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[发明专利]电路封装-CN201580075007.2有效
发明人： C-H·陈;M·W·坎比;S·R·法拉 -专利权人：惠普发展公司;有限责任合伙企业
申请日： 2015-03-27 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种电路封装包括不同成分的第一环氧模塑化合物和第二环氧模塑化合物中的电路器件。
电路封装

[发明专利]电路封装-CN201580075024.6有效
发明人： C-H·陈;M·W·坎比 -专利权人：惠普发展公司;有限责任合伙企业
申请日： 2015-03-27 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种电路封装面板，包含环氧模塑化合物的封装和所述封装中的电路器件，其中所述封装包括第一环氧模塑化合物和不同成分的第二环氧模塑化合物的至少一个混合层。
电路封装

[发明专利]电路封装-CN201580083526.3有效
发明人：陈健华;M·W·坎比;S·法拉 -专利权人：惠普发展公司;有限责任合伙企业
申请日： 2015-11-16 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：一种模制电路的方法可以包括：在腔体上沉积第一环氧树脂模制化合物(EMC)，当第一EMC在预定时间段上胶化时，在第一EMC上沉积第二EMC，以及将电路沉积在第一环氧树脂模制化合物和第二环氧树脂模制化合物中的至少一个中一种电路封装可以包括封装和该封装中的电路器件，其中封装包括具有第一CTE的第一EMC和具有比第一CTE更高的第二CTE的第二EMC，在允许第一EMC胶化成预定程度之后，第二EMC被分配到第一EMC上。
电路封装

[发明专利]一种新能源汽车电池控制电路板的封装设备-CN202111173379.2有效
发明人：黄丽娟 -专利权人：深圳市东瀛电子有限公司
申请日： 2021-10-09 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种新能源汽车电池控制电路板的封装设备，包括用于放入待封装电路板的上料架、用于将待封装电路板从上料架取放到封装输送设备上并将封装后的电路板从封装输送设备取放到下料架的封装取放料机械手、用于将待封装电路板输送进入封装设备内并将封装后的电路板从封装设备送出的封装输送设备、用于对电路板进行封装处理的封装设备和用于放置封装后的电路板的下料架，通过采用自动化封装设备实现自动上料、输送、封装和下料，且封装输送设备作左右往复运动，从而大大加快了电路板的封装效率，全程无需人手操作，降低了对电路板污染和损坏的风险。
一种新能源汽车电池控制电路板封装设备

[发明专利]电路板封装设备及采用该设备的封装方法-CN201510061654.X有效
发明人：朱建晓 -专利权人：苏州康尼格电子科技股份有限公司
申请日： 2015-02-04 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板封装设备及采用该设备的封装方法，所述设备包括电路板定位装置、上封装模具、下封装模具、抽真空装置、加热装置及加压装置；所述电路板定位装置承载所述电路板，以用于定位所述电路板；所述上封装模具与所述下封装模具相对设置，且所述上封装模具与所述下封装模具可合模形成一空腔，所述空腔用于容纳所述电路板，所述上封装模具内设置有一封装所述电路板的封装薄膜；所述抽真空装置与所述上封装模具及下封装模具连接，用于对所述空腔抽真空；所述加热装置与所述上封装模具及下封装模具连接，用于加热所述封装薄膜及电路板；所述加压装置与所述上封装模具连接，用于对所述封装薄膜施加压力，以使所述封装薄膜封装所述电路板。
电路板封装设备采用方法

[发明专利]一种中空式集成电路封装-CN201610865201.7有效
发明人：李风浪;李舒歆 -专利权人：重庆安亿达电子有限公司
申请日： 2016-09-25 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种中空式集成电路封装，包括封装装置底部单元、集成电路封装盖、固定卡扣以及密封圈，其中，封装装置底部单元位于中空式集成电路封装的底部，集成电路封装盖盖装在封装装置底部单元之上，密封圈设置在封装装置底部单元和集成电路封装盖之间，固定卡扣位于中空式集成电路封装的两侧，将封装装置底部单元、集成电路封装盖和密封圈紧密固定在一起；封装装置底部单元为金属材质，在封装装置底部单元的下部均匀分布有金属散热凸条。本发明提供一种中空式集成电路封装，其能满足集成电路板的封装要求，同时其还具备散热性能，能够有效降低集成电路封装的温度。
一种中空集成电路封装

