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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电极组件及其制造方法-CN201780045933.4有效
发明人：乙幡牧宏 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2017-07-20 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：正极11和负极12各自具有集电器和形成在所述集电器的至少一个表面的预定区域中的活性材料层。正极11和负极12中的至少一者还包含形成为覆盖所述活性材料层的绝缘层。对于正极11和负极12中的至少一者，在相对的正极11和负极12的部分(所述部分是正极11的外周缘和负极12的外周缘靠近的地方)中的毛刺11b、12b的最大高度小于正极11的外周缘和负极12的外周缘的其余部分中的毛刺的最大高度
电极组件及其制造方法

[实用新型]新能源汽车用高耐磨电线-CN201821148872.2有效
发明人：杨玮;王新谢 -专利权人：安徽纵横新能源有限责任公司
申请日： 2018-07-20 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01B7/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了新能源汽车用高耐磨电线，包括外耐磨套，所述外耐磨套的表面固定连接有橡胶凸起，所述橡胶凸起的数量为不少于二十四个且等距离环绕设置在外耐磨套的表面，所述外耐磨套的内壁上贴合有硅胶层，所述硅胶层的内壁上贴合有防水层，所述防水层的内壁上贴合有外绝缘层。
耐磨套电线新能源汽车橡胶凸起内壁贴合本实用新型防水层高耐磨硅胶层阻隔耐磨性加厚表面固定导线表面环绕设置挤压摩擦使用寿命外界接触外绝缘层减小磨损外部

[实用新型]一种便于外皮剥离的汽车用电缆-CN202020786238.2有效
发明人：朱开发;严永金;冯国平 -专利权人：江苏宏开线缆有限公司
申请日： 2020-05-13 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H01B7/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及汽车电缆技术领域，尤其为一种便于外皮剥离的汽车用电缆，包括电缆内芯、缓冲层和外保护膜，所述电缆内芯的外端面固定连接有缓冲层，所述缓冲层的外端面设置有外保护膜，相邻的所述缓冲层之间固定连接有连接块，所述外保护膜的内侧滑动连接有滑动座，所述滑动座的一端固定连接有弹簧，所述滑动座的另一端内侧设置有滚珠，所述缓冲层的外端面内侧开设有半球槽，本实用新型中，通过设置的缓冲层、连接块、外皮等构件，可以通过外保护膜与缓冲层的滑动，使缓冲层从外保护膜内漏出，通过对连接块施力，将连接块断裂，可以内芯从缓冲层内的取出，方便对内芯外侧的外皮进行剥离，使内芯的连接与回收均更加方便。
一种便于外皮剥离汽车用电

[实用新型]一种耐热阻燃环保免辐照型电源电缆-CN202021591951.8有效
发明人：陈义军;牛瑞亮;王伟;费尤战;房忠军 -专利权人：江苏江扬电缆有限公司
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H01B7/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐热阻燃环保免辐照型电源电缆，涉及电源电缆技术领域，包括内芯，所述内芯的外侧固定连接有内芯保护层，所述内芯保护层的外侧固定连接有内芯隔热层，所述内芯隔热层的外侧设有外芯，所述外芯的外侧固定连接有外芯隔离层，所述外芯隔离层的外侧设有内部高温隔热棉层，所述内部高温隔热棉层内部设有隔热填充剂。该耐热阻燃环保免辐照型电源电缆，通过对外保护芯的免辐照层的外部增加弹簧和隔板，让外保护层和外部高温隔热棉层在受到外界的挤压时能够通过弹簧和隔板减弱挤压对电缆内部的损害，让挤压后产生的形变能够快速恢复，解决了在使用时具有在受到外压时不能够很好的恢复形变的问题
一种耐热阻燃环保辐照电源电缆

