专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]圆的清洗方法-CN201880052419.8有效
  • 五十岚健作;阿部达夫 - 信越半导体株式会社
  • 2018-07-31 - 2023-10-20 - H01L21/304
  • 本发明为一种硅圆的清洗方法,其依次包含下述工序:边以第一速使所述硅圆旋转,边对所述硅圆的表面供给氢氟酸而进行处理的工序;停止供给所述氢氟酸,且同时不对所述硅圆的表面供给纯水,而是边以与所述第一速相同或较之更快的第二速使所述硅圆旋转,边将存在于所述硅圆表面的氢氟酸甩尽的工序;以及边以比所述第二速更快的第三速使所述表面的氢氟酸被甩尽后的所述硅圆旋转,边对所述硅圆的表面供给臭氧水而进行处理的工序。由此可提供一种能够抑制水痕或颗粒的附着而提升圆品质的硅圆的清洗方法。
  • 硅晶圆清洗方法
  • [发明专利]晶片自动安装装置-CN202111677587.6在审
  • 黄岗;曾国鹏;严楚雄 - 深圳新益昌科技股份有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-03-22 - B23P21/00
  • 本申请提供了一种晶片自动安装装置,包括:晶片供给单元,用于支撑环,并向供位供给晶片;塔机构,用于将供位的晶片转送至取位;穿刺机构,用于向下刺破供位上晶片处的蓝膜,以将晶片推顶至塔机构;以及,固机构,用于吸取取位的晶片,并移动至固位,以安装于基板上。本申请提供的晶片自动安装装置,通过设置晶片供给单元来向供位提供晶片,设置穿刺机构,向下刺破蓝膜,以将供位的晶片从蓝膜上剥离,以便塔机构接收,可以避免取失败;塔机构将晶片从供位转送到取位,这样无需翻转晶片,并且可以缩短固机构移动晶片的行程与时间,从而可以提升晶片移动的平稳性,并且可以提升固精度与固效率。
  • 晶片自动安装装置
  • [实用新型]一种碳化硅外延生长的高温炉内结构-CN202222295604.6有效
  • 严立巍;刘文杰;马晴;朱亦峰;林春慧 - 中晟鲲鹏光电半导体有限公司;浙江同芯祺科技有限公司
  • 2022-08-30 - 2022-12-16 - C30B29/36
  • 本实用新型涉及高温炉技术领域,具体的是一种碳化硅外延生长的高温炉内结构,本实用新型包括第一盘,所述第一盘的顶部圆周阵列分布有多个第二盘,第二盘内放置有一个碳化硅圆,第二盘的顶部设置有顶板,顶板的表面中心处设置有气流通道,且气流通道正对第二盘,第一盘的底部设置有底板,底板的表面设置有抽真空通道;本实用新型通过在高温炉内设置有第一盘与第二盘,将碳化硅圆放置于第二盘内,先通过第一盘的转动,实现公转,给予圆一定的旋转基础,然后在此基础上,通过第二盘带动圆进行自转,从而在整体上提高圆的转动速度,圆外延生长的过程中,可以实现多个圆同时操作,并且保证相应的旋转速度。
  • 一种碳化硅外延生长高温结构
  • [发明专利]一种高效生产α型半水石膏的方法-CN201710067071.7有效
  • 王立明;陈兴福;周军璞;王凯 - 宁夏博得石膏科技有限公司
  • 2017-02-06 - 2020-05-01 - C04B11/02
  • 本发明公开了一种高效生产α型半水石膏的方法,所述方法中,首先将提供的剂预处理成粒度为80‑100目的剂粉末,再将其与提供的二水石膏粉末以质量比为0.02‑0.8%的比例混合均匀,得到混合料;再将松装体积为75‑85%器容积的混合料直接装入器;向所述器内通入0.25‑0.45MPa的饱和水蒸气,此时,所述饱和水蒸气逐渐渗透松装的物料层,粉末状的剂逐渐溶解,所述混合料的温度逐渐升高至135‑160℃,保温保压4‑6h后,所述混合料完成,形成以短柱状晶体为主的混合型晶体;最后将所述混合型晶体烘干,得到α型半水石膏。
  • 一种高效生产型半水石膏方法
  • [发明专利]方法和晶体生长装置-CN202211671912.2在审
  • 陈俊宏 - 徐州鑫晶半导体科技有限公司
  • 2022-12-23 - 2023-04-07 - C30B15/00