[实用新型]电路板封装设备-CN201520083686.5有效
发明人：朱建晓 -专利权人：常熟康尼格科技有限公司
申请日： 2015-02-04 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电路板封装设备，所述设备包括电路板定位装置、上封装模具、下封装模具、抽真空装置、加热装置及加压装置；所述电路板定位装置承载所述电路板，以用于定位所述电路板；所述上封装模具与所述下封装模具相对设置，且所述上封装模具与所述下封装模具可合模形成一空腔，所述空腔用于容纳所述电路板，所述上封装模具内设置有一封装所述电路板的封装薄膜；所述抽真空装置与所述上封装模具及下封装模具连接，用于对所述空腔抽真空；所述加热装置与所述上封装模具及下封装模具连接，用于加热所述封装薄膜及电路板；所述加压装置与所述上封装模具连接，用于对所述封装薄膜施加压力，以使所述封装薄膜封装所述电路板。
电路板封装设备

[实用新型]一种柔性电路板的封装结构及柔性电路板-CN201820249994.4有效
发明人：李坤 -专利权人：天津倜茂沃电子有限公司
申请日： 2018-02-12 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及柔性电路板技术领域，尤其为一种柔性电路板的封装结构及柔性电路板，包括电路板封装件，所述电路板封装件的两侧均安装有侧封件，每个所述侧封件和电路板封装件之间均通过连接件相互密封衔接，所述电路板封装件内部设有用于封装电路板的封装槽，本实用新型通过设置电路板封装件，可实现对柔性电路板的相对密封保护封装，通过在电路板封装件的两侧均安装侧封件，可实现对电路板封装件内部空间的密封，且能起到电路板封装件内部的柔性电路板与外界电源相互衔接的效果，并通过连接件可达到电路板封装件和侧封件之间的密封连接，保证电路板封装件内部环境的干燥及无尘，起到对柔性电路板很好的保护作用。
电路板封装件柔性电路板侧封件封装结构连接件封装密封本实用新型密封连接内部环境柔性电路外界电源相对密封衔接封装槽无尘保证

[发明专利]光电传感器-CN201510081813.2有效
发明人：宫田毅;大槻一也;中嶋淳;宫下诚司;今井清司 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2015-02-15 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： G01D5/26 文献下载
摘要：光电传感器具有投光元件、投光封装部、受光元件、受光封装部、电路部、电路封装部。投光封装部封装投光元件。受光封装部封装受光元件。电路部具有动作显示用的发光元件。电路封装部封装电路部。电路封装部在与发光元件相向的位置上具有动作显示部。投光封装部、受光封装部、电路封装部经由导电性的引线框连接。投光封装部、受光封装部、电路封装部由含有光扩散剂的同一材质的树脂形成。
光电传感器

[发明专利]解封集成电路封装体的方法-CN201110340086.9无效
发明人：谢明灯;陈逸男;刘献文 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2011-11-01 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明公开一种解封集成电路封装体的方法。首先，提供集成电路封装体，集成电路封装体包含至少一电路与包围电路的封装材料。其次，连续的提供和排除腐蚀溶液，且所述腐蚀溶液连续的接触封装材料的预定区域而刻蚀封装材料。透过腐蚀溶液从预定区域移除封装材料，集成电路封装体中的电路因此暴露出来。
解封集成电路封装方法

[发明专利]电路板封装方法、电路板及电子设备-CN202010873223.4有效
发明人：张鹏;徐职华 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种电路板封装方法、电路板及电子设备。该方法包括：在预设结构的端面设置封堵件，封堵件用于封堵预设结构，预设结构包括中空柱状结构，将设置有封堵件的预设结构设置在电路板上，得到预设电路板，将预设电路板放置在封装模具中，封装模具中设置有封装材料，通过封装材料对设置有封堵件的预设电路板封装，得到封装后的预设电路板，去除封装后的预设电路板中的封堵件，得到封装后的电路板。即，在本申请实施例中，在通过封装材料对设置有封堵件的预设电路板封装之后，只需去除封装后的预设电路板中的封堵件，无需在封装材料中打孔，从而可以减少打孔时间，从而使得在将封装后的电路板安装在电子设备中时，可以提高安装效率
电路板封装方法电子设备

