[发明专利]一种钼基合金粉末的电子束增材制造方法有效
| 申请号： | 201910439201.4 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN110181048B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 巩前明;干建宁;杜锴;黄逸伦;李愉珧;林峰;赵海燕 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 陈波 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种钼基合金电子束增材制造方法，其中使用的钼基合金粉末粒径为55～85μm；电子束扫描粉末层时，采用两次扫描方式。本发明提供了一种钼基合金电子束增材制造工艺，找到了最高致密度的增材制造成型工艺参数，并采用两次扫描的方式解决电子束增材制造中球化与粉末飞溅问题，将构件致密度提高至铸造水平。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 粉末 电子束 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种钼基合金电子束增材制造方法，其特征在于：原材料钼基合金粉末的粒径范围为55～85μm，其中d10控制在59±3μm，d50控制在70±3μm，d90控制在81±3μm；电子束逐层扫描粉末层时，采用两次扫描方式，先用小束流扫描粉末一次，再用大束流扫描粉末一次。
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