“玻璃器件”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1130951个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种OLED器件的封装结构-CN201320591822.2有效
发明人：张玉欣 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2013-09-24 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H01L51/50 文献下载
摘要：实用新型涉及封装技术领域，公开了一种OLED器件的封装结构，上述OLED器件的封装结构包括玻璃基板、玻璃盖板、OLED器件、密封层，其中：玻璃基板具有凹陷部，玻璃盖板位于凹陷部的开口处，且玻璃盖板的周边与玻璃基板之间通过玻璃粉料熔融而成的玻璃挡墙键合，使玻璃盖板与玻璃基板具有一体式结构，玻璃盖板与凹陷部形成一密闭容腔，OLED器件以及密封层均位于密闭容腔内。上述封装结构实现了对OLED器件的全玻璃封装，玻璃材料对水汽和氧气具有良好的阻隔性能，能够防止水汽和氧气进入OLED器件内，延长OLED器件的使用寿命。
一种 oled 器件封装结构

[发明专利]一种OLED器件的封装结构和封装方法-CN201310439879.5有效
发明人：张玉欣 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2013-09-24 - 公布日： 2014-01-08 - 主分类号： H01L51/50 文献下载
摘要：本发明涉及封装技术领域，公开了一种OLED器件的封装结构及封装方法，上述OLED器件的封装结构包括玻璃基板、玻璃盖板、OLED器件、密封层，其中：玻璃基板具有凹陷部，玻璃盖板位于凹陷部的开口处，且玻璃盖板的周边与玻璃基板之间通过玻璃粉料熔融而成的玻璃挡墙键合，使玻璃盖板与玻璃基板具有一体式结构，玻璃盖板与凹陷部形成一密闭容腔，OLED器件以及密封层均位于密闭容腔内。上述封装结构实现了对OLED器件的全玻璃封装，玻璃材料对水汽和氧气具有良好的阻隔性能，能够防止水汽和氧气进入OLED器件内，延长OLED器件的使用寿命。
一种 oled 器件封装结构方法

[发明专利]含玻璃封装器件及其封装方法和应用-CN202110575880.5在审
发明人：邹本辉;宋兆龙 -专利权人：苏州融睿电子科技有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： C03B11/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种含玻璃封装器件及其封装方法和应用，涉及电子元器件封装技术领域。所述封装方法首先将玻璃粉熔融得到玻璃溶液；随后将玻璃溶液注入模具中真空压制成型，得到平板玻璃；然后对平板玻璃进行裁剪，得到玻璃体A；所述玻璃溶液中不含有粘结剂；最后将金属外壳、玻璃体A和内部配件装配于封装壳体模具内在保护性气氛下烧结，得到含玻璃封装器件。上述封装方法由于玻璃溶液中不含有粘结剂，进而其制得的含玻璃封装器件由不透明变成透明、玻璃强度和整个器件的强度均有明显的提高，制得的封装器件可以实现光学探测，有效缓解了现有传统玻璃金属封装工艺在制备小型化电子器件中玻璃不透明，且玻璃强度较低的问题。
玻璃封装器件及其封装方法应用

[实用新型]一种电子器件结构及其使用的超薄玻璃板-CN201621114740.9有效
发明人：达宁;和峰;鞠文涛;J·西默 -专利权人：肖特玻璃科技（苏州）有限公司
申请日： 2016-10-12 - 公布日： 2017-10-03 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电子器件结构及其使用的超薄玻璃板，其提高了器件的功能性、降低了整个器件的厚度以及提高了器件的可靠性。为此，该电子器件结构包括功能器件；以及位功能器件之上的超薄玻璃，超薄玻璃的厚度不大于0.4mm，超薄玻璃具有钢化层，钢化层的厚度不超过超薄玻璃的厚度的50％，超薄玻璃的总厚度偏差不大于15μm。根据本实用新型的用于电子器件结构中的超薄玻璃由于其钢化层而因此对后续可能采用的切割、打孔、镀膜、丝印、贴合、夹胶等工艺都提供了质量保证，并且由于其总厚度偏差很小而提高了电子器件结构、特别是器件的功能性。
一种电子器件结构及其使用超薄玻璃板

