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- [实用新型]一种背光源焊脚结构-CN202021404291.8有效
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欧宝开;李林生;宋荣华;章玲涓;邓承志;吴朝明;高远
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江西联创致光科技有限公司
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2020-07-16
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2020-08-21
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H05K1/18
- 本实用新型涉及一种背光源焊脚结构，属于手机技术领域，包括柔性电路板，所述柔性电路板上安装有LED灯和VA，所述LED灯上固定安装有两个焊脚，所述焊脚为L型，所述焊脚上固定安装有焊盘；所述LED灯的厚度为0.5mm，所述LED灯的宽度为2.22mm，两个所述焊脚关于LED灯对称设置，所述LED灯设置有多个；所述焊脚与LED灯后侧外形的距离为0.12mm，所述焊脚与LED灯侧边外形距离为0.05mm，所述本实用新型通过背光短border宽度要求，实现LED新规格及焊脚结构定义要求，实现了背光FPC焊盘位置重新定义要求，最终达成了背光短下巴效果和产品性能要求。
- 一种背光源结构
- [实用新型]一种Micro USB连接器结构-CN201520182798.6有效
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于奉锦
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昆山杰顺通精密组件有限公司
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2015-03-30
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2015-07-29
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H01R13/502
- 绝缘本体以及信号端子，绝缘本体收纳于金属屏蔽外壳内，绝缘本体包括端子座，信号端子镶嵌于端子座内，金属屏蔽外壳包括上盖和下盖，上盖与下盖卡扣连接成型为与绝缘本体上的信号端子配合的插口，所述上盖两侧前后均设有第一焊脚，所述下盖包括中段的容置部和位于容置部两侧的侧翼，所述侧翼上设有供第一焊脚置入焊接固定的空心槽，所述空心槽与空心槽之间设有第三焊脚，且上盖上设有与该第三焊脚卡扣的延伸端，所述延伸端位于第一焊脚与第一焊脚之间；将本实用新型上盖的第一焊脚置于空心槽内，下盖的第三焊脚与延伸端扣接，将第一焊脚和第三焊接焊接固定完成上盖与下盖卡扣连接形成金属屏蔽外壳，本实用新型的金属屏蔽外壳的两侧均通过焊脚焊接固定，保证连接器的结构强度
- 一种microusb连接器结构
- [实用新型]板对板插头-CN202020402541.8有效
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张自财
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昆山雷匠通信科技有限公司
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2020-03-26
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2020-09-25
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H01R13/04
- 将若干插头端子固持为一体的插头本体、位于所述插头本体后且与所述插头端子连接的线缆组件及包覆于所述插头本体外的屏蔽外壳，所述插头本体包括基部及自所述基部后延形成的延伸部，所述延伸部顶部在后端向下凹陷形成有焊台，所述插头端子包括间隔设置的信号端子与接地端子，所述信号端子与接地端子均包括延伸至所述焊台上的焊脚，所述焊台上形成有对应所述焊脚的焊槽，所述焊槽包括在前后方向上错位设置的第一、第二焊槽，所述信号端子的焊脚在所述第一焊槽内焊接形成焊盘，所述接地端子的焊脚在所述第二焊槽内焊接形成焊盘。本申请插头端子的焊脚可以实现较大的焊盘以增强焊接结合力。
- 插头
- [发明专利]电路板、电子设备以及电路板制作方法-CN202211350597.3在审
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闫勇;司云
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苏州浪潮智能科技有限公司
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2022-10-31
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2023-04-07
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H05K1/11
- 本申请实施例提供了一种电路板、电子设备以及电路板制作方法，电路板中，板体的预设表面上设置有安装孔，预设表面上设置有第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘环绕安装孔间隔的设置。电子器件上设置有第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚间隔的设置，第一引脚和第二引脚均穿设在安装孔内，第一引脚与第一焊盘靠近，并且第一引脚与第一焊盘连接，第二引脚与第二焊盘靠近，并且第二引脚与第二焊盘连接与每一引脚对应设置一个安装孔相比，本实施例中的电路板，第一引脚和第二引脚安装在同一安装孔内，可以减少板体上设置的安装孔数量，提高了板体的结构紧凑性，进而降低了安装孔占用的板体面积。
- 电路板电子设备以及制作方法
- [实用新型]72脚贴片封装及电路底板-CN201921464471.2有效
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宁顺卫;宁阅微;宁语泽;星火
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上海珍能电子科技有限公司
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2019-09-04
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2020-07-03
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H05K1/18
- 本实用新型公开了一种72脚贴片封装，包括呈矩形的板状本体和七十二个均设置在所述板状本体边沿的焊脚，所述板状本体的第一组相对两侧边沿中一侧边沿处设置有朝外的插接端，七十二个所述焊脚中，一部分所述焊脚分别设置在所述板状本体第二组相对两侧边沿的两侧边沿处且沿边沿均匀分布，剩余部分所述焊脚与所述插接端设置在同一边沿且并列设置。其中72个焊脚并没有在与安装有插接端的边沿相对的另一侧边沿设置焊脚，以使得留空设置，以在对插接端进行插接连接时，可以从该边沿抵住，以避免插接造成焊脚松动。该72脚贴片封装能够有效地解决贴片封装焊脚分布不合理的问题。本实用新型还公开了一种与上述72脚贴片封装相对应的电路底板。
- 72脚贴片封装电路底板
- [发明专利]封装组件、电子设备及封装方法-CN201911167351.0在审
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邱煌山
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维沃移动通信有限公司
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2019-11-25
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2020-02-28
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H01L25/18
- 本发明公开一种封装组件、电子设备及封装方法，该封装组件包括基板(100)、元器件(200)、封装层(300)和绝缘层(400)，所述元器件(200)设有焊脚(500)，所述元器件(200)通过所述焊脚(500)与所述基板(100)相连，所述封装层(300)包裹所述元器件(200)，所述焊脚(500)的周围设有所述绝缘层(400)，且所述绝缘层(400)位于所述基板(100)和所述封装层(300)之间。绝缘层可以可靠地实现焊脚的绝缘，即使封装层存在空洞，焊脚熔化后，由于绝缘层的限制作用，该焊脚无法与其他元器件的焊脚或者表面接触，从而防止短接现象的出现，因此该封装组件可以提升元器件的可靠性。
- 封装组件电子设备方法
- [实用新型]USB3.0焊脚部排布结构-CN201320217068.6有效
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刘林
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刘林
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2013-04-25
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2013-09-25
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H01R13/02
- 本实用新型公开一种USB3.0焊脚部排布结构，包括金属壳体、绝缘体、端子组以及端子座，其中端子组由4个信号端子和5个接地端子组成，所述4个信号端子嵌于所述端子座上，所述5个接地端子嵌于所述绝缘体上，所述绝缘体卡于所述端子座上，所述金属壳体包覆所述绝缘体、端子组及端子座，所述信号端子和所述接地端子分别包括信号端子焊脚部和接地端子焊脚部，所述4个信号端子焊脚部与5个接地端子焊脚部共面排列。通过所述信号端子焊脚部和接地端子焊脚部横向并列排布，使得焊接结构简单，利于自动焊接机器一次性焊接，减少焊接成本，品质稳定。
- usb3焊脚部排布结构
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