|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 152719个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种在线检测装置-CN201710633271.4有效
-
唐东雷
-
津上精密机床(浙江)有限公司
-
2017-07-28
-
2020-01-03
-
B24B49/00
- 包括机架、滑动连接于机架上的砂轮架、转动连接于砂轮架的砂轮、控制砂轮转动的砂轮电机以及控制砂轮架移动的伺服电机，所述砂轮架位于工件一侧，所述工件另一端的机架上沿垂直于工件轴线方向滑移连接有用于检测工件磨削余量的磨削余量检测装置，所述磨削余量检测装置的输出端连接有控制模块，所述控制模块的输出端与伺服电机相连接，所述控制模块内置有第一磨削余量、第二磨削余量、第三磨削余量和第四磨削余量，所述第一磨削余量、第二磨削余量、第三磨削余量和第四磨削余量依次减小，且第四磨削余量为零。
- 一种在线检测装置
- [发明专利]轴承密封槽成型切入磨削方法-CN201310373699.1有效
-
汪虹;马纯;文绪明;周振涛
-
摩士集团股份有限公司
-
2013-08-23
-
2013-11-27
-
B24B19/02
- 本发明公开了一种轴承密封槽成型切入磨削方法，其中，包括以下步骤：步骤一：将轴承内圈的密封槽加工成预成型，并留有余量；步骤二：用修整后的砂轮对内圈的密封槽和滚道进行磨削；步骤三：完成磨削；内圈密封槽内的余量为渐变式余量采用渐变式余量设计的密封槽时，砂轮磨削掉的余量为逐渐增大，砂轮所受冲击力较小，有效地降低了砂轮的磨损，从而提高了密封槽的磨削精度，延长了砂轮的寿命。密封槽两个坡面设计成渐变式余量，可以保证磨削密封槽时，砂轮磨削刃两侧均匀承受轴向力，避免砂轮磨削刃的崩裂，也可以避免密封槽磨削时，由于砂轮磨削刃崩掉缺陷而经常出现的槽底部多出一块余量不能磨削掉的问题。
- 轴承密封成型切入磨削方法
- [发明专利]磨削装置-CN201911290493.6在审
-
山中聪
-
株式会社迪思科
-
2019-12-16
-
2020-06-26
-
B24B49/12
- 提供磨削装置，其准确地管理磨削磨具的剩余量。通过磨削进给单元(4)使磨削装置(1)所具有的磨削单元(3)下降，对磨削磨具(340)的下表面(340a)进行检测，对此时的磨削单元(3)的高度位置进行测量，将测量结果存储于存储单元(80)。同样地，对通过检测器(5)检测到基台(341)的下表面(341a)时的磨削单元(3)的高度位置进行测量，将测量结果存储于存储单元(80)。当将双方的高度位置存储于存储单元(80)时，通过剩余量识别单元(81)计算出它们的差而作为磨削磨具(340)的剩余量(R)，从而能够识别磨削磨具(340)的剩余量(R)。
- 磨削装置
- [发明专利]淬火曲轴的加工工艺-CN202110047993.8在审
-
李图河
-
中国重汽集团济南动力有限公司
-
2021-01-14
-
2021-06-01
-
B23P15/00
- 本发明公开了淬火曲轴的磨削工艺，曲轴在磨削前淬火，包括以下步骤：1)检测曲轴淬火后弯曲的跳动量、弯曲凹陷方向；2)采用铣削预校直工艺对主轴颈轮廓进行偏心补偿，预校直淬火曲轴的弯曲变形；3)铣削各主轴颈及连杆颈，减少淬火后曲轴的弯曲变形量；4)根据不同主轴颈及连杆颈淬火后的弯曲变形量大小，设置不同的主轴颈及连杆颈磨削余量，采用非等余量、小余量磨削工艺，对主轴颈及连杆颈进行粗磨和精磨加工。本发明根据淬火后曲轴的弯曲方向，先在数控铣床上反弯曲方向补偿主轴颈偏心，实现预校直功能，通过差异化控制不同主轴颈、连杆轴颈的磨削余量，减小曲轴磨削余量，提高磨削效率，降低加工成本。
- 淬火曲轴加工工艺
- [发明专利]一种自动磨削分区加工力控方法-CN202111509797.4有效
-
邹莱;穆怡霖;吕冲;王梓凌;罗国跃;王文玺;李恒
-
重庆大学
-
2021-12-10
-
2022-09-09
-
B24B51/00
- 本发明提供一种自动磨削分区加工力控方法，获取工件各个位置的磨削余量，磨削余量不同因而施加的法向磨削力也不相同，根据磨削余量确定法向磨削力；对整个工件生成磨削路径，并设定磨削力偏差阈值；将整个磨削路径划分为若干个独立加工的磨削区域，保证同一磨削区域内的法向磨削力的偏差范围在磨削力偏差阈值之内，也即在对工件磨削加工时，同一磨削区域施加的法向磨削力偏差很小；按照生成的磨削路径进行磨削加工；该方法避免了由于闭环响应周期问题导致磨头未在理论刀位点上执行力控调节，从而产生过磨、欠磨现象，提升复杂曲面工件的磨削加工精度。本发明利用阻抗控制模型控制机器人施加的法向磨削力的大小，从而进一步提升磨削加工精度。
- 一种自动磨削分区工力方法
- [发明专利]磨削装置-CN202011396397.2在审
-
万波秀年
-
株式会社迪思科
-
2020-12-03
-
2021-06-29
-
B24B37/00
- 本发明提供磨削装置，不进行磨具更换而完成盒内所有晶片的磨削加工。磨削装置(1)具有：加工条件设定部(91)，其设定包含磨具品种和磨削进给速度在内的加工条件；消耗量数据(93)，其表示在所设定的加工条件下磨削一张晶片时的磨具(440)的消耗量；晶片张数设定部(95)，其设定收纳在盒中的晶片的张数；累积消耗量计算部(96)，其参照消耗量数据而计算对收纳在盒中的所有晶片进行磨削时的磨具的累积消耗量；剩余量识别部(92)，其识别磨具的剩余量；和判断通知部(99)，在加工开始前，如果所识别的磨具剩余量减去所计算的累积消耗量而得的值为磨具剩余量容许值以下，则判断为磨具会在盒内所有晶片磨削完成前耗尽并通知。
- 磨削装置
|