  • 本发明公开了一种拉方法和晶体生长装置,所述拉方法包括:根据籽晶的预设频率范围确定籽晶绳的共振长度的区间S,所述籽晶绳的共振长度为使籽晶的共振频率符合所述频率范围的所述籽晶绳的长度;控制所述籽晶绳以固定的悬吊长度" imgFormat="JPEG" orientation="portrait" inline="yes" />根据本发明的拉方法,通过控制籽晶绳的悬吊长度可以使共振不在预设频率范围,进而可以避免共振而引发棒晃动,从而可以提高棒的生长质量。同时,采用固定的悬吊长度可以精确控制共振频率不在频率范围内,进而可以更准确的避免共振而引发的晃动。
  • 方法晶体生长装置
  • [发明专利]一种倒膜设备-CN202210111715.9在审
  • 施心星 - 苏州镭明激光科技有限公司
  • 2022-01-29 - 2022-05-06 - B65B33/02
  • 本申请公开了一种倒膜设备,倒膜设备用于对背面贴有粘接膜的圆依次进行正面贴膜处理、背面解胶处理和撕膜处理,倒膜设备包括贴膜装置、解胶装置、撕膜装置和料装置,贴膜装置用于对经由初始位置移送至贴膜装置的加工位置上的圆的正面粘贴保护膜,解胶装置用于对圆的背面的粘接膜进行解胶,撕膜装置用于去除圆的背面的粘接膜,料装置包括料机构和料驱动机构,料驱动机构的驱动端与料机构连接,以驱动料机构抓取经贴膜处理后的圆并移送至解胶装置的加工位置,以及驱动料机构抓取经解胶处理后的圆并移动至撕膜装置的加工位置。通过该设计,能够有效提高对圆进行倒膜处理的自动化程度,以大幅度提升圆的加工效率。
  • 一种设备
  • [实用新型]一种间隔上料的圆片抛光装置-CN202222615977.7有效
  • 吴智强 - 吴智强
  • 2022-10-04 - 2023-03-14 - B24B29/02
  • 本实用新型涉及一种抛光装置,尤其涉及一种间隔上料的圆片抛光装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够不间断对圆体进行抛光,无需人工对准的间隔上料的圆片抛光装置。一种间隔上料的圆片抛光装置,包括有底座、板和支架等;底座上转动式连接有板,板上开有放料槽,板的中心位置上固接有支架。本实用新型通过设置的板,可以不间断的对圆片进行抛光,工作效率高,固定杆和弧形板能够对转板进行限位,使得抛光片在对圆片进行抛光时,圆片固定,保证抛光效果,同时在板上对不同位置的圆片进行抛光时,无需人工将圆片和抛光片进行对准。
  • 一种间隔晶圆片抛光装置
  • [实用新型]一种TFT-LCD玻璃生产防析机构-CN202021059814.X有效
  • 甘彩旺 - 江门市宏普欣电子科技有限公司
  • 2020-06-10 - 2021-05-14 - C03B5/16
  • 本实用新型公开了一种TFT‑LCD玻璃生产防析机构,包括底座,所述底座顶部的两侧均固定连接有支撑臂,所述支撑臂的一侧开设有滑槽,所述滑槽的内腔滑动连接有工形滑块,所述工形滑块的内腔转动连接有块,所述块的内腔滑动连接有杆,两个杆之间固定连接有搅拌罐本体,所述搅拌罐本体的底部固定连接有固定环体。本实用新型通过电机带动驱动机构转动,驱动机构最终带动搅拌罐本体做前后翻转和左右翻转运动,使得搅拌罐本体内腔的玻璃液体能够与搅拌罐本体的内壁任何一处都接触,保证了玻璃液体不会凝结成析,即可达到防析的目的
  • 一种tftlcd玻璃生产用防析晶机构
  • [发明专利]一种以taiko环结构为衬底的超薄型圆的涂胶方法-CN202010529868.6有效
  • 李庆斌;朴勇男;邢栗;张晨阳 - 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
  • 2020-06-11 - 2022-07-08 - B05D1/26
  • 本发明提供了一种以taiko环结构为衬底的超薄型圆的涂胶方法,包括如下步骤:设定预设真空度,在预设真空度下将待涂胶圆吸附在承片台上,并控制承片台以第一速旋转,并通过胶嘴对圆中心进行打胶;打胶结束后,承片台以第二速旋转进行打胶回流,第二速小于第一速;承片台先以第三速旋转,再以第四速旋转,第三速小于第四速,对圆进行变速甩胶;控制承片台以第五速甩胶,完成光刻胶甩胶;再控制承片台以第六速旋转使光刻胶在圆表面成膜,第五速小于第六速;承片台以第七速旋转,并通过清洗喷嘴对圆从第一位置到第二位置扫描配合进行切边处理,可提高圆表面光刻胶的均匀性,避免光刻胶堆积及液体反溅。
  • 一种taiko结构衬底超薄型涂胶方法

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