专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]选通材料、选通管器件及存储器-CN202110296998.4在审
  • 吴全潭 - 华为技术有限公司
  • 2021-03-19 - 2021-07-13 - H01L45/00
  • 本申请实施例提供一种选通材料、选通管器件及存储器,选通材料包括原子和与原子以共价键形式结合的掺杂原子原子位于元素周期表的第三周期,硒原子位于元素周期表的第四周期,碲原子位于元素周期表的第五周期,与碲原子或硒原子相比较原子具有较小的原子半径,使得原子可以与掺杂原子形成较强的共价键,相应的含有原子的选通材料的稳定性较好
  • 材料选通管器件存储器
  • [发明专利]氮、配位的碳基铁单原子-正极材料及其制备方法-CN202310484235.1在审
  • 李喜飞;曹贵强;段瑞贤;王晶晶 - 西安理工大学
  • 2023-04-28 - 2023-07-18 - H01M4/36
  • 本发明公开氮、配位的碳基铁单原子正极材料,通过包覆‑热解‑刻蚀技术获得氮、配位的碳基铁单原子材料,结合液相法、涂覆法获得氮、配位的碳基铁单原子正极材料;以高吸附能、高催化活性的氮、配位的铁单原子为宿主,其氮、、铁原子提供了丰富的吸附位点,锚定了多硫化物,缓解了其穿梭效应,提高了活性物质的利用率;原子的引入改变中心铁原子的周围环境,进一步提高了铁单原子催化剂的活性,优化了氮、配位的碳基铁单原子材料与物质间的相互作用,提升了锂电池正极的反应动力学,本发明还公开了该材料的制备方法,该方法为锂电池正极提供了一种具有新型的配位结构的铁单原子
  • 硫配位碳基铁单原子正极材料及其制备方法
  • [发明专利]氮、配位占比可控的铁单原子-正极材料及其制备方法-CN202310875626.6在审
  • 李喜飞;曹贵强;段瑞贤;王晶晶;李文斌 - 西安理工大学
  • 2023-07-17 - 2023-10-03 - H01M4/36
  • 本发明公开氮、配位占比可控的铁单原子正极材料,定量化了配位原子占比,合成了具有不同氮、配位占比的铁单原子,研究了不同配位占比对铁单原子电子结构、电子密度、电子分布等微观特性的影响,揭示其配位占比与催化性能间的构效关系,为高性能锂电池正极用铁单原子催化剂的设计提供理论指导;更为重要的是,将活性物质与不同氮、配位占比的铁单原子复合,优化了氮、配位占比可控的铁单原子材料与物质间的相互作用,获得了优异的倍率性能;另外,本发明还公开了氮、配位占比可控的铁单原子正极材料的制备方法,为锂电池正极提供了多种具有新型的配位结构的铁单原子
  • 硫配位占可控原子正极材料及其制备方法
  • [发明专利]自旋极化和带隙可调的铋基属化合物层状材料-CN202211443189.2在审
  • 贺园园;程娜;赵健伟 - 嘉兴学院
  • 2022-11-17 - 2023-03-07 - C01G29/00
  • 本发明公开了一种自旋极化和带隙可调的铋基属化合物层状材料,属于半导体技术领域,本发明的利用自旋轨道耦合效应调控铋基属化合物层状材料包括顶层原子层、中间原子层、底层原子层;所述的顶层原子层中每个向顶层突出的铋原子沿垂直于中间原子层方向上连接一个原子;所述的中间原子层由铋原子共价连接的椅式六元环重复连接组成,属六方晶系;所述的底层原子层中每个向底层突出的铋原子沿垂直于中间原子层方向上连接一个原子;其中顶层原子层、底层原子层的原子呈现交错平行的方式修饰在中间原子层的铋原子层上
  • 自旋极化可调铋基硫属化合物层状材料
  • [发明专利]电路板-CN202080046790.0在审
  • 金勇锡;李东华 - LG伊诺特有限公司
  • 2020-06-19 - 2022-02-11 - H05K3/38
  • 根据实施例的一种电路板包括:绝缘层;置放在绝缘层的上表面上或者下表面下的电路图案;以及置放在绝缘层和电路图案之间的缓冲层,缓冲层包括碳原子、氮原子、氧原子、硅原子原子和金属原子,其中:碳原子与金属原子的比率((碳原子/铜原子)*100)为5‑7;氮原子与金属原子的比率((氮原子/铜原子)*100)为1.5‑7;氧原子与金属原子的比率((氧原子/铜原子)*100)为1.1‑1.9;以及硅原子与金属原子的比率((硅原子/铜原子)*100)为0.5‑0.9;以及原子与金属原子的比率((原子/铜原子)*100)为0.5‑1.5。
  • 电路板

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