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[发明专利]具有焊线脉冲发生器的焊接装置-CN201280036326.9有效
发明人： M.斯托塔米尔 -专利权人： AZZWSI有限责任公司
申请日： 2012-05-23 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： B23K9/12 文献下载
摘要：装置包括具有焊接焊线（105）的焊线源（110）、焊线馈送驱动器（115）以及焊线脉冲发生器（120）。焊线馈送驱动器驱动来自焊线源的焊接焊线。焊线脉冲发生器具有与焊线馈送驱动器相关的第一末端和与焊线导管（125）相关的第二末端。焊线穿过焊线导管馈送到焊线喷嘴（130）。当焊线穿过焊线导管从焊线馈送驱动器移动到焊线喷嘴时，焊线脉冲发生器增加和减小焊线的有效长度。
具有脉冲发生器焊接装置

[发明专利]焊线方法、焊线机构及焊线设备-CN202310502015.7在审
发明人：张涛 -专利权人：深圳市华尚半导体科技有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： B23K20/10 文献下载
摘要：本发明涉及焊线设备的技术领域，特别涉及一种焊线方法、焊线机构及焊线设备，其中，焊线方法为在第一端点焊接结束后，进行以下步骤操作：S10：焊线机构下降，切断焊线；S30：焊线机构上升，焊嘴内送出焊线；S50：焊线机构转移，进行下一端点焊接。本发明技术方案旨在降低焊线机的断线率，提高加工效率。
方法机构设备

[实用新型]一种防漏水的旋转焊双焊线结构-CN201922326868.1有效
发明人：吴学如;刘伟伟 -专利权人：鸿利达精密组件（中山）有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： B29C65/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防漏水的旋转焊双焊线结构，包括顶部焊线Ⅰ、顶部焊线槽、顶部焊线Ⅱ、下部焊线Ⅰ、下部焊线槽、下部焊线Ⅱ、产品上部以及产品下部，所述顶部焊线Ⅰ与顶部焊线Ⅱ分别设置在产品上部的外侧和内侧，所述顶部焊线槽开设在顶部焊线Ⅰ与顶部焊线Ⅱ的中间，所述下部焊线Ⅰ与下部焊线Ⅱ分别设置在产品下部的外侧和内侧，所述下部焊线槽开设在下部焊线Ⅰ与下部焊线Ⅱ的中间，所述顶部焊线Ⅱ卡扣在下部焊线槽内形成过盈配合，所述下部焊线Ⅰ卡扣在顶部焊线槽内形成过盈配合。
一种漏水旋转焊双焊线结构

[实用新型]一种光纤发射模块-CN201320523744.2有效
发明人：洪旭彬 -专利权人：深圳市欧美亚实业有限公司
申请日： 2013-08-26 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种光纤发射模块，属于光电通信领域，包括支架和封装胶体，所述支架包括封装在所述封装胶体内的焊线区和由焊线区延伸的引脚，所述焊线区包括第一焊线区、第二焊线区、第三焊线区和第四焊线区，所述第三焊线区上设有LED，所述第四焊线区设有IC芯片，所述IC芯片分别通过焊线连接到所述第一焊线区、第二焊线区、第三焊线区和第四焊线区，所述LED通过焊线连接到所述第二焊线区。实施本实用新型的一种光纤发射模块焊线质量高、不良率低。
一种光纤发射模块

[实用新型]一种新型光纤支架结构-CN201821889199.8有效
发明人：赵军对 -专利权人：深圳市东强精密塑胶电子有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一种新型光纤支架结构，包括焊线区和由焊线区延伸的引脚，所述焊线区包括第一焊线区、第二焊线区、第三焊线区和第四焊线区，所述引脚包括有第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述第一焊线区呈“n”型，所述第二焊线区和第三焊线区均设于第一焊线区“n”型结构的包围内，所述第四焊线区为长条型结构，所述第四焊线区设于第一焊线区的左侧。本实用新型焊线区结构合理、稳定，有效提高产品焊线的质量和节约生产的成本。
焊线区引脚新型光纤支架结构本实用新型长条型结构焊线包围节约延伸生产

