印刷树脂油墨,使得所述通中填满所述树脂油墨,得第四线路板;以及固化处理,将所述第四线路板通内的树脂油墨进行固化处理。采用振动印刷方式进行塞,有效地减少了在线路板上形成树脂塞的时间,避免塞过程中产生气泡、空洞、凹陷等品质问题。
  • 一种线路板方法
  • [实用新型]一种沉铜通线路-CN201520283747.2有效
  • 管金林 - 昆山金鹏电子有限公司
  • 2015-04-30 - 2015-11-25 - H05K1/11
  • 本实用新型涉及一种线路板领域,具体涉及一种沉铜通线路板,包括上层线路板和下层线路板,其特征在于,还包括贯穿上层线路板的上通、贯穿下层线路板的下通,所述的上通和下通内沉积有铜层,且上层线路板的底部设有一个凹陷区,所述的凹陷区容纳垫层和层间导电铜层;所述的层间导电铜层同时与上通和下通连通。本实用新型的层间导电线路与上、下通内的铜层相互连通构成实现层间导电,亦设有层内导电线路实现层内导电;对可能不平整的层间导电线路与上层线路板之间设有垫层,对层间导电线路起到保护作用;使凸出部的长度大于通孔径,保证通边缘由铜层覆盖。
  • 一种沉铜通孔线路板
  • [实用新型]一种含有盲的HDI线路-CN202222279461.X有效
  • 刘泽军 - 萍乡市鑫睿电子科技有限公司
  • 2022-08-29 - 2023-01-17 - H05K1/14
  • 本实用新型公开了一种含有盲的HDI线路板,包括线路板主体、连接盲、安装、支撑块和连接杆,所述线路板主体的内部开设有连接盲线路板主体采用多层结构,每层线路板主体上均分布有铜线路,通过连接盲对多个同线路进行电性连接,所述线路板主体的边侧开设有安装,所述安装的长度等于线路板主体的厚度,所述安装的内部安装有支撑块,支撑块固定在安装内壁的底部。该含有盲的HDI线路板,设置有连接杆,通过对连接杆的转动可使连接杆在支撑块上向下移动,使该装置通过连接杆进行安装,用以代替额外的安装工具,使在安装该线路板时,不需要进行额外的准备,降低了对该线路板安装的难度
  • 一种含有hdi线路板
  • [实用新型]触摸屏用柔性线路-CN201720121678.4有效
  • 肖武波 - 珠海安永科技有限公司
  • 2017-02-09 - 2017-08-15 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及触摸屏用柔性线路板,包括反面覆盖膜、反面线路层、分层、正面线路层和正面覆盖膜,反面覆盖膜覆盖在反面线路层外侧,分层设反面线路层和正面线路层之间,并将反面线路层和正面线路层进行定位电导通,正面覆盖膜覆盖在正面线路层的正面,通过反面线路层设置的金手指与软导线电连接。本实用新型的触摸屏用柔性线路板,正反线路层、分层和正反面覆盖膜,分别设置对应定义圆点,通过定位圆点重合实现高精度定位,反面线路的分反面电极与正面线路的分正面电极、分电极重合,将正面线路和反面线路高精度线路对位导通,并通过反面线路层的金手指对位电连接,结构简单,定位精度高,良率高,成本低。
  • 触摸屏柔性线路板
  • [发明专利]无定位线路板及其成型方法-CN202011429925.X有效
  • 许校彬;吴观福;徐涛 - 惠州市特创电子科技股份有限公司
  • 2020-12-09 - 2022-05-24 - H05K3/00
  • 本申请提供一种无定位线路板及其成型方法。上述的无定位线路板的成型方法方法包括如下步骤:对基材进行前处理操作,得到具有两条工艺边的预成品线路板,其中,两条工艺边相对设置在预成品线路板的两端部,且每一工艺边上开设有定位;通过定位对预成品线路板进行定位操作;获取无定位线路板的锣带;采用无定位线路板的锣带对预成品线路板进行锣加工操作,得到半成品线路板;在工艺边的延伸方向上,以半成品线路板的中线与工艺边的相交处为端口同时向外对半成品线路板进行工艺边锣除操作,得到无定位线路板。上述的无定位线路板的成型方法有效地提高了无定位线路板的合格率。
