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[发明专利]线路板OSP综合表面处理工艺-CN202310797929.0在审
发明人：房鹏博;纪瑞琦;赵锋;齐国栋;吴军;赵攀;敖辽辉 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司;中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板OSP综合表面处理工艺，包括下列步骤：前制程，在线路板边缘的第一焊盘所在区域覆盖阻焊油墨，然后在线路板的中部第二焊盘位置将不需要镀金的区域覆盖干膜；第一次贴胶带，在预留的第一焊盘的阻焊开窗的周围贴上第一胶带；第一层金属处理，在第一焊盘上沉镀镍钯金，在第二焊盘上镀金；第二次贴胶带，第一焊盘的阻焊开窗以及第二焊盘的阻焊开窗的周围均贴上第二胶带；第二层金属处理，在第一焊盘上镀金，第一焊盘镀金完毕之后将导线用小刀剔除，在第二焊盘上沉镀镍钯金；OSP处理，将线路板经过OSP装置；后处理，将OSP处理后的的线路板进行干燥。
线路板 osp 综合表面处理工艺

[发明专利]一种近程抗核爆大型天线罩制备方法-CN202310386633.X在审
发明人：汪鹏;谢义水;敖辽辉 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01Q1/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种近程抗核爆大型天线罩制备方法，该方法包括：将预浸料裁剪为预设形状，保证所有裁剪的预浸料纤维伸展方向一致；在天线罩模具上铺敷材料，所述材料根据待制备的天线罩结构确定，所述天线罩结构包括牺牲隔离结构、阶梯式抵御结构或穿插整体防御结构；固化成型，得到近程抗核爆大型天线罩。本发明增强天线罩抗核爆能力，保证装备环境适应性要求。
一种近程核爆大型天线罩制备方法

[发明专利]线路板综合表面处理工艺-CN202310788780.X在审
发明人：房鹏博;赵锋;黄德业;荀宗献;吴军;赵攀;敖辽辉 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司;中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板综合表面处理工艺，包括下列步骤：前制程，在线路板边缘的第一焊盘所在区域覆盖阻焊油墨，然后在线路板的中部第二焊盘位置将不需要镀金的区域覆盖干膜，在第二焊盘位置留出第二焊盘的空位；第一次贴胶带，在预留的第一焊盘的阻焊开窗的周围贴上第一胶带；第一层金属处理，在第一焊盘上沉镀镍金，在第二焊盘上镀金；第二次贴胶带，第一焊盘的阻焊开窗以及第二焊盘的阻焊开窗的周围均贴上第二胶带；第二层金属处理，在第一焊盘上镀金，第一焊盘镀金完毕之后将导线用小刀剔除，在第二焊盘上沉镀镍金；喷锡，将线路板经过喷锡装置；整平，利用热风对锡膏进行整平；后处理，将喷锡后的的线路板进行干燥。
线路板综合表面处理工艺

[发明专利]PCB焊盘OSP和沉镍金综合表面处理工艺-CN202310791844.1在审
发明人：齐国栋;房鹏博;赵锋;吴军;赵攀;敖辽辉 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司;中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB焊盘OSP和沉镍金综合表面处理工艺，包括下列步骤：前制程，在PCB边缘的第一焊盘所在区域覆盖阻焊油墨，然后在PCB的中部第二焊盘位置将不需要镀金的区域覆盖干膜，在第二焊盘位置留出第二焊盘的空位；第一次贴胶带，在预留的第一焊盘的阻焊开窗的周围贴上第一胶带；第一层金属处理，在第一焊盘上沉镀镍金，在第二焊盘上镀金；第二次贴胶带，第一焊盘的阻焊开窗以及第二焊盘的阻焊开窗的周围均贴上第二胶带；第二层金属处理，在第一焊盘上镀金，第一焊盘镀金完毕之后将导线用小刀剔除，在第二焊盘上沉镀镍金；OSP处理，将PCB经过OSP装置；后处理，将OSP处理后的的PCB进行干燥。
pcb 焊盘 osp 沉镍金综合表面处理工艺

