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[实用新型]铺砖机器人的粘结剂铺设装置-CN201921081258.3有效
发明人：黄学志;詹富淞;朱方然;冯朱建;吴洲华 -专利权人：广东博智林机器人有限公司
申请日： 2019-07-10 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： E04F21/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铺砖机器人的粘结剂铺设装置，所述粘结剂铺设装置包括储浆容器和粘结剂分配装置，储浆容器用于储存粘结剂，储浆容器上设有用于进料的敞开口和用于出料的出料口，粘结剂分配装置包括粘结剂入口和粘结剂出口，粘结剂入口与出料口连通，粘结剂分配装置设于储浆容器的外周壁上。根据本实用新型的粘结剂铺设装置，可以便于粘结剂的运输和使用，且结构简单、粘结剂的铺设效果好。
机器人粘结铺设装置

[发明专利]一种易磨损表面粘贴耐磨陶瓷片的方法-CN200410017901.8无效
发明人：杨俭安 -专利权人：上海应用技术学院
申请日： 2004-04-23 - 公布日： 2005-01-26 - 主分类号： F04D29/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种易磨损表面粘贴耐磨陶瓷片的方法，特点是，包括以下步骤：1.对需耐磨的金属表面除锈、打毛、使其表面粗糙，擦洗；2.在金属表面涂上一层厚度为1－4毫米的带粉末状陶瓷固体微粒的厚浆型常温固化的粘结剂：3.把耐磨的陶瓷片依靠上述粘结剂平整地粘贴到须耐磨的金属表面，经1－2小时时间固化即可。由于粘结剂是特别研制的或选用的是厚浆型粘结剂，等于把原先凹凸不平的金属表面填平，形成一个柔性的平整的粘结力极强的表面来粘结耐磨陶瓷片，因此，粘结的牢固程度很好；由于研制的或选用的厚浆型粘结剂粘结强度基本上与粘结时粘结剂厚度无关，厚浆型的粘结剂中有大量耐磨固体微小颗粒克服了普通薄型粘结剂由于缺少固体微小颗粒当粘结剂厚度太大时，粘结强度下降、易脱落的缺点。
一种磨损表面粘贴耐磨陶瓷方法

[发明专利]一种钝化发射极太阳能电池正面银浆-CN201710522213.4有效
发明人：戈士勇 -专利权人：江苏瑞德新能源科技有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种钝化发射极太阳能电池正面银浆，正面银浆的主要组分为有机载体、无机粘结剂、银粉和烧结促进剂；其中有机载体包含有机溶剂、增稠剂和其他助剂，烧结促进剂为六氟锑酸钠，无机粘结剂中包含氧化钙。本发明钝化发射极太阳能电池正面银浆通过调整无机粘结剂的组成，无机粘结剂活性低，减少无机粘结剂与钝化膜的反应，避免银浆与硅片接触部分形成大量复合中心；无机粘结剂烧结峰值温度较低，避免高温条件下加剧无机粘结剂与钝化膜的反应本发明钝化发射极太阳能电池正面银浆通过加入烧结促进剂，降低并拓宽烧结窗口，在较低的烧结温度下依然有好的接触表现，具有更好的低温烧结特性。
一种钝化发射极太阳能电池正面

[发明专利]一种粘结剂打胶方法-CN202111404477.2在审
发明人：吕智海;覃志华;黄少南;谌名昭;王诗龙;郑明清;杨山 -专利权人：惠州锂威新能源科技有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： C08J3/09 文献下载
摘要：本发明属于粘结剂技术领域，尤其涉及一种粘结剂打胶方法，包括以下步骤：步骤S1、将粘结剂干粉加入部分溶剂中搅拌形成胶液；步骤S2、将剩余溶剂加入胶液中搅拌稀释得到粘结剂胶浆。本发明采用两步法，第一步骤先加入部分溶剂，使粘结剂在高粘度的状态下利用流体粘滞力大的特点，使得粘结剂溶胀过程中所形成的胶团能够在流体的摩擦中溶解或随着流体流动路径到达分散盘而被剪切分散，从而将大部分胶团溶解；第二步加入剩余溶剂能够对高粘度胶液稀释以及利用后续的搅拌过程溶解残留的胶团，从而获得分散均匀的粘结剂胶浆；该方法加快了粘结剂干粉的溶解，提高粘结剂胶浆的粘度，提升了打胶的效率。
一种粘结剂打胶方法

[发明专利]铺砖机器人的粘结剂分配装置和具有其的铺砖机器人-CN201910621362.5在审
发明人：黄学志;詹富淞;朱方然;冯朱建;吴洲华 -专利权人：广东博智林机器人有限公司
申请日： 2019-07-10 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： E04G21/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种铺砖机器人的粘结剂分配装置和具有其的铺砖机器人，所述粘结剂分配装置包括分料容器和出浆管，分料容器内限定出分配腔，分料容器上设有与分配腔连通的粘结剂入口和粘结剂出口，分料容器在由顶壁至底壁的方向上，其横向长度逐渐增大，粘结剂入口设于分料容器上，粘结剂出口设于分料容器的底壁，出浆管设于分料容器上且与粘结剂出口连通。根据本发明实施例的铺砖机器人的粘结剂分配装置，可以较好地铺设粘结剂，以提高砖板的铺设效果。
机器人粘结分配装置具有

