专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种全自动太阳能电池片串焊机的带位置调整装置-CN201620263147.4有效
  • 刘水庆 - 东莞市好帮手自动化设备科技有限公司
  • 2016-03-31 - 2016-10-19 - B23K3/08
  • 一种全自动太阳能电池片串焊机的带位置调整装置,涉及太阳能电池片串焊机技术领域,其结构包括至少两个并排放置的带摆放装置和带位置调整器,每个带摆放装置包括带支撑架和支撑带支撑架位于支撑脚上方,带位置调整器为丝杆,丝杆能够带动支撑靠近或者远离相邻的支撑带位置调整装置还包括第一底座,第一底座上设置有供每个带摆放装置滑动的直线导轨,每个支撑设有第二底座,第二底座设有与导轨配合的滑动槽,手动调节丝杆,丝杆带动带摆放装置的支撑的滑动槽在直线导轨上滑动就可实现带的位置调整,以适应不同尺寸的太阳能电池片的带铺设,本实用新型的带位置调整装置成本低。
  • 一种全自动太阳能电池片串焊机位置调整装置
  • [实用新型]一种芯片封装结构-CN202222920314.6有效
  • 赖振楠;吴奕盛 - 深圳宏芯宇电子股份有限公司
  • 2022-11-02 - 2023-04-25 - H01L23/538
  • 本申请公开一种芯片封装结构,属于芯片封装技术领域,该芯片封装结构包括至少一个功率芯片、至少一个逻辑芯片以及基板,基板的一侧表面分布有若干盘,功率芯片上设置有第一数据传输,逻辑芯片上设置有第二数据传输,功率芯片及逻辑芯片分别封装固定在基板设置有若干盘的一侧表面上,且第一数据传输及第二数据传输均对应与一个盘键合连接,基板内还设置有数据传输布线层,数据传输布线层的一端与键合连接第一数据传输的一个盘连接,数据传输布线层的另一端与键合连接第二数据传输的一个盘连接。
  • 一种芯片封装结构
  • [实用新型]一种DFN22‑3L型引线框架-CN201720923290.6有效
  • 徐远 - 苏州矽航半导体有限公司
  • 2017-07-27 - 2018-01-23 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种DFN22‑3L型引线框架,包括框架本体,所述框架本体上设有一个第一引盘和两个第二引盘,其中第一引盘的尺寸为1.5mm*1.0mm,第二引盘的尺寸为0.3mm*0.4mm,其特征在于,两个所述第二引盘位于所述框架本体底部,两个所述第二引盘之间通过内部芯片框架电通流在一起。在DFN2*2‑3L型的框架结构尺寸不变的情况下,将原有的独立存在的两个第二引盘的框架连在一起,使得器件在焊接和贴片的过程中更加的方便,容错率大大的降低。并且在使用过程中,由于两个第二引盘连一起,在浪涌的冲击下,能量的释放会更加的均匀和快速,不容易损坏芯片。
  • 一种dfn22引线框架
  • [发明专利]无线保真WiFi天线及制造方法-CN201610855605.8在审
  • 郑超 - 北京小米移动软件有限公司
  • 2016-09-27 - 2017-01-04 - H01Q1/36
  • 所述WiFi天线包括硅基座、第一、第二以及设置在所述硅基座的预设表面的第一辐射体和第二辐射体,所述硅基座中设置有沿着所述预设表面凹下的凹槽,所述第一辐射体和所述第二辐射体分布在所述凹槽的两侧且关于所述凹槽对称,所述第一和所述第二脚形成在所述凹槽的底面,所述第一的一端与所述第一辐射体电性连接,所述第一的另一端用于与有源器件连接,所述第二的一端与所述第二辐射体电性连接,所述第二的另一端用于与所述有源器件连接
  • 无线保真wifi天线制造方法
  • [实用新型]改善脚位置度的连接器-CN202221437240.4有效
  • 杨朝阳;李阳;莫金堂;李垚;张建明 - 深圳市创益通技术股份有限公司
  • 2022-06-10 - 2022-12-06 - H01R13/02
  • 本实用新型公开一种改善脚位置度的连接器,包括有绝缘本体以及多个第一端子;该绝缘本体包括有基座和于基座上延伸出的舌板;该多个第一端子镶嵌成型固定于绝缘本体中,每一第一端子包括有依次一体成型连接的第一接触部、第一固定部和第一,第一接触部外露于舌板的表面,第一固定部埋于绝缘本体中,第一向下凸出基座的底面,第一的尾端折弯延伸出有定位部,该定位部埋于基座中固定。通过将第一向下凸出基座的底面,配合设置第一的尾端折弯延伸出定位部,且将定位部埋于基座中固定,其能改善端子的位置度,能有效解决容易歪斜的问题,降低产品的不良率,提升产品质量,提高生产效率,
  • 改善位置连接器
  • [实用新型]电连接器-CN201320285654.4有效
  • 庄忆芳 - 庄忆芳
  • 2013-05-23 - 2013-12-18 - H01R13/73
  • 本实用新型公开了一种电连接器,其包括一外壳、一绝缘座体、多个第一端子及多个第二端子;外壳延伸形成一对第一定位及一对第二定位,第一定位与第二定位的连线围设成一四边形;绝缘座体设置于外壳之内,其设有露出外壳且位于四边形之内的一焊接面;第一端子埋设于绝缘座体内且延伸凸出焊接面而形成一列排的第一;第二端子埋设于绝缘座体内且延伸凸出焊接面而形成一列排的第二;第二与第一相互平行并列且其列间距介于1.3mm至1.5mm之间。本实用新型的电连接器通过延伸第一定位与第二定位的中心间距,同时加大第一与第二的列间距以相容堆叠式连接器的脚位。
  • 连接器
  • [发明专利]半导体器件-CN201210538852.7在审
  • 堀田健介 - 瑞萨电子株式会社
  • 2012-12-13 - 2013-06-19 - H01L23/498
  • 本发明提供了一种半导体器件,该半导体器件能够在不增加导线的数量以及不改变基板的情况下改变被分配给球的半导体芯片的电极盘。半导体器件包括具有第一和第二电极盘的半导体芯片,以及半导体芯片安装于其上的封装基板。封装基板包括具有比第一和第二导线的宽度大的宽度的第一针、具有比第一和第二导线的宽度大的宽度的第二针、能够与外部耦接的球、将第一针球耦接的第一导线以及将第一针与第二针耦接的第二导线。第一接合导线将第一针与第一电极盘耦接,或者将第二针与第二电极盘耦接。
  • 半导体器件

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