[发明专利]一种PCB焊盘表面处理工艺-CN202310579670.2在审
发明人：房鹏博;荀宗献;吴军;赵攀;敖辽辉;黄德业;赵锋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;中国电子科技集团公司第十研究所;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB焊盘表面处理工艺，包括下列步骤：制板，制作线路板，并预留矩形的焊盘开窗；第一次贴胶带，在预留的开窗的周围贴上第一胶带；沉镍钯金，在需要沉镍钯金的焊盘区域上沉镀镍钯金；第一次撕胶带，撕除第一胶带；第二次贴胶带，再在预留的焊盘开窗的周围贴上第二胶带，贴第二胶带的方式与贴第一胶带的方式相同；镀金，在需要镀金的焊盘区域电镀金层；第二次撕胶带，撕除第二次贴上的胶带；挑导线，将镀金所用的导线挑除，在挑除导线时；第三次贴胶带，沉镍钯金和镀金完成之后，使用耐高温胶带，按照第一次贴胶带的方式贴耐高温胶带以露出喷锡区域；喷锡，在喷锡区域进行喷锡处理，使得锡块附着在镀金层上；后处理。
一种 pcb 表面处理工艺

[发明专利]PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺-CN202310615663.3在审
发明人：房鹏博;赵锋;纪瑞琦;吴军;赵攀;敖辽辉 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司;中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺，包括下列步骤：制板，制作线路板，并预留矩形的焊盘开窗；第一次贴胶带，在预留的开窗的周围贴上第一胶带；沉镍金，在需要沉镍金的焊盘区域上沉镀镍金；第一次撕胶带，撕除第一胶带；第二次贴胶带，再在预留的焊盘开窗的周围贴上第二胶带，贴第二胶带的方式与贴第一胶带的方式相同；镀金，在需要镀金的焊盘区域电镀金层；第二次撕胶带，撕除第二次贴上的胶带；挑导线，将镀金所用的导线挑除，在挑除导线时；第三次贴胶带，沉镍金和镀金完成之后，使用耐高温胶带，按照第一次贴胶带的方式贴耐高温胶带以露出喷锡区域；喷锡，在喷锡区域进行喷锡处理，使得锡块附着在镀金层上；后处理。
pcb 沉镍金镀锡综合表面处理工艺

[发明专利]一种FCCL材料介电指标一致性和稳定性验证方法-CN202310111491.6在审
发明人：吴军;阎德劲;敖辽辉;王苏静;何来发;刘国汉 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G01R27/26 文献下载
摘要：本发明涉及微电子技术领域，具体公开了一种FCCL材料介电指标一致性和稳定性验证方法，包括以下步骤：FCCL材料准备，并在FCCL材料制作多组相同的谐振环及馈线，形成多组测试单元；在室温、常规湿度条件下测试和计算各测试单元的介电常数、介电损耗指标；根据测试得到的介电常数、介电损耗指标数据分别计算出介电常数、介电损耗指标的标准偏差；测试单元进行湿热试验；测试和计算各测试单元的介电常数、介电损耗指标，分别计算出介电常数和介电损耗指标的标准偏差；对比各测试单元在湿热试验前后的介电常数和介电损耗指标的标准偏差变化；本发明能够对于FCCL材料介电常数及介电损耗指标一致性、稳定性的验证。
一种 fccl 材料指标一致性稳定性验证方法

[发明专利]电子设备线缆埋入复合材料热压固化成型的方法-CN201910929146.7有效
发明人：金恒林;刘潇龙;敖辽辉 -专利权人：西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
申请日： 2019-09-28 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： B29C70/44 文献下载
摘要：本发明公开的一种电子设备线缆埋入复合材料热压固化成型的方法，旨在提供一种能够节省高度集成化电子设备布线空间的工艺方法。本发明通过下述方法予以实现：根据电子设备线缆网络立体布线模型选择耐高温导线，按设计长度裁剪；使用氟化处理工艺对导线进行表面处理；裁剪碳纤维预浸料形状，在复合材料成型模具脱模剂，再按顺序先铺叠底层预浸料，真空袋抽真空压实，按立体布线模型铺放线缆，中间层预浸料填充，铺叠上层预浸料、隔离膜和吸胶材料，依次铺放透气毡、密封胶条和真空薄膜，启动热压罐抽真空并保压，将载物推入热压罐，贴热电偶监测模具和罐内温度，按照设定温度、压力控制曲线保温保压，随炉冷却完成线缆埋入复合材料热压罐固化成型。
电子设备线缆埋入复合材料热压固化成型方法