[发明专利]信号传输电缆及信号传输电缆的制造方法-CN200510125397.8无效
发明人：石丸幸宏;富田佳宏;柴田修 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-11-16 - 公布日： 2006-05-24 - 主分类号： H01B11/00 文献下载
摘要：一种信号传输电缆，具有：沿着电缆长度方向延伸的电介质芯层，在电介质芯层的一个面上层叠的第1导电层，在电介质芯层的另一个面上层叠的第2导电层，覆盖电介质芯层和第1、第2导电层的绝缘体。电介质芯层和第1、第2导电层，互相具有相同的宽度。第1、第2导电层，互相具有相同的厚度。绝缘体被用屏蔽层覆盖，屏蔽层被用外皮覆盖。在这里，第1、第2导电层构成一对差动信号线。
信号传输电缆制造方法

[发明专利]一种有机薄膜晶体管-CN201210580729.1无效
发明人：李岗;国欣鑫;张晓辉 -专利权人：青岛艾德森能源科技有限公司
申请日： 2012-12-27 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L51/10 文献下载
摘要：本发明提供一种有机薄膜晶体管，其包括柔性基板，形成在柔性基板上的薄膜晶体管，该薄膜晶体管包括栅极、栅极绝缘层、有源层、源极和漏极，其中有源层由有机材料构成。
一种有机薄膜晶体管

[发明专利]用于制造金属印刷电路板的方法-CN201380069763.5有效
发明人：郑光春;尹光伯;安熙镛;韩英求;庾明凤;赵南富;温雄龟 -专利权人：印可得株式会社;株式会社海隐PNC
申请日： 2013-11-07 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：提供了用于制造金属印刷电路板(PCB)的方法，所述方法包括：在离型膜上印刷光反射层；在所述光反射层上印刷电路图案；将导热绝缘层施加到电路图案上；并且移除离型膜。
用于制造金属印刷电路板方法

[发明专利]一种薄膜烧结组合导线-CN201410471079.6在审
发明人：陆廷柏 -专利权人：江苏金苇电气科技有限公司
申请日： 2014-09-16 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： H01B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种薄膜烧结组合导线，包括连接部件，所述连接部件上设有一个圆形的烧结线通道和三个扁线通道，所述三个扁线通道均匀围绕在烧结线通道外部，所述扁线通道内设有铜扁线，铜扁线外包覆一层第一绝缘层，所述烧结线通道内设有薄膜烧结电磁线，所述薄膜烧结电磁线包括导线，导线外烧结两层F46薄膜，所述导线中心设有圆柱形的主通道，所述主通道的直径D1为导线外径D2的2/3，所述导线上周向均匀设有若干个副通道，所述副通道的截面形状为等边三角形，所述副通道内设有换位导线，所述换位导线外包覆一层第二绝缘层，用途多变，绝缘性能强，安全性好，结构简单，使用寿命长。
一种薄膜烧结组合导线

[发明专利]光电混载基板-CN201310388932.3在审
发明人：增田将太郎;马场俊和;石丸康人 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-08-30 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： G02B6/122 文献下载
摘要：该光电混载基板包括：电路基板（E），其在绝缘层（1）的表面上形成有电布线（2）和覆盖该电布线（2）而保护该电布线（2）的绝缘性的布线覆盖层（3）；以及光波导路（W），其在第1包层（6）的表面图案形成有芯（7）且该芯（7）被第2包层（8）覆盖，该光电混载基板使上述电路基板（E）和上述光波导路（W）在上述第1包层（6）接触于上述绝缘层（1）的背面的状态下层叠起来，其中，该光电混载基板的一部分被设定为预定弯曲部
光电混载基板

[发明专利]一种铜互连布线层上覆盖结构的方法-CN202010993623.9在审
发明人：曹路;刘翊;张同庆 -专利权人：江苏集创原子团簇科技研究院有限公司
申请日： 2020-09-21 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了铜互连布线层上覆盖结构的方法：S1、将结构放置在减压室中；S2、在减压室内形成加速的加盖气体团簇离子束；S3、将加速覆盖气体团簇离子束引导至一个或多个铜互连表面和覆盖有阻挡层材料的介电层表面上，形成至少一个覆盖结构；S4、覆盖结构上形成至少一个绝缘层；具体为：在减压室内形成加速沉积气体团簇离子束，将加速沉积气体团簇离子束引导到一个或多个铜互连表面上；所述绝缘层的材料包括选自以下组中至少一种：碳化硅，氮化硅或者碳氮化硅；本发明可以在不影响相邻介电材料的绝缘或泄漏特性的情况下有效地覆盖互连结构中的铜互联。
一种互连布线覆盖结构方法