[发明专利]电子器件的制造方法以及玻璃层叠体的制造方法-CN201310018581.7有效
发明人：内田大辅 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2013-01-17 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： B32B37/02 文献下载
摘要：提供电子器件的制造方法以及玻璃层叠体的制造方法。该带有电子器件用构件的玻璃基板的制造方法即便是在电子器件用构件形成时及将形成有电子器件用构件的玻璃基板剥离之后，玻璃基板表面的平坦性也优异，能够抑制电子器件用构件的生产成品率的降低。该电子器件的制造方法具备：层叠工序，密合层叠带树脂层支撑基板和玻璃基板，得到剥离层叠体；研磨工序，研磨玻璃基板的第二主面；构件形成工序，在被研磨过的第二主面上形成电子器件用构件；和分离工序，将层叠了电子器件用构件的玻璃基板和带树脂层支撑基板分离，得到包含玻璃基板和电子器件用构件的电子器件；树脂层的曝露表面的表面波纹度以滤波中心线波纹度(WCA)计为0.1μm以下。
电子器件制造方法以及玻璃层叠

[发明专利]一种显示器件的制备方法-CN201410277036.4在审
发明人：周伟峰;薛建设 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2011-04-02 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明提供了一种显示器件的制备方法，所述方法包括下述步骤：将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上；在所述超薄玻璃基板上进行显示器件的制备；制备完成后，取下所述超薄玻璃基板进行封装。本发明通过将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上，直接制备以超薄玻璃基板为载体的显示器件，避免了对现有生产设备的技术改造，大大提高了显示器件制备的成品率，且较易实现，节约了显示器件的制备成本。
一种显示器件制备方法

[发明专利]一种显示器件的制备方法-CN201110084084.8有效
发明人：周伟峰;薛建设 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2011-04-02 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种显示器件的制备方法，所述方法包括下述步骤：将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上；在所述超薄玻璃基板上进行显示器件的制备；制备完成后，取下所述超薄玻璃基板进行封装。本发明通过将超薄玻璃基板贴附于玻璃基板上，直接制备以超薄玻璃基板为载体的显示器件，避免了对现有生产设备的技术改造，大大提高了显示器件制备的成品率，且较易实现，节约了显示器件的制备成本。
一种显示器件制备方法

[发明专利]一种芯片的封装方法及封装件-CN202211091858.4在审
发明人：胡津津;高宸山;刘磊;张强波 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片的封装方法及封装件，其中，所述芯片的封装方法包括：提供一种双面设置有引脚的玻璃基板；将器件焊接于所述玻璃基板其中一表面的引脚上，并使所述器件上的焊盘与所述玻璃基板上的引脚形成电连接；利用塑封料对所述玻璃基板和所述器件进行塑封，露出所述玻璃基板背离所述器件的一面，以将所述玻璃基板的侧避和所述器件一起封装，并使所述器件上的焊盘通过所述玻璃基板上的引脚引出。通过上述结构，以提高玻璃基板封装件的可靠性。
一种芯片封装方法

[发明专利]接合装置、接合方法和用于制造半导体器件的方法-CN200510080915.9无效
发明人：内田健治;塚本弘昌 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2005-06-24 - 公布日： 2005-12-28 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：利用第一吸取器件的吸取功能将玻璃片从放置在板支撑台上的板上剥离，然后将其停放在玻璃停放台上。在将玻璃片传送到玻璃停放台的过程中通过去电器件使玻璃片去电。用第二吸取器件吸取停放在玻璃停放台上的玻璃片，并将玻璃片移动到其表面具有图形化接合层并被放置在晶片支撑台上的半导体晶片上。玻璃片被放在接合层上，然后被加压，之后第二吸取器件的吸取功能解除。此时，玻璃片被组装在第二吸取器件中的加热器加热。
接合装置方法用于制造半导体器件

[发明专利]一种提高柔性电致变色器件耐候性的方法-CN202211179261.5在审
发明人：文宏福;卢宽宽;李天柱;汪永熙;吴旭明 -专利权人：广东欧莱高新材料股份有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： G02F1/1514 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高柔性电致变色器件耐候性的方法。具体步骤为获取高分子溶液，所述高分子溶液与柔性电致变色器件衬底化学成分相同；获取第一玻璃和第二玻璃；在所述第一玻璃和所述第二玻璃相对一面涂覆所述高分子溶液；对所述第一玻璃和第二玻璃表面进行浸润性改性处理；将柔性电致变色器件，在加热条件下，压附在所述第一玻璃和第二玻璃之间，直至所述柔性电致变色器件一面与所述第一玻璃贴附，另一面与所述第二玻璃贴附。施加玻璃后能够有效地阻止水氧的渗透，保护器件内部的电致变色层和离子存储层，使得器件能长时间稳定工作。另一方面，使用弯曲玻璃制备的的电致变色器件曲面屏具有更广大的视角，提高了显示屏的美观度。
一种提高柔性变色器件耐候性方法

