专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]研磨-CN201711446236.8有效
  • 塚田雅之;澁谷和孝;布施贵之 - 不二越机械工业株式会社
  • 2017-12-27 - 2021-09-10 - B24B37/30
  • 本发明提供研磨,能够使承载体根据研磨垫的表面状态良好地进行跟随,能够高精度地研磨工件。研磨具有:主体(12);承载体(14),其借助于柔性的隔膜(16)而与主体连结,在下表面侧保持工件;压力室(18),其设置成被头主体下表面、隔膜和承载体上表面包围;流体供给部(47),其对压力室供给流体;直动导引件(40),其具有外侧筒体(41)和花键轴(42),外侧筒体被固定在主体的旋转轴线上,花键轴配设在外侧筒体内且能够沿轴线方向活动自如,且该花键轴相对于外侧筒体以轴线为中心的旋转被限制,主体的旋转力经由外侧筒体被传递至花键轴
  • 研磨
  • [发明专利]研磨-CN200710112605.X无效
  • 杨德台;刘国儒;李运海 - 华邦电子股份有限公司
  • 2007-06-22 - 2008-12-24 - B24B41/047
  • 本发明公开了一种研磨,适用于化学机械研磨工艺。该研磨包括内圈部与外圈部。外圈部为环状结构,且连接于内圈部。内圈部与外圈部为一体成型的结构。本发明不需使用耗材就能提升研磨边缘的研磨率,以改善研磨率的均匀性,能够以施予研磨固定背压的方式,而获得较佳的研磨均匀度。
  • 研磨
  • [实用新型]研磨-CN201120054526.X有效
  • 陈枫 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2011-03-03 - 2011-11-30 - B24B37/04
  • 本实用新型的研磨包括晶圆吸附机构、晶圆定位机构和研磨液输送机构;所述晶圆吸附机构能够吸附待研磨的晶圆,并将所述晶圆的待研磨面压在研磨垫的表面上,所述晶圆吸附机构带动所述晶圆相对所述研磨垫旋转;所述晶圆定位机构环绕在所述晶圆吸附机构外;所述研磨液输送机构设置在所述晶圆定位机构与所述晶圆吸附机构之间,并与所述晶圆定位机构固定连接。本实用新型的研磨可节省研磨液的用量,降低半导体器件的制造成本。
  • 研磨
  • [发明专利]一种柴油机缸孔加工装置及其工艺方法-CN201510637541.X在审
  • 周家全 - 周家全
  • 2015-10-06 - 2016-01-06 - B24B37/02
  • 本发明公开了一种柴油机缸孔加工装置及其工艺方法,特征是手柄焊接安装在研磨外端面,研磨的端口有研磨研磨平面,手柄固装在研磨外端面,研磨头中间有凹环槽,研磨研磨平面与缸孔的止口平面贴合,研磨研磨平面的中间有定位圆台定位圆台外径小于研磨外径,定位圆台垂直于研磨研磨平面,定位圆台外径小于研磨研磨平面外径。研磨底下是研磨研磨平面,研磨研磨平面底下是定位圆台。研磨研磨研磨平面、定位圆台是同体同轴心线上。研磨的凹环槽外径比研磨研磨平面的外径小0.1~5cm。研磨均匀、快速,提高研磨节拍,提高了工作效率。
  • 一种柴油机加工装置及其工艺方法
  • [实用新型]一种陶瓷双研磨-CN202020579350.9有效
  • 肖金兰;王东 - 西华师范大学
  • 2020-04-17 - 2020-11-20 - B02C19/08
  • 本实用新型公开了一种陶瓷双研磨棒,包括手柄,所述手柄的两端分别设置有第一研磨和第二研磨,所述第一研磨的尺寸大于第二研磨的尺寸,且所述第一研磨及第二研磨均为椭圆球形结构,所述第一研磨与第二研磨的表面均设置为粗糙结构,本实用新型通过设置的第一研磨及第二研磨,使得使用者可以根据需要变换使用第一研磨及第二研磨直接对样品研磨,并且通过使用第一研磨进行初步研磨,再使用第二研磨在进行细致研磨,提高了研磨效率,能较快的研磨得到理想的粉末,同时,使用双研磨棒后,使得材料的利用率提高了一倍,大大降低了研磨需要的成本。
