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[实用新型]表面安装型积层电路保护装置-CN02284661.1无效
发明人：黄乾杉;黄仁豪;张志夷 -专利权人：宝电通科技股份有限公司
申请日： 2002-11-15 - 公布日： 2004-05-12 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本实用新型提出一种利用具有PTC特性之导电性复合材料的表面安装型积层电路保护装置。本实用新型设计使上层电极、下层电极与电极间绝缘材料之组合搭配，不必经由上层电极与下层电极间的导通机构，即能制作表面安装型高分子基电路保护装置，且可并用现有双层金属箔基板作为加工之基材，并使得保护装置之加工更为简易
表面安装型积层电路保护装置

[发明专利]印刷基板-CN202080040559.0在审
发明人：多田哲也;久原健二;三室武 -专利权人：板桥精机株式会社
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种电路设计具有自由度且难以发生电路的连接不良的印刷基板。中央层间电路(11)、上表面侧层间电路(12)以及下表面侧层间电路(13)由无连接面的一体的导电体形成。此外，上表面侧层间电路(12)与上表面侧表层电路(14)的连接面(33)以及下表面侧层间电路(13)与下表面侧表层电路(15)的连接面(34)在板厚方向无连接面，因而连接状态良好。因此，第一电路(10)难以发生连接不良。此外，由于上表面侧层间电路(12)与下表面侧层间电路(13)可以在印刷基板的平面方向上错开位置来配置，因而增加了电路设计的自由度。可以在上表面侧层间电路(12)的更下侧或下表面侧层间电路(13)的更上侧在夹住绝缘层(31，32)的状态下配置未与第一电路连接的平面电路(24，16)。
印刷

[实用新型]高散热型多层复合式电路板-CN201621320451.4有效
发明人：王敬永;洪少鸿 -专利权人：东莞市若美电子科技有限公司
申请日： 2016-12-05 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高散热型多层复合式电路板，包括电路基板层、散热硅胶层、散热铜层、屏蔽层和防静电层，该电路基板层包括上电路层、下电路层和夹设于上下电路层之间的硬质绝缘层，该硬质绝缘层内部中空，于硬质绝缘层上设有铜柱，于硬质绝缘层两端分别设有复数个用于将硬质绝缘层中热量排出的散热孔，该散热硅胶层设于上电路层上表面和下电路层下表面上，该散热铜层设于散热硅胶层外表面上，该屏蔽层设于散热铜层外表面上，该防静电层设于屏蔽层外表面上藉此，通过将电路基板层、散热硅胶层、散热铜层、屏蔽层和防静电层集成形成电路板，于电路基板层两侧开设散热孔，于电路基板层上下表面设置散热硅胶层和散热铜层，快速降低电路板温度。
散热多层复合电路板

[实用新型]电子设备和显示装置-CN201920336137.2有效
发明人：贾玉虎 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2019-03-15 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本申请公开了一种电子设备和显示装置，显示装置包括基层，基层上设置有第一绝缘层；中间电路层，设置于第一绝缘层背离所述基层的一侧；表面电路层，设置于中间电路层背离第一绝缘层的一侧，并通过第二绝缘层与中间电路层隔开；其中，表面电路层与中间电路层之间设置有一个或多个第一导电化孔，以电连接表面电路层与中间电路层；表面电路层与基层之间设置有一个或多个第二导电化孔，以电连接表面电路层、中间电路层及基层。
中间电路绝缘层显示装置表面电路电连接表面电子设备基层导电化电路层背离静电击穿使用寿命静电隔开申请

[发明专利]显示面板及其制作方法-CN202210572502.6有效
发明人：李泽尧;袁海江 -专利权人：重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本申请公开了一种显示面板及其制作方法，制作方法包括：提供显示基板；显示基板包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的侧面；在显示基板的第一表面设置阵列电路层；提供连接基板；在连接基板的表面形成相互连接的绑定电路层和连接电路层；将设置有绑定电路层和连接电路层的连接基板固定于显示基板的侧面；将连接电路层与阵列电路层电连接，且通过连接电路层将阵列电路层与绑定电路层电连接；在绑定电路层上绑定控制单元。本申请通过在显示基板的侧面设置连接基板，并在连接基板上设置绑定电路层与显示基板电连接，解决了大尺寸的显示基板在侧面制备电路时操作不方便的问题。
显示面板及其制作方法

[发明专利]一种电路板制作方法及印刷电路板-CN202111250099.7在审
发明人：唐昌胜 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板制作方法及印刷电路板，其中，电路板制作方法包括：提供一种待加工电路板，其中，待加工电路板包括具有高度差的基板和线路铜层；在待加工电路板表面整面贴合第一绝缘层，以使第一绝缘层覆盖待加工电路板表面的基板和线路铜层；对第一绝缘层进行处理，以露出待加工电路板表面的线路铜层，并使待加工电路板表面平整；在待加工电路板表面贴合第二绝缘层，以覆盖待加工电路板表面，得到表面平整的电路板。通过上述方法，提升了电路板的表面平整度。
一种电路板制作方法印刷

[发明专利]内嵌式电路板及其制造方法-CN200710089001.8有效
发明人：陈宗源;江书圣 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2007-03-29 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种内嵌式电路板，其包括一玻璃纤维层、两介电层以及两电路层。其中，玻璃纤维层具有相对应的一第一表面与第二表面，而两介电层分别设置在第一表面与第二表面。此外，电路层分别内埋于第一表面上的介电层与第二表面上的介电层，其中电路层的外侧表面与介电层的外侧表面共平面，且电路层与玻璃纤维层之间具有一预定距离，该预定距离大于或等于3微米。另外，本发明再提出一内嵌式电路板制造方法。
内嵌式电路板及其制造方法