[发明专利]一种LED焊线方法-CN201610501242.8有效
发明人：钟云;陈华斌;易瑞吕;王跃飞 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种LED焊线方法，包括分组焊线方法，所述分组焊线方法包括以下步骤：（1）在焊线机中设置正极焊盘的焊线方式为第一组焊线方式，设置负极焊盘的焊线方式为第二组焊线方式；（2）焊线机完成第一组焊线方式或第二组焊线方式后再采用另一组焊线方式进行焊线，从而完成整个焊线过程。由于目前SMD产品多样化，根据芯片的大小选择，产品尺寸选择，本发明针对SMD产品搭配芯片时当焊盘不够位置时候，需使用分组焊线方式作业，通过分组参数设定与同组参数设定比对，分组设定状况下更容易保持倾角的稳定性，同时对焊线效率无影响，固采用分组焊线品质可靠可靠性更全面，产品性能进一步提升。
焊线组焊分组焊线机芯片参数设定产品搭配产品性能尺寸选择大小选择方式作业分组参数负极焊盘正极焊盘比对对焊焊盘同组

[实用新型]一种蓝牙耳机焊接线切断焊头定位装置-CN202320721644.4有效
发明人：周冬庆;龙小湧;张小珣 -专利权人：江西立讯智造有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H04R31/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种蓝牙耳机焊接线切断焊头定位装置，包括有焊线输送条、U型焊线推送装置和基架，所述焊线输送条和U型焊线推送装置均安装在基架上，所述U型焊线推送装置与焊线输送条滑动连接且用于输送U型焊线；包括有焊线定位装置、焊线切断装置和焊线夹持定位装置，所述焊线定位装置和焊线切断装置均安装在基架上，所述焊线切断装置设置在焊线定位装置上方且用于切断U型焊线；本实用新型的一种蓝牙耳机焊接线切断焊头定位装置，其结构简单、方便实用通过夹持气缸控制两夹持杆夹持住U型焊线两端，在通过调节气缸控制切断的U型焊线两端输送至焊接位置，达到快速准确定位输送的目的。
一种蓝牙耳机焊接切断定位装置

[发明专利]软板双边焊接机-CN202210603378.5在审
发明人：王红宇;朱宇峰 -专利权人：惠州市鑫宇机电有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开一种软板双边焊接机，软板双边焊接机包括支架、第一焊线机构、第二焊线机构、转移机构；第一焊线机构包括第一输送线、第一焊线组件，第一输送线设置于第一焊线组件的一侧，并用于输送软板；第一焊线组件用于将第一线焊接于软板的一边；第二焊线机构并排地设置于第一焊线机构的一侧；第二焊线机构包括第二输送线、第二焊线组件，第二输送线设置于第二焊线组件的一侧，并用于输送软板；第二焊线组件用于将第二线焊接于软板的另一边；转移机构设置于第一焊线机构和第二焊线机构之间；转移机构用于将软板在第一焊线机构和第二焊线机构之间进行转移。
双边焊接

[发明专利]半导体封装基板-CN200710079109.9无效
发明人：王愉博;黄建屏;林威君;李文琤 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2007-02-13 - 公布日： 2008-08-20 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装基板，包括有本体及设于该本体表面的多个焊线垫，其中相邻两焊线垫中心的连线相对于该些焊线垫排列方向旋转一角度，该些焊线垫可选择为水滴状焊线垫，并以其圆弧端及角端相互交错排列且保持一定间隔，或为水滴状焊线垫及圆弧状焊线垫相互交错排列且保持一定间隔，亦或为圆弧状焊线垫，并相互交错排列且保持一定间隔，藉以缩短焊线垫的间距及避免焊线误触邻近焊线垫而发生短路问题；同时，由于该些焊线垫与连接该些焊线垫的导线形状有极大差异，且彼此焊线垫保持一定间隔，是以在利用焊线电性连接该焊线垫及半导体芯片时，可避免该焊线机误判连接该焊线垫的导线为另一焊线垫，而发生误打焊线问题。
半导体封装

[发明专利]打线结构-CN201310181328.3有效
发明人：蔡明汎;李信宏;陈彦谕;赖佳助;庄明翰 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2013-05-16 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种打线结构，其包括相邻的第一焊垫与第二焊垫；相邻的第一接垫与第二接垫，通过将第一焊线跨越第二焊线，并将第四焊线跨越第三焊线（或将第三焊线跨越第四焊线），且使第一焊线的后端部的夹角大于该第二焊线的后端部的夹角，该第四焊线的后端部的夹角大于该第三焊线的后端部的夹角（或第三焊线的后端部的夹角大于该第四焊线的后端部的夹角）。由此，本发明能降低各焊线的电性信号彼此之间的噪声干扰，以减少插入损失、近端串音及远程串音，进而提升该打线结构的运作效能。
结构