[发明专利]一种三维存储器及其制作方法-CN202011085918.2在审
发明人：卢刚;曾最新;豆海清;刘青松;张光轩 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2020-10-12 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L27/1157 文献下载
摘要：该三维存储器，包括衬底和层叠结构，层叠结构设置在衬底上，层叠结构中设置有存储结构、栅极层叠结构、绝缘层和共源极柱，栅极层叠结构和共源极柱通过绝缘层绝缘设置，该共源极柱包括由外向内依次设置的导电层和柱芯，柱芯包括沿远离衬底方向叠置的多晶硅柱和钨金属柱，钨金属柱位于栅极层叠结构的最顶层栅极层所在水平面上方。通过将钨金属柱位于栅极层叠结构的最顶层栅极层所在水平面上方，即将现有常规的钨金属柱的高度大幅缩短，从而有效减小了钨金属柱所产生的缩应力，有效缓解了上述开裂的产生，同时可以通过在此基础上调整钨金属柱的高度
一种三维存储器及其制作方法

[发明专利]双色挤出产品和生产方法-CN202111105555.9在审
发明人：徐传辉;任明国;李祥普 -专利权人：诺兰特新材料（北京）有限公司;诺兰特移动通信配件（北京）有限公司;络派模切（北京）有限公司
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： B29C48/17 文献下载
摘要：该生产方法的一具体实施方式包括：通过模具的进气孔向气道内传输气体；控制第一挤出头向模具的第一腔道挤出绝缘材料，以形成双色挤出产品的绝缘层；控制第二挤出头向模具的第二腔道挤出导电材料，以包裹绝缘层，形成双色挤出产品的第一导电层；控制传输机构输送导电金属片，以覆盖第一导电层的局部表面，形成双色挤出产品的第二导电层；其中，第一腔道位于气道与第二腔道之间。
挤出产品生产方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201310536188.7有效
发明人：林敏之;陈铭;陈伟;韩继国;王举贵 -专利权人：上海贝岭股份有限公司
申请日： 2013-11-01 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件及其制造方法，所述半导体器件包括衬底、形成于所述衬底上的绝缘层和依次形成于所述绝缘层上的至少第一金属互连层和第二金属互连层，所述金属互连层之间间隔有绝缘物质，所述半导体器件具备有源区和非有源区
半导体器件及其制造方法

[发明专利]一种含有金属微凸点的图像传感器封装方法-CN201210095390.6有效
发明人：张黎;胡正勋;赖志明;陈锦辉 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2012-03-31 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：通过光刻结合硅刻蚀的方法形成硅通孔（1-1），在硅通孔（1-1）内形成金属微凸点（7）结构，再次通过光刻结合硅刻蚀的方法使金属微凸点（7）形成金属孤岛，喷胶或旋涂实现圆片表面及硅通孔（1-1）内硅表面的绝缘，在金属微凸点（7）表面形成绝缘层开口盲孔（8-1），之后填充绝缘层开口盲孔（8-1）和设置再布线金属层（9）与线路保护层（10），在再布线金属层（9）的终端设置焊球凸点（11）阵列。
一种含有金属微凸点图像传感器封装方法

[发明专利]模制电动机-CN200310102997.3有效
发明人：田边竹四郎;菊地祐介 -专利权人：日本电产芝浦株式会社
申请日： 2003-10-31 - 公布日： 2005-05-04 - 主分类号： H02K1/14 文献下载
摘要：一种模制电动机50，由模制树脂对由直形铁心16构成的定子10进行模制成形，形成电动机壳架53；其中：直形铁心16通过对叠层板1进行叠层而构成，该叠层板1具有从带状的背部轭铁2的一方的长边部侧凸出的多个齿3和处于背部轭铁2的邻接的齿3、3间而且设于齿3凸出的一侧的V形切口部4；另外，直形铁心16的至少除去齿3的内周侧的部分由绝缘性树脂进行模制成形，形成绝缘层12，另外，直形铁心16在形成绝缘层12的各齿
电动机

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