[发明专利]印刷电路板-CN202111597857.2在审
发明人：朴赞珍;赵英旭;梁玄锡;沈杞柱;李沅锡;全美贞 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；金属层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第一电路层，设置在所述第一绝缘层的内部并且所述第一电路层的一个表面暴露于所述第一绝缘层的所述一个表面，以与所述金属层的一个表面接触；第二电路层，与所述金属层的另一表面接触；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上以覆盖所述金属层和所述第二电路层。所述第一电路层和所述第二电路层分别包括与金属层的金属不同的金属。
印刷电路板

[发明专利]多层电路板及其制造方法-CN01140131.1无效
发明人：内野野良幸;泽田和男;正木康史;武藤正英 -专利权人：松下电工株式会社
申请日： 2001-11-26 - 公布日： 2002-07-03 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：提供一种具有减小厚度的多层电路的模制互连器件(MID)作为多层电路板,在多层电路中高可靠性地形成层与层的互连。多层电路板包括具有第一表面和以第一表面为基准以所需角度从第一表面的端部延伸的第二表面的基板,形成在第一表面上并构成多个电路层的多层电路。每个电路层提供有具有所需电路图形的导电层和通过成膜方法形成在导电层上的绝缘层。通过形成在所述基板第二表面上的第二导电层构成多层电路的层与层的连接。
多层电路板及其制造方法

[实用新型]具保护结构的电路基板及具该基板的发光二极管-CN201120522420.8有效
发明人：张正兴;李敏丽;陈国湖 -专利权人：鋐鑫电光科技股份有限公司
申请日： 2011-12-14 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具保护结构的电路基板及具该基板的发光二极管，其中电路基板包括载体、电路层及电路披护层，载体具有表面，电路层布设于载体的表面上，且电路层具有多条电路，电路披护层仅披覆于各电路上，并令各电路的表面裸露于电路披护层的外部；藉此，以保护各电路避免各电路被后续制程加工侵蚀，导致载体与电路层间剥离。
保护结构路基发光二极管

[实用新型]一种印制电路板散热结构及印制电路板-CN201921203990.3有效
发明人：王劲;付远志;周亮;林立明 -专利权人：成都明天高新产业有限责任公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及印制电路板制造领域，公开了一种印制电路板散热结构及印制电路板，包括电路基板，所述电路基板的上表面和下表面均设置有覆铜层，上表面覆铜层与下表面覆铜层之间为基材，所述电路基板设置有凹槽，所述凹槽的底部深入电路基板下表面的覆铜层；所述凹槽的底部电镀有散热铜层，所述散热铜层与电路基板下表面的覆铜层连接为整体。本实用新型通过设置凹槽，在凹槽内电镀散热铜层，使散热铜层与电路基板的覆铜层形成为整体，结合力更强，散热性更好，降低了印制电路板制作难度。
一种印制电路板散热结构

[发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN201810105515.6有效
发明人：方仁广;吕文隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-02-02 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种半导体封装装置包含：电路层，其具有顶部表面；第一电子组件，其安置于所述电路层的所述顶部表面上；以及第一导电元件，其安置于所述电路层的所述顶部表面上，所述第一导电元件具有顶部表面。所述第一电子组件具有作用表面和面向所述电路层的所述顶部表面的后表面。所述第一电子组件的所述作用表面与所述电路层的所述顶部表面之间的距离大于所述第一导电元件的所述顶部表面与所述电路层的所述顶部表面之间的距离。
半导体封装装置及其制造方法

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN201511008762.7有效
发明人：姜明杉;高永宽;金相勳;奉康昱;郑橞洹;池容完 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层，包括第一树脂层和第二树脂层；电路层，设置在绝缘层的上表面和下表面上；过孔，被构造为使形成在上表面上的电路层连接到形成在下表面上的电路层，其中，第二树脂层从第一树脂层的上表面穿过第一树脂层向第一树脂层的下表面延伸并接触过孔的侧表面
印刷电路板及其制造方法

[实用新型]一种基于高热胶防护的电路板-CN202121064326.2有效
发明人：王振海;郭胜智;吴蔚;宁方为 -专利权人：广东翔思新材料有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种基于高热胶防护的电路板，包括底座、连接于底座的基板、设于基板表面的导热层、涂覆于导热层的散热层及印刷于散热层的印刷电路；所述散热层均布有散热微孔，所述散热层由石墨烯层与陶瓷混合层形成的涂层，所述散热微孔均布于陶瓷混合层，所述印刷电路与散热层之间设有绝缘导热胶，所述石墨烯层喷涂于导热层表面，所述陶瓷混合层设于石墨烯层表面，所述印刷电路设于陶瓷混合层表面；本实用新型采用了基板配合导热层，并在导热层表面涂覆散热层后再将印刷电路印刷在散热层的表面形成电路板，解决了传统电路板散热效果不佳的问题。
一种基于热胶防护电路板

[发明专利]半导体装置封装和用于制造半导体装置封装的方法-CN201910927134.0在审
发明人：李志成;陈光雄 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体装置封装包含第一电路层、第二电路层、第一半导体裸片及第二半导体裸片。所述第一电路层包含第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第二电路层安置在所述第一电路层的所述第一表面上。所述第一半导体裸片安置在所述第一电路层及所述第二电路层上，且电性连接到所述第一电路层和所述第二电路层。所述第二半导体裸片安置在所述第二电路层上，且电性连接到所述第二电路层。
半导体装置封装用于制造方法

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