[实用新型]一种OLED封装模具-CN201921393535.4有效
发明人：金凌 -专利权人：武汉华美晨曦光电有限责任公司
申请日： 2019-08-26 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本实用新型属于模具技术领域，尤其涉及一种OLED封装模具，所述OLED封装模具包括：底板、盖板以及至少两个用于固定所述底板和所述盖板的卡扣；所述底板上设有用于放置OLED器件玻璃的器件玻璃槽和用于放置封装玻璃的封装玻璃槽；所述封装玻璃槽内设有多个透光孔。通过底板和盖板将OLED器件与封装玻璃进行贴合，然后采用卡扣对底板和盖板进行固定，完成OLED器件的封装，解决了在OLED器件的研发过程中，采用手动方式对OLED器件进行封装，不仅给实验带来较大误差，而且常常会导致OLED器件的破坏，极大的影响OLED研发的开发进程的问题。
一种 oled 封装模具

[发明专利]柔性光电器件衬底、柔性光电器件及制备方法-CN201310099161.6有效
发明人：申智渊;黄宏;付东 -专利权人： TCL集团股份有限公司
申请日： 2013-03-26 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开一种柔性光电器件衬底、柔性光电器件及制备方法，所述柔性光电器件衬底包括玻璃基板以及用于缓冲高分子薄膜与玻璃基板间膨胀量差的金属薄膜，以防止高分子薄膜从玻璃基板上脱落；所述金属薄膜设置于所述玻璃基板表面的边缘区域，所述金属薄膜在所述玻璃基板表面围合形成用于加工所述柔性光电器件的面板形成区。所述柔性光电器件衬底是用于制备柔性光电器件的，采用所述柔性光电器件衬底能防止高分子薄膜从玻璃基板上脱落。本发明提出的柔性光电器件衬底，除适用于OLED的制备之外，还可应用于OLED照明、电子纸显示、触摸屏及其他非显示技术中。
柔性光电器件衬底制备方法

[发明专利]用于密封光子学器件的方法-CN201080031844.2无效
发明人：张鲁;K·阮 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2010-07-15 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：公开了一种用于密封光子学器件的方法。该光子学器件可以例如包括显示器件、发光器件或光伏器件。该器件是用玻璃熔料密封的，所述玻璃熔料是用激光器从所述器件的两侧(穿过两个玻璃衬底板)顺序地或同时地加热的。所述方法可以使得容易得到更宽的密封宽度，以及更宽的熔料壁总宽度，以增加器件强度。
用于密封光子器件方法

[发明专利]发光器件及其封装方法-CN201410669526.9在审
发明人：彭兆基;李露露 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2014-11-20 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光器件的封装方法，包括以下步骤：在封装盖板的表面上涂布形成玻璃料密封框；将所述玻璃料密封框的顶面打磨平整；将所述封装盖板与发光器件基板贴合，激光熔接玻璃料密封框并固化，完成封装盖板与发光器件基板之间的密封上述发光器件的封装方法中，在激光熔封玻璃料密封框之前，先将玻璃料密封框的顶面打磨平整，提供较为光滑的玻璃料密封框顶面及较一致的玻璃料高度，提升后段工序中的压合、激光密封良率，大大增强封装效果，延长发光器件的寿命此外，还提供一种由上述方法制得的发光器件。
发光器件及其封装方法

[发明专利]用于电子设备的触屏组件-CN201380020115.0有效
发明人： T·J·奥斯雷 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2013-03-13 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：在一个实施方式中，触屏组件包括密封玻璃，该密封玻璃包含具有第一热膨胀系数CTE₁的经离子交换强化的玻璃。该组件也可包括底板玻璃，该底板玻璃包含可离子交换的玻璃，具有器件表面、底面和第二热膨胀系数CTE₂，其中CTE₂在CTE₁+/‑15.0x10底板玻璃的器件表面可通过熔接密封料粘合并气密性密封到密封玻璃的底面，所述熔接密封料在密封玻璃底面与底板玻璃的器件表面之间围成器件区域。可在器件区域中于底板玻璃的器件表面上沉积金属氧化物薄膜晶体管阵列，其中所述金属氧化物薄膜晶体管阵列具有第三热膨胀系数CTE₃，使CTE₃在CTE_2<
用于电子设备组件

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条