  • 一种陶瓷研磨
  • [发明专利]一种可随身携带的研磨-CN202010832513.4在审
  • 张国平 - 宁波厨聚厨房科技有限公司
  • 2020-08-18 - 2022-02-22 - A47J42/02
  • 本发明涉及一种可随身携带的研磨器,至少包括研磨研磨至少包括内研磨和外研磨,内研磨与外研磨活动式配合;内研磨和外研磨均为陶瓷材质,且内研磨的硬度大于外研磨的硬度;内研磨的陶瓷材料按重量百分比组成为,纯度≥99%的氧化铝93%、氧化镁2%、氮化硅2%及二氧化钛3%;外研磨的陶瓷材料按重量百分比为,纯度≥99%的氧化铝93%、氧化镁2%、氧化硅2%及二氧化钛3%。本技术方案通过固定于研磨外壳体的外研磨和固定于研磨内壳体的内研磨的相对转动,实现对调料的研磨,并且外研磨和内研磨之间不需要装配后烧制,减少了生产成本。
  • 一种随身携带研磨
  • [实用新型]一种研磨器用研磨结构-CN201120351060.X有效
  • 张国平 - 张国平
  • 2011-09-14 - 2012-05-30 - A47J42/10
  • 本实用新型涉及到一种研磨器用研磨结构,包括用于对调味料进行研磨的公研磨和母研磨,所述的母研磨为中央具有通孔的环状结构,所述的公研磨设置在所述的通孔内,且母研磨的内周壁与公研磨的外周壁之间具有研磨间隙,所述公研磨的外周壁上设有公研磨齿,母研磨的通孔的内周壁上设有与公研磨齿相配合的母研磨齿;其特征在于所述的公研磨设置在公研磨头座上,所述母研磨的外周壁上和所述的公研磨头座之间设有能纵向调节所述公研磨与所述母研磨相对位置的调节机构与现有技术相比,本实用新型通过改变公研磨与母研磨之间的纵向相对位置,从而改变研磨间隙的大小,以达到不同研磨细度的要求,结构简单,方便加工和装配,成本低且生产效率高。
  • 一种研磨器用结构
  • [实用新型]化学机械研磨设备-CN202122157805.5有效
  • 曹秉霞;郭伟 - 广州粤芯半导体技术有限公司
  • 2021-09-07 - 2022-04-26 - B24B37/10
  • 本实用新型提供了一种化学机械研磨设备,包括:传送装置用于接收待研磨的晶圆和卸载研磨后的晶圆;研磨平台用于研磨研磨的晶圆;研磨,安装在安装架上,研磨从传送装置获取待研磨的晶圆后,安装架旋转,以带动研磨研磨平台对待研磨的晶圆进行研磨研磨完成后,安装架旋转,以带动研磨至传送装置卸载研磨后的晶圆;其中,研磨包括一个母和至少两个子,母和所有子均通过齿轮连接,所有子用于同时从传送装置上各吸取一片待研磨的晶圆,母用于带动子旋转,使得所有待研磨的晶圆同时在同一研磨平台上进行研磨。本实用新型可以在同一研磨平台上同时对至少两个晶圆进行研磨,提高了化学机械研磨设备的效率。
  • 化学机械研磨设备
  • [实用新型]浮动式均载行星研磨-CN201520908862.4有效
  • 周文;赵战国;刘再盛 - 北京雷蒙赛博机电技术有限公司
  • 2015-11-16 - 2016-03-23 - B24B37/11
  • 一种适用于现场阀门密封面研磨机的浮动式均载行星研磨,其特征在于包括夹持臂、轴承、行星研磨、弹簧、限位螺钉和压紧螺钉。所述夹持臂用于固定连接在研磨机的太阳轴研磨盘上;所述轴承安装在夹持臂上的轴承孔内,为行星研磨提供径向支撑和轴向导向;所述行星研磨的轴颈与轴承内圈采用动配合。当阀门密封面研磨机设定研磨压力后,浮动式行星研磨通过弹簧的变形自动实现补偿行星研磨的加工和安装误差,解决了所有行星研磨难以保证均载接触研磨面的问题。浮动式均载行星研磨克服了传统刚性行星研磨无法自动补偿每个行星研磨研磨研磨压力,研磨效率较低,而传统柔性行星研磨无法保证行星研磨行星轴与研磨盘太阳轴的平行,研磨精度低等缺点。
  • 浮动式均载行星研磨

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