专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子部件的制造方法以及电子部件制造装置-CN202011074090.0有效
  • 入江常雅;浅井良太 - 株式会社村田制作所
  • 2020-10-09 - 2022-10-14 - H01G4/005
  • 本发明提供一种电子部件的制造方法以及电子部件制造装置,其中,能够抑制印刷形状精度的下降,能够制造具有致密的印刷图案的电子部件。一种电子部件的制造方法,具备:应力缓解工序,缓解电子部件片的热应力,上述电子部件片在配置在拉伸膜上的陶瓷生片上被印刷电极层或电介质层,并经过了施加了张力的状态下的第1热处理,上述电子部件的制造方法的特征在于一边对上述拉伸膜施加小于在上述第1热处理时施加的张力的张力,一边以高于比构成上述拉伸膜的高分子的玻璃化转变温度(Tg)低10℃的温度(Tg‑10)的温度对上述电子部件片进行加热
  • 电子部件制造方法以及装置
  • [发明专利]电子部件的制造装置及制造方法-CN201410490398.1有效
  • 和泉裕也;新田一法;吉见裕子;石桥干司 - 东和株式会社
  • 2014-09-23 - 2017-07-21 - H01L21/301
  • 本发明提供电子部件的制造装置及制造方法,该装置及方法将通过切断被切断物而形成的多个电子部件切实地收容于收容箱的内部。在通过将具有整体基板和半导体芯片的封装基板切断为多个区域单位来制造多个电子部件时所使用的电子部件的制造装置中,具备旋转刀刃;第一运送机构,固定多个电子部件且进行移动;输出部,向制造装置的外部输出多个电子部件通过第一运送机构的移动,刮落部件与电子部件接触而刮落电子部件,被刮落的电子部件被收容于收容箱中。
  • 电子部件制造装置方法

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