[发明专利]快速验证电路板组件三防涂料性能的方法-CN202010010281.4在审
发明人： 敖辽辉;冯刚英 -专利权人：西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
申请日： 2020-01-06 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本发明公开的一种快速验证印制电路板组件三防涂料性能的方法，旨在解决印制电路板三防涂层性能验证作样件多、费用高，验证周期长等问题。本发明通过下述技术方案实现：制作一种用于涂覆三防漆的集成验证印制电路板和评价三防涂料对电路有影响程度的低噪声放大器电路组件；然后验证集成喷涂工艺、涂层厚度测试、涂层附着力测试、绝缘电阻测试和介质耐压测试、测试增益、驻波，焊点三防能力；利用测试结果评价涂料性能的优劣；进行湿热、盐雾和霉菌试验试验后，检测外观状态，验证涂层防护能力，测试绝缘电阻和介质耐压，验证三防涂层耐湿性能；输入驻波比和输出驻波比的变化情况，对比测试，评价三防涂料对电路的影响程度，作出试验结论。
快速验证电路板组件涂料性能方法

[发明专利]复合材料筒体构件局部蜂窝夹层结构的成型方法-CN201710047665.1有效
发明人： 敖辽辉 -专利权人：西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所）
申请日： 2017-01-20 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： B29C70/34 文献下载
摘要：本发明提出的一种复合材料筒体构件局部蜂窝夹层结构的成型方法，简单方便，高效，质量稳定可靠，以解决了目前复合材料筒体构件局部蜂窝夹层成型过程工艺复杂、成型质量不高等问题。本发明通过以下步骤来实现：在金属阴模进行外蒙皮铺层铺覆，再激光投影定位装置辅助铺覆除蜂窝夹层区域的实心部分铺层，铺叠成复合材料筒体外蒙皮及实心部分固化前毛坯；再将厚度比蜂窝芯高度高1mm的硅橡胶软模放入铺叠形成的凹坑作为成型的压力垫；再按正常的工艺进行后续的真空袋‑热压罐成型；加热加压固化后取出硅橡胶软模得到复合材料筒体外蒙皮及实心部分固化毛坯；在硅橡胶预置形成的凹坑处放置蜂窝芯，将蜂窝芯与内外蒙皮胶接一体化成型得到复合材料筒体。
复合材料构件局部蜂窝夹层结构成型方法

[发明专利]多层FSS天线罩抗介质衬底分层的制备方法-CN201510410399.5有效
发明人： 敖辽辉 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2015-07-13 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： H01Q1/42 文献下载
摘要：本发明公开的一种多层FSS天线罩抗介质衬底分层的制备方法，在天线罩铺层前，对聚酰亚胺频率选择表面进行等离子活化及喷涂氰酸酯树脂进行增粘处理；定量描述固化工艺参数对内部应力的影响，建立多层频率选择表面隐身天线罩内部应力与固化工艺参数的关系模型，然后将聚酰亚胺频率选择表面制成预浸料；按多层频率选择表面隐身天线罩的电路设计要求进行频率选择表面和复合材料介质层铺层序列设计，按铺层序列进行铺层；铺层完成后进行热压罐成型固化。本发明弥补了传统方法铺层时聚酰亚胺频率选择表面与介质层预浸料铺层时易裹入气泡的缺陷，解决了介质层成型时气泡受频率选择表面阻挡不能排除，会发生分层的问题。
多层 fss 天线罩介质衬底分层制备方法

