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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电性连结装置-CN201110197049.7无效
发明人：范姜正;刘茂盛;陈立勋;蔡虩萍;曾汉仁 -专利权人：致茂电子(苏州)有限公司
申请日： 2011-07-08 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H01R9/00 文献下载
摘要：本发明是关于一种电性连结装置，其包含至少一个夹具，用以电性连结并夹持至少一个电性组件的至少一个电极。其中，夹具包含第一夹持部、第二夹持部及第一侦测弹片。第二夹持部相对于第一夹持部设置。电极适以电性连结并夹持于第一夹持部与第二夹持部间。第一侦测弹片与第一夹持部固定。第一侦测弹片连接第一传感器并形成有第一接触部。第一传感器用以感测电性组件的第一参数，且第一接触部用以接触电极。
连结装置

[实用新型]灯具电连结装置-CN201320377585.X有效
发明人：曾辉鹏 -专利权人：曾辉鹏
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2014-01-08 - 主分类号： F21S6/00 文献下载
摘要：一种灯具电连结装置，其包含：一底座，该底座具有一圆形槽，该圆形槽设置不同高度的二导电环；一转动柱，该转动柱插入该圆形槽，该转动柱套设有分别对应电性接触该二导电环的二导电钢珠，且该转动柱具有分别电性连结该二导电钢珠的二接点钢珠；一摆杆，该摆杆具有枢接该转动柱的一下端部与枢接该灯具的一上端部，且该下端部设置二下导电环，该二下导电环分别电性接触该二接点钢珠，而该上端部设置分别电性连结该二下导电环的二上导电环，并该二上导电环为与该灯具电性接触本实用新型的转动柱可自由相对底座转动，摆杆可自由相对该转动柱转动，因此灯具可以自由相对摆杆转动而自由调整位置与角度，因其无电源线路则可避免电性接触不良的问题。
灯具连结装置

[发明专利]集成芯片-CN202110856413.X在审
发明人：李劭宽;蔡承孝;罗廷亚;李承晋;邓志霖;郑凯方;黄心岩;张孝慷;眭晓林 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：集成芯片包括基板上的电性互连结构、热互连结构及热钝化层。电性互连结构包括嵌入于多个互连介电层的多个互连导孔及多个互连线。热互连结构设置在电性互连结构旁且包括多个热导孔、多个热线及/或多个热层。此外，热互连结构嵌入于所述互连介电层。热钝化层设置在所述互连介电层的最顶层之上。热互连结构具有比所述互连介电层更高的导热率。
集成芯片

[实用新型]印刷电路板组合结构与电子装置-CN200720128485.8无效
发明人：蔡宗盛 -专利权人：华晶科技股份有限公司
申请日： 2007-10-11 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种印刷电路板组合结构，主要包括一软性印刷电路板，其包括一第一电性连结端与一第二电性连结端；一印刷电路板，与该第二电性连结端电性连结；一框架，包括一第一凸块，该第一凸块是用以固定该第二电性连结端与该印刷电路板的相对位置；以及一锁固组件，穿设于该第二电性连结端与该印刷电路板，以将该第二电性连结端与该印刷电路板锁固于该框架。
印刷电路板组合结构电子装置

[实用新型]吹风机结构-CN201620326885.9有效
发明人：蔡宪萧 -专利权人：蔡宪萧
申请日： 2016-04-19 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： A45D20/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种吹风机结构，包括一主吹风机、一副吹风机，该主吹风机具有一壳体，并于壳体设置握持部及第一电连结部，并该握持部设置电源开关组与壳体内的发热组、风扇电性连接，该第一电连结部与电源开关组电性连接；副吹风机具有一壳体，并于壳体设置第二电连结部，该第二电连结部与副吹风机壳体内的发热组、风扇电性连接，且该第二电连结部可与主吹风机第一电连结部电性连接；借此本实用新型可依需求令主吹风机的第一电连结部与副吹风机第二电连结部电性连接
吹风机结构

[发明专利]在封装结构下方具有芯片的半导体装置-CN201610069198.8有效
发明人： G·贝尔;P·奥西米茨 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2016-02-01 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：半导体装置的封装结构包括电子器件和电性互连结构。电子器件附接至电性互连结构。电性互连结构构造成能够将电子器件电耦接至半导体装置封装结构的外部端子。电性互连结构具有面向电子器件的第一主面以及与第一主面相反的第二主面。半导体装置封装结构还包括面向电性互连结构的第二主面的第一半导体芯片。
封装结构下方具有芯片半导体装置

[发明专利]半导体封装件及其的制造方法-CN201310319904.6在审
发明人：林俊宏;陈奕廷;孙得凯;黄仕铭 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-07-26 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：半导体封装件包括第一基板、电性连结元件、封装体、第二基板、导电柱、电性接点及一黏合层。电性连结元件形成于第一基板上。封装体包覆电性连结元件且具有开口，其中开口露出电性接点。导电柱形成于第二基板的第一表面上并与电性连结元件对接。电性接点形成于第二基板的第二表面，并与导电柱电性连结。黏合层形成于封装体的表面与第二基板之间并围绕导电柱与电性连结元件。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体测试元件及半导体测试方法-CN202011285345.8在审
发明人：陈扬哲;周维裕;林振华;陈启平;林汉仲;郑咏世;王智麟;曾皇文;梁其翔;刘醇明 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种半导体测试元件，包含有：半导体衬底、第一内部互连结构、第二内部互连结构、连接金属层、重布层结构、第一端点以及第二端点。所述第一内部互连结构与所述第二内部互连结构设置于所述半导体衬底上，与所述半导体衬底电性隔离。所述连接金属层电性连接所述第一内部互连结构与所述第二内部互连结构，且与所述半导体衬底电性隔离。所述重布层结构与所述第一内部互连结构及所述第二内部互连结构电性连接。所述第一端点与所述第二端点通过所述重布层结构分别与所述第一内部互连结构及所述第二内部互连结构电性连接。
半导体测试元件方法

