专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种FPC柔性电子标签-CN202222057876.2有效
  • 谭海峰 - 上海烨煊信息技术有限公司
  • 2022-08-05 - 2023-02-03 - G06K19/077
  • 本实用新型公开了一种FPC柔性电子标签,包括标签纸;所述标签纸外侧设置有图文层,所述图文层印刷在标签纸外侧,所述图文层外侧设置有覆膜层,所述覆膜层附着在标签纸外侧,所述标签纸底端设置有标签附着层,所述标签附着层通过粘合胶粘贴在标签纸底端,所述标签附着层底端设置有电子标签,所述电子标签附着在标签附着层内侧,所述标签附着层外侧设置有胶层,所述胶层附着在标签附着层底端,所述胶层底端设置有离型纸层,所述离型纸层附着在胶层底端。本实用新型覆膜层的设置能够对标签纸进行防护,避免外界水分浸透标签纸导致电子标签受到水分侵蚀,达到对标签纸外表面的图文层和电子标签进行保护的作用。
  • 一种fpc柔性电子标签
  • [发明专利]电子元器件安装装置及电子装置的制造方法-CN202210429534.0在审
  • 青山博司;林田徹 - 哈里斯股份有限公司
  • 2018-11-21 - 2022-07-22 - H05K13/04
  • 本发明的技术问题在于提供能够高精度且高效地将电子元器件安装于被附着物、且在被附着物的种类发生变更时也能够容易地应对的电子元器件安装装置。本发明涉及电子元器件安装装置,其将多个电子元器件分别安装于以规定间隔排列的多个被附着物,所述电子元器件安装装置具备:排列部,以多列载置所述多个电子元器件;转移机构,以行为单位取出多列载置于所述排列部的所述多个电子元器件,使各所述电子元器件移动以使在到达所述被附着物之前相邻的所述电子元器件的间隔成为所述规定间隔,并将所述电子元器件输送到所述被附着物;以及安装机构,将由所述转移机构输送来的多个电子元器件分别同时安装于所述被附着物的规定位置
  • 电子元器件安装装置电子制造方法
  • [发明专利]电子设备的控制方法、控制装置及电子设备-CN201410486641.2有效
  • 张华春;徐青 - 联想(北京)有限公司
  • 2014-09-22 - 2017-03-29 - G06F1/32
  • 本发明公开一种电子设备的控制方法,该电子设备支持语音业务和数据业务,该控制方法包括判断电子设备是否满足第一预设条件;在满足第一预设条件的情况下,确定数据业务是否附着在无线通信网络;在数据业务附着在无线通信网络的情况下,发送数据业务去附着请求,以便网络侧设备移除电子设备的数据业务的附着关系,保留电子设备的语音业务的附着关系。基于本发明公开的控制方法,在电子设备满足第一预设条件时,移除电子设备的数据业务在无线通信网络的附着关系,当电子设备进行地址更新时,只需要针对语音业务进行地址更新,可以减少电子设备与网络侧设备之间的信令交互次数,从而降低电子设备的耗电量。本发明还相应公开电子设备及其控制装置。
  • 电子设备控制方法装置
  • [发明专利]反向微电子封装上的微电子器件附着-CN201280071413.8在审
  • H·Y·罗;C·K·支 - 英特尔公司
  • 2012-03-13 - 2015-02-04 - H01L23/12
  • 本描述涉及制造微电子结构领域。微电子结构可以包括具有开口的微电子基板,其中开口可以被形成为穿过微电子基板或者可以是形成在微电子基板中的凹口。微电子封装可以被附着至微电子基板,其中微电子封装可以包括具有第一表面和相对的第二表面的插入器。微电子器件可以被附着至插入器第一表面,并且插入器可以通过插入器第一表面而附着至微电子基板,以使微电子器件延伸进入开口。至少一个辅助微电子器件可以被附着至插入器第二表面。
  • 反向微电子装上器件附着