  • 定位线路板及其成型方法
  • [实用新型]一种打孔机线路-CN201621012157.7有效
  • 宋竞雄;周金柱 - 湖北惠商电路科技有限公司
  • 2016-08-30 - 2017-03-08 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了电子电器技术领域的一种打孔机线路板,包括线路板本体,所述线路板本体的顶部四周均开有定位,所述线路板本体的顶部设有防水罩,所述线路板本体的内腔设有基板,所述基板的顶部设有环氧树脂层,所述环氧树脂层的顶部设有牛皮纸层,所述环氧树脂层与牛皮纸层的内腔均开有线路导通,所述线路导通的左右侧壁均连接有散热,且散热位于环氧树脂层的内腔,该种打孔机线路板,结构简单,设置合理,采用散热,可以使线路板本体内部的热量通过散热线路导通排出去,采用防水罩,可以防止线路板本体渗入水,导致线路板短路的缺陷。
  • 一种打孔机线路板
  • [实用新型]印刷电路板的多阶盲-CN201320046162.X有效
  • 廖启鹏;吴启勇;罗勇 - 深圳华祥荣正电子有限公司
  • 2013-01-28 - 2013-09-11 - H05K1/11
  • 本实用新型提供了一种印刷电路板的多阶盲,印刷电路板包括分别位于印刷电路板上、下表面的第一外层线路层和第二外层线路层、及位于印刷电路板内部的第一内层线路层,多阶盲的内壁从第一外层线路层连通至第一内层线路层,第一外层线路层与第一内层线路层之间设有至少一层第二内层线路层,多阶盲的内壁贯穿第二内层线路层,多阶盲的内壁上具有将第一内层线路层及第二内层线路层与第一外层线路层相导通的镀铜层。上述印刷电路板的多阶盲,多阶盲的内壁贯穿至少一层第二内层线路层,并在多阶盲的内壁上形成导通第一内层线路层、第二内层线路层与第一外层线路层的镀铜层,使各层细线路能够较好地连通,提高产品的质量。
  • 印刷电路板多阶盲孔
  • [发明专利]线路板及其制备方法-CN202011364773.X有效
  • 许校彬;罗智元;邓家响;杨俊;沈永龙 - 惠州市特创电子科技股份有限公司
  • 2020-11-27 - 2022-08-05 - H05K3/00
  • 本申请提供一种线路板及其制备方法。上述的线路板的制备方法包括如下步骤:对基材进行前处理操作,得到完成线路制作后的线路板预成品;获取所述线路板预成品的背钻孔深度a;获取高度为a的辅助凝胶塞;采用所述辅助凝胶塞对所述线路板预成品进行堵塞处理;对堵塞处理后的所述线路板预成品分别进行印刷树脂操作和烘烤操作,得到待蚀线路板;对所述待蚀线路板进行贴干膜处理;对贴干膜处理后所述待蚀线路板进行蚀操作,得到控深蚀线路板;对所述控深蚀线路板进行后处理操作,得到线路板。上述的线路板的制备方法能够得到具有高速信号传输性能的线路板。
  • 线路板及其制备方法
  • [发明专利]一种线路板组件及其组装方法-CN201711014217.8在审
  • 姜宏立 - 深圳怡化电脑股份有限公司;深圳市怡化时代科技有限公司;深圳市怡化金融智能研究院
  • 2017-10-26 - 2018-01-16 - H05K1/14
  • 本发明公开了一种线路板组件及其组装方法,属于电子设备技术领域。本发明提供的线路板组件包括线路板、线路板固定板、限位件和紧固件,并在线路板上设置有第一安装和第一限位线路板固定板上设置有第二安装和第二限位,利用限位件依次穿过第二限位和第一限位,从而将线路板固定板卡接在限位件上的第一卡槽内,将线路板卡接在第二卡槽内,再用紧固将依次穿过第一安装和第二安装线路板和线路板固定板紧固。通过在紧固件固定线路板和线路板固定板之前先利用限位件限位,从而能够提高线路板和线路板固定板的安装精度,降低线路板的安装难度,且能够降低紧固件的使用数量,节约成本,减少安装紧固件的工作量。
