专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件的制造方法和半导体器件-CN200610105461.0无效
  • 小森重树 - 株式会社瑞萨科技
  • 2006-05-31 - 2007-01-10 - H01L21/336
  • 提供一种可以提高一种其中栅电极的所有部分都被的MOS晶体管的性能的技术。在半导体衬底上方按照顺序形成层叠的nMOS晶体管的栅绝缘膜和栅电极。在半导体衬底的上表面中形成nMOS晶体管的/漏区。在栅电极的全部区域之后/漏区。因而,硅化物不会由于栅电极之后/漏区的热处理而在/漏区凝聚。因此,可以减小/漏区的电阻并减小结漏。结果,提高了nMOS晶体管的性能。
  • 半导体器件制造方法
  • [发明专利]改善镍层性能方法及形成PMOS晶体管方法-CN200610030625.8无效
  • 李泽逵;宁先捷 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2006-08-31 - 2008-03-05 - H01L21/336
  • 一种形成镍层及PMOS晶体管的方法,首先提供包括栅极结构的n型衬底;在n型衬底上进行非晶锗注入;在栅极结构的两侧n型衬底中形成极和漏极,并对极和漏极进行退火;在n型衬底和栅极结构上沉积覆盖层;在覆盖层上形成镍层;退火,使镍层与极和漏极表面的反应形成镍层;去除未反应的镍层和覆盖层;经过后续内连线过程,形成PMOS晶体管。在上述形成极和漏极之前先非晶锗注入n型衬底中,将n型衬底的单晶非晶化为多晶,然后将锗掺杂入多晶间,使后续镍层与衬底反应形成镍的同时不会生成二镍,进而在衬底中也不会产生尖峰现象而导致漏电流
  • 改善硅化镍层性能方法形成pmos晶体管
  • [发明专利]薄膜晶体管的制造方法-CN200510090098.5无效
  • 邓德华;方俊雄 - 中华映管股份有限公司
  • 2005-08-12 - 2007-02-14 - H01L21/336
  • 一种薄膜晶体管的制造方法,其先在基板上形成非晶层。接着,将非晶层转变为多晶层。然后,对于多晶层进行热工艺,以修补多晶层的晶格缺陷。之后,对多晶层进行离子植入工艺。接着,在基板上形成栅绝缘层,以覆盖多晶层。然后,在栅绝缘层上形成栅极,其中栅极是位于多晶层上方。接着,于栅极两侧下方之多晶层内形成极/漏极,而该极/漏极之间即是通道区。在基板上形成图案介电层,而图案介电层暴露出部分极/漏极。在图案介电层上形成极/漏极金属,其中极/漏极金属分别与极/漏极电连接。
  • 薄膜晶体管制造方法
  • [发明专利]薄膜晶体管的制造方法、薄膜晶体管以及像素结构-CN200510098666.6无效
  • 刘博智;方俊雄;何明彻;吕佳谦 - 中华映管股份有限公司
  • 2005-09-07 - 2007-03-14 - H01L21/336
  • 首先,在基板上形成多晶岛状物。接着,在多晶岛状物上形成图案栅极介电层与栅极。继之,在栅极下方两侧的多晶岛状物中形成极/漏极,而极/漏极之间是通道区。再来,在基板上形成金属层,覆盖栅极、图案栅极介电层与多晶岛状物。接着,使位于极/漏极上方的金属层与多晶岛状物反应而形成金属层。再来,移除未反应的金属层。继之,形成层间介电层,其覆盖基板。之后,移除极/漏极上方的层间介电层而形成极/漏极接触孔开口,其中金属层是作为移除终止层。此薄膜晶体管的制造方法可以制造尺寸精细的极/漏极接触孔开口,且金属层可降低接触阻抗值。
  • 薄膜晶体管制造方法以及像素结构

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