专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种银粉烧结块的成型方法和粉末烧结器-CN202110341425.9在审
  • 段娜;潘蕙玥 - 段娜;潘蕙玥
  • 2021-03-30 - 2021-07-09 - B22F3/03
  • 本发明公开了一种银粉烧结块的成型方法和粉末烧结器。该银粉烧结块的成型方法包括:向位于阳模和阴模之间的盒体内添加银粉;其中,阳模和阴模的热膨胀率均小于盒体的热膨胀率;对阳模和阴模加压至预设量的银粉均处于盒体内;加热处于阳模和阴模之间的盒体,直至盒体内的银粉烧结为银粉烧结块;去除银粉烧结块表面的盒体。相较于现有的金属粉末烧结技术而言,该银粉烧结块的成型方法在银粉的压制工序和烧结工序中加入盒体,通过盒体约束银粉在压制工序中的成型形状和成型密度,并通过盒体的耐热、防粘和热膨胀特性满足银粉在烧结工序中的均匀受压和受热,保障银粉烧结块形状完整、小孔分布均匀,使其具备较大的BET比表面积和较高的结构强度。
  • 一种银粉烧结成型方法粉末
  • [发明专利]一种印刷电路板用导体浆料及其制备方法-CN201010297324.8无效
  • 张宇阳 - 彩虹集团公司
  • 2010-09-29 - 2011-01-19 - H01B1/22
  • 本发明公开了一种印刷电路板用导体浆料及其制备方法,该导体浆料以质量分数计,包括55~80%的银包铜粉、10~25%的有机粘结剂、1~8%的无铅玻璃粉末和5~12%的添加剂;所述的银包铜粉当中银的质量百分含量为本发明用银包铜粉取代现有银导体浆料中的银粉和铜导体浆料中的铜粉,既改变了银导体浆料的微观结构,又改变了铜导体浆料的单一结构,从而改变了导电浆料的导电性能、印刷性能和连接牢靠性,大大扩展了银导体浆料和铜导体浆料在电子元器件
  • 一种印刷电路板导体浆料及其制备方法
  • [发明专利]一种新型真空熔炼无铅焊料制备装置-CN202110434356.6在审
  • 张晓东;高树春;高海燕 - 苏州海力金属粉体材料有限公司
  • 2021-04-22 - 2021-07-27 - B23K35/40
  • 本申请涉及真空熔炼的技术领域,尤其涉及一种新型真空熔炼无铅焊料制备装置,旨在解决现有技术银粉与金属粉末相互融合的均与性不高的技术问题,其技术方案是:包括粉末研磨机构、粉末压片机构以及熔炼机构;粉末研磨机构包括研磨机体,研磨机体上设有研磨罐与转动盘;粉末压片机构包括基座与下压组件,基座上还设有供金属粉末银粉成型的成型模具;熔炼机构包括熔炼机体,熔炼机体上设有供金属粉末放置的加热罐,熔炼机体还设有对金属粉末进行加热处理的加热件,本申请具有提高银粉与金属粉末融化均匀性,使得产品成型硬度提高的技术效果。
  • 一种新型真空熔炼焊料制备装置
  • [发明专利]一种耐候垂纹银粉涂料及其制备方法-CN201610493468.8在审
  • 王雄;黄金龙 - 广西平果宝信涂料有限公司
  • 2016-06-27 - 2016-09-28 - C09D167/08
  • 本发明公开了一种耐候垂纹银粉涂料及其制备方法,所述耐候垂纹银粉涂料以重量为单位,包括以下原料:基体树脂60‑80份、颜填料20‑40份、固化剂4‑6份、脱气剂0.3‑0.6份、分散剂1‑2份、垂纹剂0.2‑0.4份、增韧剂0.3‑0.6份、增光剂0.3‑0.5份、润湿剂0.2‑0.4份、防腐剂0.2‑0.4份、抗氧剂0.2‑0.3份、光稳定剂0.2‑0.3份,所述耐候垂纹银粉涂料是经过原料混合、本发明的耐候垂纹银粉涂料具有耐候性,可以遮挡紫外线光对银粉的直射,具有较强的耐腐蚀性,长时间在阳光下不会粉化变黑,广泛应用于护栏、门业、铝型材等户外金属表面涂装。
  • 一种耐候垂纹银粉末涂料及其制备方法
  • [发明专利]粉料、导电浆料及磁性器件-CN202211599131.7在审
  • 邹颖璇;聂敏;朱晓斌 - 深圳顺络电子股份有限公司
  • 2022-12-12 - 2023-03-28 - H01B1/02
  • 本申请在银粉粒表面包覆一层具有非导电特性且厚度介于5nm~50nm的致密氧化物薄膜;应用于制备磁性器件的导电浆料时,银粉粒和银粉相混合且两者之间由于设置该致密氧化物薄膜,厚度较小的该非导电薄膜可以基于隧道效应使得银粉粒和银粉之间电性导通而又会产生一定的阻值,因此可以调整最终形成的内电极的电阻,从而可以调控产品RDC;并且,通过该致密氧化物薄膜可以隔绝烧结过程中银粉粒与NiZnCu铁氧体的直接接触,可以降低内电极和NiZnCu铁氧体界面析出的Cu,从而缓解产品内应力
  • 粉料导电浆料磁性器件

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