专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种WLCSP单芯片封装件及其塑封方法-CN201210306611.X在审
  • 郭小伟;蒲鸿鸣;崔梦;谢建友;李万霞 - 华天科技(西安)有限公司
  • 2012-08-21 - 2012-12-26 - H01L23/495
  • 本发明涉及一种WLCSP单芯片封装件及其塑封方法,属于集成电路封装技术领域,基板上与金属凸点焊接区域镀有锡,IC芯片的压区表面镀金属凸点,金属凸点与基板上锡采用倒装芯片的方式用焊料焊接在一起,基板上依次是锡、焊料、金属凸点上、IC芯片,塑封体包围了基板、锡、焊料、金属凸点、IC芯片构成了电路的整体,IC芯片、金属凸点、焊料、锡、基板构成了电路的电源和信号通道。本发明采用不同于以往的镀金属凸点,同时,利用焊料将芯片与框架管脚焊接,不用打线,直接完成了芯片与管脚的导通、互连,具有低成本、高效率的特点。
  • 一种wlcsp芯片封装及其塑封方法
  • [发明专利]一种封箱胶带-CN201611262629.9在审
  • 甘露;轩慎亚;王俊飞 - 芜湖研高粘胶新材料有限公司
  • 2016-12-30 - 2017-05-10 - B65H37/04
  • 本封箱胶带包括卷筒和卷绕在纸芯上的胶带薄膜,在卷筒两端处内壁与横切面之间设有向外突出的圆弧角,在圆弧角处还设有防滑纹,在胶带薄膜下表面由上而下依次设有环氧树脂离型、印刷油墨和粘胶。粘胶中部设有沿其长度方向设置的条形槽,该条形槽内填充有与染色剂混合的石蜡;该封箱胶带在使用前,先通过吹风机将其加热。本发明通过染色剂线条和条形槽两种防伪方式的组合使用,最大程度地保证消费者第一时知悉封箱胶带是否之前已被他人事先撕开过。
  • 一种封箱胶带

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