[发明专利]一种石墨烯水性导电胶浆及其制备方法-CN202010208137.1在审
发明人：李智;邓明能 -专利权人：东莞市智元电池新材料有限公司;邓明能
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明一种石墨烯水性导电胶浆及其制备方法，将石墨烯先与去离子水分别进行场效应处理后10秒钟之内混合，制备成石墨烯浆，将粘结剂溶解成溶解液，或者直接使用成品液态的水性粘结剂。再将石墨烯浆与液态水性粘结，按照重量百分比石墨烯0.01％～5％，水性粘结剂0.01～55％，水45～99.98％的量液态乳化，制得石墨烯与水性粘结剂乳化均匀的水性导电胶浆。将石墨烯充分均匀分散到水性粘结剂中，不添加任何有机溶剂，实现充分发挥其材料的性能的同时，实现环保的要求，避免污染环境和影响人身健康。
一种石墨水性导电及其制备方法

[发明专利]一种降低介电损耗的钛酸钡基MLCC用镍浆及其制备方法-CN202310642069.3在审
发明人：彭帅;邹文;罗晖;毕北鸿;范金星;张忠;魏富娟 -专利权人：江西核工业兴中新材料有限公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低介电损耗的钛酸钡基MLCC用镍浆，该镍浆包括以下质量份配比的各组分：镍粉55‑70份、无机粘结剂1‑3份、有机粘结剂25‑45份、有机助剂0.5‑2份和无机助剂0.1‑1份，本发明还公开了一种上述镍浆的制备方法，首先将有机助剂、有机粘结剂、无机助剂、无机粘结剂及镍粉混合并搅拌均匀，然后利用研磨的方式制得均质镍浆。采用该镍浆制得的MLCC具备降低介电损耗、提升电容量和可靠性的特点。
一种降低损耗钛酸钡 mlcc 用镍浆及其制备方法

[发明专利]一种抗光衰的PERC单晶硅太阳能电池铝浆及其制备方法-CN201810727129.0有效
发明人：胡昌文;彭帅;邹文;樊浩晟;毕北鸿 -专利权人：江西核工业兴中新材料有限公司
申请日： 2018-07-05 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗光衰的PERC单晶硅太阳能电池铝浆，该铝浆由以下质量份配比的各组分制成：铝粉70‑86份，无机粘结剂0.5‑2.5份，有机粘结剂10‑24份，无机助剂0.1‑1.5份。本发明还公开了一种上述铝浆的制备方法。本发明首先将有机粘结剂和无机助剂搅拌均匀，然后依次添加无机粘结剂和铝粉搅拌均匀，最后通过研磨制得铝浆。采用该铝浆制得的PERC单晶硅太阳能电池具备光电转换效率高、抗光衰减的特点。
一种抗光衰 perc 单晶硅太阳能电池及其制备方法

[发明专利]一种背面电极银浆用粘结剂及其制备方法-CN202110223281.7有效
发明人：刘国民 -专利权人：江苏日御光伏新材料科技有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： C09J105/00 文献下载
摘要：本发明涉及电极银浆用粘结剂技术领域，具体涉及一种背面电极银浆用粘结剂及其制备方法，包括以下重量份的组分：阿拉伯胶3‑8份、褐藻胶2‑7份、田菁胶0.4‑1.5份、蓖麻油0.2‑0.6份、羧甲基纤维素0.2本发明提供的背面电极银浆用粘结剂为一种水基粘结剂，粘结强度较高，用于背面电极浆料烧结后与硅板附着力较强，光转化率高，而且采用水作为溶剂，绿色环保。
一种背面电极银浆用粘结及其制备方法

[发明专利]一种耐高温水煮太阳能电池铝浆及其制备方法-CN201310336728.7有效
发明人：宋财根;董政;黄文祥;尹计深 -专利权人：江苏博迁新材料有限公司
申请日： 2013-08-05 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开一种耐高温水煮太阳能电池铝浆及其制备方法，属于太阳能电池用光伏材料技术领域，电池铝浆包括铝粉，68~76份，无机粘结剂，1.5~4.5份，有机粘结剂，15~27.5份；铝浆的制备方法包括以下步骤：（1）混合铝粉；（2）制备无机粘结剂；（3）制备有机粘结剂；（4）制备铝浆。与现有技术相比，涂覆本发明制备的铝浆的硅片置于80~100℃的热水中持续煮10~20min后，硅片上无铝粉脱落，无气泡产生，取出硅片后水清澈；涂覆铝浆的硅片电性能满足太阳能电池铝浆性能需求，同时开路电压、转化效率都有一定提高；制备的铝浆安全、环保，方法简单，原料易得，适于工业化生产。
一种耐高温水煮太阳能电池及其制备方法

