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- [发明专利]碳化硅的激光切割方法-CN202211322469.8在审
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张紫辰;侯煜;石海燕;文志东;张昆鹏;李曼;张喆
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中国科学院微电子研究所
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2022-10-26
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2023-01-17
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B23K26/38
- 本发明提供一种碳化硅的激光切割方法,包括:在加工点位到达第一预定点位之前,在LCOS中逐个点位加载对应的相位图,使原始激光束分束形成的子激光束数量递增;其中,一个以上的子激光束线性排列,排列顺序为第一的子激光束为第一子激光束,排列顺序为第二以后的子激光束为第二激光束;所述第一子激光束聚焦于目标深度,以在对应点位的目标深度之上由下向上依次形成空洞区域和裂纹区域;一个以上的第二子激光束依次聚焦于已经加工完成的各点位裂纹区域,以使当前点位之前的各点位裂纹区域的裂纹延伸本发明提供的碳化硅的激光切割方法,能够实现单次激光扫描完成碳化硅的激光切割,能够有效的提高加工效率。
- 碳化硅激光切割方法
- [发明专利]切趾平面波导光栅的方法-CN02817961.7无效
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L·埃尔达达
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纳幕尔杜邦公司
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2002-08-29
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2004-12-15
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G02B6/34
- 本发明提供一种用于在光敏性平面线性波导中制造切趾布喇格光栅的方法。在基片(2)的表面上设置光敏性平面线性波导(4)。带有图案的相位掩模(6)设置在波导与激光束(8)之间。波导通过相位掩模曝光于激光束,其中激光束以基本恒定的速度相对基片和相位掩模移动,或者基片和相位掩模以基本恒定的速度相对激光束移动。光束具有平滑改变的强度分布,在足以引起波导折射率改变,并在波导中附加与相位掩模图案相应的切趾布喇格光栅的条件下,以相对纵轴大于0且小于90(度)的角度执行曝光。
- 平面波导光栅方法
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