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- [实用新型]一种PZT粘接装置-CN201020675950.1无效
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吕秋银;赵振江;商海庆
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山东远普光学股份有限公司
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2010-12-23
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2011-09-14
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B05C13/02
- 本实用新型涉及一种PZT粘接装置，包括PZT粘接装置底座和PZT粘接装置粘接用夹具，PZT粘接装置底座和PZT粘接装置粘接用夹具配合使用，结构简单；使用时，将PZT粘接装置底座固定在光学平台上，将PZT底座用螺栓固在PZT粘接底座上，将PZT粘接装置粘接用夹具沿定位块慢慢推进，将粘接好的PZT调整位置，使PZT保持平行，并且与定位条之间没有明显缝隙，将PZT粘接装置粘接用夹具与PZT粘接装置底座固定在一起，在空气中固化，空气固化结束后，取走工件后PZT粘接装置可继续进行PZT粘接，操作简单，重复性好，满足了激光器中PZT调节的精度问题，受外界影响小，降低了生产成本，提高了生产、研发的效率。
- 一种pzt装置
- [发明专利]粘接用层叠体-CN201380028554.6有效
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岸本浩;森田梦;鹈泽由起子;高桥大辅
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帝人株式会社
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2013-05-29
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2015-02-04
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C09J7/02
- 本发明的目的在于提供具有对结构部件进行粘接安装所需的优异的粘接性的粘接用层叠体。本发明是用于对结构部件进行粘接安装的粘接用层叠体，其含有(A)由熔融挤出的热塑性树脂构成的透光基材层(A层)、(B)使用胶体二氧化硅和/或烷氧基硅烷水解缩合物相对于不包含溶剂的硬涂总重量而言为10重量％以上的硬涂剂形成的硬涂层(B层)、(C)粘接用底漆层(C层)以及GK228PCT-13-5-2，上述粘接用层叠体中：(i)A层～D层依次层叠，(ii)C层利用含有硅烷偶联剂的底漆组合物形成，其厚度为1～
- 粘接用层叠
- [发明专利]粘接装置以及粘接方法-CN201910962016.3在审
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河东和彦;仲里竜贵
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倍科有限公司
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2019-10-11
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2020-11-24
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H01L21/683
- 本发明提供一种粘接装置，其具有粘接工序所需的时间短且生产效率高的特点。本发明的粘接装置包括：基板保持台11，用于支撑基板Wb；传送装置20，被配置在基板保持台11的上侧，用于将在透明膜200的下端面上临时粘接有粘接构件Ws的临时粘接膜Wf传送至规定位置；摄像装置30，被配置在临时粘接膜Wf的上侧，用于对基板Wb上的粘接构件Ws的预定粘接位置以及粘接构件Ws进行拍摄；补正装置70，根据通过摄像装置30所拍摄的信息，对基板Wb或粘接构件Ws的位置以及姿态进行补正；以及压接装置，用于使临时粘接膜Wf或基板Wb朝上下方向移动从而将粘接构件Ws压接在基板Wb上。
- 装置以及方法
- [发明专利]鞋的制造方法和鞋-CN201980034349.8有效
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田边龙朗
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株式会社爱世克私
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2019-12-24
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2022-07-01
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A43D25/20
- 本发明提供鞋的制造方法以及可通过该制造方法制造的鞋，该鞋的制造方法具备：片材准备步骤，准备至少包含第一热塑性树脂和介电损耗因数比上述第一热塑性树脂高的能量吸收材料的粘接用片材，在该粘接用片材的第一表面和该第一表面的相反侧的第二表面中至少该第一表面露出上述第一热塑性树脂；抵接步骤，使形成于第一鞋用部件的第一被粘接面与上述第一表面抵接，并且使形成于第二鞋用部件的第二被粘接面与上述第二表面抵接；粘接步骤，在上述抵接步骤后，对上述粘接用片材照射微波，从而使上述粘接用片材加热熔化，将上述第一鞋用部件和上述第二鞋用部件隔着上述粘接用片材进行粘接。
- 制造方法
- [发明专利]半导体制造装置用构件-CN202210262384.9在审
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井上靖也;久野达也
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日本碍子株式会社
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2022-03-16
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2022-12-13
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H01J37/32
- 本发明提供一种半导体制造装置用构件，其利用保护材料保护将陶瓷加热器与金属基座粘接的粘接材料，并且防止由粘接材料与保护材料的热膨胀差引起的不良情况的产生。作为半导体制造装置用构件的聚焦环(FR)载置台具备：圆环状的FR用陶瓷加热器、作为金属基座的FR用冷却板、作为粘接FR用冷却板与FR用陶瓷加热器的粘接材料的粘接片、以包围粘接片的周围的方式设置在FR用陶瓷加热器与FR用冷却板之间的粘接性的内周侧及外周侧保护材料。在粘接片与内周侧保护材料之间设置有内周侧空隙层。在粘接片与外周侧保护材料之间设置有外周侧空隙层。
- 半导体制造装置构件
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