专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多导体传输线参数提取中考虑地平面粗糙度的方法-CN202210998822.8在审
  • 代文亮;凌峰;刘萍;蒋历国 - 芯和半导体科技(上海)有限公司
  • 2022-08-19 - 2022-11-18 - G06F30/367
  • 本发明公开一种多导体传输线参数提取中考虑地平面粗糙度的方法,属于电磁仿真领域。针对现有多导体传输线二维参数提取难以考虑地平面粗糙度且精度低的问题,本发明提供一种多导体传输线参数提取中考虑地平面粗糙度的方法,它包括将地平面作为信号线,求出频变电阻矩阵;将频变电阻矩阵进行对角化得到特征值矩阵和特征向量矩阵,记录地平面对应的特征值,将其分别乘以对应的表面粗糙度系数,去除地平面元素得到缩减后的矩阵,将特征值矩阵中的每个元素进行粗糙度计算后得到新的特征值矩阵,进行最终电阻矩阵的求取。本发明在多导线时运用特征值法进行折算地平面粗糙度,更准确计算出考虑地平面粗糙度的多导线电阻,提高电阻矩阵提取的准确度。
  • 一种导体传输线参数提取考虑平面粗糙方法
  • [实用新型]一种大理石面板-CN201120026089.0无效
  • 许革欧 - 许革欧
  • 2011-01-24 - 2011-10-05 - E04F15/08
  • 本实用新型公开了一种大理石面板,它由光滑平面、面板体、粗糙凹面组成,其特征在于面板体上的光滑平面粗糙凹面之间为波浪条纹,安装时把面板体放在地面上,光滑平面粗糙平面的面板体上面朝上,互相整齐并拢即可,
  • 一种大理石面板
  • [发明专利]分层介质粗糙面电磁散射系数的确定方法-CN201510107665.7在审
  • 郭立新;李科;王笑笑;李娟;王蕊;柴水荣;魏仪文 - 西安电子科技大学
  • 2015-03-11 - 2015-07-01 - G06F17/50
  • 本发明公开了一种分层介质粗糙面电磁散射系数的确定方法,主要解决现有技术计算分层介质粗糙面电磁散射系数计算量大,计算速度慢的问题。其实现步骤是建立任意分层介质粗糙面模型;建立与分层粗糙面对应的分层平面模型,并计算分层平面中的零阶电场,在以上两个模型的基础上确定介质分层粗糙面与介质分层平面相对介电常数之差;确定分层介质粗糙面中的一阶扰动场;根据零阶电场、相对介电常数之差和一阶扰动场计算出分层介质粗糙面电磁散射系数。本发明降低了散射解推导过程的复杂程度,且适用于求解任意多层介质粗糙面的电磁散射系数,提高了对背景粗糙面特性的分析准确性,可用于地海背景下目标电磁特性分析。
  • 分层介质粗糙电磁散射系数确定方法
  • [发明专利]一种非接触平面粗糙度测量系统及方法-CN202011426749.4在审
  • 吴桂林;王宏伟;黄钞;谢小辉;赵丹 - 四川航天计量测试研究所
  • 2020-12-09 - 2021-03-26 - G01B11/30
  • 本发明属于表面粗糙度测量技术领域,具体涉及一种非接触平面粗糙度测量系统及方法。其技术方案为:一种非接触平面粗糙度测量系统,包括基座、二维运动轴系、运动控制器、光学测量传感器、光纤、光电信号处理器、计算机。一种非接触平面粗糙度测量方法,包括如下步骤:S1:将被测件置于基座上,二维运动轴系中竖直轴系向下移动;S2:光学测量传感器到达量程中点,停止竖直轴系运动;S3:水平轴系进行单向匀速运动,光学测量传感器进行工件表面粗糙度原始信息采集;S4:计算机通过处理光电信号返回的工件表面的粗糙度原始信息与水平轴系运动信息,得出工件表面粗糙度数值。本发明提供了一种根据光波长和位移变换原理进行非接触平面粗糙度测量系统及方法。
  • 一种接触平面粗糙测量系统方法
