“线路孔”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果4564958个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]多层线路板及其制作方法-CN201210250812.2有效
发明人：郑兆孟;覃海波 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2012-07-19 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层线路板的制作方法，包括：提供多个铜箔基板；将每个铜箔基板的铜箔层制作形成导电线路层，得到多个第一线路基板；在其中部分第一线路基板的两个表面贴合胶片，在胶片内形成通孔，在通孔内形成导电材料，所述导电材料与导电线路层相互电导通，得到第二线路基板；提供铜箔及胶片，一次压合第二线路基板、第一线路基板、铜箔及胶片形成线路基板，在线路基板上形成贯通相贴的铜箔和胶片的盲孔，并在盲孔中填充导电材料，再将铜箔制成导电线路图形，从而得到多层线路板本发明还提供一种采用上述制作方法制得的多层线路板。
多层线路板及其制作方法

[实用新型]一种新型变压器线圈线路板-CN201720001399.4有效
发明人：罗明晖;陈子安;李鸿光;文军 -专利权人：东莞市国盈电子有限公司
申请日： 2017-01-03 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型变压器线圈线路板，包括均设置有穿线孔的元件面线路层、焊接面线路层及多层内层线路层，所述元件面线路层、焊接面线路层及多层内层线路层之间均设置带有穿线孔的绝缘薄层，且各线路层通过穿线孔导通连接，在各线路层的底板上刻蚀形成绕圈型导线。通过采用绕圈型导线的布线替代传统的铜丝绕线圈的布线，以及通过设置带有绝缘层的多层结构的线路板，增强了变压器线圈线路板的载流能力及抗干扰能力，并且电功率损耗减少，通过在每层线路层上设计的穿线孔来将各层线路连接导通
一种新型变压器线圈线路板

[发明专利]线路板半孔板及其制作方法-CN202110700217.3在审
发明人：黎耀才 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请提出一种线路板半孔板的制作方法，包括以下步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基层以及分别形成于所述基层相对两表面上的第一铜箔层以及第二铜箔层；在所述覆铜基板中开设至少一第一盲孔以及至少一第二盲孔；在所述第一盲孔和所述第二盲孔中填充金属以形成第一金属层，得到第一线路基板；在所述第一线路基板中开设至少一通孔；在所述通孔的侧壁上电镀金属以形成第二金属层，得到第二线路基板；以及切割所述第二线路基板，以使所述通孔切割后形成半孔，从而得到所述线路板半孔板。本申请的制作方法制作的线路板半孔具有较高的良率。本申请还提供一种由所述方法制备的线路板半孔板。
线路板半孔板及其制作方法

[发明专利]厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板-CN202211731217.0在审
发明人：江桂明;姜琦;周文光 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板。上述的厚铜线路板的制作方法包括：获取玻璃环氧基板；将定量的PP片预固定在除尘操作后的玻璃环氧基板上，将铜厚大于或等于2oz的铜箔预固定在PP片上，以形成结合体；对结合体进行压合操作；在定位孔的位置进行掏开操作，以形成掏开孔，其中，掏开孔的孔径比定位孔的孔径小30mil，使铜箔的外圈孔径与定位孔的孔径之差大于定位孔的孔径与掏开孔的孔径之差；在掏开孔处进行定位孔的钻孔加工操作，以得到定位孔；对厚铜线路板半成品定位孔进行沉铜操作，以使厚铜线路板半成品定位孔导通。上述的厚铜线路板的制作方法使得厚铜线路板的制作效率较高，同时使得厚铜线路板的使用性能较好。
铜线制作方法

[实用新型]一种可去除线路板直角孔毛丝的钻孔设备-CN202223360441.1有效
发明人：王冲;余发针;唐永祥;邹庆江;王锋 -专利权人：浙江华邦电子有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可去除线路板直角孔毛丝的钻孔设备，包括支架，所述支架内部的上端设置有传送带，且传送带的顶端均匀安装有线路板固定框，所述线路板固定框内部放置有线路板本体，且线路板固定框的顶端开设有横槽孔，所述横槽孔一侧的线路板本体顶端对应开设有竖槽孔，且竖槽孔和横槽孔之间开设有斜角去毛丝孔。本实用新型通过三个铣刀组件依次在线路板顶端钻出横槽孔、竖槽孔和斜角去毛丝孔，无需调整方向和移动位置，大大提高钻孔的效率，并且通过斜角去毛丝孔的钻出实现对毛丝的清除，同时在钻孔的过程中，能够进行封闭处理并将碎屑抽出进行收集，保证工作台面的洁净，从而解决了线路板直角孔毛丝不便清除且碎屑不便清理的问题。
一种去除线路板直角孔毛丝钻孔设备