[发明专利]用于集成电路封装的分层缺陷检测方法-CN202110061443.1在审
发明人：张学豪;曾国华;叶明明;李栋杰;赵时峰 -专利权人：昂宝电子（上海）有限公司
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：提供了一种用于集成电路封装的分层缺陷检测方法，包括：在集成电路封装的内置二极体输入管脚施加能够使集成电路封装的内部芯片发热的预定电流；测量集成电路封装的内置二极体输入管脚处在多个时间的端电压；以及根据集成电路封装的内置二极体输入管脚处在多个时间的端电压，判断集成电路封装是否存在分层缺陷，其中，分层缺陷是指集成电路封装的内部芯片和封装基岛之间分层的封装缺陷。根据本发明实施例的用于集成电路封装的分层缺陷检测方法可以成本低廉且快速地检测出大量集成电路封装中存在分层缺陷的集成电路封装，从而可以实现对于大量集成电路封装的快速诊断、筛选、和测试。
用于集成电路封装分层缺陷检测方法

[发明专利]一种集成电路散热型封装盒-CN201610865204.0有效
发明人：李风浪;李舒歆 -专利权人：郑青松
申请日： 2016-09-25 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路散热型封装盒，包括封装盒盖、封装盒底部安装板、密封圈、集成电路板安装模块、集成电路板以及底部安装固定脚，封装盒底部安装板位于集成电路散热型封装盒的结构底部，在封装盒底部安装板的上部中心处固定有集成电路板安装模块，集成电路板安装在集成电路板安装模块上，集成电路板包括基板、引线和管脚，封装盒盖扣装在集成电路板安装模块上部，封装盒盖与封装盒底部安装板之间设置有密封圈，底部安装固定脚位于封装盒底部安装板的下部。本发明提供一种封装盒，其能满足集成电路板的封装要求，同时其还具备散热性能，能够有效降低集成电路封装的温度。
一种集成电路散热封装

[发明专利]集成电路封装组件及其形成方法-CN201210258678.0有效
发明人：陈宪伟 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：一种集成电路封装组件包括：第一集成电路封装件和设置在第一集成电路封装件下方的第二集成电路封装件。焊料凸块设置在第一集成电路封装件和第二集成电路封装件之间，在第一集成电路封装件和第二集成电路封装件之间提供电信号连接。至少一个支撑结构设置在第一集成电路封装件和第二集成电路封装件之间，以促进第一集成电路封装件和第二集成电路封装件之间的热传导而不提供电信号连接。本发明提供了集成电路封装组件及其形成方法。
集成电路封装组件及其形成方法

[发明专利]一种集成电路挤压式封装装置-CN201610865047.3有效
发明人：李风浪;李舒歆 -专利权人：东莞市联洲知识产权运营管理有限公司
申请日： 2016-09-25 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： H01L23/045 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路挤压式封装装置，包括封装装置底部单元、封装装置盖、密封圈、固定卡扣以及集成电路固定底座，其中封装装置底部单元位于集成电路挤压式封装装置的底端，封装装置盖盖装在封装装置底部单元的上部，封装装置底部单元和封装装置盖之间设置有密封圈，固定卡扣设置在集成电路挤压式封装装置的两侧，将封装装置底部单元、封装装置盖和密封圈紧密固定在一起，集成电路固定底座安装在封装装置底部单元的底部，集成电路固定安装在集成电路固定底座上；封装装置盖包括封装盖板。本发明的封装装置采用弹性挤压块对封装盒内的集成电路板进行弹性挤压定位，避免了集成电路板的移动，其结构简单，便于封装。
一种集成电路挤压封装装置

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