[发明专利]槽状固定的可分离硬式磁盘装置-CN92113706.0无效
发明人：何智祥 -专利权人：毅昱特企业股份有限公司
申请日： 1992-12-09 - 公布日： 1994-06-15 - 主分类号： G11B5/82 文献下载
摘要：一种槽状固定的可分离硬式磁盘装置，包括壳体及硬式磁盘，硬式磁盘装置于壳体内，其具有延伸出壳体外的电连接头，电连接头与电脑硬盘扩充槽的电连结座连结；壳体还包括扳动构件及弹性延伸构件，当弹性延伸构件延伸出壳体外时，能与电脑硬盘扩充槽的连结卡孔配置卡合，而完成连结；当弹性延伸构件收缩进壳体内时，则与电脑硬盘扩充槽的连结卡孔脱离，同时扳动构件可以扩充槽的槽壁为支点使电连结头与扩充槽内的电连结座脱离。
固定可分离硬式磁盘装置

[实用新型]电池充电装置-CN200620137305.8无效
发明人：林柏呈 -专利权人：林柏呈
申请日： 2006-09-21 - 公布日： 2007-09-26 - 主分类号： H02J7/02 文献下载
摘要：本实用新型一种电池充电装置，其具有一得以将电流输入的电流输入埠，电流输入埠电连结一整流组件，整流组件分别与一电容及一晶体振荡器形成电连结，电容分别与一电阻及一二极管分别形成电连结，而晶体振荡器与一晶体管电连结，另外，利用一热耦器与晶体管电连结，且以一限电器分别与电阻、二极管及热耦器形成电连结，最后利用一电流输出埠与限电器形成电连结；藉此，透过热耦器及限电器的逆流电流产生，使电池内的自由电子、电洞做重新排列组合
电池充电装置

[发明专利]半导体结构及半导体结构的形成方法-CN202010426930.9在审
发明人：周飞 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：一种半导体结构和半导体结构的形成方法，其中，结构包括：衬底；位于所述衬底表面的栅极结构；分别位于所述栅极结构两侧衬底表面的第一电互连结构；位于所述栅极结构顶部表面的第二电互连结构，所述第二电互连结构与所述栅极结构电互连，所述第二电互连结构包括2层以上的第一电互连层。
半导体结构形成方法

[发明专利]软性电路板-CN201110272156.1无效
发明人：黄再利;蔡伟翔;罗玮宏 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2011-09-06 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：导电层是设置于基底的表面上，并且具有电性连结部。电性连结部是位于基底的末端处。覆盖层是设置于导电层上。补强件包括主体部以及结合部。主体部是设置于覆盖层上且邻近电性连结部。结合部是自主体部延伸且远离电性连结部。电性连结部暴露于覆盖层及补强件之外。
软性电路板

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202111392098.6在审
发明人：刘继全 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种半导体结构及其形成方法，方法包括：提供基底，所述基底包括第一介电层，所述第一介电层中形成有贯穿所述第一介电层的第一互连结构；在所述第一互连结构的顶部形成盖帽层；形成所述盖帽层之后，在所述第一介电层和盖帽层的顶部形成应力缓冲层；在所述应力缓冲层的顶部形成第二介电层；形成所述第二介电层之后，在所述第一互连结构的顶部形成贯穿所述第二介电层、应力缓冲层和盖帽层的第二互连结构，所述第二互连结构的底部与所述第一互连结构的顶部电连接。所述应力缓冲层降低了所述第一互连结构和盖帽层、与所述第二介电层之间出现分层或者出现空隙的概率，进而提高了所述半导体结构的性能。
半导体结构及其形成方法

[实用新型]具有滑动平面的电连接装置及包含其的充电仓-CN202023342964.4有效
发明人：张建平;陈新雨;廖鹏 -专利权人：奥动新能源汽车科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有滑动平面的电连接装置及包含其的充电仓，所述具有滑动平面的电连接装置被设置于充电仓内，所述充电仓用于承载电池包并对所述电池包充电，所述电池包具有第一连结器，所述具有滑动平面的电连接装置包括：第二连结器，所述第二连结器用于与所述第一连结器进行电连接；滑动平面，所述滑动平面设于所述充电仓内，所述滑动平面具有一光滑的滑行面，所述第二连结器置于所述滑行面上，所述第二连结器被设置成沿所述滑行面移动以与所述第一连结器实现电连接或断开通过第二连结器置于滑行面上移动以实现电连接，有效避免电连接过程中产生偏移错位现象，具有控制精确、稳定性高的优点，大大提高了电连接装置的安全可靠性。
具有滑动平面连接装置包含充电

[实用新型]多向操控按键-CN200620148816.X无效
发明人：林资智 -专利权人：华晶科技股份有限公司
申请日： 2006-10-31 - 公布日： 2007-10-31 - 主分类号： H01H25/04 文献下载
摘要：一种多向操控按键，其包括有一壳体、一控制件、多个电性连结部、以及多个对应于电性连结部的金属弹片，其中电性连结部与金属弹片设置于壳体的侧壁上，控制件由使用者的操控推抵，而于水平方向上摆动，并抵靠于侧壁上的金属弹片，而与对应的电性连结部电性接触，以输出一预设讯号。
多向操控按键

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