[实用新型]锡膏灌孔双面多层导通线路板-CN201120313714.X有效
发明人：田茂福 -专利权人：田茂福
申请日： 2011-08-25 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种锡膏灌孔双面多层导通线路板，包括两层以上的线路层，相邻线路层之间设有绝缘层，相邻线路层中的其中一线路层上和相邻线路层之间的绝缘层上开有锡膏孔，所述的锡膏孔中施加有锡膏，使相邻线路层互连导通
锡膏灌孔双面多层线路板

[实用新型]麦克风终端装置-CN201320516209.4有效
发明人：庞胜利;马路聪 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2013-08-22 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型属于麦克风技术领域，尤其涉及一种麦克风终端装置，终端第一壳体上设有进声孔；在终端第一壳体与终端线路板间设有与进声孔连通的第一密封套，该终端线路板上其包围区域内设有与进声孔对应设置的线路板第一声孔以及线路板第二声孔；风罩设在线路板第二声孔处的麦克风，其麦克风声孔与线路板第二声孔连通；设置在终端线路板与终端第二壳体间的第二密封套，该第二密封套包围线路板第一声孔、线路板第二声孔；使用时，声音先后经过由第一密封套、第二密封套围成空腔的缓冲，在第二密封套内传递方向产生两次改变，再进入麦克风，能有效提高麦克风终端的抗干扰能力，并防止灰尘沿进声孔进入麦克风中，提高声电转换效果。
麦克风终端装置

[实用新型]线路板及LED线路板模组-CN202220981846.8有效
发明人：王定锋;代宏信;徐磊;王晟齐;夏鹏;徐文红 -专利权人：铜陵国展电子有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种线路板及LED线路板模组，包括：线路层；覆盖膜，结合在所述线路层上，所述覆盖膜上设置有焊盘孔，所述焊盘孔贯穿所述覆盖膜，焊盘孔位置的线路层外露形成焊盘；绝缘基材层，所述线路层结合在所述绝缘基材层上；所述覆盖膜包括金属装饰层、设置在所述金属装饰层和线路层之间的绝缘层、以及结合在所述金属装饰层上的绝缘阻隔层，所述绝缘阻隔层将所述焊盘孔的孔壁、或者孔壁及孔缘的金属装饰层覆盖。
线路板 led 模组

[发明专利]一种智能家居印制线路板的制作方法及其控深装置-CN201811641163.2在审
发明人：朱利明;刘统发 -专利权人：江苏贺鸿电子有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种智能家居印制线路板的制作方法，包括印制线路板设计步骤，印制线路板结构为叠构多层设置，包括铜层、内铜箔层、PP层、表面铜箔层；印制线路板加工步骤，其包括钻孔和电镀；其中，钻孔包括钻通孔和钻盲孔，钻孔采用机械钻孔机，钻孔包括以下步骤：a.根据预设的深度控制值和深度控制补偿设定值及孔径范围，在相应位置处钻出贯穿通孔；b.钻完通孔后印制线路板不下料，根据预设盲孔深度值在印制线路板所在的面对应钻出所需的盲孔，并下板后对印制板另一面所需的盲孔再进行钻孔；电镀中，电镀设备选用槽式喷嘴将电镀液喷射于印制线路板上。由于印制线路板结构为叠构多层设置，这样的印制线路板更适合机械钻孔机钻通孔和钻盲孔。
印制线路板钻孔盲孔机械钻孔机线路板结构多层设置深度控制智能家居电镀钻通孔通孔预设线路板加工线路板设计表面铜箔槽式喷嘴电镀设备内铜箔层电镀液位置处印制板铜层下板制作喷射贯穿

[发明专利]一种半金属化孔线路板加工方法-CN201811113185.1有效
发明人：陈志宇 -专利权人：通元科技(惠州)有限公司
申请日： 2018-09-25 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半金属化孔线路板加工方法，包括：第一步，线路板，将线路板放置在操作台上；第二步，钻孔，在线路板上钻出若干通孔，包括待加工的板边通孔；第三步，金属化孔，对钻出的通孔进行孔金属化；第四步，图形转移流程，对线路板的外层进行图形转移、蚀刻；第五步，激光切割，对板边的金属化孔进行切割，形成半金属化孔；第六步，感光阻焊，利用感光阻焊油墨对线路板进行阻焊处理；第七步，字符印刷，将字符印刷在线路板上；第八步，表面处理，对线路板的表面进行处理；第九步，锣外形，把线路板的外形加工成需要的形状；上述加工方法，通过激光切割流程，可以消除半金属化孔的披锋残留，避免了人工修理的麻烦，缩短了生产制作周期。
一种金属化线路板加工方法