  • [实用新型]一种电机导条与端环的焊接结构-CN201220605295.1有效
  • 李俊毅 - 西安盾安电气有限公司
  • 2012-11-15 - 2013-06-05 - B23K33/00
  • 该电机导条与端环的焊接结构包括导条,导条的外端面上焊接有端环,所述导条的外端面和/或端环的焊接端面为粗糙平面;根据不同银铜焊料的流动性,所述粗糙平面粗糙度为Ra12.5-Ra25;通过把电机导条和/或端环的连接面改为粗糙平面,简化加工工艺;焊接时,通过毛细效应将银铜焊料吸入电机导条与端环连接的粗糙平面上,使导条与端环的焊接面间的银铜焊料填充更加充分,加强焊接的牢固度,并且能减少银铜焊料的用量,降低成本。
  • 一种电机焊接结构
  • [发明专利]一种计算充分发展风电场的等效粗糙度的方法-CN201910589284.5有效
  • 葛铭纬;张欢;刘永前 - 华北电力大学
  • 2019-07-02 - 2021-03-16 - G06F30/20
  • 本发明提出一种计算充分发展风电场的等效粗糙度的方法,包括:考虑轮毂高度风速不均匀性修正了top dowm模型,引入修正系数α来表示实际风轮来流速度与平面平均速度的差异;修正后的top down模型同Jensen尾流模型相结合,利用Jensen尾流模型计算风电场叠加速度得到修正系数,根据top down模型计算等效粗糙度以及轮毂平面平均速度,通过耦合top down模型和Jensen模型的轮毂平面平均速度得到最终的等效粗糙度本发明所得到的新粗糙度模型,可以快速、简单、方便、较准确地计算出大型风电场的等效粗糙度,为大型风电场的微观选址考虑粗糙度的影响提供参考。
  • 一种计算充分发展电场等效粗糙方法
  • [实用新型]粗糙平面的发光二极管-CN200520003008.X无效
  • 汪秉龙;庄峰辉;李恒彦 - 宏齐科技股份有限公司
  • 2005-01-25 - 2006-10-18 - H01L33/00
  • 本实用新型涉及一种具粗糙平面的发光二极管,包括:基板、设置于该基板上的至少一发光二极管芯片、以及包覆该发光二极管芯片并于其上方呈平面状模注成型的封装体;其中,该封装体具有经预定步骤处理的模具成型的粗糙化外表面,该粗糙化外表面具有一预定的表面粗糙度,该发光二极管芯片发射的光线经由该粗糙化外表面漫射出光。本实用新型具粗糙平面的发光二极管可有效控制光线损耗,进一步提高发光效率与降低成本;以及可提高自体混光效率。
  • 粗糙平面发光二极管
  • [发明专利]粗糙度长度、零平面位移高度和冠层高度耦合估算方法-CN202310447090.8在审
  • 唐荣林;彭中;刘萌;姜亚珍;李召良 - 中国科学院地理科学与资源研究所
  • 2023-04-24 - 2023-08-25 - G06F30/28
  • 本发明提供了一种粗糙度长度、零平面位移高度和冠层高度耦合估算方法,首先获取数据并进行预处理,并根据预处理后的数据构建数据库;利用观测数据库,联合空气动力学粗糙度长度优化方案、风廓线方程和成本函数估算站点尺度每日空气动力学粗糙度长度、零平面位移高度和冠层高度;构建全球高分辨率的每日冠层高度遥感反演模型;将每日冠层高度遥感反演模型估算的全球冠层高度产品代入至空气动力学粗糙度长度优化方案中,以实现对每日空气动力学粗糙度长度、零平面位移高度和冠层高度的耦合估算本发明可以获得全球尺度的每日空气动力学粗糙度长度、零平面位移高度和冠层高度鲁棒性产品,对发展更高精度的陆面模型、蒸散发模型等具有重要意义。
  • 粗糙长度平面位移高度耦合估算方法

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