[发明专利]垂直打线结构、堆叠芯片封装结构及方法-CN201810468366.X在审
发明人：黄晗;林正忠;陈明志;陈彦亨 -专利权人：中芯长电半导体(江阴)有限公司
申请日： 2018-05-16 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种垂直打线结构、堆叠芯片封装结构及方法，包括：提供一焊线及焊头劈刀，焊头劈刀对焊线的位置进行固定，于焊线的末端形成焊球；通过焊球将焊线键合于设定焊垫；将焊头劈刀沿着焊线垂直上移至设定位置；在保持焊线截面形状的情况下于焊头劈刀下方的设定切断点断开焊线，以于设定焊垫形成垂直打线结构，其余焊线通过焊头劈刀移除。本发明的垂直打线结构、堆叠芯片封装结构及方法在不移动焊线的基础上，在空气中直接切断焊线，不改变焊线的截面，具有焊线长度容易控制、信号传输效率高、焊线位置不偏移、操作简单、成本低等优点，进而可大大提高堆叠封装芯片的质量
焊线焊头劈刀打线结构垂直堆叠芯片封装焊垫焊球信号传输效率堆叠封装焊线位置截面形状不偏移切断点对焊键合上移移除断开芯片移动

[发明专利]焊线设备及焊线方法-CN201910640293.2在审
发明人：蔡汉龙;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-07-16 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种焊线设备及焊线方法。焊线设备包括劈刀、焊线夹、第一驱动装置及焊线垫；劈刀为中空结构且具有进线口和出线口，焊线通过进线口进入劈刀内并经出线口延伸至与待封装器件相连接；焊线夹与进线口相邻，用于夹持焊线与进线口相邻的一端；第一驱动装置与劈刀相连接，用于驱动劈刀移动；焊线垫位于劈刀一侧，用于在劈刀移动至预设位置时承载焊线。本发明的焊线设备通过优化的结构设计，可以将焊线过程中的第二焊点设置在芯片以外的区域，从而可以有效避免芯片表面污染和焊点之间相互接触，以及减小焊线的弯曲度，有利于焊线的后续拉直。本发明的焊线方法有利于形成垂直焊线。
设备方法

[实用新型]一种LED焊线线弧-CN201620378421.2有效
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-04-29 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种LED焊线线弧，属于LED封装领域中的焊线技术领域，它包括焊线及待焊线的支架，所述支架由支架正极和支架负极组成，其特征是：焊线一端焊接于支架正极，焊线另一端焊接于支架负极上，所述焊线为M形，M形焊线顶部两拐点处所呈锐角为57°，M形焊线中部拐点处所呈锐角为65°。本实用新型中M形状焊线拉扯过程中会缓冲焊线内应力，降低支架负极焊点处受力，提高焊线品质，有效解决LED死灯问题。
一种 led 线线

[发明专利]一种用于焊线机的焊线免夹线尾的焊接方法及其焊线机-CN202111367699.1在审
发明人：叶国能;黄健华;梁志强;赵飞麒;曾伟强 -专利权人：广东科杰技术股份有限公司
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于焊线机的焊线免夹线尾的焊接方法及其焊线机。本发明所述的一种用于焊线机的焊线免夹线尾的焊接方法：包括焊线机，所述焊线机包括用于输送焊线的送线机构，所述送线机构包括过线杆，其步骤包括：步骤S1、选取由导电材料制成的过线杆，使所述过线杆与打火箱的负极电连接或接地；步骤S2、将所述过线杆设置在所述焊线的送线路径上；步骤S3、使所述焊线与所述过线杆摩擦接触。本发明所述的一种用于焊线机的焊线免夹线尾的焊接方法及其焊线机具有焊接质量高、焊接操作难度低的优点。
一种用于焊线机焊线免夹线尾焊接方法及其

[发明专利]打线构造及焊线形成方法-CN201410459888.5在审
发明人：林伟胜;江连成;王日富;洪隆棠;叶孟宏;朱育德 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-09-11 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种打线构造及焊线形成方法，焊线形成方法先提供一收纳有第一焊线与第二焊线的焊件，再将该第一焊线结合至焊垫上，且当该第一焊线未结合至该焊垫上时，自动控制该焊件将该第一焊线结合至该焊垫上，之后形成强化结构于该第二焊线上，再将该强化结构结合至该焊垫与该第一焊线的结合处，所以当该第一焊线未有效结合至该焊垫上时，能于不切换为人工检测模式的情况下，使该焊件继续运作，直到该第一焊线有效结合至焊垫上为止，因而能维持产线的生产力。
构造线形成方

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