[发明专利]多层线路板制备方法、多层线路板及沉铜不良检测方法-CN202211276853.9在审
发明人：刘湘龙;黄凯;胡梦海 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提供多层线路板制备方法、多层线路板及沉铜不良检测方法，属于电子电路技术领域。多层线路板制备方法包括：根据预设线路图形在每个线路层板上蚀刻板层线路；其中，线路层板设置至少三个；对所有线路层板进行压合操作，得到多层板半成品；其中，多层板半成品内部的板层线路逐层错开；根据预设线路图形对多层板半成品进行钻孔并沉铜，得到多个金属化孔；其中，金属化孔逐层连通多层板半成品内部的板层线路；对多层板半成品进行后端工艺处理，得到多层线路板。通过制备内部板层线路逐层错开，且金属化孔逐层连通板层线路的多层线路板，以便于检测金属化孔沉铜不良的情况，且能定位发生沉铜不良的层级位置。
多层线路板制备方法不良检测

[实用新型]一种计算机机箱线路归纳装置-CN201820497460.3有效
发明人：刘永辉;孙彬 -专利权人：刘永辉
申请日： 2018-04-08 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种计算机机箱线路归纳装置，包括机箱本体、线路安置板、滑槽、第一线路卡件、第二线路卡件、第一穿线孔和第二穿线孔，所述机箱本体上部和下部的内壁上均设置有滑槽，所述滑槽上安装有线路安置板，所述机箱本体与线路安置板通过滑槽滑动连接，所述线路安置板上安装有第一线路卡件，所述第一线路卡件的下部安装有第二线路卡件。本实用新型提供了一种计算机机箱线路归纳装置，通过设置的机箱本体、线路安置板、滑槽、第一线路卡件、第二线路卡件、第一穿线孔和第二穿线孔，解决了不便于拆装和更改安装位置，线路固定式采用同一种规格的线夹，不便于固定粗细不一的导线的问题
安置板滑槽机箱本体穿线孔计算机机箱归纳装置线路卡第一线本实用新型便于拆装滑动连接固定式内壁线夹

[实用新型]具有侧壁线路的线路板-CN202020098205.9有效
发明人：康孝恒;蔡克林;唐波;杨飞;李瑞;许凯;蒋乐元 -专利权人：深圳市志金电子有限公司
申请日： 2020-01-16 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了具有侧壁线路的线路板，包括绝缘基板、第一线路层以及第二线路层，绝缘基板包括第一表面和背离第一表面的第二表面，绝缘基板开设有贯穿第一表面和第二表面的通孔，通孔的侧壁设有连接第一线路层和第二线路层的第三线路层，第三线路层包括若干条间隔设置的第一子线路。本实用新型公开的具有侧壁线路的线路板通过在通孔侧壁设有第三线路层，充分地利用了整个线路板可以布线的空间，不仅能大大提升了线路板的线路布局密度，而且大大降低了其流程成本并保持高良率，而且，通过在通孔的侧壁布线
具有侧壁线路线路板

[发明专利]印制线路板电镀填孔工艺-CN201610799874.7在审
发明人：朱美军 -专利权人：江西芯创光电有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制线路板电镀填孔工艺通过电镀的方式在印制线路板的孔内填满铜，铜的强度比树脂大，可增加印制线路板的强度，铜具有导电功能，可增加印制线路板的电气性能。本发明的印制线路板电镀填孔工艺中包括贴膜，曝光、显影流程，将电镀填孔工艺增加在印制线路板的制作流程中，使整个工艺流程更加紧凑，能提高印制线路板的制作效率，同时也能保证印制线路板的制作效果。
印制线路板电镀工艺

[实用新型]一种多层软硬结合板-CN201120418613.9有效
发明人：叶夕枫 -专利权人：博罗县精汇电子科技有限公司
申请日： 2011-10-28 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种多层软硬结合板，所述结合板包括具有预制通孔的第一外层线路板；具有预制通孔的第二外层线路板；容置于所述第一外层线路板、第二外层线路板之间的内层线路板；所述第一外层线路板、所述内层线路板和所述第二外层线路板之间经粘接胶层压连接成一体本实用新型的有益效果是：采用具有预制通孔的外层线路板，实现具有盲孔的多层软硬结合板，减少后续的激光钻孔工序，从而解决激光能量与深度控制问题，降低线路板的制造难度，同时降低线路板的总生产成本。
一种多层软硬结合