专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]石墨烯加热板-CN201921678029.X有效
  • 李高升 - 李高升
  • 2019-10-09 - 2020-08-11 - H05B3/03
  • 本实用新型公开了一种石墨烯加热板,包括基板石墨烯层,其特征在于:石墨烯层铺设在基板上,石墨烯层上粘贴固定有两个柔性电极片。使用柔性电极片的导电性能稳定,且不需再焊接或铆接导电线,结构简单,生产方便。
  • 石墨加热
  • [发明专利]一种基于石墨烯涂层的硅藻泥板-CN201610416685.7在审
  • 王建斌;王浩 - 南京天惠水电安装工程有限公司
  • 2016-06-15 - 2016-10-26 - E04F13/075
  • 本发明公开了一种基于石墨烯涂层的硅藻泥板,其特征在于,所述硅藻泥板从表层至里层依次为石墨烯涂层、硅藻泥层和基板和防水层;每一块硅藻泥板为边长30cm的正方形;板的一对边缘设置有条状凸起,另一对边缘设置有凹槽;所述石墨烯涂层厚度为0.1mm,石墨烯涂层上均匀设置有小孔,孔径与孔间距相等;所述硅藻泥层厚度为1mm;基板上设置有若干盲孔,所述基板为硅藻泥的载体,基板底部设置有防水涂层,与铺设面接触。本发明通过结合石墨烯材料,使得硅藻泥板更加耐磨,硅藻泥健康环保,石墨烯层使得硅藻泥表层任性更强,能够做墙壁和地面铺设。
  • 一种基于石墨涂层硅藻
  • [实用新型]一种高散热LED灯结构-CN201120500364.8有效
  • 周昌镜 - 深圳市启明和丰照明科技有限公司
  • 2011-12-05 - 2012-08-22 - F21S2/00
  • 灯结构,包括有LED灯反光罩、所述的LED灯反光罩进一步包括有一体成型的壳体和底板,安装在LED灯反光罩的底板上的LED灯板、以及安装LED灯板上的LED灯珠,所述的LED灯板为表面丝印有LED电路的石墨基板,所述的石墨基板固定安装于底板上,所述的石墨基板通过导线与LED驱动器电连接。本实用新型采用在石墨基板上丝印LED电路得到LED灯板,此时石墨既作为LED灯板,又起到良好的散热及导热的作用,通过石墨的高导热性,能快速将产生的热量向外散发出去,从而有效地保护LED灯。
  • 一种散热led结构
  • [发明专利]一种基于石墨烯和二氧化钛的生物医用涂层及其制备方法-CN201810667209.1有效
  • 程逵;龙小军;翁文剑 - 浙江大学
  • 2018-06-25 - 2020-10-16 - A61L27/06
  • 本发明公开了一种基于石墨烯和二氧化钛的生物医用涂层及其制备方法。该生物医用涂层为单层石墨烯和二氧化钛的复合涂层,涂层的制备方法为首先在基板表面转移单层石墨烯,并且通过浸涂法在石墨烯表面涂覆二氧化钛纳米点。二氧化钛纳米点和石墨烯形成的涂层可以提高基板的生物相容性,提高蛋白和细胞在基板表面上的粘附;更为重要的是,单层石墨烯和二氧化钛纳米点的生物医用涂层对紫外光和可见光响应良好,使得涂层表面电荷可调,从而有望对粘附在基板上的细胞实现定向调控本发明使用的基于石墨烯和二氧化钛的生物医用涂层制备方法简单,易于实现。
  • 一种基于石墨氧化生物医用涂层及其制备方法
  • [实用新型]一种基于石墨烯导热板的地暖结构-CN201620373853.4有效
  • 王振中 - 厦门烯成石墨烯科技有限公司
  • 2016-04-28 - 2016-09-14 - F24D13/02
  • 本实用新型公开了一种基于石墨烯导热板的地暖结构,其特征在于:包括地面上基板石墨烯导热板、加热元件和地面下基板,所述加热元件嵌入地面下基板中,所述石墨烯导热板位于加热元件之上;所述地面上基板位于石墨烯导热板之上;所述石墨烯导热板包括一底板和一盖板,所述底板为生长有石墨烯薄膜的铜箔,所述底板刻蚀有图案化的毛细凹槽,所述毛细凹槽相互交联形成网络结构,所述毛细凹槽内壁还生长有氧化铜纳米线,所述盖板为生长有石墨烯薄膜的铜箔
  • 一种基于石墨导热结构
  • [发明专利]一种半导体封装工艺及半导体产品及电子产品-CN202010432880.5在审
  • 王琇如;唐和明 - 杰群电子科技(东莞)有限公司
  • 2020-05-21 - 2020-09-08 - H01L21/56
  • 本发明公开一种半导体封装工艺及半导体产品及电子产品,该工艺包括以下步骤:S1、上芯,提供基板并在所述基板上设置芯片,电连接所述芯片与所述基板;S2、设置绝缘胶,将绝缘胶采用喷涂的方式设置在芯片的周部,并保证绝缘胶在所述基板上的设置高度高于芯片与基板之间的距离;S3、设置散热层,于上芯并设置绝缘胶的基板表面设置石墨烯散热层。本方案中通过采用具有高散热性能的石墨烯散热层对半导体进行封装,依靠石墨烯的优良散热性能可以提高半导体产品的散热效果,通过设置绝缘胶,并将绝缘胶的高度设置为高度高于芯片与基板之间的距离,从而有效的避免石墨烯散热层延伸至芯片与基板之间造成短路
  • 一种半导体封装工艺产品电子产品
  • [发明专利]一种石墨烯柔性电极及其制备方法-CN201910010197.X有效
  • 李伟伟;卢珂鑫;谷文翠;刘兆平 - 宁波石墨烯创新中心有限公司
  • 2019-01-04 - 2020-09-04 - H01B13/00
  • 本申请提供一种石墨烯柔性电极及其制备方法,属于电子及光电显示技术领域。石墨烯柔性电极的制备方法包括如下步骤:在基板的一表面形成保护壁;在基板的未被保护壁覆盖的表面形成第一高分子层;在第一高分子层的表面形成第一氧化石墨烯层;在第一氧化石墨烯层的表面形成第二高分子层;还原第一氧化石墨烯层得到石墨烯层石墨烯柔性电极包括基板以及图案化的第一高分子层和图案化的第一石墨烯层。基板的一表面从下到上依次为第一高分子层和第一石墨烯层。此石墨烯柔性电极使用上述方法制备得到,不需要进行刻蚀或者激光直写,就能够直接得到图案化的石墨烯柔性电极,电阻率低,导电性好且透光率佳。
  • 一种石墨柔性电极及其制备方法

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