专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种提高利用率的平面磁控溅射靶-CN200920201584.3有效
  • 范家秋 - 浙江天翀车灯集团有限公司
  • 2009-11-27 - 2010-10-06 - C23C14/35
  • 一种提高利用率的平面磁控溅射靶,其特征在于包括靶材磁控管外套,靶材磁控管外套的底面连接盖板,盖板与靶材磁控管外套之间有冷却水,靶材磁控管外套内部放置磁额,磁额中制有通水孔,磁额上安装永久磁铁,靶材磁控管外套上安装靶材条和靶材条外侧有靶材条固定块,靶材条成平行相间排列,靶材条之间互相交叠,靶材条的表面为平整面,在靶材磁控管外套和靶材条固定块外有靶材屏蔽罩,靶材磁控管外套内与磁额相连的永久磁铁的磁极为NSN或者SNS平行排列,并垂直于靶材条的表面
  • 一种提高利用率平面磁控溅射
  • [实用新型]烹饪电器-CN202020941169.8有效
  • 王东东;陈茂顺;杨柳;朱之飞 - 广东美的厨房电器制造有限公司;美的集团股份有限公司
  • 2020-05-28 - 2020-12-22 - F24C7/02
  • 本实用新型公开了一种烹饪电器,烹饪电器包括腔体、电控组件、变频器组件、磁控管组件和风扇,电控组件、变频器组件、磁控管组件和风扇均设置在腔体的底部,变频器组件、磁控管组件以及风扇均与电控组件电连接。电控组件、变频器组件、磁控管组件以及风扇连通形成有风道,风扇用于形成流经电控组件、变频器组件和磁控管组件的气流。如此,通过单独的一个风扇即可形成流经电控组件、变频器组件和磁控管组件的气流,从而对电控组件、变频器组件以及磁控管组件同时进行散热,而无需采用的多个风扇进行单独散热,在提高了烹饪器具的散热效果的同时也能够降低散热系统所占用的设备体积
  • 烹饪电器
  • [实用新型]一种微波发生器-CN202123282108.9有效
  • 文定;方旺林 - 湖南微朗科技有限公司
  • 2021-12-24 - 2022-09-09 - H05B6/64
  • 本实用新型公开了一种微波发生器,包括:磁控管、散热风扇、激励腔、微波电源和外壳,通过将微波电源固定于外壳的内部空间的上部,将磁控管固定于外壳的内部空间的下部,外壳背面为镂空网板,散热风扇设于镂空网板与微波电源和/或磁控管之间,磁控管和散热风扇分别与微波电源连接,微波电源用于为磁控管和散热风扇提供电能;激励腔与磁控管连接,将磁控管、散热风扇、微波电源和激励腔集成为一个整体,缩短了微波发生器安装所需花费的时间;同时各部件的接线均在外壳内部
  • 一种微波发生器
  • [发明专利]磁控管驱动电源-CN200910039013.9有效
  • 张天琦;唐相伟;黄玉松;焦生杰;吴济华;叶文生 - 美的集团有限公司
  • 2009-04-23 - 2009-10-14 - H05B6/66
  • 一种磁控管驱动电源,包括高压三相发电机组、一个以上的磁控管及与磁控管相同数量的灯丝变压器,磁控管驱动电源还包括整流滤波电路和脉宽调制电路,高压三相发电机组发出的高压电经整流滤波电路后输入到脉宽调制电路,脉宽调制电路输出后分别输入到磁控管及灯丝变压器,灯丝变压器变压后再输入到磁控管,经过脉宽调制电路后的输出电流成周期固定的占空比变化的脉冲电流。本发明采用高压三相发电机组,通过整流滤波电路和脉宽调制电路取代漏感变压器,控制磁控管电流大小的脉宽调制电路能精确控制磁控管电流大小,不需要另外加装散热片或其它散热设备,具有电路结构简单,既减小了体积、降低了重量
  • 磁控管驱动电源
  • [发明专利]一种磁控溅射源及磁控溅射设备-CN201210038271.7有效
  • 李杨超;刘旭 - 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
  • 2012-02-20 - 2013-08-21 - C23C14/35
  • 本发明提供一种磁控溅射源及磁控溅射设备,磁控溅射源包括靶材、固定件、磁控管以及驱动机构,靶材和驱动机构固定在固定件上,磁控管与驱动机构连接,而且磁控管紧靠靶材的表面,在驱动机构的驱动下磁控管对靶材的表面进行扫描,驱动机构包括旋转驱动机构和直线驱动机构,其中:旋转驱动机构用于驱动磁控管在靶材的表面作旋转运动,直线驱动机构用于驱动磁控管在靶材的表面作直线往复运动;在旋转驱动机构和直线驱动机构的共同作用下,磁控管在靶材的表面进行旋转运动的同时作直线往复运动该磁控溅射源可以准确地控制磁控管的扫描轨迹以及在不同位置的停留时间,从而使靶材均匀腐蚀,提高靶材的利用率。
  • 一种磁控溅射设备
