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- [发明专利]非更换一体式电子装置的制造方法-CN202110190138.2有效
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苏淳鸿;李光镛
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韩国轮胎与科技株式会社
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2021-02-18
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2023-04-07
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B29C45/14
- 本发明涉及非更换一体式电子装置的制造方法，具体地，涉及一种能够防止电子装置从橡胶垫架脱离而损伤轮胎的非更换一体式电子装置的制造方法。本发明的非更换一体式电子装置的制造方法，其特征在于，包括：步骤a)，使电子装置模型部位于第一模具部及第二模具部的内部；步骤b)，向第一模具部及第二模具部的内部注入未硫化橡胶，使未硫化橡胶包围电子装置模型部，以进行注塑成型或压缩成型；步骤c)，取出以包围电子装置模型部的方式成型的橡胶垫架部；步骤d)，将电子装置部插入已取出的橡胶垫架部的下端部；步骤e)，将插入有电子装置部的橡胶垫架部贴附到轮胎的气密层。橡胶垫架部以在下部形成能够使电子装置部插入的插入孔的方式成型。
- 更换体式电子装置制造方法
- [发明专利]衬底、电子装置及其制造方法-CN202211143320.3在审
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吴巍;徐征
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吴巍;徐征
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2022-09-20
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2022-12-09
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H01L27/02
- 本发明提供了一种衬底、电子装置及其制造方法，所述衬底具有间隔排列的若干导电结构、形成在相邻所述导电结构之间的绝缘隔离结构以及形成在所述导电结构上的氧化物绝缘芯柱，进而可以基于氧化物绝缘芯柱来制作垂直于导电结构顶面的电子元件，由此相比现有技术中平行于导电结构顶面设置的电子元件，能够有利于电子元件尺寸的进一步微缩，并保证微缩后的电子元件的性能。由此使得具有该衬底和电子元件的电子装置的尺寸进一步微缩，性能得到提高；本发明的衬底及电子装置的制造方法，能兼容集成电路制造工艺，突破现有的平面集成电路微缩的工艺瓶颈，缩小器件体积，并提高器件的集成程度。
- 衬底电子装置及其制造方法
- [发明专利]芯片、墨盒及墨盒的制造方法-CN200710032341.7无效
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林东宁
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珠海天威技术开发有限公司
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2007-12-06
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2008-06-25
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B41J2/175
- 本发明提供一种芯片、墨盒及墨盒制造方法，该墨盒包括壳体，由壳体围成的腔体，设置在壳体下方的出墨口，安装在壳体上的芯片，其中该芯片包括基板，该基板上焊接有电子模块及与电子模块连接的触点，该电子模块中有一微控制器该墨盒制造方法包括制造墨盒的壳体以及电子模块，并将电子模块及触点焊接在基板上，将焊接有电子模块及触点的基板安装到壳体上，其中，生产电子模块包括：将墨盒识别信息写入到快速闪存中。本发明可有效避免存储在电子模块中的墨盒识别信息被错误擦除，从而保证墨盒与喷墨打印机的正常通信。
- 芯片墨盒制造方法
- [实用新型]一种电子产品制造用仓储短距转运装置-CN202122263783.0有效
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徐令
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杨颜菊
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2021-09-18
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2022-01-28
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B62B3/00
- 本实用新型公开了一种电子产品制造用仓储短距转运装置，包括转运车架，所述转运车架顶部固定连接有推拉把手，所述转运车架底部固定连接有万向轮，所述转运车架内部设置有仓储机构，所述仓储机构包括伸展机构，本实用新型涉及电子加工技术领域该一种电子产品制造用仓储短距转运装置，能够有效地解决现有技术中，电子产品制造生产过程中，电子芯片是必不可少部分，电子芯片在加工、转运和仓储时，通常使用托盘，在利用转运推车进行转运，针对一些电子芯片仓储短距转运情况，现有的托盘和推车，需要人工做标记一一码放，非常费时费力，大大降低转运效率，而且托盘之间相互堆积，容易造成倾倒挤压，损坏电子芯片的问题。
- 一种电子产品制造仓储转运装置
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