  • [发明专利]电子元器件安装装置及电子装置的制造方法-CN201880075401.X有效
  • 青山博司;林田徹 - 哈里斯股份有限公司
  • 2018-11-21 - 2022-05-13 - H05K13/04
  • 本发明的技术问题在于提供能够高精度且高效地将电子元器件安装于被附着物、且在被附着物的种类发生变更时也能够容易地应对的电子元器件安装装置。本发明涉及电子元器件安装装置,其将载置于规定部位的多个电子元器件分别安装于以规定间隔排列的多个被附着物,并具备:取出机构,从载置于所述规定部位的所述多个电子元器件中取出一部分的多个所述电子元器件;输送机构,输送由所述取出机构取出的所述电子元器件,使各所述电子元器件移动以使在到达所述被附着物之前相邻的所述电子元器件的间隔成为所述规定间隔,并将所述电子元器件输送到所述被附着物;以及安装转移机构,将由所述输送机构输送来的电子元器件安装于所述被附着物的规定位置
  • 电子元器件安装装置电子制造方法
  • [发明专利]ACF附着装置和ACF附着方法-CN200780025543.7有效
  • 鬼塚安登 - 松下电器产业株式会社
  • 2007-07-04 - 2009-07-15 - H05K13/02
  • 提供了一种将ACF附着电子组件的ACF附着装置,用于节省安装空间、改善安装节拍时间并降低液晶驱动器安装阶段中的成本。一种预压力接合装置(102)包括组件供应单元(401)、ACF附着装置(101)和预压力接合单元(305)。该ACF附着装置(101)包括同时将ACF附着电子组件的面板侧和PCB侧两侧的ACF附着单元(301)、供应ACF带的ACF带供应单元(302)、吸取和保持电子组件的吸嘴(303)以及收集接合到ACF
  • acf附着装置方法
  • [发明专利]印刷系统-CN201210286088.9无效
  • 晏华艳 - 晏华艳
  • 2012-08-13 - 2012-12-12 - B41F19/00
  • 一种印刷系统,包括用于在承印物表印刷文字或/和图案的卷筒纸印刷机,在所述卷筒纸印刷机的印刷部之后,收卷机构之前,设有与卷筒纸印刷机的印刷速度同步的电子标签附着装置,电子标签附着装置将电子标签转移并粘附在承印物的预定位置;中央控制单元,用于控制卷筒纸印刷机与电子标签附着装置同步运行。本发明由于采用了在所述卷筒纸印刷机的印刷部之后,收卷机构之前,设有与卷筒纸印刷机的印刷速度同步的电子标签附着装置,所述电子标签附着装置将电子标签转移并粘附在承印物的预定位置,这样,将电子标签在承印物完全印刷完成后,再将电子标签转移并粘附到承印物上,如此,本发明具有在印制过程中对非接触式无源智能标签无丝毫损伤的优点。
  • 印刷系统
  • [发明专利]一种路面附着状态确定方法、装置及存储介质-CN202110886637.5在审
  • 罗经纬;潜磊;高天一;赵继岭;王志飞 - 广汽埃安新能源汽车有限公司
  • 2021-08-03 - 2023-02-17 - B60W40/064
  • 本发明公开了一种路面附着状态确定方法、装置及存储介质,其中,方法部分包括:获取车辆在行驶过程中的纵向加速度,以及车身电子稳定系统的功能激活信号;确定车辆的行驶状态,并根据功能激活信号确定车身电子稳定系统中,与行驶状态对应的功能是否处于激活状态;若车身电子稳定系统中与行驶状态对应的功能处于激活状态,则根据车辆的纵向加速度确定车辆行驶路面的路面附着状态;本发明中,结合车身电子稳定系统的功能激活信号和纵向加速度,对车辆行驶路面的路面附着状态进行识别,考虑了车身电子稳定系统介入的影响,在车身电子稳定系统相应功能被激活时,直接采用纵向加速度确定路面附着状态,能够快速、准确地对路面附着状态进行识别。
  • 一种路面附着状态确定方法装置存储介质

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