[实用新型]半导体封装结构-CN201820323986.X有效
发明人：王琪;阳小芮;张浩 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司
申请日： 2018-03-09 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体封装结构，包括一基板及至少一设置在所述基板上的芯片，每一所述芯片通过一粘结剂层粘贴在所述基板上，所述粘结剂层的侧面与所述芯片的侧面平齐或者所述粘结剂层的侧面沿所述芯片的侧面爬坡，本实用新型的优点在于，粘结剂层的侧面与所述芯片的侧面平齐或者所述爬坡的高度小于所述芯片高度的四分之三，若粘结剂层符合该特征，则芯片粘贴在基本上后，不会存在银浆过多造成爬胶过高，芯片被污染，银浆过少，造成芯片与基板之间的银浆空洞，银浆覆盖率不足，银浆厚度不足，影响产品性能的问题，具有良好的稳定性和可靠性。
芯片粘结剂层银浆侧面基板爬坡半导体封装结构本实用新型平齐影响产品性能芯片粘贴粘贴空洞覆盖率污染

[发明专利]一种印刷导电线路用纳米银浆及其制备方法-CN201510198265.1在审
发明人：郜华萍;郭忠诚;潘明熙;王钲源;董国丽;王翠翠;何文豪;郜烨 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2015-04-24 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： B22F9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精度印刷导电线路用纳米银浆，其组成物及质量百分比为纳米银颗粒70%~85%、溶剂5%~15%、粘结剂5%~13%、添加剂2%~5%；本发明中纳米银浆的制备是先将溶剂、粘结剂和添加剂加入高速分散机中，使溶剂、粘结剂和添加剂充分混合均匀形成粘结载体；再加入纳米银颗粒采用高速分散方法将其均匀分散于粘结载体中，即可形成纳米银浆；本发明得到的纳米银浆采用全印制电子技术可广泛应用于印刷导电线路中，形成高导电性
一种印刷导电线路纳米及其制备方法

[发明专利]地砖铺贴工艺-CN201710350030.9在审
发明人：王少春;滕柏星;杨连军 -专利权人：温州东方装璜工程有限公司
申请日： 2017-05-16 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： E04F15/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种地砖铺贴工艺，包括如下步骤（1）基层处理、定标高；（2）弹控制线；（3）铺砖；（4）勾缝、擦缝；（5）养护；（6）镶贴踢脚板；在（3）铺砖步骤中，将胶泥直接掺清水搅拌均匀形成粘结剂胶浆，铺设粘结剂胶浆形成胶泥结合层，用大扛尺刮平，再用抹子拍实找平，清除地砖背面的灰尘和杂物，将地砖背面朝上，将1‑2mm的粘结剂胶浆用抹刀满刮在地砖的背面，然后将3‑10mm的粘结剂胶浆抹在地砖的背面，用锯齿刀刮出条纹，铺砌到胶泥结合层，用橡皮锤拍实；所述粘结剂胶浆包括如下重量份数的组分水泥20‑40份砂60‑80份乙酸钠0.02‑0.05份聚醋酸乙烯3‑5份膨胀剂5‑8份水15‑20份。
地砖工艺

[发明专利]一种免烧制备多孔吸附材料的方法-CN202110623060.9有效
发明人：解宁;刘超;王海名;由长福 -专利权人：清华大学;清华大学山西清洁能源研究院
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： B01J20/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种免烧制备多孔吸附材料的方法，其包括：将包括固体废弃物、粘结剂浆体和造孔剂的原料混合物在25‑70℃下静置，得到吸附剂浆体，将所述吸附剂浆体脱水得到所述多孔吸附材料；其中所述粘结剂浆体包括粘结剂和水；所述造孔剂的分解温度为70℃以下；本发明的制备方法以固体废物为原料，不需要进行高温煅烧，从而能够低成本、低能耗且高效率的制备多孔吸附材料，且根据本发明的方法制备的多孔吸附材料易于回收。
一种烧制多孔吸附材料方法

[发明专利]超级电容器的制备方法-CN201410067716.3有效
发明人：任相坤;崔永君;王培;洪东升;刘冬冬 -专利权人：上海宝聚新化能源科技有限公司
申请日： 2014-02-26 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H01G11/84 文献下载
摘要：本发明提出了一种超级电容器的制备方法，步骤如下：电极活性物质与导电剂混合，制得电极混合物；粘结剂和去离子水混合均匀，制得混合粘结剂；将所述电极混合物和所述的混合粘结剂混合，得到电极料浆；将所述电极料浆涂覆于金属集流体表面
超级电容器制备方法

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