[发明专利]半无机化隔热透波涂层材料的制备方法-CN201310253219.8无效
发明人： 敖辽辉;曹峰 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2013-06-24 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： C09D183/16 文献下载
摘要：本发明提出的一种半无机化隔热透波涂层材料的制备方法，是以极低碳陶瓷先驱体为基料，配以各种隔热填料以及各种溶剂及助剂，按重量计，在100份含极低C-H基团含量的极低陶瓷先驱体中，加入10～50份石英粉、空心玻璃粉、二氧化硅气凝胶粉体隔热填料，1～10份硅烷偶联剂和10～100份芳烃类溶剂，高速搅拌分散，获得含有Si-H、N-H活性基团的先驱体聚合物浆料。将带有涂层的基底材料在100℃～200℃下，干燥处理1～2小时，使先驱体发生交联反应；在300℃～500℃下处理1～5小时，然后自然降温，得到在基底材料表面上的半无机化涂层。本发明工艺简单，制备的涂层具有耐温高、热失重率低、隔热性能好和透波性能优良，能广泛用于电子行业。
机化隔热涂层材料制备方法

[发明专利]铝合金管壳可焊性与防护性表面处理方法-CN201210396749.3无效
发明人： 敖辽辉 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2012-10-18 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明提出的一种铝合金管壳可焊性与防护性表面处理方法，旨在提供一种具有良好可焊性，抗腐蚀能力强，能够在盐雾及其它恶劣环境下仍能保持高可靠性的表面处理方法。本发明通过下述技术方案予以实现：首先对铝合金管壳整体进行化学氧化处理；再用电镀保护胶保护不需进行镀银的部位，然后在NaOH基碱浸蚀液中褪去需镀银部位的化学氧化膜；再按：镀前处理→两次浸锌→预镀镍→电镀银→镀后处理工艺流程，进行镀层厚度为：Ep•Ni5～7μm，Ag7～9μm的镀银。本发明弥补了毫米波电路组件铝合金管壳采用镀金方法导致的镀层可焊性差、镀层结合力差、管壳易腐蚀和成本高等缺陷，可显著地提高铝合金管壳的抗腐蚀能力和可焊性。
铝合金管壳可焊性防护表面处理方法

[发明专利]用真空气相沉积膜对毫米波电路组件进行防护处理的方法-CN201210111123.3无效
发明人： 敖辽辉;仝晓刚 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2012-04-16 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提出了用真空气相沉积膜层对毫米波电路组件进行防护处理的方法，利用本方法可显著地提高毫米波电路组件的抗腐蚀能力和长期工作可靠性，可大大减少体积和重量，无需采用金属外壳气密封装防护处理的方法。本发明通过下述技术方案予以实现：在洁净环境中将作部分保护处理后的毫米波电路组件放入真空烘箱内进行真空干燥处理；然后放置在涂覆机室温真空沉积腔室的工装架上，并对腔室密封抽真空；在175℃下将对二甲苯环二聚体加热升华为气态送入涂覆机的裂解腔,使二甲苯环二聚体在680℃温度下，分子键断开裂解成具有反应活性的对二甲苯单体；将对二甲苯单体送入室温真空沉积室,使对二甲苯单体在毫米波电路组件表面上沉积并聚合形成派拉纶薄膜防护层。
空气沉积毫米波电路组件进行防护处理方法

[发明专利]天馈器件内腔信号传输面防护处理方法-CN201110039645.2无效
发明人： 敖辽辉 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2011-02-16 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： H01Q1/40 文献下载
摘要：本发明提出的一种天馈器件内腔信号传输面防护处理的方法，利用本方法可显著地提高平板裂缝天线、馈源及波导的抗腐蚀能力和长期工作的可靠性。本发明通过下述技术方案予以实现：a)对要防护处理平板裂缝天线、馈源及波导的电接触的部位，用压敏胶带或可剥胶保护；b)对需要防护的馈源、波导等馈线的信号传输面的镀银或镀金层部位，进行硅烷偶联剂处理；c)将要防护处理平板裂缝天线、馈源及波导放入派拉纶涂覆设备中，进行真空气相沉积派拉纶涂覆膜层处理，涂覆完成后，去除保护压敏胶带或可剥胶保护。本发明利用派拉纶涂覆技术对无法采用传统方法防护的天馈器件的信号传输面进行防护，避免了天馈器件内表面因防护死角造成腐蚀引起性能下降的问题。
器件信号传输防护处理方法

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