  • 一种线路板组件及其组装方法
  • [实用新型]一种用于检测交叉盲导通性的线路-CN201720845741.9有效
  • 马卓;阳英 - 信丰迅捷兴电路科技有限公司
  • 2017-07-13 - 2018-05-08 - H05K1/11
  • 本实用新型公开了用于检测交叉盲导通性的线路板,包括线路板本体、贯穿线路板本体的第一贯通通、以及在竖直方向上交叉的第一贯通盲与第二贯通盲线路板本体包括依次堆叠的第一层线路板、第二层线路板、第三层线路板、第四层线路板、第五层线路板、第六层线路板;第一贯通盲贯穿第一层线路板、第二层线路板、第三层线路板、以及第四层线路板;第二贯通盲贯穿第三层线路板、第四层线路板、第五层线路板、以及第六层线路板。通过设置第一贯通通,能够一次性针对整个线路板进行电流测试,针对出现的问题及时作修改,减少报废,降低生产成本。
  • 一种用于检测交叉盲孔导通性线路板
  • [发明专利]线路板及其导电通结构-CN200710186692.3有效
  • 蓝金财;范文纲 - 英业达股份有限公司
  • 2007-11-20 - 2009-05-27 - H05K1/11
  • 本发明公开了一种线路板,其具有至少一贯,并包括一第一线路层、一第二线路层、一绝缘层以及一导电通结构。绝缘层配置于第一线路层与第二线路层之间。贯位于绝缘层中,并从第一线路层延伸至第二线路层。导电通结构包括至少一第一接线垫、至少一第二接线垫以及一导电图案。第一接线垫局部覆盖贯的一开口的边缘,并连接第一线路层。第二接线垫局部覆盖贯另一开口的边缘,并连接第二线路层。导电图案连接第一接线垫与第二接线垫,并局部覆盖贯壁。通过导电通结构,线路板的线路密度得以提高。
  • 线路板及其导电结构
  • [发明专利]多层线路板的树脂塞工艺以及多层线路板的制备方法-CN202211707319.9在审
  • 王爱林;唐丛文;刘成 - 金禄电子科技股份有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-03-31 - H05K3/46
  • 本申请提供一种多层线路板的树脂塞工艺以及多层线路板的制备方法。上述的多层线路板的树脂塞工艺包括如下步骤:获取待加工线路板;对待加工线路板进行钻孔沉铜处理;对钻孔处理后的待加工线路板进行线路蚀刻操作,采用PP粉和绝缘陶瓷粉对预加工线路板进行树脂塞处理,以使预加工线路板上形成的镀铜埋内填充有树脂结构,树脂结构包括依次层叠设置的第一PP粉层、绝缘陶瓷粉层和第二PP粉层;对树脂塞处理后的预加工线路板进行热压合处理。上述的多层线路板的树脂塞工艺能减少树脂塞后的收缩和突出,进而能减少多层线路板爆板和能减少多层线路板报废。
  • 多层线路板树脂工艺以及制备方法
  • [实用新型]防铜皮起翘的线路板冲型结构-CN201920967267.6有效
  • 刘庆峰;刘继挺;曹斌;吴浩兵 - 昆山首源电子科技有限公司
  • 2019-06-26 - 2020-02-28 - H05K1/14
  • 本实用新型公开了一种防铜皮起翘的线路板冲型结构,线路板母板包括线路板区域,所述线路板区域的两侧设有工艺边,所述线路板区域设有若干横向的剪裁区和若干竖直方向的切槽,若干剪裁区和若干切槽将线路板区域围合成若干线路板单元,所述的多个线路板单元在线路板区域内呈矩阵排布;所述线路板母板的四个角分别设有四组定位结构;所述线路板单元和剪裁区分别设置有半且两半相接;线路板单元的其中一角设有铣板定位线路板母板为多层复合结构本实用新型设有辅助,在铣半时,由于半处的铜皮已经被辅助钻断,这样在线路板冲型流程铣半时,铣刀在行进过程中旋转,就不会有铜皮卷起从而卡在半处,提高线路板良率。
  • 铜皮线路板结构

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