  • [发明专利]一种可实现微波设备小型化的磁控管-CN201110220452.7有效
  • 王彩育;钟立松;陈庆华;王贤友 - 广东威特真空电子制造有限公司
  • 2011-08-03 - 2012-02-01 - H01J25/50
  • 本发明是一种可实现微波设备小型化的磁控管,包括阳极部件、阴极部件、输出部件以及磁回路部件,所述输出部件包括天线、金属管壳、输出陶瓷、排气管以及天线帽,排气管下端连接有阶梯状金属薄壳结构体,该结构体由沿薄壳外壁面的有效电长度为L的至少两段不同直径和高度的圆筒连接构成,有效电长度L在0.10λ~0.2λ范围内,λ为磁控管π模振荡波长。本发明可使磁控管的输出部件总长度大大缩小,并使得磁控管到波导的阻抗实现匹配过渡,有效地将磁控管产生的微波功率耦合到波导中,磁控管工作稳定,输出效率高;磁控管输出部件在不影响磁控管输出效率和稳定性的基础上
  • 一种实现微波设备小型化磁控管
  • [发明专利]用于微波烘干设备的滚筒及磁控管安装腔体-CN201210046170.4有效
  • 李富旗 - 李富旗
  • 2012-02-27 - 2012-07-18 - D06F58/26
  • 本发明提供了一种用于微波烘干设备的滚筒及磁控管安装腔体,它包括:一滚筒,所述滚筒包括一圆柱形筒状的骨架及承载网;所述骨架的圆柱面设置有一送料取料进出口,所述承载网安装于所述滚筒骨架的侧面及两个底面;一磁控管安装腔体,所述磁控管安装腔体由五面多边形的磁控管安装面板围绕所述滚筒外表面一周形成;所述滚筒设置于所述磁控管安装腔体内;所述磁控管安装腔体上安装有波导,所述磁控管安装于波导,所述磁控管的波导发射窗口朝向所述滚筒
  • 用于微波烘干设备滚筒磁控管安装腔
  • [发明专利]速率增强的脉冲DC溅射系统-CN201610490917.3有效
  • D·派莱利芒特 - 先进工程解决方案全球控股私人有限公司
  • 2016-04-27 - 2021-07-13 - C23C14/35
  • 该系统具有等离子体腔室、第一电源和第二电源,该等离子体腔室具有两个靶、两个磁控管和一个阳极。第一电源耦合到第一磁控管和阳极,并且在每个周期期间在阳极与第一磁控管之间提供具有正电势和负电势的周期性的第一电源电压。第二电源耦合到第二磁控管和阳极,并且提供周期性的第二电源电压。控制器对第一电源电压和第二电源电压进行相位同步和控制以施加组合阳极电压,并且使第一磁控管电压与第二磁控管电压相位同步,其中,被施加到阳极的组合阳极电压的幅值为第一磁控管电压和第二磁控管电压的总和的幅值的至少
  • 速率增强脉冲dc溅射系统
  • [发明专利]一种小型化磁控管结构-CN202010588663.5有效
  • 李海龙;何其伟;殷勇;王彬;蒙林;朱逸政 - 电子科技大学
  • 2020-06-24 - 2021-12-03 - H01J23/087
  • 本发明属于真空电子器件领域,具体提供一种小型化磁控管结构,采用放置于磁控管外部支架上的钕铁硼或钐钴永磁材料取代原有的铁氧体磁环,保证互作用空间内部的磁场强度。本发明磁控管结构中无需铁氧体磁环、且钕铁硼或钐钴永磁体放置于磁控管外部支架上的设计,使得磁控管在高度与宽度上尺寸能够大大减小,进而使得磁控管结构呈长方体状,故本发明同步匹配散热片与滤波组件的形状与结构;综上,本发明提供一下新型的磁控管结构,进一步实现磁控管结构的小型化设计。
  • 一种小型化磁控管结构
  • [发明专利]用于磁控溅射设备的磁控溅射方法、控制模块和设备-CN201811067827.9有效
  • 李晓强;侯珏;兰玥;张瑶 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2018-09-13 - 2021-08-13 - C23C14/35
  • 本发明提供了一种用于磁控溅射设备的磁控溅射方法,磁控溅射设备包括驱动装置和磁控管组件,磁控管组件包括公转轴、自转轴和磁控管,驱动装置能驱动磁控管绕自转轴自转和/或驱动磁控管绕公转轴公转,其中,磁控溅射方法包括:步骤S1、驱动装置驱动磁控管旋转至预设初始位置;步骤S2、驱动装置驱动磁控管继续绕公转轴旋转,同时或间隔预设时间对当前晶片执行沉积步骤;步骤S3、当前晶片沉积步骤结束后,下一个晶片作为当前晶片,重复执行步骤本发明还提供用于磁控溅射设备的控制模块以及包括控制模块的磁控溅射设备,磁控溅射方法可以提高了靶材利用率,保证了晶片薄膜沉积的一致性,而且能保证很高的可重复性,降低磁控管误差累积。
  • 用于磁控溅射设备方法控制模块

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